「connection method」に関連した英語例文の一覧と使い方(168ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an information processing unit capable of easily establishing remote access connection between equipment inside a LAN and that outside the LAN, and to provide an information reproducing unit, an information processing method, an information reproduction method, an information processing system and a program.例文帳に追加

ＬＡＮ内に存在する機器とＬＡＮ外に存在する機器との間のリモートアクセス接続を容易に確立させることが可能な情報処理装置、情報再生装置、情報処理方法、情報再生方法、情報処理システムおよびプログラムを提供する。 - 特許庁

To provide an anisotropic conductive connector capable of surely attaining a good electric connection state even for a wafer of which the pitch between inspection electrodes is very small, and to provide a manufacturing method of the same, a probe card for wafer inspection, a manufacturing method of the same, and a wafer inspection device.例文帳に追加

被検査電極のピッチが極めて小さいウエハに対しても、良好な電気的接続状態を確実に達成することができる異方導電性コネクターおよびその製造方法、プローブカードおよびその製造方法並びにウエハ検査装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method of producing stacked plating where, particularly, stacked plating can suitably and securely be formed into a prescribed shape, and further, the generation of failures such as pits on the stacked plating can suitably be prevented, and to provide a method of producing a connection device using the same.例文帳に追加

特に積層メッキを所定形状に適切且つ確実に成形できるとともに、前記積層メッキにピット等の不具合が生じることを適切に防止できる、前記積層メッキの製造方法、及びそれを用いた接続装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The network interface includes a function for connecting to the IP network, by using a certification information concealed in the network interface for the connection; a function for providing the terminal device with a constant connection method independent to the IP network connecting method; and a function for relaying the terminal device and the IP network.例文帳に追加

端末装置からネットワークインターフェイスを経由して、ＩＰネットワークヘ接続する際に、ネットワークインターフェイス内に隠蔽された接続のために必要な認証情報を用いて、ＩＰネットワークへ接続する機能、端末装置に対して、ＩＰネットワークへの接続方法に依存しない同一の接続方法を提供する機能、端末装置とＩＰネットワーク間を中継する機能を備えたネットワークインターフェイスを用いる。 - 特許庁

To provide a pretreatment liquid for promoting starting of electroless palladium plating reaction for forming a film of uniform thickness by suppressing non-formation of electroless palladium plating film formed on a plated body functioned as a protective layer for an electroless nickel plating alloy film or reduction in thickness, an electroless plating method using the same, a connection terminal, a semiconductor package using the connection terminal, and its manufacturing method.例文帳に追加

無電解ニッケルめっき合金皮膜の保護層として機能する被めっき体に形成される無電解パラジウムめっき皮膜が形成されなかったり、厚みが薄くなるのを抑制し、厚みの均一な皮膜を形成するための無電解パラジウムめっき反応開始促進前処理液やこれを用いた無電解めっき方法、接続端子並びにこの接続端子を用いた半導体パッケージ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The method of manufacturing a laminated ceramic electronic part includes a pattern formation step to form a plurality of conductor patterns and a connection pattern for connecting the conductor patterns on the same layer with each other by using thin-film formation method, a lamination step to stack ceramic green sheets wherein the conductor patterns and the connection pattern are formed, and a cutting step to cut a laminated body formed in the lamination step.例文帳に追加

複数の導体パターンと、同一層上の各導体パターンどうしを連結する連結パターンとを、薄膜形成法を用いてセラミックグリーンシート上に形成するパターン形成ステップと、前記導体パターン及び前記連結パターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層する積層ステップと、前記積層ステップで得られる積層体を切断する切断ステップとを含む積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

There are provided a finite element method analytic model structure device 10 which automatically constructs a finite element method model of a series connection structure cell, a finite element method analysis calculation device 20 which calculates a potential distribution by applying a load on the constructed analytical model, and a finite element method analyzing result evaluation device 30 which receives an analyzing result and evaluates it, and then displays the result on a screen.例文帳に追加

直列接続構造セルの有限要素法モデルを自動的に構築する有限要素法解析モデル構築装置10と、構築された解析モデルに対して荷重を与えて電位分布を計算する有限要素法解析演算装置20と、解析結果を受け取ると共に評価しその結果を画面表示する有限要素法解析結果評価装置30と、から構成される。 - 特許庁

When using the contention-based method, the schedule request method control part 122 shifts it to the scheduled-based method when it is judged that the collision frequency of the signals has been increased, the number of the mobile terminals inside the cell has become large, the priority has been lowered and the allowable connection time can be long in a schedule request method judgement part 121.例文帳に追加

スケジュール要求方法制御部１２２はｃｏｎｔｅｎｔｉｏｎ ｂａｓｅｄ方法を使用する場合、スケジュール要求方法判定部１２１で信号の衝突頻度が大きくなったこと、セル内の移動端末数が多くなったこと、優先度が低くなったこと、許容接続時間が長くてもよいと判定されると、ｓｃｈｅｄｕｌｅｄ ｂａｓｅｄ方法に遷移させる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a multilayer printed wiring board having high interlayer connection reliability while high producibility is maintained, and to provide the multilayer printed wiring board with high interlayer connection reliability by collectively forming a via part and a resin layer, whose thickness variation is small and whose surfaces flatness is high by peeling and transferring.例文帳に追加

本発明は、剥離転写により厚みのバラツキが小さく表面の平坦性が高いビア部と樹脂層を一括形成することで、高い層間接続信頼性を持つ多層プリント配線板を低コストで高い生産性を維持しながら作製可能な製造方法及び層間接続信頼性の高い多層プリント配線板の提供を目的とする。 - 特許庁

To provide an adhesive for sealing a semiconductor capable suppressing generation of a void even when connection is performed at a high temperature of 300°C or higher in which a manufactured semiconductor has excellent connection reliability, and to provide a film-like adhesive for sealing a semiconductor using it, a manufacturing method for a semiconductor apparatus, and a semiconductor apparatus.例文帳に追加

３００℃以上の高温で接続を行った場合であってもボイドの発生を抑制でき、かつ製造される半導体が優れた接続信頼性を有する半導体封止用接着剤、並びにそれを用いた半導体封止用フィルム状接着剤、半導体装置の製造方法、および半導体装置を提供すること。 - 特許庁

In a method for setting the security of a wireless communication network (wireless LAN apparatus 2) in one or more connection destinations, encryption information different from present encryption information is attached to one or more connection destinations (client apparatuses CLm) by using encryption information attached at present to gradually attach different encryption information.例文帳に追加

１又は複数の接続先に対する、無線通信ネットワーク（無線ＬＡＮ装置２）のセキュリティ設定方法であって、１又は複数の接続先（クライアント装置ＣＬｍ）に対し、付与されている暗号情報を用いて現在の暗号情報とは異なる暗号情報が付与され、段階的に異なる暗号情報が付与される構成である。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and the manufacturing method with which a wiring connection means is connected to the electrode of a semiconductor chip without the rise of manufacture costs and the decline of reliability, etc., in the case that the electrode of the semiconductor chip and the wiring connection means connected to the electrode are formed of copper or a material whose main component is copper.例文帳に追加

半導体チップの電極や該電極に接続される配線接続手段が銅または銅を主成分とする材料で形成されている場合に製造コストの上昇や信頼性の低下等を招くことなく半導体チップの電極に配線接続手段を接続することのできる半導体装置とその製造方法を提供を提供する。 - 特許庁

To provide an electric wire abnormality detection method, a connection device used for detecting electric wire abnormality, and an electric wire abnormality detection system including the connection device that can detect abnormality of electric wires in an outage section to determine whether or not a tentative charging in the outage section can be carried out without confirming an accident site.例文帳に追加

本発明は、事故現場の確認をすることなく停電区間の試充電の可否を判断するために停電区間の電線の異常を検知することができる電線異常検知方法、電線の異常を検知するために用いる接続装置及び該接続装置を備える電線異常検知システムを提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a laminated substrate for manufacturing a substrate without any void and blister at the connection interface in the laminated substrate after connection heat treatment with high productivity and yield, by performing a washing process before joining a material substrate, and then optimizing a drying process.例文帳に追加

材料基板の接合前に洗浄工程を行い、次に行う乾燥工程を適正化することにより、接合基板の接合界面の接合強度を向上させて、結合熱処理後の貼り合せ基板の結合界面にボイド不良やブリスター不良のない基板を高い生産性と歩留りで製造する貼り合せ基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A connection groove 2 comprises an introduction groove 2a and an anchor groove 2b wider than the width of the introduction groove 2a is formed on the joined face of a concrete product 1, and the coupling method of a concrete structure connects the concrete products 1 by filling the connection groove 2 of the joined face opposed mutually to the two concrete products 1 with a two-liquid mixing hardener 4.例文帳に追加

コンクリート製品１の接合面に導入溝２ａ及び同導入溝２ａの幅よりも広幅のアンカー溝２ｂからなる連結溝２を形成し、２つのコンクリート製品１の相対向する接合面の連結溝２に二液混合硬化剤４を充填することにより、コンクリート製品１同士を連結するコンクリート構造体の結合方法。 - 特許庁

To accurately form a connection part for connecting adjacent optical fiber cores to each other at a predetermined place and prevent a resin bulging part or a wrong connection part from being formed at other places in a manufacturing method of optical fiber ribbon core that is obtained by connecting adjacent optical fiber cores to each other at predetermined intervals among multiple optical fiber cores arranged in parallel.例文帳に追加

複数の光ファイバ心線を並列させ隣接する光ファイバ心線同士を所定間隔ごとに連結させた光ファイバテープ心線の製造方法において、隣接する光ファイバ心線同士を連結させる連結部が所定の箇所に正しく形成され、他の箇所には樹脂の膨出部や誤連結部が形成されないようにする。 - 特許庁

In this line connecting device having a line connection controlling means 23a controlling line connection by a communication request from a terminal device 1, when the communication request arrivals from the terminal device 1, the means 23a notifies the opposite party of the network address of the terminal device side by method which is other than network communication.例文帳に追加

端末装置１からの通信要求により回線接続の制御を行う回線接続制御手段２３ａを有する回線接続装置であって、前記端末装置１からの通信要求があった時、前記回線接続制御手段２３ａは、ネットワーク通信以外の方法で相手側に前記端末装置側のネットワークアドレスを通知する。 - 特許庁

In the circuit connection method for connecting circuit electrodes that oppose each other by the anisotropic conductive adhesive with conductive particles and an insulating adhesive as main constituents, the circuit electrodes are connected so that the conductive particle capture rate between the connection electrodes becomes three times larger than the conductive particle retention rate of the space section between adjacent electrodes.例文帳に追加

相対峙する回路電極同士を、導電粒子と絶縁性接着剤を主成分とする異方導電性接着剤を用いて接続する回路接続方法において、接続電極間の導電粒子捕捉率が隣接電極間スペース部の導電粒子滞留率の３倍以上となる様に接続する回路接続方法。 - 特許庁

To provide a module substrate which includes a surface metallic layer of a blind via by field plating with a land and concurrently satisfies connection reliability between a bump provided at a terminal of a semiconductor device with a reduced diameter and the land of the module substrate and connection reliability between the land and the blind via, and a method of manufacturing the substrate.例文帳に追加

フィルドめっきによるブラインドビアの表面金属層がランドを有しているモジュール基板にあって、小径化した半導体装置の端子に設けたバンプとモジュール基板のランドとの接続信頼性と、ランドとブラインドビアとの接続信頼性とを同時に満たすモジュール基板およびその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

This method of detecting a temperature change of a turbine part (12) includes: a step for preparing the temperature detector including the first metal and the second metal different from the first metal, which are connected to each other in the plurality of connection parts and brought into contact with the turbine part; and a step for optionally detecting a voltage change in an optional connection part.例文帳に追加

タービンの部品（１２）の温度変化を検出する本方法は、複数の接合部において互いに接続されかつ該部品と接触状態になった第１の金属及び該第１の金属とは異なる第２の金属を備えた温度検出器を準備するステップと、任意の接合部において任意の電圧変化を検出するステップとを含む。 - 特許庁

The method for manufacturing a tire component P by connecting belt-shaped members A including at least resin sheets f includes: applying an adhesive g on at least one connection ends of the belt-shaped member A; and stacking and bonding the connection ends of the connected belt-shaped member A by the adhesive g.例文帳に追加

少なくとも樹脂シートｆからなる帯状部材Ａを連結してタイヤ構成部材Ｐを製造するタイヤ構成部材製造方法において、帯状部材Ａは少なくとも一方の連結端部に接着剤ｇを塗布し、連結する帯状部材Ａの連結端部を互いに重ね合わせ接着剤ｇにより接着して連結するタイヤ構成部材製造方法。 - 特許庁

To provide an excitation experiment method for a connection part of two buildings, which can verify validity of design by evaluating response displacement applied to a connection part installed between a base-isolated building and a non-base-isolated building in the occurrence of an earthquake in addition to an excitation experiment for spuriously reproducing response acceleration of the non-base-isolated building side only by one vibration table.例文帳に追加

１台の振動台で、非免震建物側の応答加速度を擬似的に再現する加振実験と併せて、地震時に免震建物と非免震建物との間に介装された連結部に作用する応答変位を評価して、その設計の妥当性を検証することが可能になる２棟の建物の連結部に対する加振実験方法を提供する。 - 特許庁

To provide a compact semiconductor device, its packaging structure, and a method for manufacturing a ceramic substrate used for the compact semiconductor device for improving the connection reliability at the connection part between a printed wiring board and the compact semiconductor device that changes due to usage environment or the like, in the compact semiconductor device that is surface-mounted on a printed wiring board.例文帳に追加

プリント配線板に表面実装する小型半導体装置において、使用環境などによって変化するプリント配線板と小型半導体装置との接続部における接続信頼性を高める、小型半導体装置および小型半導体装置の実装構造ならびに小型半導体装置に使用するセラミック基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an integrated optical element having three or more optical element portions integrated by butt joint technique, in which the integrated optical device having small optical loss and high optical coupling efficiency is achieved by suppressing film thickness unevenness nearby a butt joint connection portion and a crystal defect of a multiple quantum well structure nearby the butt joint connection portion.例文帳に追加

３つ以上の光素子部をバットジョイント集積する集積光素子の製造方法において、バットジョイント接続部近傍の膜厚不均一性や、バットジョイント接続部近傍の多重量子井戸構造における結晶欠陥の発生を抑制し、光損失の少なく光結合効率の高い集積光デバイスを実現する手法を提供する。 - 特許庁

To provide a recycling method of a film wiring board mounted with a semiconductor device, which can recycle the film wiring board by removing a ACF left on each connection terminal giving no damages to the connection terminals without using a solvent when the film wiring board is peeled off from a liquid crystal display device.例文帳に追加

液晶表示装置から半導体素子搭載のフィルム配線基板を剥離した際に、接続端子部に残っているＡＣＦを接続端子部にダメージを与えず、かつ溶剤を使用せずに除去することで、半導体素子搭載のフィルム配線基板を再利用することができる半導体素子搭載のフィルム配線基板のリサイクル方法を提供する - 特許庁

In this case, the base 3, the crystal oscillation chip 2 and the support member 5 are ultrasonic-bonded by an FCB method using a connection bump 71 for base and a connection bump 72 for crystal oscillation chip, respectively and the crystal oscillation chip 2 is joined by the support member 5 and a joining material 72 for crystal oscillation chip in joining areas 261, 262.例文帳に追加

この際、ベース３と水晶振動片２とサポート材５とは、それぞれベース用接続バンプ７１及び水晶振動片用接続バンプ７２を用いてＦＣＢ法により超音波接合され、水晶振動片２は接合領域２６１，２６２においてサポート材５と水晶振動片用接合材７２により接合されている。 - 特許庁

To provide an ADSL modem device which complements mode selection using a G.hs tone signal, which is executed between a DSLAM device installed to the station side and the ADSL modem device installed to the subscriber side, and selects the connection mode capable of obtaining a proper transmission speed in each telephone line, and to provide an ADSL connection method.例文帳に追加

局側に設置されたＤＳＬＡＭ装置と加入者側に設置されたＡＤＳＬモデム装置との間で実行されるＧ．ｈｓトーン信号を用いたモード選択を補完し、各電話回線における適切な伝送速度を得ることができる接続モードを選択するＡＤＳＬモデム装置、およびＡＤＳＬ接続方法を提供する - 特許庁

To solve the following problem: when connecting an antistatic transparent electrode to an earth electrode in an in-plane switching liquid crystal display, a considerable thickness of a connection part is required even using any connection method of applying a conductive paste to connect the transparent electrode and a bezel with a conductive cushioning material and of connecting the transparent electrode and bezel with a conductive cable.例文帳に追加

横電界方式の液晶表示装置において、静電気防止用の透明電極をアース電極へ接続する際に、導電性緩衝材によって透明電極とベゼルとを導電ペーストを塗布して接続しても、導電ケーブルで接続しても、接続部分の厚みが必要で大きくなってしまっていた厚みの解消方法。 - 特許庁

The stator core structure, a stator core-winding method, and a rotation detector consist of an H-shaped core piece 20 where an annular core member 1 has a protrusion pole 3, and an insulation connection member 22 for connection each core piece 20, and an annular yoke member 12 is coaxially provided at the outer periphery of the annular core member 1.例文帳に追加

本発明によるステータ鉄心構造及びステータ鉄心巻線方法並びに回転検出器は、輪状鉄心部材(1)が突極部(3)を有する工形の鉄心片(20)と、各鉄心片(20)を接続する絶縁性接続部材(22)とよりなり、この輪状鉄心部材(1)の外周に輪状ヨーク部材(12)が同軸状に設けられている構成である。 - 特許庁

To provide an electronic part excellent in connection reliability, its manufacturing method, and electronic part package by, when an electronic part is mounted on a wiring board by soldering, solving such problem that a crack occurs at a solder layer, etc., under the stress caused by difference in thermal expansion factor between an interposer substrate and wiring board for degraded connection reliability.例文帳に追加

電子部品を配線基板にはんだ付けにより実装する場合、インターポーザー基板と配線基板との熱膨張係数の差による応力によってはんだ層等にクラックが発生し、接続信頼性が低下するという課題を解決し、接続信頼性に優れた電子部品とその製造方法および電子部品実装体を提供することを目的とする。 - 特許庁

In a method of manufacturing the electronic component package, a wafer 1 is first fabricated which has multiple sets of external connection terminals 11 corresponding to a plurality of electronic component packages and a holding part 15 for holding the multiple sets of external connection terminals 11, and includes a plurality of expected substrate portions 2 to be separated into the substrates of the electronic component packages later.例文帳に追加

電子部品パッケージの製造方法では、まず、複数の電子部品パッケージに対応した複数組の外部接続端子１１と、複数組の外部接続端子１１を保持する保持部１５とを有し、それぞれ後に互いに分離されることによって電子部品パッケージの基体となる複数の基体予定部２を含むウェハ１を作製する。 - 特許庁

To provide a server and a connection destination server switching control method for switching the connection destination of the server, which distributes, even when there are a plurality of content servers for distributing content, a load to each cache server, reduces the overall load, dynamically changes logical network configurations according to the load of each cache server, and achieves a larger-scale network system.例文帳に追加

コンテンツ配信元であるコンテンツサーバが複数の場合であっても、それぞれのキャッシュサーバに負荷を分散させ、全体の負荷を低減し、各キャッシュサーバの負荷に応じて動的に論理的なネットワーク構成の変更し、より大規模なネットワークシステムの実現する、サーバおよび該サーバの接続先を切替える接続先サーバ切替制御方法を提供する。 - 特許庁

This method for managing a digital copyright using a portable storage device comprises a step for making a device perform first authentication with a license provider for executing first connection, a step for making the device perform second authentication with the portable storage device for executing second connection, a step for receiving a license from the license provider and a step for transmitting the license to the portable storage device.例文帳に追加

デバイスがライセンス提供者と第１認証を行って第１結合する段階、携帯用保存装置と第２認証を行って第２結合する段階、前記ライセンス提供者からライセンスを受信する段階及び前記ライセンスを前記携帯用保存装置に送信する段階を含む携帯用保存装置を用いたデジタル著作権の管理方法。 - 特許庁

To provide an object plotting device, an object plotting method, a computer program and a recording medium for highly precisely executing a plotting operation without increasing any display space, and for easily identifying connection, and for easily visualizing and identifying inter-block object connection status when lines as line objects connecting block objects are overlapped.例文帳に追加

ブロックオブジェクト間を結線する線オブジェクトとしての線が重複する場合に、表示スペースを増やすことなく描画作業を高効率化でき、結線の識別が容易で、ブロックオブジェクト間の結線状態を容易に視認、識別することができるオブジェクト描画装置、オブジェクト描画方法、コンピュータプログラム、および記録媒体を提供する。 - 特許庁

To provide a method and a device for setting in-line connection by which internal software is automatically set corresponding with the other party's device when the main unit of the other party's device of in-line connection or the internal software thereof is changed, or appropriate measures can be automatically taken when a fault occurs in the other party's device.例文帳に追加

インライン接続相手側装置本体や相手側装置の内部ソフトウエアに変更があった場合に、自動的に接続相手側装置に対応した内部ソフトウエアの設定作業を行い、また、接続相手側装置に不具合が発生した場合に、自動的に適切な対処を行なうことのできるインライン接続設定方法および装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a terminal engagement/releasing jig and a terminal pull-out method capable of easily and surely releasing the engagement of a straddle-mounted lance and a connection terminal without damaging a connector housing, by making the straddle-mounted lance deflect in a direction of releasing the engagement by pressing the neighborhood of the engaging part of the straddle-mounted lance and the connection terminal.例文帳に追加

両持ちランスの接続端子との係合部分近傍を押圧してその係合を解除させる方向に両持ちランスを撓ませ、コネクタハウジングに損傷を与えることなく容易に且つ確実に両持ちランスと接続端子との係合を解除できるようにした端子係合解除治具および端子抜き取り方法を提供すること。 - 特許庁

This method for manufacturing an electrode sheet comprises a step for laminating and adhering aluminum foil 2 for electrode to a copper foil 3 for connection terminal and a step for applying a drawing simultaneously to the laminated aluminum foil 2 and the copper foil 3 and forming an electrode part 50 having an electrode body part 51 of a specified shape and a connection terminal part 52.例文帳に追加

本発明の電極シートの製造方法は、例えば電極用のアルミニウム箔２と接続端子用の銅箔３を積層して接着する工程と、この積層させたアルミニウム箔２と銅箔３に対して同時に抜き加工を施し、所定形状の電極本体部５１と接続端子部５２を有する電極部５０を形成する工程とを有する。 - 特許庁

In this manufacturing method of the electrically fusible branch connection for integrally injection molding a saddle part 1 and the branch joining part 2, the electrically fusible branch connection is molded by installing an attachable metal mold 5 at injection molding time by attaching the metal mold part 5 for injection molding the branch joining part 2 from a main fixed metal mold 4.例文帳に追加

サドル部1と分岐接合部2を一体的に射出成形する電気融着式分岐継手の製造方法において、前記分岐接合部2を射出成形する金型部分5を主たる固定金型4から着脱可能にし、射出成形時に前記着脱可能な金型5を装着して成形する電気融着式分岐継手の製造方法など。 - 特許庁

The present invention relates to a method of determining, by a first device capable of transmitting a two-state signal over a single-wire connection part to a second device, the binary state of data transmitted from the second device to the first device over the connection part, with the state being determined according to the slope of a rising edge of the two-state signal.例文帳に追加

第２デバイスから単線式の接続部を介して第１デバイスに送信されるデータのバイナリ状態を、前記接続部を介して前記第２デバイスに２状態の信号を送信することが可能な第１デバイスによって決定する方法であって、前記バイナリ状態は、前記２状態の信号の立ち上がりエッジの傾斜に応じて決定される。 - 特許庁

To provide a data transfer device for improving user's operability by inputting a disconnection instruction when the user desires to disconnect logical connection of a communication path even during file access and preventing a file from being destructively deleted, damaged and the like by suspending a disconnection operation during file access, and to provide a logical connection disconnection method for its communication path.例文帳に追加

ファイルアクセス中であっても使用者が通信路の論理接続を切断したいときに切断命令を入力して使用者の操作性を向上させるとともに、ファイルアクセス中には切断動作を保留してファイルの破壊欠落、破壊等を防止するデータ転送装置及びその通信路の論理接続の切断方法を提供するにある。 - 特許庁

The method for producing a carbon fiber bundle includes entangling and connecting the mutual end parts of a preceding carbonizable fiber bundle and a succeeding carbonizable fiber bundle to form a connection part, providing the connection part with a dispersion in which a simple substance or a compound of a flame-retarding element is dispersed into a solvent with a surfactant and firing the connected fiber bundles.例文帳に追加

先行する炭素化可能な繊維束と、後続する炭素化可能な繊維束とを、それぞれの末端部同士を絡合接続して接続部を形成し、次いで当該接続部に、耐炎化遅延元素の単体または化合物が界面活性剤で溶媒に分散された分散液を付与して後、焼成することを特徴とする炭素繊維束の製造方法。 - 特許庁

To provide a sheet waterproofing structure and a sheet waterproofing method, which ensure the integral connection and excellent watertightness of a waterproof sheet and improve workability and economic efficiency in a simple construction process, by providing a coating-film waterproof material on a primer composition after applying the primer composition between the waterproof sheets so as to strengthen a connection between the adjacent waterproof sheets.例文帳に追加

隣接する防水シート間の結合を堅くするために、前記防水シート間にプライマー組成物を塗布した後、その上に塗膜防水材を提供して、前記防水シートの一体的結合及び優れた水密性を確保し、簡単な施工過程で作業性及び経済性を格段に改善するシート防水構造及び防水工法を提供すること。 - 特許庁

To provide a security system and the terminal connection state monitoring method of the security system for improving the reliability of communication by facilitating access to each of a plurality of front servers as necessary without directly connecting those front servers and performing complicate control, and achieving connection by one front server even when communication by the other front server is disrupted.例文帳に追加

複数のフロントサーバ間を直接接続して複雑な制御することなく、それぞれのフロントサーバに容易に且つ任意にアクセスすることができ、一方のフロントサーバによる通信が途絶えても他方で接続が可能で、通信の信頼性を向上させることができる警備システム及び警備システムの端末接続状態監視方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip for chip on chip connection with which a change of electrode pad arrangement is not newly required even if a size of the connected semiconductor chip is changed when a plurality of the semiconductor chips are chip-on-chip-connected to the same semiconductor chip, and positioning of the semiconductor chip and judgment of propriety after positioning are easy, and to provide a connection method of the chips.例文帳に追加

同一の半導体チップに、複数の半導体チップをチップオンチップ接続する際に、接続する半導体チップのサイズが変わっても、新たに電極パッド配置を変更する必要がなく、かつ半導体チップの位置決めや位置決め後の良否判定が容易なチップオンチップ接続用半導体チップ及びその接続方法を提供する。 - 特許庁

To provide a thermal shielding cylinder suitable for obtaining a glass preform which can control temperature rising at a connection of a shaft having a porous glass preform and a quartz rod on the upper part of the porous glass preform, can shorten the distance between the connection and an effective part of the porous glass preform, and to provide a manufacturing device and a manufacturing method of a glass preform provided with it.例文帳に追加

多孔質ガラス母材を吊り下げるシャフトと多孔質ガラス母材上部の石英ロッドとの接続部の温度上昇を抑えることができ、接続部から多孔質ガラス母材の有効部までの距離を短くすることのできるガラス母材を得るのに好適な遮熱筒、これを備えたガラス母材の製造装置及び製造方法を提供する。 - 特許庁