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「Sputtering Method」に関連した英語例文の一覧と使い方(38ページ目) - Weblio英語例文検索


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Sputtering Methodの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 2639



例文

To provide a method for efficiently recovering indium hydroxide or indium from a scrap containing high purity indium oxide generated at the manufacturing or after use of ITO sputtering target.例文帳に追加

ITOスパッタリングターゲットの製造時又は使用後に発生する高純度酸化インジウム含有スクラップから水酸化インジウム又はインジウムを効率良く回収する方法を提供する。 - 特許庁

The method for fabricating the information recording medium includes a step of forming nanorod recording layers on a substrate by sputtering using a mask having a prescribed aspect ratio and a nanorod pattern.例文帳に追加

基板に、所定の縦横比とナノロッドパターンとを有するマスクを利用し、スパッタリング法でナノロッドによるナノロッド記録層を形成する段階を含む情報記録媒体の製造方法である。 - 特許庁

The multilayer film mirror formed by the sputtering method is characterized in that a multilayer film of the multilayer film mirror contains <0.005 atm% sputter (process) gas.例文帳に追加

スパッタ法で形成した多層膜ミラーであって、前記多層膜ミラーの多層膜中に含まれるスパッタ(プロセス)ガスの含有量が0.005atm%未満であることを特徴とする多層膜ミラー。 - 特許庁

This method for forming Si particles comprises forming a GeO_2 film containing Si (silicon) on a substrate by sputtering, and forming Si particles by heat treatment of the GeO_2 film.例文帳に追加

基板上に、スパッタリングによりSi(シリコン)を含有するGeO_2膜を形成し、該GeO_2膜を加熱処理してSi粒子を形成することを特徴とするSi粒子の形成方法。 - 特許庁

例文

Then an oxide dielectric film layer and a metallic absorption film layer are alternatively laminated by a sputtering method or the like on at least one side of the resin film to form the absorptive multilayer film.例文帳に追加

その後、この樹脂フルムの少なくとも片面に、パッタリング法などにより酸化物誘電体膜層と金属吸収膜層とを交互に積層して吸収型多層膜を形成する。 - 特許庁


例文

The manufacturing method of the transparent conductive film includes a step of forming the transparent conductive film on a substrate using the composite target for sputtering comprising the oxide component containing zinc oxide and the carbon components.例文帳に追加

透明導電膜の製造方法は、酸化亜鉛を含む酸化物系成分と、炭素系成分とを有するスパッタリング複合ターゲットを用いて、基板上に透明導電膜を形成する。 - 特許庁

An Al reflecting film 7b is deposited on the substrate 7a through sputtering, on which a UV-curing protective film 7c is applied by a spin coating method and is hardened by irradiating with UV rays.例文帳に追加

この基板7aにAl反射膜7bをスパッタリングにより成膜し、その上に紫外線硬化型保護膜7cをスピンコート法により塗膜し、紫外線をあてて硬化した。 - 特許庁

Formation due to a sputtering method of the transparent conductive film deposits after performing a surface reformation in a plasma processing by performing a flattening processing by grinding after forming the coloring pixel.例文帳に追加

着色画素の形成後に研磨による平坦化処理を行い、透明導電膜のスパッタリング法による形成はプラズマ処理にて表面改質を行ったのちに成膜する。 - 特許庁

To provide a method capable of easily and inexpensively reducing specified impurities in Ru raw material powder, and simultaneously producing an Ru sputtering target having high purity and high homogeneity.例文帳に追加

Ru原料粉末の特定不純物の低減を容易にかつ安価に実現すると同時に、高純度で均質性の高いRuスパッタリングターゲットを作製する方法を提供する。 - 特許庁

例文

In the method for producing a transparent conductive film, using a sputtering composite target comprising an oxide base component including indium oxide and carbon base components, a transparent conductive film is formed on the substrate.例文帳に追加

透明導電膜の製造方法は、酸化インジウムを含む酸化物系成分と、炭素系成分とを有するスパッタリング複合ターゲットを用いて、基板上に透明導電膜を形成する。 - 特許庁

例文

The space between a target 8 emitting atoms by a sputtering method and a substrate 14 on which a thin film has been formed by the atoms is deposited with a pole board 16 and a pole board 18.例文帳に追加

スパッタリング法により原子を放出するターゲット8と、この原子により薄膜が形成される基板14の間に磁極板16と磁極板18が配置されている。 - 特許庁

To provide a method for uniformly and stably forming a nitrided layer through reliably removing a passivated film by sputtering with the use of a mixed gas of hydrogen and nitrogen.例文帳に追加

水素と窒素との混合ガスを使用してスパッタリングをおこなうことにより不動態膜を確実に除去して均一かつ安定的に窒化層を形成する方法を提供する。 - 特許庁

After the crystallization of the ferroelectric film 10a, an amorphous CSPLZT film is formed as a ferroelectric film 10b on the ferroelectric film 10a by a sputtering method.例文帳に追加

強誘電体膜10aの結晶化後に、強誘電体膜10a上にアモルファス状のCSPLZT膜を強誘電体膜10bとしてスパッタリング法により形成する。 - 特許庁

The amorphous oxide film having electron carrier density of less than 10^18/cm^3 is formed at a temperature of not less than room temperature and not higher than 450°C by the sputtering method.例文帳に追加

このターゲットを用いて、電子キャリア濃度が10^18/cm^3未満のアモルファス酸化物膜を室温以上450℃以下の成膜温度でスパッタリング法により形成する。 - 特許庁

The method for forming the upconversion thin film on a substrate includes sputtering the upconversion material containing oxides as a target with the use of the gas capable of etching the oxide as a reactant gas.例文帳に追加

酸化物を含むアップコンバージョン材料をターゲットとして、反応ガスとして酸化物に対するエッチングガスを用いてスパッタリングを行うことにより、基材上にアップコンバージョン薄膜を成膜する。 - 特許庁

Since a metal is stuck fast to a fiber by a sputtering method and the fiber has high bond strength and does no change softness, the lace is mild to the skin and is readily processed.例文帳に追加

またスパッタリング法で金属を密着させることにより、密着強度が高く、かつ繊維の柔軟性を変えないため、肌にやさしくさらに加工しやすいという特徴がある。 - 特許庁

To provide an oxygen-free copper sputtering target in which the difference in the advance of target erosion is reduced between a joined part and a non-joined part, and the manufacturing method of the same.例文帳に追加

接合部と非接合部との間でターゲットエロージョンの進行の相違が低減された無酸素銅スパッタリングターゲット材及び無酸素銅スパッタリングターゲット材の製造方法を提供する。 - 特許庁

SOFT MAGNETIC BACKING LAYER FILM FOR MAGNETIC RECORDING MEDIUM, SPUTTERING TARGET MATERIAL FOR FORMING SOFT MAGNETIC BACKING LAYER FILM FOR MAGNETIC RECORDING MEDIUM, AND METHOD FOR PRODUCING SOFT MAGNETIC BACKING LAYER FILM FOR MAGNETIC RECORDING MEDIUM例文帳に追加

磁気記録媒体用の軟磁性裏打ち層膜、磁気記録媒体用の軟磁性裏打ち層膜形成用スパッタリングターゲット材および磁気記録媒体用の軟磁性裏打ち層膜の製造方法 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a pure Al target with which splash or abnormal discharge and the resultant development of particles can be prevented an deposition of a pure Al film by sputtering.例文帳に追加

スパッタリングによって純Al膜を生成する際、スプラッシュや異常放電およびそれに起因するパーテイクルの発生を防止しうる純Alターゲットの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a positive photosensitive resin composition giving a cured film excellent in ITO sputtering adaptability, hardness and electric characteristics, and to provide a method for forming the cured film using the composition.例文帳に追加

ITOスパッタ適性、硬度及び電気特性に優れる硬化膜が得られるポジ型感光性樹脂組成物、並びに、それを用いた硬化膜形成方法を提供すること。 - 特許庁

In a sputtering film formation method of an insulating layer using a target formed of at least two kinds of oxide, the target is preliminarily processed by discharging it at oxygen partial pressure higher than that in film formation.例文帳に追加

少なくとも2種類以上の酸化物からなるターゲットを用いた絶縁層のスパッタ成膜法において、成膜時より高い酸素分圧で放電させてターゲットを前処理する。 - 特許庁

When the spent sputtering target contains at least one kind selected from Au, Ag, Ir, Ru, Tb, Ge and Gd, this cutting method is effective.例文帳に追加

前記使用済みスパッタリングターゲットは、Au、Ag、Ir、Ru、Tb、GeおよびGdからなる群より選ばれた1種以上を含む場合に、本発明の切削加工方法が好適である。 - 特許庁

A copper alloy film 106 made of Cu-Sn alloy, Cu-Mg alloy, or Cu-Zr alloy is deposited on the TiN/Ti film 105 by the sputtering method, and a copper film 107 is deposited on the copper alloy film 106 by the CVD method or the plating method.例文帳に追加

TiN/Ti膜105の上にスパッタ法により、Cu−Sn合金、Cu−Mg合金又はCu−Zr合金からなる銅合金膜106を堆積した後、該銅合金膜106の上にCVD法又はメッキ法により銅膜107を堆積する。 - 特許庁

A passivation film 11 (film for preventing diffusion of movable ions) is formed on the surface of the device side of a glass substrate 10 by a sputtering method, a CVD method, a dipping method or the like in order to intercept the thermal diffusion of Na ions in the substrate 10 to the surface of the device side of the substrate 10.例文帳に追加

ガラス基板10のデバイス側表面には、基板10中のNaイオンの該デバイス側基板表面への熱拡散を遮断すべく、スパッタ法、CVD法、ディップ法等により形成されたパッシベーション膜11(可動イオン拡散防止膜)が成膜されている。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an electrode for a lithium secondary battery capable of preventing reduction of the charging/discharging capacity and degradation of the charging/discharging cycle characteristics, when a positive pole active material layer is formed on a collector by a vapor- deposition method or a sputtering method.例文帳に追加

蒸着法やスパッタ法などを用いて集電体上に正極活物質層を形成する場合における充放電容量の減少と充放電サイクル特性の悪化とを防止することが可能なリチウム二次電池用電極の製造方法を提供する。 - 特許庁

The IC chips 1 with the rear-surface metal 2 are manufactured inexpensively without warping the chips 1 by forming separating grooves 23 into a wafer 7 from the rear surface of the wafer 7 along IC chip separating lines drawn on the rear surface, and precipitating the rear-surface metal 2 by the sputtering method, vapor deposition method, or electroless plating method.例文帳に追加

予め、ICチップ1切断面にウエハ7裏面よりハーフダイシングにより分離溝23を形成し、次にスパッタ法、蒸着法又は無電解メッキ法により裏面金属2を析出させることで、反ることのない安価な製造法を提供できた。 - 特許庁

The magnetic recording medium is obtained by forming a magnetite thin film on the base body by the sputtering method and subjecting the magnetite thin film to sputtering treatment successively in a sputtering chamber in an excess oxygen atmosphere to form the maghemite thin film.例文帳に追加

基体と該基体上に形成されたマグヘマイト薄膜とからなる磁気記録媒体において、前記マグヘマイト薄膜の膜厚が7〜50nmであり、その表面の中心線平均粗さRaが0.1〜1.0nmであって、保磁力角型比S^*値が0.50以上である磁気記録媒体は、スパッタ法によって基体上にマグネタイト薄膜を形成した後、引き続きスパッタ室内において該マグネタイト薄膜を酸素過剰雰囲気下でスパッタ処理してマグヘマイト薄膜にして得ることができる。 - 特許庁

To provide a film forming method by sputtering in which a film, in particular a reflection film having a desired reflectivity is stably formed by sputtering over a long time, having a superior workability, durability and a high photoelectric conversion efficiency, and to provide a manufacturing method of a photovoltaic device by using the film.例文帳に追加

長時間にわたるスパッタ成膜においても安定で良好な成膜が可能となり、所望の反射率を有する反射膜を安定して成膜することができ、加工性及び耐久性に優れ、安定して高い光電変換効率を達成することが可能なスパッタリングによる成膜方法、及び該成膜方法を用いる光起電力素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

When an embedding wiring 11b is formed in a wiring trench 10b formed in an insulating film 5c on a semiconductor substrate 1, after a conductor film 8b constituting the embedding wiring 11b is coated by a sputtering method which has a directivity and in which a condition that sputtering particles are difficult to scatter is added, a conductor film 8c constituting the embedding wiring 11b is coated by a plating method.例文帳に追加

半導体基板1上の絶縁膜5cに形成された配線溝10b内に埋込配線11bを形成する際、埋込配線11bを構成する導体膜8bを、指向性を有し、かつ、スパッタリング粒子が散乱され難い条件を付加したスパッタリング法で被着した後、埋込配線11bを構成する導体膜8cをメッキ法で被着する。 - 特許庁

The high-dielectric thin-film capacitor is manufactured by forming an alloy electrode 2 of AlNi containing 30 at.% of Ni on a glass substrate by an RF magnetron sputtering method, then forming SrTiO 3 on the electrode 2 by the RF magnetron sputtering method and forming again an alloy electrode 2 of AlNi containing 30 at.% of Ni on the high-dielectric thin- film.例文帳に追加

ガラス基体上にRFマグネトロンスパッタ法によりNiが30at%含有されたAlNiの合金電極を形成後、前記電極上にRFマグネトロンスパッタ法によりSrTiO3を形成し、再び前記高誘電体薄膜上にNiが30at%含有されたAlNiの合金電極を形成することにより高誘電体薄膜コンデンサとする。 - 特許庁

A thick film is formed on a board through a laser ablation method (PLD) ten times as fast as a conventional sputtering method, then crystallized through a high-speed thermal treatment, and formed into a rare earth thick film magnet having a high coercive force.例文帳に追加

レーザーアブレーション法(PLD)による成膜で、従来のスパッタリング法による成膜速度の10倍以上の高速度で厚膜を基板上に成膜し、高速熱処理による結晶化で高保磁力の希土類厚膜磁石とする。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for film deposition of a zinc oxide thin film capable of easily controlling the crystallite size without being affected by the change in the state in a vacuum processing chamber when depositing the zinc oxide thin film by a sputtering method.例文帳に追加

スパッタリング法により酸化亜鉛薄膜を成膜する際、真空処置室内の状態の変化に左右されず、容易に結晶子サイズを制御することのできる酸化亜鉛薄膜の成膜方法及び成膜装置を提供する。 - 特許庁

A method for forming the thin film includes forming the thin film on a substrate by a sputtering method at a power density in the range of 1.5 to 3 W/cm^2 and at a pressure of an inert gas that is in the range of 0.2 to 0.3 Pa.例文帳に追加

本発明の薄膜形成方法は、基板上にスパッタリング方法により薄膜を形成する方法であって、薄膜は、電力密度が1.5〜3W/cm^2、非活性気体の圧力が0.2〜0.3Paで形成する。 - 特許庁

To provide a sputtering system whose structure is simple and also which can deposit a thin film having satisfactory uniformity and satisfactory film quality on a relatively large-sized rectangular substrate, to provide a method for producing a thin film, and to provide a method for producing an electronic element.例文帳に追加

比較的に大型の矩形基板に対して、構造が簡易で、かつ、均一性の良く膜質が良好な薄膜を形成できるスパッタリング装置、薄膜の製造方法及び電子素子の製造方法を提供すること。 - 特許庁

In the liquid crystal display device and a method for manufacturing the same, the lift-off defects are minimized by forming a protective layer pattern using a sputtering method at the time of the lift-off process which is the core process of the 3 mask process.例文帳に追加

本発明は液晶表示装置及びその製造方法に係り、3マスク工程の核心工程であるリフトオフ工程時スパターリング法を利用して保護膜パターンを形成することによってリフトオフ不良を最小化する。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for manufacturing optical thin film capable of suppressing the formation of a diffusion layer that brings about the degradation of reflectance, and reducing light absorption when forming an optical thin film according to an ion beam sputtering method.例文帳に追加

イオンビームスパッタ法により光学薄膜を形成するに際し、反射率低下を招く拡散層の形成を抑制し、光吸収の低減化を図ることが可能となる光学薄膜の製造方法および製造装置を提供する。 - 特許庁

This method consists in forming the magnetic recording medium by introducing a polymer forming gas in such a manner that its partial pressure attains ≤0.3 mTorr and dispersing the CoPT magnetic particles into the polymerized high polymer by a sputtering method.例文帳に追加

重合体生成ガスをその分圧が0.3mTorr以下となるように導入し、スパッタリング法により重合高分子中CoPt磁性粒子を分散させてなる磁気記録媒体を形成することを特徴とする。 - 特許庁

By performing oxidation processing for the surface of an interlayer insulating film made of a metallic oxide thin film deposited by a sputtering method, a CVD method or the like, defects caused by an oxygen loss are reduced to prevent insulating failures.例文帳に追加

スパッタリング法、CVD法などによって堆積させた金属酸化物薄膜からなる層間絶縁膜の表面を酸化処理することにより、酸素欠損に起因する欠陥を低減し、絶縁不良を防止することができる。 - 特許庁

The method for manufacturing the thin film is characterized by forming the thin film having a thickness of 100or less with a discharge sputtering method using a direct current having a pulsed waveform, while using a target having a specific resistance of 0.5 Ωcm or less.例文帳に追加

比抵抗が0.5Ωcm以下であるターゲットを用い、膜厚が100Å以下である薄膜をパルス状の波形を有する直流放電スパッタリングにより成膜することを特徴とする薄膜の製造方法。 - 特許庁

In the method, the CNT-containing metal layer 13 is formed with a sputtering method.例文帳に追加

絶縁性材料からなる基材8の表面にCNT入り金属層13を形成し、金属層13をパターンエッチングして配線パターンを形成する配線材の製造方法において、CNT入り金属層13をスパッタリング法により形成する。 - 特許庁

In the method, the transparent conductive film is formed on the surface of a substrate 7 by a sputtering method in one vacuum chamber 1, wherein the film is formed on the surface of the substrate 7 while irradiation of laser beams L through a diffusion plate 16 is performed.例文帳に追加

一つの真空チャンバー1内で、スパッタリング法により基板7の表面に透明導電膜を形成する方法であって、基板7の表面上に、拡散板16を通してレーザー光Lを照射しながら成膜する。 - 特許庁

The final band width of the resonator expands in the case that a low density material such as aerogel and silicon dioxide deposited by sputtering method and/or CVD method is formed on the most upper layer of the sound-reflecting mirror of the acoustic element.例文帳に追加

最終的な共振器の帯域幅は、特にエーロゲルやスパッタ法及び/又はCVD堆積された二酸化ケイ素などの低密度物質が素子の音響反射鏡の最上層となっている場合には、大きくなる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a magnetic recording medium having a MgO film with high productivity using a DC sputtering method and simultaneously suppressing oxygen deficiency of the MgO film to obtain a MgO ground layer having high crystallinity.例文帳に追加

DCスパッタ法を用いて、MgO膜を有する磁気記録媒体を高い生産性で製造することができ、同時にMgO膜の酸素欠損を抑制して高い結晶性を有するMgO下地層を与える方法の提供。 - 特許庁

To provide a method for effectively doping a dopant by controlling reaction of a dopant element in a method for forming a group III nitride semiconductor layer using a nitrogen source in a state of radicals, plasmas, or atoms such as MBE and sputtering process.例文帳に追加

MBEやスパッタなどのラジカル化、プラズマ化または原子化された窒素源を用いたIII族窒化物半導体層の成膜法において、ドーパント元素の反応を抑制し、効率良くドーパントをドーピングする方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for easily recycling high purity ruthenium from the scrap of ruthenium cut chips, mills ends or the like, and to inexpensively produce a sputtering target which has excellent properties from the high purity ruthenium obtained in this method.例文帳に追加

ルテニウム切削屑又は端材等のスクラップから高純度ルテニウムを容易にリサイクルする方法を確立し、さらにこのようにして得られた高純度ルテニウムから特性に優れたスパッタリングターゲットを安価に製造する方法を得る。 - 特許庁

To provide an Na-containing Mo target with which an Na-containing Mo film capable of being suitably used for a back electrode of a chalcopyrite solar cell or the like can be easily formed by a sputtering method, and a method for producing the Na-containing Mo target.例文帳に追加

カルコパイライト型太陽電池の裏面電極などに好適に用いることのできるNaを含むMo膜をスパッタリング法により容易に形成できるNa含有Moターゲット及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

A porous insulation layer having a thickness of not thinner than 0.3 μm and not thicker than 3 μm is deposited on an activator layer of either a positive electrode plate having a positive electrode activator layer or a negative electrode plate having a negative electrode activator layer containing negative electrode activator particles, by a sputtering method, an ion plating method, or a CDV method (chemical vapor deposition method).例文帳に追加

正極活物質層を備えた正極板、または負極活物質粒子を含む負極活物質層を備えた負極板のうち、少なくともいずれかの活物質層上に厚みが0.3μm以上3μm以下の多孔質絶縁層をスパッタリング法、イオンプレーティグ法、CVD法で堆積させる。 - 特許庁

This radiation image conversion panel has: the substrate formed of a metal or an alloy; an oxide layer formed on the substrate by a vapor phase deposition method such as a sputtering method, an ion plating method or an ion beam assist evaporation method; and a phosphor layer formed on the oxide layer by a vapor phase deposition method.例文帳に追加

本発明の放射線像変換パネルは、金属または合金により構成された基板と、この基板上に、例えば、スパッタリング法、イオンプレーティング法またはイオンビームアシスト蒸着法などの気相堆積法により形成された酸化物層と、この酸化物層上に気相堆積法により形成された蛍光体層とを有するものである。 - 特許庁

In the method of manufacturing the patterned medium including a substrate, the porous layer formed on the substrate and having a plurality of fine pores approximately vertical to the substrate surface, and the magnetic substance filled in the fine pores by the sputtering method, ion radiation is carried out with respect to the vicinity of the fine pores when filling the fine pores with the magnetic substance by the sputtering method to promote migration of sputter atoms.例文帳に追加

基板と、前記基板上にあり、前記基板面に対して略垂直な複数の細孔を有する多孔質層と、前記細孔内にスパッタ法により充填された磁性体と、を有するパターンドメディアを製造する方法であって、前記磁性体をスパッタ法により細孔に充填する際に、前記細孔近傍に対してイオン照射を行い、スパッタ原子のマイグレーションを促進させることを特徴とするパターンドメディア製造方法。 - 特許庁

例文

To provide a method for manufacturing a thermoelectric material in which a pure β phase having a small composition deviation is formed on a substrate as compared with a sputtering method using an alloy target of Fe and Si or a conventional thick film manufacturing method when a β phase thick film is manufactured on the substrate.例文帳に追加

β相の厚膜を基板上に作製する際に、FeとSiの合金ターゲットを用いたスパッタ法等や従来の厚膜作製法と比較して、組成ずれが少ない純粋なβ相を基板上に形成した熱電材料の製造方法を提供する。 - 特許庁




  
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