「Printed wiring boards」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a film-based multilayer printed wiring board configured by laminating a plurality of extremely thin printed wiring boards or printed wiring board of fine wiring to enable maintenance of film handling, industrial production easiness and stable circuit pattern formation.例文帳に追加

フィルムを基材とする極薄プリント配線板であって、フィルムのハンドリング性の維持、工業的な生産の容易さ、安定した回路パターン形成が可能な微細配線の極薄プリント配線板やプリント配線板を複数枚積層してなる多層プリント配線板の提供。 - 特許庁

To provide a connection structure of a printed-wiring body in which a printed-wiring board can be connected under a condition that connection electrodes face toward the same direction, and the printed-wiring boards can be connected to each other without reducing wiring density.例文帳に追加

接続電極を同じ方向に向けた状態でプリント配線板を接続することができるとともに、プリント配線板同士を配線密度を低下させることなく接続することができるプリント配線体の接続構造を提供する。 - 特許庁

The invention also relates to a copper laminated plate wherein an ultrathin copper foil with a carrier is laminated on a resin substrate, a printed wiring board wherein a wiring pattern is formed on the ultrathin copper foil of the copper laminated plate, and a multilayer printed wiring board composed by laminating a plurality of the printed wiring boards.例文帳に追加

本発明はまた、キャリア付き極薄銅箔が、樹脂基材に積層されている銅張積層板、前記銅張積層板の極薄銅箔上に、配線パターンが形成されたプリント配線板、並びにプリント配線板を複数積層して形成される多層プリント配線板である。 - 特許庁

A non-halogen based resin composition (B) containing a phosphate amide type flame retardant (A) is used for the material for flexible printed wiring boards.例文帳に追加

リン酸エステルアミド型難燃剤（Ａ）を含有する非ハロゲン系樹脂組成物（Ｂ）をフレキシブルプリント配線板用材料として用いる。 - 特許庁

The resistors useful as embedded resistors in the manufacture of printed wiring boards are provided so as to improve electronic parts in mounting density.例文帳に追加

又、このような抵抗器の使用によって、プリント配線板の製造における埋め込まれた抵抗器を提供し電子部品の高密度実装をはかる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of multilayer printed wiring boards using specific glass cloth for a metal foil-spread laminated sheet and a prepreg, and having laser machining properties.例文帳に追加

特定のガラスクロスを金属箔張り積層板やプリプレグに使用し、レーザー加工性に優れた多層プリント板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The electrodes 111 and 131 as well as the current measurement resistor 121 are arranged as metal foil wiring patterns formed on the printed circuit boards.例文帳に追加

電極１１１、１３１、電流測定用抵抗体１２１はプリント基板に形成された金属箔からなる配線パターンとして構成する。 - 特許庁

To obtain a halogen-free epoxy resin composition containing elastic fine particles, having satisfied flame retardance and heat resistance and suitable for printed wiring boards.例文帳に追加

ノンハロゲンで難燃性と耐熱性を満足できる、プリント配線板に適したゴム弾性微粒子配合エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayered printed wiring boards which provides stable impedance and inductance and is excellent in electrical characteristics.例文帳に追加

インピーダンス及びインダクタンスが安定な，電気特性に優れた多層プリント配線板を提供しようとするものである。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board which can easily perform pressure bonding to laminated layers and surely obtain connection between upper and lower boards.例文帳に追加

積層圧着を容易に行うことができ，かつ基板上下間の接続を確実に行うことができる多層プリント配線板を提供すること。 - 特許庁

To provide an insulating resin composition for printed wiring boards wherein its working speed by a UV laser is fast and a good via can be formed in it.例文帳に追加

本発明はＵＶレーザーでの加工速度が速く、良好なビア形成することができるプリント配線板用絶縁樹脂組成物の提供にある。 - 特許庁

To provide a substrate inspection device that has a simple constitution and can promote the miniaturization of printed wiring boards to be inspected.例文帳に追加

この発明は、構成簡易にして、被検査用印刷配線基板の小型化の促進を図り得るようにすることにある。 - 特許庁

To realize the nanofabrication of an electronic circuit printing or an inkjet wiring for printed boards, screens, films, semiconductors, etc.例文帳に追加

プリント基板、スクリーン、フィルム、半導体等の電子回路印刷又はインクジェット配線等の超極微細化を実現する。 - 特許庁

Types of components common to printed wiring boards A and B are determined in a preparatory operation W1 from a time T0 to a time T1.例文帳に追加

時刻Ｔ０からＴ１の間で事前準備作業Ｗ１では、プリント配線基板ＡとＢとの間の部品の共通品種が求められる。 - 特許庁

METHOD OF FORMING SEPARATE FORMED-ON-FOIL THIN-FILM CAPACITOR FOR EMBEDDING INSIDE PRINTED WIRING BOARDS OR ORGANIC SEMICONDUCTOR PACKAGES例文帳に追加

プリント配線板および半導体パッケージ内部に埋め込むための別個の箔上形成薄膜コンデンサを形成する方法 - 特許庁

To provide an electronic apparatus that can accurately position printed wiring boards and is advantageous in size reduction, and to provide an imaging device.例文帳に追加

プリント配線基板の位置決めが正確に行えるとともに、小型化を図る上で有利な電子機器および撮像装置を提供する。 - 特許庁

Board guides 20-1-20-3 holding the sides of the printed wiring boards which sides are opposite to the connector side are disposed in the second case 2.例文帳に追加

第２ケース２に、プリント配線基板のコネクタと反対側の辺を保持する基板ガイド２０_-1〜２０_-3が設けられている。 - 特許庁

To provide a reflow device which performs reflow processing on printed wiring boards mounted on two upper and lower stages of conveyors in parallel.例文帳に追加

上下２段の搬送部に搭載されたプリント配線基板を並行してリフロー処理するリフロー装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

There is a perforation 2 (cutting line) between the printed-wiring boards 3a, 3b and the disposal substrates 6a, 6b.例文帳に追加

プリント配線板３ａ，３ｂと捨て基板６ａ，６ｂとの間にはミシン目（切り込み線）２が入れられている。 - 特許庁

To ensure the flatness of solder balls, even if warpages are generated in printed wiring boards which are respectively mounted with a semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップが搭載される印刷配線基板に反りが発生しても半田ボールの平坦性が確保できるようにする。 - 特許庁

The lactone solvent swell compositions may be employed to treat resinous material used in the manufacture of printed wiring boards.例文帳に追加

ラクトン溶剤膨潤組成物は、プリント配線板の製造に使用される樹脂物質を処理するためにも使用される。 - 特許庁

To provide an inexpensive copper-cladding sheet with adhesive high in adhesivity to copper foil and suitable for use in flexible printed wiring boards.例文帳に追加

銅箔との接着性に優れフレキシブルプリント配線板用として好適に用いられる安価な銅張り用接着剤付きシートを提供する。 - 特許庁

To provide an adhesive composition for flexible printed-wiring boards having a highly reliable adhesion strength and solder heat resistance with an improved productivity.例文帳に追加

より高い生産性で、信頼性の高い接着力と半田耐熱性を有するフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物を提供する。 - 特許庁

A multilayer printed wiring board is equipped with a rigid part and a flexible part, and a plurality of flexible boards are drawn out from the same layers of the rigid part.例文帳に追加

リジッド部とフレキ部を備えた多層プリント配線板において、リジッド部の同一層から複数のフレキ基板を引き出した。 - 特許庁

To provide a visual inspection apparatus that eliminates inspection errors due to deformations of printed wiring boards and feed speed variations.例文帳に追加

プリント配線基板の変形や搬送速度変動に起因する検査の誤りが無い外観検査装置を提供する。 - 特許庁

To realize impedance matching between a main board and a sub board even when printed wiring boards exhibiting different electric characteristics are used.例文帳に追加

メインボードおよびサブボードに異なる電気特性を持つプリント配線ボードを用いた場合でも、両者のインピーダンス整合を図れるようにする。 - 特許庁

A housing 2 houses connecting patterns of first and second printed wiring boards 10, the contactor 3, a pressing plate 4, and a pressing lever 5.例文帳に追加

ハウジング２は、第１および第２のプリント配線基板１０の接続用パターンと、コンタクタ３と、押圧板４と、押圧レバー５とを収納する。 - 特許庁

Mass productivity is secured by pressurizing the respective printed wiring boards housed in the plurality of bag bodies at the same time.例文帳に追加

また、複数個の袋体に収容されたそれぞれのプリント配線基板を同時に加圧することで量産性もある。 - 特許庁

A band filter of a triplet structure can be formed by providing a ground conductor on the outer faces of the printed wiring boards 11 and 12.例文帳に追加

配線板１１，１２の外面に接地導体を設けることで、トリプレート構造の帯域フィルタを形成できる。 - 特許庁

To provide an electronic apparatus including printed wiring boards having lands capable of obtaining wide packaging areas.例文帳に追加

広い実装面積を得ることができるランドを有するプリント配線板を備えた電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide copper foil for printed wiring boards that is satisfactory in both the adhesion to an insulating substrate and etching performance, and that is low in the manufacturing cost.例文帳に追加

絶縁基板との接着性及びエッチング性の両方に優れ、製造コストが良好なプリント配線板用銅箔を提供する。 - 特許庁

To provide a laminate of a copper foil or layer and an insulating substrate for printed wiring boards, which is suitable for fine pitching.例文帳に追加

ファインピッチ化に適したプリント配線板用銅箔又は銅層と絶縁基板との積層体を提供する。 - 特許庁

Then, a mounting unit is stopped, and a preparatory operation W2 related to the printed wiring boards A and B is carried out from a time T1 to a time T2.例文帳に追加

次に、時刻Ｔ１からＴ２の間では、装置を停止してプリント配線板ＡおよびＢに関する準備作業Ｗ２がなされる。 - 特許庁

To obtain a television receiver and an electronic apparatus that respectively include flexible printed wiring boards which are less likely to be damaged.例文帳に追加

より損傷しにくいフレキシブルプリント配線板を含んだテレビジョン受像機および電子機器を得る。 - 特許庁

To provide a glass cloth capable of forming laminated sheets and printed wiring boards each having high reliability of electrical properties.例文帳に追加

電気的な特性の信頼性が高い積層板やプリント配線板を形成することができるガラス布を提供する。 - 特許庁

The protection circuit board 20 has a pair of printed-circuit boards 21, 22 arranged in opposition through an insulating layer 23 and has a multi-layer wiring structure.例文帳に追加

保護回路基板２０は、１対のプリント回路板２１，２２が、絶縁層２３を介して対向配置されて多層配線構造となっている。 - 特許庁

To readily mount a circuit module to a printed-wiring board without requiring a special facility, and to efficiently and easily position between boards.例文帳に追加

特別な設備を要することなく容易に回路モジュールのプリント基板への実装を可能にする。 - 特許庁

To provide an electronic circuit case, capable of disposing plurality of printed wiring boards having mounted electronic circuits arranged in an electrical connector case.例文帳に追加

電気コネクタのケース内に、電子回路を搭載したプリント配線板の複数列配置を可能にした電子回路ケースを提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing flexible printed wiring boards by which a high-density circuit design can be realized by an accurate processing.例文帳に追加

高密度の回路設計を精度良く加工できるフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

Fixing claws 27 which opposed to each other can fix two printed wiring boards 21 simultaneously, with a separating part 31 in between.例文帳に追加

対向する固定爪２７は、分離部３１を挟んで、２枚のプリント配線基板２１を同時に固定することができる。 - 特許庁

To provide a method of forming a separate formed-on-foil thin-film capacitor for embedding inside printed wiring boards or organic semiconductor package substrates.例文帳に追加

プリント配線板または有機半導体パッケージ基板内部に埋め込むための別個の薄膜コンデンサを形成する方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of forming a wiring pattern with very fine wire width of 100 nm or less on various kind of printed boards by an ink jet printing process.例文帳に追加

インクジェット印刷工程により、各種プリント基板上に１００ｎｍ以下の微細線幅の配線パターンを形成する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method and device for inspecting printed wiring boards capable of realizing space saving and a low cost and superior in productivity.例文帳に追加

省スペース，低コストを実現し，かつ生産性に優れたプリント配線板の検査方法及び検査装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of forming multilayered printed wiring board by which circuit boards can be laminated upon another with high accuracy of position without causing positional deviations.例文帳に追加

回路板を位置ずれすることなく、位置精度高く積層することができる多層プリント配線板の成形方法を提供する。 - 特許庁

To provide insulating resin compositions for printed-wiring boards which can attain high heat resistance and high copper adhesion.例文帳に追加

高耐熱性と高銅接着性が達成できるプリント配線板用絶縁樹脂組成物を提供するものである。 - 特許庁