「Printed wiring boards」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

The convex boards onto the insulating layers 4 and 5 to form a recessed circuit form 6 for forming a printed wiring.例文帳に追加

これらの凸型板を絶縁層４，５に押しつけることにより、絶縁層４，５上に印刷配線のための凹型の回路型６を形成する。 - 特許庁

To provide an insulating resin composition for multilayer printed wiring boards for easily and inexpensively manufacturing the multilayer printed wiring boards having high heat resistance and improved reliability of copper wire adhesion, without excessively applying loads to the environment.例文帳に追加

高耐熱性で、かつ銅線密着性等の信頼性の高い多層プリント配線板を容易にかつ安価に、また環境に多大な負担を与えることなく製造することができる多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a package structure having a laminate structure in which a plurality of printed wiring boards are stacked with predetermined gaps, the structure having a high mechanical strength, so that it is less likely to cause deformation, rupture and the like even if it undergoes external stress, enabling the gaps among the printed wiring boards to be kept substantially constant.例文帳に追加

複数の印刷配線板が所定の間隔をおいて積み重ねられた積層構造を有し、この構造体が高い機械的強度を有し、外部から応力が付加されても変形、破損などが起こり難く、印刷配線板同士の間隙がほぼ一定に保持される実装構造体を提供する。 - 特許庁

To provide a resin composition containing a polyimide resin which can be suitably used as a substrate material of printed-wiring boards by combining a low melt viscosity before curing with a low coefficient of linear expansion after curing, and a representative technique for utilizing this resin composition in manufacturing printed-wiring boards and the like.例文帳に追加

硬化前の低い溶融粘度および硬化後の低い線膨張係数を両立させることにより、プリント配線板の基板材料として好適に用いることが可能な、ポリイミド樹脂を含む樹脂組成物と、これを用いたプリント配線板等の代表的な利用技術とを提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing metallic foil for printed wiring circuit boards through which three-layered laminates can be continuously produced with a low rolling rate at an ordinary temperature and by which a strip material and dry process deposition layers are surely joined and provide metallic foil for the printed wiring circuit boards.例文帳に追加

常温において低い圧延率で三層積層板の連続生産が可能であり、且つ帯材と乾式成膜層とが確実に接合されるプリント配線基板用金属箔の製造方法及びプリント配線基板用金属箔を提供する。 - 特許庁

To provide ultrathin glass cloth for printed wiring boards, capable of uniformly drilling a hole such as a through hole for high-density packaging printed wiring boards, an inner via hole, or a blind via hole in small size by a drilling which is a small-sized hole-drilling method, particularly laser beam processing.例文帳に追加

小径穴加工法であるドリル加工、及び特にレーザビーム加工により、高密度実装プリント配線板のスルホール、インナービアホール、ブラインドビアホール等を均一に小径穴加工することができる、プリント配線板用極薄地ガラスクロスを提供する。 - 特許庁

A printer for printed wiring boards comprises: placing means for placing a printed wiring board; a print head which moves relatively and in parallel to a printed wiring board on the placing means while ejecting ink to a surface of the printed wiring board; and a roller which abuts on a surface of a printed wiring board on the front side of the travelling direction of the print head.例文帳に追加

前記プリント配線基板を載置する載置手段と、前記載置手段上のプリント配線基板の表面にインクを噴射しつつ前記プリント配線基板に対して相対的に平行移動するプリントヘッドと、前記プリントヘッドの進行方向前方側のプリント配線基板の表面に当接するローラとを備えたことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing flexible printed wiring boards which can manufacture flexible printed wiring boards of uniform quality and excellent durability against bending without complicated work using a roll-to-roll method and with excellent productivity and quality stability, and a flexible printed wiring board of excellent durability against bending even when the wiring density of conductor patterns at bending portions is high.例文帳に追加

ロールツーロール法を用いて品質が均一で且つ耐屈曲性に優れたフレキシブルプリント配線板を煩雑な作業なく製造できる生産性及び品質の安定性に優れたフレキシブルプリント配線板の製造方法の提供、及び、屈曲部における導体パターンの配線密度が高い場合であっても耐屈曲性に優れたフレキシブルプリント配線板の提供を目的とする。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board by which a large amount of current can be instantaneously supplied from a capacitor and to provide a method for manufacturing multilayer printed wiring boards.例文帳に追加

コンデンサから瞬間的に大電流を供給することができる多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board together with its manufacturing method where a void is prevented to occur between printed wiring boards, with less percentage of connection failure but high connection reliability.例文帳に追加

プリント配線板間に空隙が生じることを防ぐことができ、接続不良率が小さく、且つ接続信頼性が高い多層プリント配線板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a printer for printed wiring boards capable of effectively correcting warpage of a printed wiring board during printing operation and highly accurately performing the printing operation, and a printing method.例文帳に追加

印刷動作中プリント配線基板の反りを効果的に矯正することが高精度で印刷動作を行うことができるようにしたプリント配線基板の印刷装置及び印刷方法を提供する。 - 特許庁

In the inkjet printing device for printed wiring boards of this invention, in applying an ink 6 onto the printed wiring board 1, a prescribed voltage is impressed to an ink liquid fed into a print head 2.例文帳に追加

本発明のプリント配線基板用インクジェット印刷装置においては、プリント配線基板１上にインク６を塗布する際に、プリントヘッド２内に供給されるインク液に所定の電圧を印可する。 - 特許庁

To provide a printed-wiring board laminate that is easily inserted into a plurality of printed-wiring boards for assembly, positions a connection terminal precisely, is soldered reliably, and has a new structure.例文帳に追加

複数のプリント配線基板に容易に挿通して組み付けることが出来ると共に、接続端子を精度良く位置決めして、高い信頼性をもって半田付けすることの出来る、新規な構造のプリント配線基板積層体を提供する。 - 特許庁

A second control means 82 controls the mounting operation of the head unit 5 so that the mounting of the printed wiring board 3 positioned on the downstream side finishes first out of the printed wiring boards 3 positioned at the mounting sections A and B.例文帳に追加

両実装部Ａ，Ｂに位置決めされたプリント配線板３のうち下流側に位置するプリント配線板３が先に実装を終了するように前記ヘッドユニット５の実装動作を制御する第２の制御手段８２を備えた。 - 特許庁

To provide a thermosetting resin composition for a printed wiring board that enhances adhesion to a copper foil without reducing the compounded amount of a filler for ensuring flame retardancy, a prepreg and a laminated plate for printed wiring boards.例文帳に追加

難燃性確保のため充填材配合量を減らすことなく銅箔との接着性を向上するプリント配線板用熱硬化性樹脂組成物、プリプレグおよびプリント配線板用積層板。 - 特許庁

The connection structure 100 of a flexible printed wiring board comprises first and second flexible printed wiring boards 110 and 120, a connection member 130, and a reinforcing plate 140.例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板の接続構造１００は、第１および第２のフレキシブルプリント配線板１１０，１２０と、接続部材１３０と、補強板１４０とを備えている。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing printed wiring board by which the warpage of individual printed wiring boards using substrates of multiple allocation can be reduced from the conventional example, and at the same time, which can be performed easily.例文帳に追加

多数個取り基板を用いたプリント配線板の製造方法において、個々のプリント配線板の反りを従来より低減することのできるとともに容易に実施できる方法を提供する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board in which the pads and solder resist will not be damaged, without using solder when a plurality of printed wiring boards are superimposed, and to provide method of manufacturing the same.例文帳に追加

はんだを使用せずに、プリント配線板を重ねてもパッドやソルダーレジストが傷つかないプリント配線板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for mounting a printed wiring board which can effectively make a large current flow between printed wiring boards, and can lower component costs, thereby enabling to be thinned and saving a space thereof.例文帳に追加

プリント配線板同士の間に大電流を効率よく流すことができ、部品コストを下げ、薄型化、省スペース化を図ったプリント配線板の実装方法を提供すること。 - 特許庁

Connecting printed wiring boards 1 are connected by means of a connecting part 1c on one side end of a printed wiring board 1a, and an extended part 1d is provided on the other side end thereof.例文帳に追加

連結プリント配線板１は、プリント配線板１ａの一側端で連結部１ｃを介して連結され、他側端には延部１ｄが設けられている。 - 特許庁

To provide a drill bit for a printed wiring board for drilling a hole on a plurality of laminated printed wiring boards in only one drilling process and to improve roughness of an inner face of the drilled hole.例文帳に追加

積層された複数枚のプリント基板に一回のドリリング工程で孔を加工するとともに、被削孔の内面粗度を向上させることができる仕上げ加工を実施するためのプリント基板用ドリルビットを提供する。 - 特許庁

To provide a supporting structure for components mounted on a printed wiring board which can be adjusted to different spaces between the mounted component on the printed wiring boards etc., and is excellent in general-purpose properties.例文帳に追加

プリント配線基板等の取付部品間の異なる間隔に適合させることができ、かつ汎用性を有する取付部品の支持構造を提供する。 - 特許庁

To evenly apply pressure throughout a plurality of laminated printed wiring boards, in a manufacturing process of a laminated printed wiring board.例文帳に追加

積層プリント配線基板の製造過程において、積み重ねられた複数枚のプリント配線基板の全体にわたって圧力がむらなく加わるようにする。 - 特許庁

To provide a meas for detecting a defective connection of a connector for a connection between printed wiring boards composing electronic equipment, between the printed wiring board and a functional unit cable, or the like.例文帳に追加

電子機器を構成するプリント配線基板間、またはプリント配線基板と機能ユニットケーブルなどとの接続用コネクタの不完全な接続を検出する手段の提供。 - 特許庁

To provide the connection structure of a printed wiring board in which electrical conductivity between terminals (between printed wiring boards) is excellent with a thinner and compact connection part at a reduced cost.例文帳に追加

端子部間（プリント配線基板間）の電気的導通性に優れ、かつ接続部の薄型化、コンパクト化を図るとともに、コストの低減化を図ったプリント配線基板の接続構造を提供する。 - 特許庁

A first proposed signal transmission line 102 and a second proposed signal transmission line 103 are formed according to the varied specifications such as a pattern width and the like, so as to enable a printed wiring board to have a target characteristic impedance when printed wiring boards are manufactured.例文帳に追加

印刷配線板製造の際に、第一の信号伝送路候補１０２及び第二の信号伝送路１０３をパターン幅などの条件を変え、特性インピーダンスの目標値を変えて作成する。 - 特許庁

This printing device 1 for a printed wiring board is of such a construction that a single printer 11 is capable of printing a printing composition to the different kinds of the printed wiring boards.例文帳に追加

一台の印刷機１１で複数種類のプリント配線板に印刷を行うことができるよう構成したプリント配線板の印刷装置１。 - 特許庁

To provide a connector for connecting printed wiring boards for easily accurately connecting a conductor wire and the contact of a connector of a printed wiring board, which is arranged at high mounting density.例文帳に追加

互いに高密度に配置されたプリント配線基板の導体配線とコネクタの接触子を容易に精度良くことのできるプリント配線基板間結合用コネクタ。 - 特許庁

When the printed-wiring boards 2 are stacked, the lowest slip sheet 1 and the second slip sheet 1 are spread in the plurality of bound slip sheet 1, and the first printed-wiring board 2 is placed at the lowest slip sheet 1.例文帳に追加

プリント配線板２を積み重ねるときは、複数枚が綴じられた間紙１の一番下側の間紙１と二番目の間紙１を見開きの状態とし、一番下側の間紙１に第１のプリント配線板２を載置する。 - 特許庁

The flexible printed wiring board (FPC) 1 is heated and pressed by a thermocompression bonding tool 9 to bring the FPC 1 into contact with a rigid printed wiring board 3, thereby connecting both the boards 1 and 3 together.例文帳に追加

フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）１を熱圧着ツール９によって加熱・加圧して、ＦＰＣ１をリジッドプリント配線基板３に密着させて、両基板１，３を接続する。 - 特許庁

To prevent the reduction of mounting efficiency, when printed wiring boards having different widths are used, in a surface mounting apparatus which moves a printed wiring board in Y direction, to position it at the mounting position.例文帳に追加

プリント配線板をＹ方向に移動させて実装位置に位置付ける表面実装機において、幅寸法の異なるプリント配線板を使用するときに実装効率が低下するのを防止する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board and a method for using the printed wiring board, suppressing an initial investment cost for a printed wiring board and flexible board in product development of an image display device and furthermore minimizing generation of remainder materials in terminating the production of products using the boards.例文帳に追加

画像表示装置の製品開発時に、プリント配線基板やフレキシブル基板に対する初期投資費用をおさえ、さらにそれら基板の採用製品の終息時、残材の発生を最小限にするプリント配線基板およびその使用方法を提供する。 - 特許庁

An upper printed wiring board 36 is mounted to four first upper bent pieces 70, a lower printed wiring board 40 is mounted to three first lower bent pieces 76, and they are fixed with screws 2A and 2B which have axial centers extending in thickness directions of the printed wiring boards 36 and 40.例文帳に追加

上プリント配線基板３６は、４つの第１上部屈曲片７０上に載置され、下プリント配線基板４０は、３つの第１下部屈曲片７６上に載置され、プリント配線基板３６、４０の厚さ方向に延在する軸心を有するねじ２Ａ、２Ｂにより取着されている。 - 特許庁

To provide an apparatus and a method for reversing a printed wiring board which prevents a cover film covering a non-etching part of the printed wiring board from being damaged and resulting in product defectives of the printed wiring boards.例文帳に追加

プリント配線板の非エッチング部を被覆するカバーフィルムに傷が付いてプリント配線板に製品不良が生じるのを防止することができるプリント配線板の反転装置及びプリント配線板の反転方法を提供する。 - 特許庁

The semiconductor device has a structure in which a semiconductor package 1a and a printed wiring board 100a are connected via ball electrodes 10a, a semiconductor package 1b and a printed wiring board 100b are connected via ball electrodes 10b, and the printed wiring boards 100a, 100b are connected via ball electrodes 20b.例文帳に追加

半導体パッケージ１ａとプリント配線板１００ａがボール電極１０ａにより接続され、半導体パッケージ１ｂとプリント配線板１００ｂがボール電極１０ｂにより接続され、プリント配線板１００ａ、１００ｂがボール電極２０ｂにより接続される。 - 特許庁

Flexible printed wiring boards 1C are stacked on both sides of the flexible printed wiring board 1A in the center, and a flexible printed wiring board 1D arranged therebelow and a cover film 21 arranged thereabove are integrated by heat pressing.例文帳に追加

フレキシブルプリント配線基板１Ａを中央にその上下にフレキシブルプリント配線基板１Ｃを重ね合わせ、かつ下部にフレキシブルプリント配線基板１Ｄを、上部にカバーフィルム２１をそれぞれ配置して、熱圧着プレスにより一体化する。 - 特許庁

To provide a printed circuit board which can make thin the whole circuit portion, constituted using a plurality of printed wiring boards, having different wiring densities, and to provide electronics equipped with the printed circuit board, and to provide a method for producing the printed circuit board.例文帳に追加

配線密度が異なる複数のプリント配線板を用いて構成される回路部分全体の厚さを薄くすることができるプリント回路板、このプリント回路板を備えた電子機器およびこのプリント回路板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a printed circuit board, incorporating an electronic component which can enhance the packaging density of the whole circuit portion which is constituted, using a plurality of printed wiring boards having different wiring densities, and to provide electronics equipped with the printed circuit board and a method for producing the printed circuit board.例文帳に追加

配線密度が異なる複数のプリント配線板を用いて構成される回路部分全体の実装密度を向上させることができる電子部品を内蔵したプリント回路板、このプリント回路板を備えた電子機器およびこのプリント回路板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a printed board assembly with a new structure which restrains increase in the size in the height direction and limitation on a wiring region of a printed board, and includes two printed boards that are mutually connected and disposed orthogonally.例文帳に追加

高さ方向のサイズ増大とプリント基板上の配索領域の制限とを何れも抑えつつ、相互に接続されて直交配置された二枚のプリント基板を備えた、新規な構造のプリント基板組立体を提供すること。 - 特許庁

On the mount base 2, printed wiring patterns connect between respective terminal boards 12 and the I/O module 11-1 and between respective terminal boards 12 and the I/O module 11-2.例文帳に追加

マウントベース２は、端子台１２とＩ／Ｏモジュール１１−１との間、及び端子台１２とＩ／Ｏモジュール１１−２との間をプリント配線パターンで接続する。 - 特許庁

To provide a cyanate resin composition for laminated boards excellent in heat resistance and low thermal expansion, and a prepreg, a metal-clad laminate, a printed wiring board, and a semiconductor device produced using the cyanate resin composition for laminated boards.例文帳に追加

耐熱性および低熱膨張性に優れる積層板用シアネート樹脂組成物、当該積層板用シアネート樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、金属張積層板、プリント配線板、及び半導体装置を提供する。 - 特許庁

When the inserted sections 10b of the holding pieces 10a are respectively inserted into the notched sections 4a and 5a of the printed wiring boards 4 and 5, the boards 4 and 5 are firmly held by the holding member 10.例文帳に追加

したがって、各保持片１０ａの嵌合部１０ｂをプリント配線板４，５の切り欠き部４ａ，５ａにそれぞれ嵌合することにより、２つのプリント配線板４，５が保持部材１０によって強固に保持される。 - 特許庁

To provide a treatment system of boards for flexible printed wiring boards by a roll-to-roll method by which a development time, etching time and peeling time can be easily adjusted.例文帳に追加

現像処理時間、エッチング処理時間、剥離処理時間を容易に調整できるロールｔｏロール方式によるフレキシブルプリント配線板用基板の処理装置を提供すること。 - 特許庁

Then, the laminated core boards 603 are peeled off and separated from each other, thereby manufacturing two multilayered printed wiring boards formed of a one-sided build-up board 601 at the same time.例文帳に追加

この後、積層されたコア基板６０３の重ね合わせ面を互いに剥離して２分割し、片面ビルドアップ基板６０１からなる多層プリント配線基板を２枚同時に製造する。 - 特許庁

Connectors 7 and 8 are respectively attached to the backside end sections of printed wiring boards 4 and 5, and notched sections 4a and 5a are respectively provided in both longitudinal side edges of the boards 4 and 5 near the end sections.例文帳に追加

プリント配線板４，５の背面側の端部にそれぞれコネクタ７，８が取り付けられ、この端部近傍の前後方向に沿った両側端縁にはそれぞれ切り欠き部４ａ，５ａが設けてある。 - 特許庁