「component recognition」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

Under such a condition that each spindle is positioned at a first rotational angular position and a second rotational angular position different from the first rotational angular position, the tip of a suction nozzle attached to each spindle is imaged by means of the camera for component recognition.例文帳に追加

各スピンドルを第１回転角度位置および第１回転角度位置と異なる第２回転角度位置にそれぞれ位置決めした状態で各スピンドルに装着された吸着ノズルの先端を部品認識用カメラで撮像する。 - 特許庁

Under such a condition that each spindle is positioned at a first rotational angular position and a second rotational angular position different from the first rotational angular position, the tip of an adsorption nozzle attached to each spindle is imaged by means of the camera for component recognition.例文帳に追加

各スピンドルを第１回転角度位置および第１回転角度位置と異なる第２回転角度位置にそれぞれ位置決めした状態で各スピンドルに装着された吸着ノズルの先端を部品認識用カメラで撮像する。 - 特許庁

This automatically mountable type electronic component 30 is made up by combining a metallic shell 32 with a surface-mountable housing 33 provided with a plurality of juxtaposed conductive lead terminals 31, a local portion of the housing 33 is formed into a partition 33a for reflection recognition for image recognition and disposed behind the terminals 31, and the terminals 31 are given semigloss plating of reduced/regulated glossiness.例文帳に追加

この自動実装対応型電子部品３０は、表面実装が可能な複数の導電性リード端子３１が並設されたハウジング３３と金属シェル３２とが組み合わされて成り、各端子３１側の背景には画像認識の反射認識用にハウジング３３の局所が隔壁３３ａとして配備され、各端子３１には光沢を削減規制した半光沢メッキが施されている。 - 特許庁

Then, by comparing an angle θ indicating the position relation of an image read part 80, the recognition completion position R of a most front mounting component and a most front mounting part P1 with a reference angle θth, whether the most front mounting component belongs to an area A is determined, and the first drive control and the second drive control are selectively executed on the basis of the determined result.例文帳に追加

そして、画像読取部８０、最先装着部品の認識完了位置Ｒおよび最先装着位置Ｐ１の位置関係を示す角度θを基準角度θthと対比することで最先装着部品がエリアＡ内に属しているのか否かを判断し、その判断結果に基づき第１駆動制御と第２駆動制御を選択的に実行している。 - 特許庁

In the case where an electronic component is mounted on an actual printed board P, when the beam 4A moves to a position set by considering the number of pulses obtained by converting the offset value to the number of pulses in an imaging and recognition process of an electronic component sucked and held to a suction nozzle 5, it is reflected on timing at which an image incorporation circuit 41 issues an incorporation command.例文帳に追加

そして、実際のプリント基板Ｐ上への電子部品の装着する場合において、吸着ノズル５に吸着保持された電子部品の撮像及び認識処理の際に、前記オフセット値をパルス数に換算したパルス数を考慮した位置までビーム４Ａが移動したときに画像取込回路４１が取込指令を発するタイミングに反映させる。 - 特許庁

As a substrate kind is input, the management device 2 executes a BOM selection step to select a BOM from the BOM data 22 on the basis of the substrate kind-corresponding data 24, a mounting coordinate recognition step to recognize a mounting coordinate from the BOM and the coordinate data 21, and a notification step to notify the electronic component mounting machine 3 of an electronic component to be mounted.例文帳に追加

管理装置２は、基板種が入力されることにより、基板種対応データ２４を基にＢＯＭデータ２２からＢＯＭを選択するＢＯＭ選択ステップと、ＢＯＭと座標データ２１とから装着座標を認識する装着座標認識ステップと、電子部品実装機３に装着対象となる電子部品を通知する通知ステップと、を実行する。 - 特許庁

A position or the like of the component is detected using a recognition device, according to the components information, after which the head is moved to the obtained XY coordinate to mount the component on the printed circuit board (S3 to S9).例文帳に追加

取得した情報に従って、複数の吸着手段から１つを選択し、供給部情報に従い可動ヘッドを移動させ部品を吸着し、部品情報に従って認識装置を用いて部品の姿勢等を検出した後、取得したＸＹ座標にヘッドを移動させてプリント配線基板上へ部品を搭載するようにした（Ｓ３〜Ｓ９）。 - 特許庁

A controller image-recognizes five components to be picked up which are more than nozzles according to an imaging result and if only a component among the respective components is given a bad mark, the controller recognizes components as many as the nozzles as conforming articles in order based upon image recognition results and saves positions (coordinates) of the respective components in a component position memory in order.例文帳に追加

制御装置は撮像結果に基づいてノズルの数より多いピックアップ対照の５個の部品を画像認識し、各部品のうち、部品にのみバッドマークが付されている場合には、制御装置は、まず、画像認識結果に基づいて、ノズルの数と同数の部品を順次良品と認識し、それぞれの部品の位置（座標）を順番に部品位置メモリに保存する。 - 特許庁

Consequently, data of the (N)th pattern are inputted to a graphic equalizer 21, which attenuates the level of a signal component in a 100 to 5 kHz frequency band used for the speech recognition larger than signal components in other frequency bands.例文帳に追加

これにより、Ｎ番目のパターンのデータがイコライザ２１に入力され、グラフィックイコライザ２１では音声認識に使用する１００〜５ｋＨｚの周波数帯域の信号成分のレベルを、他の周波数帯域の信号成分よりも大きく減衰させる。 - 特許庁

A separation signal is created by processing applying independent component analysis (ICA), on an observation signal composed of the mixed signal in which outputs from a plurality of sound sources are mixed, and speech recognition processing is performed on each separation signal.例文帳に追加

複数音源からの出力を混合した混合信号からなる観測信号に対して、独立成分分析（ＩＣＡ）を適用した処理により分離信号を生成するとともに、各分離信号に対する音声認識処理を実行する。 - 特許庁

Then, when the chip 5 is to be mounted by the transfer head 16, a transfer head drive mechanism 42 is controlled based on a position detection result detected by the component recognition and line cameras 18 and 13, and the active surface of the chip 5 is alined to the substrate 11.例文帳に追加

そして移載ヘッド１６によるチップ５の搭載時には、部品認識カメラ１８とラインカメラ１３による位置検出結果に基づいて移載ヘッド駆動機構４２を制御して、チップ５の能動面を基板１１に位置合わせする。 - 特許庁

The inter-camera calibration device 20 includes: two optical members 21 and 22 that can move integrally with a component recognition camera 4 and have a half-mirror; and one calibration mark 23 which is recognized by two cameras 2 and 4 through the optical members 21 and 22.例文帳に追加

このカメラ間校正装置２０は、部品認識カメラ４と一体に移動可能であり、ハーフミラーをもつ二つの光学部材２１，２２と、この光学部材２１，２２を介して二つのカメラ２，４で認識される一つの校正マーク２３とを有している。 - 特許庁

Moreover, the performance of the upgraded version type adaptation technology is more improved by compressing (36) a dimension with a primary component analysis PCA for reducing the load of computation and the adaptation technology is made so as to be used usefully also in a built-in type recognition system.例文帳に追加

計算の負担を軽減する主成分分析ＰＣＡによって次元を圧縮すること（３６）により改良型適応化技術の性能をさらに向上させ、適応化技術を組込み型認識システムにも有益に利用できるようにする。 - 特許庁

To improve measurement accuracy regardless of restriction of lens distortion of a component recognition camera and resolution of an imaging element when measuring an error of angle around a θ-axis by imaging a tool sucked to a suction nozzle while rotating the tool around the θ-axis.例文帳に追加

吸着ノズルに吸着された冶具をθ軸で回転させながら、部品認識カメラで撮像し、θ軸の角度誤差を測定する際、部品認識カメラのレンズディストーションや撮像素子の解像度の制限に拘わらず、測定精度を向上させる。 - 特許庁

In the case of a fine sized component insufficient in recognition at image pick-up in standard resolution (S1 is NO), first, the image pick-up is performed at a reference position (S4); next, a loading head 36 is moved in X direction and Y direction by a half resolution from the reference position (S5).例文帳に追加

標準解像度の撮像で認識不十分となる微小サイズの部品のときは（Ｓ１がＮＯ）、先ず基準位置で撮像し（Ｓ４）、次に搭載ヘッド３６を基準位置よりもＸ方向とＹ方向へ１／２解像度分移動させる（Ｓ５）。 - 特許庁

A recognition component 21 receives only a navigation for editing or dictation inputted in voice from an input device in dictation mode and also receives only a navigation for correction inputted in voice from the input device in correction mode.例文帳に追加

認識コンポーネント２１は、ディクテーションモードにある時入力装置から音声入力された編集用ナビゲーションまたはディクテーションのみを受け取り修正モード時には入力装置から音声入力された修正用ナビゲーションのみを受け取る。 - 特許庁

In an illuminator 12 of a component recognition device 6, a plurality of LEDs 13A for emitting cyan illumination light and a plurality of LEDs 13B for emitting illumination light whose color is red which is the complementary color of cyan are alternatively provided in line.例文帳に追加

部品認識装置６の照明装置１２には、シアン色の照明光を発光するＬＥＤ１３Ａと、シアン色と補色関係にある赤色の照明光を発光するＬＥＤ１３Ｂが交互に並んで複数ずつ設けられている。 - 特許庁

A means is provided for controlling the operation of the nozzles, etc., so as to recognize the images of the components sucked at the component transfer position P2 and position the components at predetermined positions on the test head at once, based on the recognition result.例文帳に追加

さらに、部品受渡し位置Ｐ２において吸着した各部品を画像認識し、この認識結果に基づいてテストヘッドの予め定められた位置に各部品を同時に位置決めすべくノズル部材等を動作制御する制御手段を備えている。 - 特許庁

To provide a component recognizing method and apparatus for recognizing components without any recognition error by executing image recognizing processes through extraction of images of the photographed electronic components, while moving the components attracted and held with nozzle without increase in luminance of the lighting with use of urea sensor.例文帳に追加

エリアセンサを使用して照明の輝度を上げずに、ノズルに吸着・保持された電子部品を移動しながら、撮像した電子部品の画像を取込んで画像認識処理し、認識ミスのない部品認識方法及び装置を提供する。 - 特許庁

The imaging region can be set so as to become only a component recognition target portion, thus reducing an imaging time and the capacity of a memory for storing images, and quickly mounting the electronic components by an inexpensive configuration.例文帳に追加

撮像領域を部品認識対象部分のみとなるように設定することができるので、撮像時間を減少できるとともに、画像保存用メモリの容量も減少でき、安価な構成で高速に電子部品を搭載することが可能となる。 - 特許庁

The mounting position of the die on the prealignment stage 31s is the same or substantially same level as the bonding position to the substrate and the tip end of the component recognition camera 42 or is lowered relatively therefrom, and located above the die supply section.例文帳に追加

また、プリアライメントステージ３１ｓに前記ダイを載置する載置位置は、前記基板へのボンディング位置及び前記部品認識カメラ４２の先端面の同じかほぼ同一レベルより相対的に下げ、ダイ供給部の上面より上側に設けることを第２の特徴とする。 - 特許庁

To provide a system and method for mounting an electronic component capable of improving versatility in production facilities without any need for adding a recognition mark in advance even if a substrate exceeding a standard size is to be produced.例文帳に追加

標準サイズを超える基板を生産対象とする場合においても認識マークを予め追加する必要がなく、生産設備の汎用性を向上させることができる電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

In the component mounting device which uses a multi-nozzle head 101 comprising a plurality of nozzles, nozzles 1 and 5, nozzles 2 and 6, nozzles 3 and 7, and nozzles 4 and 8 that become nozzles using the same recognition method, are disposed in a longitudinal direction of the multi-nozzle head 101.例文帳に追加

複数のノズルを備えたマルチノズルヘッド１０１を用いる部品実装装置において、マルチノズルヘッド１０１の縦方向に同一の認識方法を用いるノズルとなる、ノズル１とノズル５、ノズル２とノズル６、ノズル３とノズル７、ノズル４とノズル８を配置する。 - 特許庁

To provide a ceramic electronic component, capable of surely conducting an image recognition and efficiently mounting and having a surface of an outer electrode capable of being recovered and fixed to a normal land, when it is deviated and mounted on a circuit pattern or soldered in a reflow furnace.例文帳に追加

画像認識を確実に行い、効率よく実装を行うことができ、更に、回路パターンにずれて装着したものでも、リフロー炉ではんだ付けした場合、正規のランドに修復固着出来る外部電極表面を有するセラミック電子部品を提供する。 - 特許庁

The CPU moves the board recognition camera to the upper side of the printed board P in the coordinate position according to 'a monitor confirmation setting of an electronic component', and the CPU controls the camera to continue to image the printed board for 1 sec by standing still, and continue to display a moving image on a monitor for 1 sec.例文帳に追加

「電子部品のモニタ確認設定」に従い、ＣＰＵは基板認識カメラを当該座標位置のプリント基板Ｐ上方に移動させて、静止して１秒間撮像し続け、モニタに動画画像を１秒間表示し続けるようにＣＰＵが制御する。 - 特許庁

To provide a lighting system for a hot environment, an imaging device and an electronic component manufacturing device capable of illuminating an illuminated object with uniform illuminance even in a hot environment and of executing visual recognition for positioning even in a hot environment.例文帳に追加

高温環境下においても被照明物を均一な明るさにて照明でき、又、高温環境下においても位置決め用の視覚認識を高精度にて行うことができる、高温環境用照明装置、撮像装置、及び電子部品製造装置を提供する。 - 特許庁

An inspection item recognition unit 22 recognizes inspection items needed for an identified component by referring to a kinds of components table 202, while an inspection means select unit selects inspection means by which inspection of each inspection item is to be executed, by referring to a capabilities by an inspection machine table 203.例文帳に追加

検査項目認識部２２は、部品種テーブル２０２を参照して特定された部品に必要な検査項目を認識し、検査手段選択部は、検査機別能力テーブル２０３を参照して、各検査項目の検査を実施させる検査手段を選択する。 - 特許庁

As a result, warpage or sagging of the panel substrate 1 is corrected when an electronic component (FPC2) is press-bonded by a press-bonding tool 9 so as to cause the panel substrate 1 to assume the same posture during a position recognition process and during a press-bonded process, thereby enabling high-accuracy mounting of electronic components without displacement.例文帳に追加

これにより、圧着ツール９による電子部品（ＦＰＣ２）の圧着時に、パネル基板１の反りや垂れを矯正し、認識時と圧着時のパネル基板１の姿勢を同じにすることで、位置ずれなく電子部品の高精度の実装を可能にした。 - 特許庁

A system 100 for recognizing an application state includes: a UI component recognition part 110 which acquires image data of a display screen of an application and divides the image data and identifies UI components, characters, and layout from respective divided pieces of image data; and a state integrated recognition part 120 which calculates a graph structure with identified UI components or characters as nodes and identifies a state of the application on the basis of the graph structure.例文帳に追加

アプリケーション状態認識システム１００は、アプリケーションの表示画面の画像データを取得し、該画像データを分割し、各分割画像データからＵＩ部品及び文字並びにレイアウトを識別するＵＩ部品認識部１１０と、識別した各ＵＩ部品又は文字をノードとしたグラフ構造を算出し該グラフ構造に基づきアプリケーションの状態を識別する状態統合認識部１２０とを備える。 - 特許庁

A packaging method of the optical semiconductor device having an end face includes a process for detecting the side of a metal film formed while one side coincides with at least one portion of the end face, by using an image recognition means; a process for positioning the optical semiconductor device, by using the image recognition means; and a process for packaging the optical semiconductor device into a specified component.例文帳に追加

端面を有している光半導体素子の実装方法において、前記端面の少なくとも一部に対してその一辺が一致するように形成された金属膜の辺を画像認識手段を用いて検出する工程と、前記画像認識手段を用いて前記光半導体素子の位置決めを行う工程と、前記光半導体素子を所定の部品に実装する工程と、を含むこと特徴とする。 - 特許庁

Therefore, an alignment mark of an electronic component P held by the bonding tool 14a and an alignment mark of a mounting object 7a are recognized simultaneously by the two-viewpoint camera 28 and thereafter moved to a next recognition position and the electronic component P and the mounting object 7a are aligned to a prescribed precision meantime, and then the bonding tool 14a moves down and is subjected to bonding.例文帳に追加

その為、ボンディングツール１４ａが保持している電子部品Ｐのアライメントマークと実装対象物７ａのアライメントマークとを二視野カメラ２８で同時認識し、かつ、その後、隣りの認識位置へ移動すると共にその間において電子部品Ｐと実装対象物７ａとが所定精度に位置合わせせしめられ、次いで、ボンディングツール１４ａが下方へ移動してボンディングする。 - 特許庁

To provide a device, method and program for electronization of a spot welding point, capable of eliminating labor and time, reading false recognition and false inputs of numerical values when recording coordinates of a point position described in the design drawing of a component into a storage means.例文帳に追加

部品の設計図面に記載された打点の座標を記憶手段に記録する際の手間、読取り誤認、数値の誤入力を解消することができるスポット溶接の打点位置電子化装置、スポット溶接の打点位置電子化方法、及びスポット溶接の打点位置電子化プログラムを提供する。 - 特許庁

To provide a new heterohelicene which is used as various materials, for example as a molecular recognition material, and in addition, which is expected to be applied to various optical devices such as an organic EL element, a fluorescent material, an organic buffer layer component, a nonlinear optical material and so on, and to provide a method for producing the same.例文帳に追加

各種の材料、例えば分子認識の材料として用いられる他、有機ＥＬ素子、蛍光材料、有機バッファ層構成材料、非線形光学材料などの各種の光学デバイスなどに応用することが期待される、新規なヘテロヘリセン、及びその製造方法の提供。 - 特許庁

Based on the recognition processing result, a correction value is stored in a RAMI 111, and after an X-axis driving motor 12X and a Y-axis driving motor 12Y are driven while the correction value is taken into consideration, a vertical axis driving motor 16A is driven, so that a suction nozzle 18 moves down to extract an electronic component.例文帳に追加

この認識処理結果に基づき、補正値をＲＡＭ１１１に格納し、この補正値を考慮したＸ軸駆動モータ１２Ｘ及びＹ軸駆動モータ１２Ｙの駆動後、上下軸駆動モータ１６Ａを駆動させ、吸着ノズル１８は下降して電子部品の取出をする。 - 特許庁

Signals obtained from a microphone 17 are amplified by an amplifier 18, input to a speech recognition part 21 after the external sound component of which is extracted by a differential circuitry 20, converted into speech pattern data, and then input to a coincidence determination part 22 to be compared with the data of a specific identification parameter memory 23.例文帳に追加

マイクロフォン１７で得られた信号は、アンプ１８で増幅され、差分回路２０で車外音成分の抽出がなされて音声認識部２１に入力され、音声パターンデータに変換され、一致度判断部２２に入力されて特定識別パラメータ記憶装置２３のデータと比較される。 - 特許庁

To improve component recognition accuracy for emitting rays of light from an illuminating means to parts absorbed by a nozzle member, and for imaging the components with an imaging means, and to recognize the components by properly adjusting the brightness of the rays of light to be emitted to the suctioned components.例文帳に追加

ノズル部材に吸着された部品に対して照明手段から光を照射つつ撮像手段で撮像し、部品認識を行なう場合に、吸着部品に照射する光の明るさを適正に調整することができ、これにより部品認識精度を向上する。 - 特許庁

Imaging an absorption nozzle five times at every predetermined angle by rotating a head-rotation driving motor of a loading head within a range SH capable of imaging the loading head with a component recognition camera is conducted by stopping a rotation table for measuring by rotating a rotation table at the time of coming of the loading head at a position "a".例文帳に追加

回転テーブルを回転させて測定すべき装着ヘッドがａの位置に来たときに停止させ、部品認識カメラで撮像できる範囲ＳＨ内で当該装着ヘッドのヘッド回転駆動モータを所定角度毎に回転させては吸着ノズルを撮像することを５回行なう。 - 特許庁

The positional alignment of an electronic component 1 and a substrate 2 is conducted by sandwiching the first target mark to grasp the amount of displacement of both cameras, recognizing the first target mark and the second target mark with the substrate recognition camera and the head camera to grasp the amount of displacement, and further considering these amounts of displacement.例文帳に追加

第１ターゲットマークを挟んで両カメラのずれ量を把握するとともに，第１ターゲットマークと第２ターゲットマークを基板認識カメラとヘッドカメラで認識し両者のずれ量を把握し，これらのずれ量を加味して電子部品１と基板２の位置合わせを行う。 - 特許庁

A correction value is stored in a RAM 111 on the basis of this recognition processing result; and after driving an X-axis driving motor 12X and a Y-axis driving motor 12Y in consideration of the correction value, a vertical axis driving motor 16A is driven, and a suction nozzle 18 comes down to take out the electronic component.例文帳に追加

この認識処理結果に基づき、補正値をＲＡＭ１１１に格納し、この補正値を考慮したＸ軸駆動モータ１２Ｘ及びＹ軸駆動モータ１２Ｙの駆動後、上下軸駆動モータ１６Ａを駆動させ、吸着ノズル１８は下降して電子部品の取出をする。 - 特許庁

When recognition processing of shadow in the image is performed, extraction processing of boundary (shadow boundary) between a shadow area (an area not directly exposed to the light from a light source) and a non-shadow area is performed based on the color component images in a shadow boundary extraction part 24.例文帳に追加

画像内に写っている影の認識処理が行われる場合には、これらの色成分画像に基づいて、影境界抽出部２４において、影領域（光源からの光が直接当たっていない領域）と非影領域との境界（影境界）の抽出処理が行われる。 - 特許庁

To attain space-saving of a device in a component recognition device, without causing the performance degradation such as making the visual field of image pickup means narrow by minifying an optical system and a lens, and darkening the brightness of the lens, while adopting a lens of usual size, making the whole device compact by lowering the height of a head unit.例文帳に追加

部品認識装置において、光学系やレンズを小さくして撮像手段の視野を狭くしたり、レンズの明るさを暗くするなどの性能劣化を招くことなく、通常の大きさのレンズを採用しながらヘッドユニットの高さを低くして装置全体をコンパクトにし、装置の省スペース化を図る。 - 特許庁

A control part 40 moves a robot hand 22 to a position allowing measurement to be accurately performed along with a camera to cause the camera 30 to image an LED board 120, and causes a position/attitude recognition part 50 to calculate the position/attitude of the alignment tray 11 and the position of each component 13 supported to the alignment tray 11 based on the shot image.例文帳に追加

制御部４０が高精度に計測が可能な位置にカメラとともにロボットハンド２２を移動させてカメラ３０にＬＥＤ基板１２０の撮影を行なわせ、位置・姿勢認識部５０に撮影画像に基づいて整列トレイ１１の位置・姿勢および整列トレイ１１に支持されている各部品１３の位置を算出させる。 - 特許庁

The ink composition for invisible recognition comprises a binder component and at least one laser dye selected from the group consisting of 1,3,3,1',3',3'-hexamethylindo-carbocyanine iodide and 5,5'-dichloro-11- diphenylamino-3,3-diethyl-10,12-ethylene-thiatricarbocyanine perchlorate and has a viscosity of ≥200 mP.s.例文帳に追加

バインダー成分、及び１，３，３，１’，３’，３’−ヘキサメチルインドカルボシアニンイオダイド及び５，５’−ジクロロ−１１−ジフェニルアミノ−３，３−ジエチル−１０，１２−エチレン−チアトリカルボシアニンパークロレートからなる群から選ばれる少なくとも１種のレーザー染料を含み、且つ粘度が２００ｍＰａ・ｓ以上である不可視識別用インク組成物。 - 特許庁

In this sort of configuration, the position deviation of the suction nozzle based on the mounting error and manufacturing tolerance of each component is corrected, and components are recognized at an appropriate recognition position and height, thus accurately recognizing components and accurately mounting the components.例文帳に追加

このような構成では、各部品認識装置ごとに、各構成部品の取り付け誤差、製造許容誤差に基づく吸着ノズルの位置ずれが補正され、適切な認識位置、認識高さにおいて部品認識が行われるので、正確な部品認識が可能となり高精度な部品搭載を実現することができる。 - 特許庁

To provide an inexpensive electronic component mounting machine that can mount electronic components such as an IC by a simple means without requiring image processing recognition, and at the same time prevents the upper surface of the IC from being scratched, and, furthermore, misalignment failures of the IC mounted onto the substrate.例文帳に追加

ＩＣなどの電子部品を基板上に実装する際に、画像処理認識などを必要とせずに簡易な手段で実装することができ、且つＩＣの上面を傷つけることなく、さらに基板上に実装されたＩＣが位置ずれ不良を起こすことのない安価な電子部品装着機を提供する。 - 特許庁