「component recognition」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

METHOD AND EQUIPMENT FOR DETECTING DEVIATION IN POSITION OF COMPONENT RECOGNITION REFERENCE IN MOUNTING APPARATUS例文帳に追加

実装機における部品認識基準の位置ずれ検出方法及び同検出装置 - 特許庁

To facilitate the recognition of a foreign substance existing in a transfer container for carrying an electronic component.例文帳に追加

電子部品を搬送するための搬送容器に存在する異物の認識を容易にする。 - 特許庁

To verify whether component library data, prepared using a component recognition camera of a high resolution, can be utilized in an electronic component mounting device loaded with a component recognition camera of lower resolution without problems, and to make the utilization sure.例文帳に追加

高解像度の部品認識カメラを用いて作成した部品ライブラリデータをこれより解像度が劣る部品認識カメラを搭載している電子部品装着装置に問題無く利用できるかの検証を行い、利用を確実なものとすること。 - 特許庁

To generate component data capable of generating the component data surely and correctly even with respect to an electronic component having a complicated electrode array, and permitting the highly accurate recognition or positioning of a component.例文帳に追加

複雑な電極配列をもつ電子部品でも、確実にしかも正確に部品データを作成することができ、高精度の部品認識や部品の位置決めが可能な部品データを作成する。 - 特許庁

ARTICLE RECOGNITION METHOD, COMPONENT TRANSFER METHOD, ARTICLE RECOGNITION DEVICE, SURFACE MOUNT MACHINE EQUIPPED WITH THE ARTICLE RECOGNITION DEVICE, COMPONENT TESTER FOR THE SAME, DISPENSER FOR THE SAME, MOUNT SUBSTRATE INSPECTION DEVICE FOR THE SAME, AND PRINTED CIRCUIT BOARD INSPECTION DEVICE FOR THE SAME例文帳に追加

物品認識方法、部品移載方法及び物品認識装置、並びに同物品認識装置を備えた表面実装機、同部品試験装置、同ディスペンサ、同実装基板検査装置及び同印刷基板検査装置 - 特許庁

That is, an image in which the suction surface of a metallic suction nozzle 18 and a pattern P are black and the electronic component D excluding the pattern P is white is picked up by the component recognition camera 18, and the recognition processing is performed in a recognition processor.例文帳に追加

即ち、金属製の吸着ノズル１８の吸着面及びパターンＰは黒く、パターンＰを除く電子部品Ｄは白い画像が部品認識カメラ１８により撮像され、認識処理装置で認識処理される。 - 特許庁

A recognition processing device performs the recognition processing and when a CPU determines that a result thereof meets an image storage condition, an image picked up by the component recognition camera is stored in a RAM.例文帳に追加

認識処理装置が認識処理し、その結果が画像保存条件に合致するとＣＰＵが判断すると、部品認識カメラにより撮像された画像がＲＡＭに格納される。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting method for reducing recognition time and improving recognition efficiency, when performing recognition by moving a plurality of electronic components as a single piece.例文帳に追加

複数の電子部品を一体的に移動させて認識を行う場合に認識時間を短縮して認識効率を向上させることができる電子部品実装方法を提供すること。 - 特許庁

Then necessary LEDs are turned on according to a lighting pattern to illuminate the electronic component D held by a suction nozzle 5, and the component recognition camera 20 images an image to perform recognition processing.例文帳に追加

すると、点灯パターンに従い必要なＬＥＤを点灯させ、吸着ノズル５に保持された電子部品Ｄに照射し、部品認識カメラ２０が撮像して認識処理がされる。 - 特許庁

To provide a component recognition device capable of emitting illumination light properly in response to a kind of a component.例文帳に追加

部品種類に応じて、より適正に照明光を照射することができる部品認識装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

The component mounting apparatus makes a recognition camera 11 movably provided independently of a mounting head 10 recognize a component mounting location L on a substrate B after the mounting head 10 mounts a component, and makes a display 19 display an image of a result of recognition of the recognition camera 11.例文帳に追加

搭載ヘッド１０とは独立して移動自在に設けられた認識カメラ１１により、搭載ヘッド１０により部品搭載が行われた後の基板Ｂ上の部品搭載位置Ｌの認識を行わせるとともに、認識カメラ１１の認識結果をディスプレイ１９に画像表示させる。 - 特許庁

PART RECOGNITION DATA FORMING METHOD, FORMING APPARATUS ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS, AND RECORDING MEDIUM例文帳に追加

部品認識データ作成方法及び作成装置並びに電子部品実装装置及び記録媒体 - 特許庁

CONDUCTIVE MOLDING, ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRIC DEVICE, ELECTRICAL CHARACTERISTICS RECOGNITION DEVICE AND METHOD例文帳に追加

導電性成形体、電子部品、電気装置、電気特性認識装置、および、電気特性認識方法 - 特許庁

RECOGNITION MARK COORDINATES SPECIFYING METHOD, AND APPARATUS AND METHOD FOR MOUNTING COMPONENT例文帳に追加

回路基板の認識マーク座標特定方法、並びに部品実装装置及び部品実装方法 - 特許庁

These recognition patterns 5 may be formed of ink containing polyolefin as a resin component.例文帳に追加

また、前記認識パターンはポリオレフィンを樹脂成分として含むインクにより形成されていてもよい。 - 特許庁

The electronic component mounter is arranged such that the position of a component fed from a component feeder is measured by a measuring means, e.g. image recognition by means of a camera (step S6), cross scan by means of a height sensor (step S10), or laser recognition by means of a laser aligner (step S14).例文帳に追加

部品供給装置から供給される部品位置が、カメラによる画像認識（ステップＳ６）、高さセンサによるクロススキャン（ステップＳ１０）、レーザーアライン装置によるレーザー認識（ステップＳ１４）などの計測手段で計測される。 - 特許庁

To enhance certainty of recognition of a splicing position with respect to a component mounting device which takes out and mounts a component, held by a tape of an electronic component feeder, on a circuit board.例文帳に追加

電子部品フィーダのテープに保持された部品を取り出して回路基板に搭載する部品搭載装置において、スプライシング位置の認識の確実性を高める。 - 特許庁

It is desirable that a component position recognition part 14 is arranged near the leg 4 at the front of the carrying frame 5 between a component supply 2 and the component mounting part 3.例文帳に追加

部品位置認識部１４が、部品供給部２と部品装着部３との間で、搬送フレーム５の前方で脚部４の近傍に配置されていることが望ましい。 - 特許庁

To provide a method and an equipment for recognizing an electronic component in an electronic component mounter in which recognition for correcting the positional shift of electronic component can be performed accurately.例文帳に追加

電子部品の位置ずれ補正のための認識を精度よく行うことができる電子部品実装装置における電子部品の認識装置および認識方法を提供する。 - 特許庁

Furthermore, by proving the apparatus with a first recognition apparatus 31 and a second recognition apparatus 41 for recognizing the state of holding of a component 2 by the first recognition apparatus 31 and then further recognizing a substrate 1 and the component 2 by the second recognition apparatus 41, the accuracy of correction of the mounting position on the basis of the recognition information can be improved in comparison with conventional apparatus.例文帳に追加

さらに、第１認識装置３１及び第２認識装置４１を備え、第１認識装置にて部品２の保持状態を認識した後、さらに第２認識装置にて基板１及び部品２を認識するようにしたことから、認識情報に基づく実装位置補正の精度を従来に比べて向上させることができる。 - 特許庁

In this case, the CPU stores the result of re-recognition in a RAM and controls such that an electronic component is mounted on a proper position based on the result of re-recognition by this re-recognition in mounting the taken-out electronic component onto a printed board.例文帳に追加

この場合、ＣＰＵは再認識結果をＲＡＭに格納させ、この再認識による再認識結果に基づいて、取出した電子部品のプリント基板への装着に際して、電子部品が適正な位置に装着されるように制御する。 - 特許庁

An electronic component held by a sucking nozzle is imaged by a component recognition camera, and the image is displayed on a monitor screen to select dark areas.例文帳に追加

吸着ノズルに保持された電子部品を部品認識カメラが撮像し、モニタに表示した画面において、暗いエリアを選択する。 - 特許庁

To provide a mounter capable of surely executing recognition of electronic component, and efficiently performing the operation of electronic component mounting.例文帳に追加

電子部品の部品認識を確実に行い、かつ電子部品の実装作業を効率良く行うことが可能な実装機を提供する。 - 特許庁

To enhance precision when a relative position of a component recognition camera to a substrate recognition camera is taught as an off-set condition without providing a teaching-exclusive illumination.例文帳に追加

教示専用照明を設けることなく、基板認識カメラと部品認識カメラの相対位置をオフセットとして教示する際の精度を向上させること。 - 特許庁

Relation data between the position of the recognition mark 81 and the suck position are stored in a memory 79 in the component supply unit 6 on the basis of a result of the recognition processing.例文帳に追加

この認識処理結果に基づき認識マーク８１位置と吸着位置との関係データを部品供給ユニット６内のメモリ７９に格納する。 - 特許庁

To provide an electronic component attaching apparatus capable of indicating an appropriate substrate recognition correction region while the increase in the number of recognition marks is suppressed as much as possible.例文帳に追加

認識マークの数を極力増加させることなく、適切な基板認識補正領域を指示することができる電子部品装着装置を提供すること。 - 特許庁

When a decision is made by a CPU 30 that the recognition results from a recognition processor 34 match image storage conditions, an image picked up by that component recognition camera 18 is stored in an RAM 31.例文帳に追加

認識処理装置３４が認識処理し、その結果が画像保存条件に合致するとＣＰＵ３０が判断すると、部品認識カメラ１８により撮像された画像がＲＡＭ３１に格納される。 - 特許庁

To provide a component mounting condition determining method for efficiently shortening a recognition tact in image recognition processing in a component mounting device which uses a multi-nozzle to mount components on a substrate.例文帳に追加

マルチノズルを用いて部品を基板上に実装する部品実装装置において、画像認識処理における認識タクトを効率的に短縮するための部品実装条件決定方法を提供する。 - 特許庁

If it is outside the allowable value range, the size is checked with reference to component library data, and if it is in an allowable component size value range with reference to the component library data, the learned value is cleared and the recognition is judged normal, and if it is outside the allowable component size value range, the recognition is judged abnormal.例文帳に追加

また、その許容値範囲外であれば、部品ライブラリデータを基準にサイズチェックされ、部品ライブラリデータを基準とした部品寸法許容値範囲内であれば学習値をクリアし認識正常と判定し、部品寸法許容値範囲外であれば認識異常と判定する。 - 特許庁

If it is outside the allowable value range, the size is checked with reference to component library data, and if it is in an allowable component size value range with reference to the component library data, the learned value is cleared and the recognition is judged normal, and if it is outside the allowable component size value range, the recognition is judged abnormal.例文帳に追加

許容値範囲外であれば、部品ライブラリデータを基準にサイズチェックされ、部品ライブラリデータを基準とした部品寸法許容値範囲内であれば学習値をクリアし認識正常と判定し、部品寸法許容値範囲外であれば認識異常と判定する。 - 特許庁

With respect to a first printed board on which a manufacturing operation has started, a substrate recognition camera photographs a component mounting position of the printed board and a recognition processing device performs recognition processing to confirm its coordinates and mount an electronic component on a proper corrected mounting position before the electronic component is mounted to the printed board by a suction nozzle provided at a component mounting head.例文帳に追加

生産運転を開始した最初のプリント基板について、装着ヘッドに設けられた吸着ノズルにより電子部品を該プリント基板上に装着する前に、該プリント基板の部品装着位置を基板認識カメラで撮像して認識処理装置が認識処理して、装着座標を確認し、必要な修正した装着位置に電子部品を装着する。 - 特許庁

Namely, a recognition camera 16 picks up an image of the electronic component 5 sucked by a suction nozzle 14 thereafter, and an image processing part 18 performs recognition processing to measure the shape of the component, thereby judging whether the component size is less than a permissible value.例文帳に追加

即ち、その後認識カメラ１６により吸着ノズル１４に吸着された電子部品５が撮像され、画像処理部１８により認識処理が行われて、部品の形状が計測され、計測された部品サイズが許容値以内かが判断される。 - 特許庁

A nozzle position control means 140 allocates the component recognition time, when the nozzles pass through by component recognition positions until the component mounting on a circuit board ends after the nozzles predicted by the predicting means 130 vacuum chuck components.例文帳に追加

ノズル位置制御手段１４０は、予測処理手段１３０の算出したノズルが部品を吸着した後、回路基板への部品装着が終了するまでの間に該当ノズルが部品認識位置を通過した際に部品の認識時間を割り当てる。 - 特許庁

In a first step, the position of the area array terminal type component 2 sucked by a suction grasping device 1 is detected by a sensor in a component recognition device.例文帳に追加

第一ステップで、吸着把持装置１により吸着されているエリアアレイ端子型部品２を部品認識装置のセンサーで位置検知する。 - 特許庁

To provide an apparatus and a method for mounting electronic components, which can efficiently perform highly accurate component recognition/component mounting.例文帳に追加

効率良く高精度な部品認識・部品搭載を行うことができる電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供する。 - 特許庁

To realize a compact and rational layout and to progress recognition of a sucked component rationally in relation to the type of the component.例文帳に追加

コンパクトで合理的なレイアウト構成を可能とし、さらに部品の種類との関係で吸着部品の認識を合理的に進め得るようにする。 - 特許庁

The image for recognition can recognize a position and attitude of the component 3 by known algorithm.例文帳に追加

この認識用画像は既知のアルゴリズムによって部品３の位置や姿勢を高速かつ正確に認識できる。 - 特許庁

To assure recognition for every function unit of an electronic parts by the assembly or a hardware component of electronic parts facilities.例文帳に追加

電子部品設備のアセンブリないしハードウェアコンポーネントで電子部品の機能単位の認識を保証する。 - 特許庁

To provide a method and device for face description and recognition using a high-order eigen-component.例文帳に追加

高次固有成分を用いる顔の記述および認識のための方法および装置を提供する。 - 特許庁

To provide a component recognition method and device capable of taking an image of a component by moving an absorption head relatively to an imaging device and accurately recognizing the component even through the component image is shifted.例文帳に追加

吸着ヘッドを撮像装置に対して相対的に移動させて部品を撮像し、部品画像にズレが生じても、部品認識を正確に行えることができる部品認識方法及び装置を提供する。 - 特許庁

To provide a recognition device for a component mounting panel, a component mounting device for a liquid crystal panel, and a component mounting method for the liquid crystal panel that can mount an electronic component to a defined component mounting place even if deflection occurs in the panel.例文帳に追加

パネルに撓みが発生する場合であっても、規定の部品装着場所へ電子部品を装着可能な部品装着パネル用認識装置、液晶パネル用部品装着装置、及び液晶パネル用部品装着方法を提供する。 - 特許庁

The data creating means 2 creates the mounting data including component shape/dimension data for recognition of the mounting position and the components on the basis of the mounting position data and the component shape data of the component text data of the selected component when component selection is input by a component selection input means.例文帳に追加

データ作成処理手段２は、部品選択入力手段により部品選択が入力されたとき、実装位置データと、選択された部品の部品テキストデータの部品形状データとに基づき、実装位置および部品認識のための部品形状・寸法データを含む実装データを作成する。 - 特許庁

To surely drop an electronic component, adsorbed and held by an adsorption nozzle, to be collected even without increasing positive pressure, if the electronic component is imaged with a component recognition camera and judged abnormal.例文帳に追加

吸着ノズルに吸着保持された電子部品を部品認識カメラが撮像して異常と判断した場合に、正圧の圧力を大きくしなくとも確実に落下回収できること。 - 特許庁

The system for mounting the electronic components picks up the image of the electronic component sucked by a nozzle, process the image of the electronic component for recognition, and displays the image of the electronic component on a display monitor.例文帳に追加

ノズルに吸着された電子部品を撮像して画像認識処理を行うとともに、撮像された電子部品の画像をモニタに表示する電子部品実装装置である。 - 特許庁

A predicting means 130 computes in advance nozzles which are incapable of component recognition during component vacuum chucking or component mounting by other nozzles, using mounting order data.例文帳に追加

予測処理手段１３０は、装着順データを用いて、予め他のノズルでの部品吸着時あるいは部品装着時に部品認識を行うことができないノズルを算出しておく。 - 特許庁