「connection method」に関連した英語例文の一覧と使い方(172ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a laminated piezoelectric element capable of preventing an external electrode from peeling or a connection defect from occurring further surely in comparison with the prior art, and to provide a manufacturing method of the laminated piezoelectric element.例文帳に追加

外部電極がはく離したり接続不良を生じたりするのを、従来に比べて、さらに確実に防止することができる積層型圧電体と、前記積層型圧電体の製造方法とを提供する。 - 特許庁

To provide the electrode manufacturing method of an electric double- layer capacitor, which surely connects the collecting leads of electrode elements and an electrode terminal and surely secures the connection of the collecting leads and the electrode terminal.例文帳に追加

電極素子の集電リードと電極端子との接合を確実に行い、集電リードと電極端子との導通を確実に確保することができる電気二重層コンデンサの電極製造方法を提供する。 - 特許庁

As compared with conventional methods wherein the tab terminals of bus bars are soldered to printed wiring on a printed board, the above method obviates this soldering and facilitates electrical connection between a bus bar wiring plate 13 and a printed board 15.例文帳に追加

バスバーのタブ端子をプリント基板の印刷配線にはんだ付けしていた従来方法と比べて、そのはんだ付けが不要となり、バスバー配線板１３とプリント基板１５との電気的接続が容易になる。 - 特許庁

To provide a circuit wiring board that improves thermal-cycle resistance of a contact interface part between a conductive via and a conductive layer especially in a multilayer wiring board, thus achieving high connection reliability, and also to provide its manufacturing method.例文帳に追加

特に多層配線基板における導電ビアと導電層との接触界面部分の熱サイクル耐性を向上し高い接続信頼性を得ることができる回路配線基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a soldered connection using a zinc-based lead-free solder high in bonding strength, to provide a method for performing the soldering, and to provide an apparatus for manufacturing electronic components by using them.例文帳に追加

本発明は、はんだ付けの接合強度の高い亜鉛系鉛フリーはんだによるはんだ付け接続とそのはんだ付け方法およびそれを用いた電子部品の製造装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a connection method of a coaxial connector and a coaxial cable 30 in which installation of the coaxial connector and the coaxial cable 30 can be carried out easily and without variations with a small number of components and a simple structure.例文帳に追加

少ない部品点数でかつ簡易な構造で同軸コネクタと同軸ケーブル３０との取り付けを容易且つバラツキ無く行うことができるようにした同軸コネクタと同軸ケーブル３０の接続方式を提供する。 - 特許庁

To provide a method for exchanging a semiconductor device, wherein a satisfactory wiring pad surface is provided at re-connection without breaking a circuit substrate or peripheral part, at removal of the semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置を除去するにあたり回路基板や周辺部品を破壊することなく、かつ、再接続するに当たり良好な配線パッド面を得ることが可能な半導体装置の交換方法を提供する。 - 特許庁

To provide a communication system which improves connection processing between communication devices that communication related to images is controlled, and enhances user convenience, a communication device, a communication processing method for it, and programs.例文帳に追加

画像に係わる通信制御中における通信装置間の接続処理を改善し利用者の利便性を向上させるようにした通信システム、通信装置、その通信処理方法及びプログラムを提供する。 - 特許庁

To provide an acoustic system that easily and quickly confirms the connection state of a sound source unit and prevents processing delay, and to provide its control method and a recording medium that records its control program.例文帳に追加

音源装置の接続状態を容易かつ速やかに確認することができ、処理の遅延を防止することが可能な音響システム、その制御方法及びその制御用プログラムを記録した記録媒体を提供する。 - 特許庁

To provide: an anisotropic conductive film that localizes conductive particles just on an electrode even using conventional mounting and connecting procedures; a method for manufacturing the same; and a connection structure.例文帳に追加

実装作業や接続作業を通常の手順で行いながらも電極直上への導電性粒子の局在化を実現し得る異方性導電膜及びその製造方法並びに接続構造体を提供する。 - 特許庁

This device and method for detecting connection to a data transmission network function is provided to detect network signal energy on a network cable while avoiding the problems of excessive power consumption and the generation of excessive electric noise.例文帳に追加

過度の電力消費と過度の電気ノイズ発生の問題を回避しながら、ネットワーク・ケーブル上でネットワーク信号エネルギーを検出することにより、データ送信ネットワーク機能への接続を検出する装置及び方法。 - 特許庁

To provide a plug-and-play connection structure and a method for the same for incorporating a storage module in peripheral equipment and connecting the peripheral device to a host computer.例文帳に追加

記憶モジュールを周辺装置に内蔵させて周辺装置をホストコンピュータに接続するためのプラグアンドプレイ（ｐｌｕｇ−ａｎｄ−ｐｌａｙ；ＰｎＰ）接続構造及びその方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a package substrate for mounting a semiconductor element, by which a fine outer layer circuit having adhesion can be formed, and improvement in yield and connection reliability with the semiconductor element can be ensured.例文帳に追加

微細で密着力のある外層回路が形成可能であり、歩留まりの向上および半導体素子との接続信頼性を確保可能な半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board for easily detecting and repairing failures in the connection of wiring boards, to provide a method for manufacturing the wiring board, and to provide a magnetic disk device having such a wiring board.例文帳に追加

配線基板同士の接続における不良検知およびそのリペアを容易に行うことが可能な配線基板およびその製造方法、ならびにそのような配線基板を有する磁気ディスク装置を提供すること。 - 特許庁

To reduce stress actually applied to a joint between a solder ball for exchanging electrical signals and a connection electrode without increasing the size of an electronic component in relation to an electronic component mounting apparatus and its manufacturing method.例文帳に追加

電子部品実装装置及びその製造方法に関し、電子部品のサイズを大型化することなく、電気信号をやり取りするはんだボールと接続電極との接合部に実際に印加される応力を緩和する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device fabrication method capable of suppressing an increase in dimension and improving a packaging density even when the size of a semiconductor chip increases or the number of external connection pins increases.例文帳に追加

半導体チップのサイズが大きくなった場合、若しくは外部接続端子の数が増加した場合であっても、その外形の増大を抑え、実装密度の向上を図ることができる製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of semiconductor devices capable of mounting semiconductor elements face-down to a wiring board, and ensuring improvement of the reliability at connection portions and permitting ease of exchanging the semiconductor elements.例文帳に追加

半導体素子を配線基板にフェイスダウンにてマウントすることができ、且つ接続部の信頼性向上及び半導体素子の交換の容易化を図り得る、改良された半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The LED lighting device can be used by being directly connected with the connection terminal of the fluorescent lamp without distinguishing the fluorescent lamp lighting system employing the conventional magnetic type or electronic type lighting method.例文帳に追加

本発明のＬＥＤ照明装置は、従来の磁気式または電子式点灯方式の蛍光灯用照明システムを区分することなしに、その蛍光灯接続端子に直接連結して使用することができる。 - 特許庁

To provide a non-cyanogen gold electroplating bath for the formation of a bump and a bump forming method capable of obtaining gold bumps having hardness and shape suitable for thermal pressure connection through the use of anisotropic conductive adhesive.例文帳に追加

異方性導電接着剤を用いた熱圧着による接合に適したバンプ硬度と形状を有する金バンプが得られるバンプ形成用非シアン系電解金めっき浴及びバンプ形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a portable burner operation diagnosis device miniaturizing a combustion safety controller and reducing its costs and easily diagnosing the controller by making connection with the controller, and a method thereof.例文帳に追加

燃焼安全制御器の小型化及びコストダウンを図ることができ，燃焼安全制御器に接続して，手軽に診断を行うことができる携帯用のバーナ動作診断器及びバーナ動作診断方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a DVR with the ability to receive multimedia content via a network connection, and a method to efficiently broadcast multimedia content to multiple DVRs across the network without overloading a content server.例文帳に追加

ネットワーク接続を介してマルチメディアコンテンツを受信することができるDVRを提供し、また、コンテンツサーバが過負荷にならずに、マルチメディアコンテンツをネットワークを介して複数のDVRに効率的にブロードキャストする方法を提供する。 - 特許庁

To provide a package substrate unit and manufacturing method therefor, capable of improving connection reliability between a solder bump on a semiconductor chip and a solder bump on a package substrate unit, with a narrowed pitch between solder bumps.例文帳に追加

半導体チップの半田バンプとパッケージ基板ユニットの半田バンプとの接続信頼性の向上及び半田バンプ間での狭ピッチ化を図れるパッケージ基板ユニット及びパッケージ基板ユニットの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a sheet-shaped probe which surely attains favorable electrical connection at and with high yield and economic cost, even when the pitch of electrodes to be inspected in a wafer is very small.例文帳に追加

ウエハにおける被検査電極のピッチが極めて小さいものであっても、良好な電気的接続状態を確実に達成するシート状プローブを歩留まり良く経済的コストで製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a semiconductor circuit module which reduces the possibility of faulty conduction of semiconductor chips by enhancing the junction strength between a connection pad and a stud bump.例文帳に追加

接続パッドとスタッドバンプとの接合強度を大きくすることにより、半導体チップの導通不良が生じにくい半導体回路モジュールを製造することができる半導体回路モジュールの製造方法を提供すること。 - 特許庁

To select optimum routing and to simply provide an internet telephone service in a call connection method interconnecting telephone terminals connected via the internet or a public telephone network and an exchange.例文帳に追加

インターネット又は公衆電話網を経由して接続される電話端末間を接続する呼接続方法及び交換機に関し、最適なルーティングを選択すると共に、インターネット電話サービスを簡便に提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device provided with an IGFET whose standby power consumption is reduced and by which resistance value of a connection between main electrode semiconductor regions and wiring is reduced, and also to provide its manufacturing method.例文帳に追加

スタンバイ状態の消費電力を減少し、主電極半導体領域と配線との接続部分の抵抗値を減少することができるIGFETを備えた半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an assembling method of an optical connector and an assembling tool of the optical connector by which a connection excellent in optical characteristics can be performed without causing an unnecessary bend of the coated optical fiber of an optical fiber cable.例文帳に追加

光ファイバケーブルの光ファイバ素線の不要な曲がりを生じることなく、光学的特性に優れる接続を行うことができる光コネクタ組立て方法および光コネクタ組立て治具を提供する。 - 特許庁

To provide a voltage measuring instrument and a voltage measuring method capable of determining whether an output voltage is due to an output from a detected object or due to defective connection, and capable of enhancing reliability for monitoring the voltage.例文帳に追加

出力電圧が被検出体からの出力によるものか接続不良によるものかを判別して、電圧監視の信頼性を向上できる電圧測定装置および電圧測定方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of connecting a power source in an electric vehicle which prevents the fault in a connection circuit between a battery and electric load from occurring, when precharging a smoothing capacitor installed in the electric load.例文帳に追加

電気負荷に備えられた平滑コンデンサをプリチャージする際に、電池と電気負荷間の接続回路の故障が生じることを防止した電気自動車における電源接続方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method for producing a carbon fiber in an excellent operability and productivity, which continuously fires a fiber bundle having connection parts of mutual terminal parts without breakage such as burning breakage, etc.例文帳に追加

末端部同士の接続部を有する繊維束を、焼切れなどで断糸することなく、連続的に焼成することができる、作業性および生産性に優れた炭素繊維の製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To enhance an aperture ratio by restraining a non-pixel opening part area derived from a wire connection structure of an auxiliary wiring and a common electrode through a through-hole, in a deposition mask, an organic electroluminescent display device, and their manufacturing method.例文帳に追加

蒸着マスク、有機エレクトロルミネッセンス表示装置、及び、その製造方法に関し、スルーホールを介した補助配線と共通電極の結線構造に由来する非画素開口部面積を抑制して、開口率を高める。 - 特許庁

To provide a semiconductor package where a damage of a semiconductor chip is prevented by removing an inhibition factor of miniaturization and thinning of an electronic appliance so as to minimize the electrical connection length between a package and a passive element, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

電子機器の小型化及び薄型化の阻害要因を除去し、パッケージと受動素子間電気的連結長さを最小化させ、半導体チップの損傷を防止した半導体パッケージ及びその製造方法。 - 特許庁

To provide a gas seal structure in which both of an electrical connection and a gas seal can be realized simultaneously in an operation for a long period which includes a thermal cycle such as an operation shutdown and provide a gas seal and a gas sealing method.例文帳に追加

運転停止などの熱サイクルを含む長時間にわたった運転において、電気的接続とガスシールの両方を同時に実現することができるガスシール構造、ガスシール及びガスシール方法を提供する。 - 特許庁

To provide a tolerance analyzing device, a tolerance analyzing method and a program for executing tolerance analysis by storing connection information between components configuring a structure to be designed by a three-dimensional CAD even when replacing components.例文帳に追加

３次元ＣＡＤにより設計する構造物を構成する部品間の接続情報を、部品を置き換えても保持して公差解析を行う公差解析装置、公差解析方法及びプログラムを提供することである。 - 特許庁

To provide a network management system (NMS) and method in which network element (NE) configuration management, NE connection management, fault management and the like are efficiently performed even when a novel (unsupported) NE is added onto an existent network.例文帳に追加

新規（未サポート）のネットワークエレメント（ＮＥ）が既存のネットワークに追加されても効率よくＮＥの構成管理やＮＥ間の接続性管理、障害管理等を行うネットワーク管理システム及び方法を提供する。 - 特許庁

To provide a forming method of a connection pattern to integrally formed joint component by making an amendment process of a laminate, a square timber coat alternatively resist sheet unnecessary, which is necessary in the case that wet processing of the integrally formed joint component is carried out.例文帳に追加

一体型接合部材を湿式処理する際に必要であった、ラミネート被膜あるいはレジスト膜の手直し工程を不要とする、一体型接合部材への回路パターンの形成方法を提供する。 - 特許庁

Here, the base 3, the crystal vibration piece 2 and the support member 5 are ultrasonic-bonded by the FCB method by using a connection bump base bonding material 71 and a crystal vibration piece bonding material 72.例文帳に追加

この際、ベース３と水晶振動片２とサポート材５とは、それぞれ接続バンプのベース用接合材７１及び水晶振動片用接合材７２を用いてＦＣＢ法により超音波接合されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which does not require sealing of a solder bump by an underfill resin, has high connection reliability to an external substrate, is inexpensive and repairable and has almost the same size as a bare chip, and its manufacturing method.例文帳に追加

アンダーフィル樹脂によるはんだバンプの封止が必要なく、外部基板との接続信頼性が高く、安価で、リペア可能な、ベアチップと略同サイズの半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a thermoelectric conversion module, whose power generation capability is high, in which a reliable electric connection is established between thermoelectric conversion elements, and which is adaptable to various diameters and lengths of a tube as a heat source, and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

発電能力が高く、熱電変換素子の電気的接続の信頼性が高く、かつ熱源となる管の様々な径及び長さに対応可能な熱電変換モジュールとその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a device and method for determining connection of a single-phase three-wire power line capable of determining whether a pair of power receptacle are connected with the outer lines P1 and P2 with a simple constitution.例文帳に追加

簡単な構成で、一組の電源コンセントが同一の外線Ｐ１、Ｐ２に接続されているかどうかを判定できる単相３線式電力線の接続判定装置と接続判定方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a sleeve for ferrule connection capable of manufacturing a sleeve which has flexible areas surpassing required expansion quantity of the inner diameter of the sleeve and can maintain uniform surface contact with a ferrule without impairing roundness.例文帳に追加

スリーブ内径の所要の拡張量を超える弾性領域を有し、真円度が損われず、フェルールとの一様な面接触を維持できるスリーブを製造できるフェルール接続用スリーブの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a terminal mounting structure and a terminal mounting method, for a base plate which have sufficient electrical conductivity and connection strength from its initial mounting state in spite of a simple structure and are excellent in reliability for a long period.例文帳に追加

簡易な構造でありながら、取付け当初から十分な電気的導通と接合強度を有し、かつ長期信頼性に優れた基板への端子取付け構造及び端子取付け方法を提供する。 - 特許庁

To provide an evaluation method of a contact load of an insulation displacement terminal capable of finding a contact load capable of ensuring reliability of electrical connection to a core wire even when it comes into contact with the core wire on a surface with a base material exposed.例文帳に追加

母材が露出した面で芯線と接触しても、芯線との電気的な接続の信頼性を確保できる接触荷重を求めることができる圧接端子の接触荷重の評価方法を提供する。 - 特許庁

To greatly reduce reinforcements of a rigid connection section between a steel main girder and a pier, enable workability to improve and, at the same time, to provide a joint structure between the steel main girder capable of being rationally designed and the pier and a joint method.例文帳に追加

鋼主桁と橋脚との剛結部の鉄筋を大幅に削減し、かつ施工性を改善できると共に、合理的設計が可能な鋼主桁と橋脚との接合構造及び接合方法を提供する。 - 特許庁

The non-contact power receiving means 123 can be recycled and reused, but a method of integrating the non-contact power receiving means 123, or supplying the charged power to the secondary battery by contact connection can also be applied.例文帳に追加

非接触受電手段１２３は回収、再使用可能とするが、非接触受電手段１２３を一体化した方法、あるいは接触接続により充電電力を二次電池に供給する方法も適用できる。 - 特許庁