「Printed wiring boards」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a projection aligner for forming a specified pattern on a printed wiring board by transferring the image of a mask where a specified pattern is formed to the printed wiring board, where the height of a mask's image forming surface or the height of the photosensitive surface of a printed board need not be manually adjusted even in the case of exposing several kinds of printed boards having different thicknesses.例文帳に追加

所定のパターンが形成されたマスクの像をプリント配線基板に転写してプリント配線基板に所定のパターンを形成する投影露光装置であって、異なる厚さを有する複数種類のプリント基板に露光する場合であっても手動でマスクの像の結像面の高さまたはプリント基板の感光面の高さを調整する必要のない投影露光装置を提供することである。 - 特許庁

To provide a producing method and a machine for test data, and a wiring testing machine that perform a wiring test of printed-wiring boards and semiconductor package substrates with various kinds and small quantity, very fine designs, and low prices.例文帳に追加

多品種少量、高精細、低価格のプリント配線板や各種半導体パッケージ基板等の布線検査を効率的な検査スピードと低いランニングコストで布線検査を行うための検査データの作製方法、検査データ作製機及び布線検査機を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a flexible printed wiring board which can effectively prevent deformation such as warpage and waviness at both ends of the flexible printed wiring board at the time of and after thermocompression by strengthening rigidity of the both ends of the flexible printed wiring board, a connection structure in which the flexible printed wiring board is electrically connected to other printed wiring boards with a plurality of electrode terminals via an anisotropic conductive material, and an electronic apparatus having such a connection structure.例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板の両端部分の剛性を強くすることで、熱圧着時や熱圧着後において、フレキシブルプリント配線板の両端部分で反りやうねり等の変形が生じることを効果的に防止することができるフレキシブルプリント配線板、該フレキシブルプリント配線板が異方性導電材を介して、複数の電極端子を備える他のプリント配線板と電気接続されてなる接続構造及び該接続構造を備える電子機器の提供を課題とする。 - 特許庁

The screen-printable compositions include polybenzoxazole polymers and organic solvents and are for coating electronic components which may be embedded in printed wiring boards.例文帳に追加

ポリベンゾオキサゾールポリマーおよび有機溶媒を含む、プリント配線板中に埋め込まれていてもよい電子部品をコーティングするためのスクリーン印刷可能な組成物。 - 特許庁

The filling material composition for printed-wiring boards contains (A) an epoxy resin, (B) a curing catalyst, (C) carbon black, (D) a filler, (E) a polyfunctional phenol compound and (F) an organic solvent.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化触媒、（Ｃ）カーボンブラック、（Ｄ）フィラー、（Ｅ）多官能フェノール化合物、及び（Ｆ）有機溶剤を含有させたプリント配線板用充填材料組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a material for flexible printed wiring boards which does not contain halogen compounds such as bromine and chlorine, yet has an excellent flame resistance and is migration-resistant.例文帳に追加

臭素、塩素などのハロゲン化合物を用いないで耐燃性に優れ、かつ耐マイグレーション性に優れたフレキシブルプリント配線板用材料を提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition which exerts an excellent flame retardance without containing any halogen and gives glass epoxy laminate products such as printed wiring boards showing an excellent heat resistance, moisture resistance, chemical resistance, etc.例文帳に追加

ハロゲンを含有しないで優れた難燃性を示し、しかも耐熱性、耐湿性、耐薬品性などに優れるプリント配線板などガラスエポキシ積層製品を与えるエポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

A center plate 8 having reference holes 8a, 8b being fitted with positioning pins 7 provided on the printed wiring boards 2, 3 is fixed to the center in the shelf 1.例文帳に追加

そして、プリント配線板２，３にそれぞれ設けた位置決めピン７が嵌まる基準穴８ａ，８ｂを設けたセンタープレート８をシェルフ１内の中央に取り付ける。 - 特許庁

To remove harmful heavy metals included in a waste washing liquid of printed wiring boards as solids and to render the waste liquid harmless by subjecting the waste liquid to a solid-liquid separation.例文帳に追加

プリント配線基板洗浄廃液を固気分離することにより、廃液に含まれる有害な重金属類を固形物として取り除き、廃液を無害化する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition having good chemical resistance, undergoing little reduction in light reflectivity upon being subjected to heat treatment or ultraviolet irradiation treatment, and suited for printed wiring boards.例文帳に追加

耐薬品性が良好で、かつ、加熱処理や紫外線照射処理による光反射率の低下が小さい、プリント配線板に適したエポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide an adhesive composition which is excellent in heat resistance, adhesive property, processability, etc. compared to conventional epoxy resin adhesives for printed wiring boards.例文帳に追加

プリント配線板用接着剤である従来のエポキシ樹脂系接着剤に比較して、一層優れた耐熱性、接着性、加工性等を発揮しうる接着剤組成物を提供すること。 - 特許庁

Two solder balls 5 having diameters of about a half of the interval between upper and lower printed wiring boards 2 facing each other and cores 5a composed of copper or a resin material and coated with solder layers 5b are vertically laminated upon another.例文帳に追加

前記の上下相対向するプリント配線基板２の間隔の約２分の１の直径で、コア部５ａが銅若しくは樹脂材料からなり、外皮がはんだ層５ｂにて覆われたはんだボール５を２個垂直に積み重ねる。 - 特許庁

Thus, an ultrasonic jointing object having high jointing strength can be obtained by jointing the copper materials or the printed wiring boards having the copper materials by the ultrasonic wave.例文帳に追加

また、この銅材同士又はこの銅材を有するプリント配線基板同士を超音波接合させることによって高い接合強度を持った超音波接合物を得ることができる。 - 特許庁

The method for compensating a frequency shift of an encoder is executed for each of functions and operations in different devices, and can be used as a component connected by wiring or printed circuit boards.例文帳に追加

エンコーダの周波数シフトを補償するための方法は、各々の機能または動作を別々の装置において実行するとともに、配線またはプリント回路基板によって接続される部品とされることができる。 - 特許庁

To provide a resin composition affording a cured product having excellent balance of electrical characteristics and flame retardance, comprising a polyphenylene oxide and suitable for printed wiring boards.例文帳に追加

電気特性、難燃性バランスに優れた硬化物を与える、ポリフェニレンオキシドを含有するプリント配線板用に適した樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To obtain a build-up insulating resin composition for multi-layer printed-wiring boards having excellent storage stability, reduced temperature dependence of volume resistivity after curing and most suitable for via holes by laser.例文帳に追加

保存安定性に優れ、硬化後の体積抵抗率の温度依存性が小さく、レーザービアに最適なビルドアップ用の多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a flexible printed circuit board and a flexible wiring board which can prevent the breakage of electronic parts by bending and the separation or disconnection of junctions, and methods for manufacturing the boards.例文帳に追加

曲げによる電子部品の破損や接続部分の剥離や断線を防止できるフレキシブルプリント回路板およびフレキシブルプリント配線板とその製造方法を提供する。 - 特許庁

Three flexible boards 5 to 7 formed of flexible resin film are laminated, hot-pressed on a board 2, and bonded together to obtain a multilayer printed wiring board 1.例文帳に追加

基板２上に、可撓性を有した樹脂フィルムからなる３枚のフレキシブル板５乃至７を積層して熱プレスすることによってそれらを相互に接着して多層プリント配線基板１を得る。 - 特許庁

The shapes and dimensions of printed wiring boards 41a and 42a constituting the two ballasts are made the same, respectively, and facilities and the like necessary for production are thereby shared, so that production cost is reduced.例文帳に追加

この２つの安定器を構成するプリント配線板４１ａ、４２ａの形状及び寸法を同一にすることで、製造に必要な設備等を共通化し、製造コストの低減を図る。 - 特許庁

The insulating resin composition for printed wiring boards contains a heat-resistant thermosetting resin (A) and an ultraviolet-ray absorbent (B), and the melting point of the ultraviolet-ray absorbent (B) is not lower than 120°C.例文帳に追加

耐熱性熱硬化性樹脂（Ａ）、紫外線吸収剤（Ｂ）、を含むことを特徴とし、前記紫外線吸収剤（Ｂ）の融点が１２０℃以上であることを特徴とするプリント配線板用絶縁性樹脂組成物。 - 特許庁

To provide a simple and inexpensive jointing method for acquiring high jointing strength and a copper material in technology for jointing the copper materials or printed wiring boards having the copper materials by an ultrasonic wave.例文帳に追加

銅材同士又は銅材を有するプリント配線基板同士を超音波接合させる技術において、簡便・安価であり、かつ高い接合強度を得ることができる接合方法を提供することである。 - 特許庁

For this, no more printed wiring boards nor wirings that have been hitherto necessary are needed between the main housing 4 and a sub housing 6 of the door-mirror winker.例文帳に追加

このため、ドアミラーウィンカーのメインハウジング４とサブハウジング６との間には、従来必要であったプリント配線板や配線が一切不要となる。 - 特許庁

Each of the printed circuit boards 12a and 12b is manufactured by an existing method of manufacturing a multilayer substrate, and includes multiple insulating layers 14 and wiring layers 15.例文帳に追加

プリント配線板１２ａ及び１２ｂは、既存の多層基板の製造方法により作製され、絶縁層１４及び配線層１５の複数の層を有する。 - 特許庁

To provide a method for continuously manufacturing laminated sheets, capable of manufacturing multilayer printed-wiring boards with a high yield without generating large warpage in use of the laminated sheets even when the laminated sheets are continuously manufactured.例文帳に追加

積層板を連続的に製造しても、積層板使用時に多きな反りが発生することなく、歩留まりの高い多層プリント配線板を製造することができる積層板の連続的製造方法を提供するものである。 - 特許庁

The wiring pattern with very fine wire width of 100 nm or less is drawn on various kind of printed boards by an ink jet printer, by using the ink for the ink jet printer containing conductive gold-colloid particles as main component.例文帳に追加

導電性を有する金コロイド粒子を主成分とするインクジェット印刷機用インキを用いて、インクジェット印刷機により、プリント基板上に１００ｎｍ以下の微細線幅の配線パターンを形成させる。 - 特許庁

To provide a printed wiring board whose specific shapes are made different according to the types of boards for easily discriminating a mounting operation process to be executed from the specific shapes.例文帳に追加

基板の種類によって異なる特定形状を有し、この特定形状から実施する実装作業工程を容易に判別することができるプリント配線基板を提供する。 - 特許庁

As a result of analyses, the heavy metals, such as aluminum, copper, lead, silver, and mercury, in the waste washing liquid of the printed wiring boards are included in large amounts in the cake debris.例文帳に追加

分析の結果、この固形残渣物には、プリント配線基板洗浄廃液中のアルミニウム、銅、鉛、銀、水銀等の重金属類が多量に含まれていた。 - 特許庁

To provide a coaxial probe for four-probe measurement capable of sufficiently reducing its external form and adapting to the densification of printed wiring boards.例文帳に追加

外形を充分に小さくすることができ、これによってプリント配線鈑の高密度化に対応することができる四探針測定用同軸プローブを提供すること。 - 特許庁

Each of the printed wiring boards 210-214 and the management board 220 stores its own traceability information and mounting position information as configuration information.例文帳に追加

プリント配線板２１０〜２１４及びマネージメントボード２２０は、自身のトレーサビリティ情報と実装位置情報とを構成情報として保存している。 - 特許庁

To produce a thermosetting resin prepreg having little dimensional contraction, dimensional contraction difference (anisotropy) between length and width directions caused by dimensional contraction and little variation in dimensional contraction in producing and using printed wiring boards.例文帳に追加

プリント配線板製造、使用工程での寸法収縮量、寸法収縮によるたて方向とよこ方向との寸法収縮差（異方性）、寸法収縮ばらつきの小さい熱硬化性樹脂プリプレグとその製造方法を提供する。 - 特許庁

Piezoelectric elements 1a for forming an ultrasonic vibrator 1 is connected to a first pad 5 provided on flexible printed wiring boards 2a and 2b with a wire 8, and then they are soldered.例文帳に追加

超音波振動子１を形成する各圧電素子１ａとフレキシブルプリント基板２ａ，２ｂに設けられている第１パッド５とをワイヤ８によって接続し、半田に付けする。 - 特許庁

To provide a metal foil excellent in adhesiveness with an insulation layer, and to provide a metal foil laminate which is excellent in solder heat resistance and heat-resisting durability and suitable for printed wiring boards.例文帳に追加

絶縁層との接着性に優れた金属箔を提供し、はんだ耐熱性、耐熱耐久性に優れ、プリント配線板用に好適な金属箔積層体を提供することにある。 - 特許庁

Consequently, configuration information of all the printed wiring boards 210-214 is consolidated to the management board 220 in a tree structure according to the connection order and automatically collected.例文帳に追加

その結果、全てのプリント配線板２１０〜２１４の各構成情報が接続順にツリー構造でマネージメントボード２２０に集約されて自動的に採取される。 - 特許庁

To provide a thermosetting resin composition that improves the heat resistance without deterioration of dielectric characteristics, and to provide prepregs, laminates and printed wiring boards, using the same.例文帳に追加

誘電特性を低下させることなく、耐熱性を向上させた熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを使用したプリプレグ、積層板、及び印刷配線板等を提供すること。 - 特許庁

Accordingly, even when the ion generator is placed under a high humidity environment while dusts are deposited on the printed wiring boards 5, 6, the occurrence of current leakage between the needle electrodes 1, 2 and the induction electrodes 3, 4 can be prevented.例文帳に追加

したがって、プリント基板５，６上に塵埃が堆積した状態で高湿度環境下に置いた場合でも、針電極１，２と誘導電極３，４の間に電流がリークするのを防止できる。 - 特許庁

To obtain a resin composition capable of providing a porous material with a low dielectric constant as a material for printed wiring boards, or the like, without heating to a high temperature or without using a specific solvent.例文帳に追加

高温に加熱したり特定の溶剤を用いたりすることなく、プリント配線板等の材料として低誘電率の多孔質材料を得ることができる樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide an adhesive sheet having improved handling properties, preventing adhesion of detached resin powder and permitting manufacture of flexible printed wiring boards in a high yield.例文帳に追加

本発明は、ハンドリング性を改善し、脱落した樹脂粉の付着を防ぎ、歩留まり良くフレキシブルプリント配線板を製造することができる接着シートを提供するものである。 - 特許庁

In this glass cloth for printed wiring boards the thickness of glass cloth is ≤25 μm and at least either one yarn of warp and weft is arranged without substantially having space to adjacent yarn.例文帳に追加

ガラスクロスの厚さが２５μｍ以下で且つ、タテ糸またはヨコ糸のうち少なくともどちらか一方が、該糸が隣り合う糸同士、実質的に隙間無く配列されていることを特徴とするプリント配線板用ガラスクロスを用いる。 - 特許庁

To obtain a photoselectively thermosetting permanent protective film for printed wiring boards which is excellent in characteristics such as heat resistance, adhesion, developability, migration resistance and electric insulation after pressure cooker treatment.例文帳に追加

耐熱性、密着性、現像性、耐マイグレーション性、プレッシャークッカー処理後の電気絶縁性等の特性に優れたプリント配線板用の光選択熱硬化型永久保護皮膜を得る。 - 特許庁

Electromagnetic coupling patterns generating electromagnetic coupling between the transmission paths are formed in intermediate parts between the ends on the sides of the contacts 11a-11h and the ends on the sides of the terminal boards 16 in the transmission paths formed on the printed wiring board 12.例文帳に追加

また、印刷配線基板１２に形成した伝送路におけるコンタクト１１ａ〜１１ｈ側の端部と端子板１６側の端部との中間部には伝送路間で電磁結合を生じさせる電磁結合パターンが形成される。 - 特許庁

The compound substrate 210 comprises a main substrate 211 provided with a plurality of drive signal generating sections, and flexible printed wiring boards 50a and 50b mounting driver ICs 65a and 65b.例文帳に追加

複合基板２１０は、複数の駆動信号発生部が設けられたメイン基板２１１と、ドライバＩＣ６５ａ，６５ｂが実装されたフレキシブルプリント配線板５０ａ，５０ｂとを備えている。 - 特許庁

To provide a simplified heat dissipation structure of an electronic circuit package which efficiently dissipates heat from the package such as printed wiring boards with incorporated heating electronic components, thereby stabilizing the operation of the electronic components.例文帳に追加

発熱する電子部品を組込んだプリント配線基板等の電子回路パッケージから効率良く放熱し、電子部品の動作の安定を図ることができると共に、構造を簡単にした電子回路パッケージの放熱構造を提供する。 - 特許庁

To provide a glass fiber, capable of improving its CO_2 laser processability when used for the production of printed wiring boards, and to provide a glass composition for the glass fiber, used for the production of the glass fiber.例文帳に追加

プリント配線板の製造に用いたときに、そのＣＯ_２レーザー加工性を改善できるガラス繊維、並びに当該ガラス繊維を製造するために用いられるガラス繊維用ガラス組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide a connection structure of printed wiring boards, which can form a fine pitch of electrodes and achieve both of insulating properties and connection reliability.例文帳に追加

電極のファインピッチ化を図ることができ、また、絶縁性と接続信頼性の両立を図ることができるプリント配線基板の接続構造を提供する。 - 特許庁

To provide a prepreg which excels in adhesiveness and circuit embedding property while restraining flow of resin and prevents the generation of dust when it is processed, and is also excellent in yield, and to provide printed wiring boards.例文帳に追加

樹脂のフローを抑制しながら、接着性、回路の埋め込み性に優れると共に、加工時の発塵を防ぎ、歩留りが良好なプリプレグ、およびプリント配線板を提供する。 - 特許庁