「connection method」に関連した英語例文の一覧と使い方(166ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a voice gateway apparatus, a processing method therefor and a program thereof, which are intended to reduce the call connection time by controlling trouble information of a plurality of other voice gateway apparatus to be the communication parties.例文帳に追加

通信相手となる複数の他の音声ゲートウェイ装置の障害情報を管理することで、呼接続時間の短縮化を図る音声ゲートウェイ装置、その処理方法及びそのプログラムを提供する。 - 特許庁

A hot wire welding device X for performing the method movably holds a wire torch 2 by installing an elastic slide mechanism S to a connection part 3 between a welding torch 1 and the wire torch 2.例文帳に追加

本発明方法を実施するためのホットワイヤ溶接装置Ｘが、溶接トーチ１とワイヤトーチ２との連結部３に、弾性的なスライド機構Ｓを付設して該ワイヤトーチ２を可動保持している。 - 特許庁

The GPS receiver 16 set in assist positioning mode immediately starts to acquire auxiliary data from the positioning server 4 having connection already established at the location P1 and performs positioning by a network assist method.例文帳に追加

アシスト測位モードを設定された、ＧＰＳ受信機１６は、地点P1で既に接続が確立している測位サーバ４から補助データの取得を直ちに開始して、ネットワークアシスト方式の測位を行う。 - 特許庁

Then, in the method of manufacturing the semiconductor device, the flexible printed circuit board 40 is folded so that the second connection pad 43 is located above the surface of the semiconductor package 10 to trend in the same direction as the surface of the semiconductor package 10.例文帳に追加

その後、第２の接続パッド４３が、半導体パッケージ１０の表面の上方で、半導体パッケージ１０の表面と同一方向を向くように、フレキシブルプリント配線板４０を折り曲げる。 - 特許庁

A barrier film 114 made of tantalum (Ta) is deposited by a sputter method inside a connection hole 108, and a wiring groove 110 formed on a semiconductor substrate for connecting to first wiring 102.例文帳に追加

半導体基板上に第１配線１０２に接続するように形成された接続孔１０８と配線溝１１０の内部に、タンタル（Ｔａ）からなるバリア膜１１４をスパッタ法で堆積する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an armature in which a winding can be constituted easily, and connection state between the joint of a wire extending from the winding and a commutator can be obtained easily.例文帳に追加

巻線を容易に構成することができるとともに、巻線から延びる導線と整流子の接続部との接続状態を容易に得ることができる電機子の製造方法を提供する。 - 特許庁

In the radio communication device, e.g. a UWB communication device, performing radio communication using a short-range radio communication method having ranging function, establishment of radio connection and disconnection control are performed by using distance information.例文帳に追加

ＵＷＢのような、測距機能を有する近距離無線通信方法を用いて無線通信を行う無線通信装置であり、距離情報を用いて無線接続の確立・切断制御を行う。 - 特許庁

To provide a terminal connecting method capable of performing a reliable connection even when the core wire of a wire consists of an aluminum- based material, and easily removing an oxide film at a low cost.例文帳に追加

電線の芯線がアルミニウム系材質からなる場合であっても信頼性の高い接続が可能であり、また、容易かつ低廉なコストで酸化被膜を除去可能な端子の接続方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a battery without causing insulation failure due to scattering of metal spatter by connecting and fixing a lead terminal 4 to a connection part 7a of an external terminal 7 by plasma welding.例文帳に追加

プラズマ溶接によってリード端子４を外部端子７の接続部７ａに接続固定することにより、金属スパッタの飛散による絶縁不良が生じない電池の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a tapered flexible optical waveguide in which connection loss is reduced between the flexible optical waveguide and an external optical transmission line, and to provide a manufacturing method of the same and a flexible optical wiring component.例文帳に追加

フレキシブル光導波路と外部の光伝送路との接続損失を低減したテーパ構造フレキシブル光導波路およびその製造方法、並びにフレキシブル光配線部品を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for piezoelectric element devices (surface acoustic wave devices), that prevents production of cracks in an electric connection section between a piezoelectric element and a substrate due to a heat cycle and avoids deterioration in the mechanical strength.例文帳に追加

ヒートサイクルにより圧電素子と基板との電気的接続部のクラックの発生を防止し、かつ機械的強度の低下が防止された圧電素子デバイス（表面弾性波素子デバイス）の製造方法を得る。 - 特許庁

To provide electroconductive fine particles for an anisotropic electroconductive adhesive in which a manufacturing cost can be reduced while the reliability of an electric connection is secured, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

異方性導電接着剤用の導電微粒子及びその製造方法において、電気的接続についての信頼性を確保しつつ、製造コストを低減することのできるものを提供する。 - 特許庁

To provide a contents distribution system and method that can distribute contents only to communication terminals of users existing in a closed area network whose connection area is limited.例文帳に追加

本発明は、接続地域が制限された閉域網内に存在しているユーザの通信端末にのみコンテンツを配信することができるコンテンツ配信システムおよびコンテンツ配信方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a connecting method for motor, by which the efficiency of work for electrically connecting armature windings to connectors, etc., provided outside a motor housing and the reliability of connection can be enhanced.例文帳に追加

電機子巻線と、モータハウジングの外部に設けられたコネクタなどとを電気的接続するための作業の効率および結線の信頼性を高めることができるモータの結線方法を実現する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an optical fiber aligning component which has low light loss for optical and mechanical connection between optical fibers and the optical waveguide core of an optical waveguide substrate and is stable for a long period of time.例文帳に追加

光ファイバと光導波路基板の光導波路コアとの光学的、機械的接続のための、光損失が小さく、かつ長期間安定な光ファイバ整列部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a slab design method and device, capable of enhancing the productivity in the whole process of manufacturing sheet products that takes into consideration the coil connection processing in a halfway process.例文帳に追加

途中プロセスにおけるコイル接続処理を考慮し、薄板製品製造プロセス全体での生産性を高くすることができるスラブ設計方法および装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method of efficiently searching for an ONU serial number and making an ONU automatic connection without registering the serial number of an ONU for OLT from an OpS for an ATM-PON system.例文帳に追加

ＡＴＭ−ＰＯＮシステムにおいて、ＯｐＳからＯＬＴにＯＮＵのシリアル番号を登録することなく、効率的にＯＮＵシリアル番号を探索しＯＮＵ自動接続する方法を提供する。 - 特許庁

To provide an optical probe scanning three-dimensional shape measuring method in which a step (a phase jump) causing a measurement error is corrected by a phase connection processing operation, even when a break is generated in phase information on interference fringes during an optical probe scanning operation so as to generate the step.例文帳に追加

光プローブ走査中に干渉縞の位相情報の途切れが生じて段差（位相飛び）が発生しても、測定誤差となる段差を位相つなぎ処理によって補正する。 - 特許庁

To provide a connection method of a network system capable of easily setting ESS-IDs to wireless LAN terminals and uniformly and automatically allocating the ESS-IDs to the wireless LAN terminals without concentrating communication on a particular AP.例文帳に追加

ＥＳＳ−ＩＤの無線ＬＡＮ端末への容易な設定と、特定のＡＰに通信が集中することがないようなＥＳＳ−ＩＤの無線ＬＡＮ端末への均等自動割り振りを可能にする。 - 特許庁

Obviously, this login sequence does not look as clean as the former locked-speed method, but a user on a low-speed connection should receive better interactive response from full-screen programs. 例文帳に追加

このログインの動作が前者の固定速度による方法に 比べて美しくないのは明らかですが、この方法では、 低速度で接続しているユーザに対するフル スクリーンのプログラムからのレスポンスが改善されます。 - FreeBSD

To provide a semiconductor device and a connection processing method therefor which prevent erroneous judgment of data transfer speed of the semiconductor device connected to a prescribed apparatus.例文帳に追加

本発明は、所定の装置に接続された半導体装置のデータ転送速度を誤って判断することを防止することができる半導体装置及びその接続処理方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for electronic equipment having an electrode substrate to which an FPC can excellently be connected by reducing a formation region for external connection terminals and which has electrodes on both surfaces.例文帳に追加

外部接続端子の形成領域を縮小し、ＦＰＣを良好に接続することができる両面に電極を有する電極基板を備えた電子機器の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method and system achieved by a computer, which recommends to a user of certain electronic equipment a connection configuration of electronic components and marketing information on the basis of information received from the user.例文帳に追加

ある電子機器のユーザに対して、そのユーザから受信した情報に基づいて、電子コンポーネントの接続構成とマーケティング情報を推奨する、コンピュータにより実現される方法及びシステムである。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a wiring board with improved reliability of connection between a wiring fitted inside a groove and electrodes fitted on the surface of the board positioned beside the groove.例文帳に追加

溝の内部に設けられた配線と溝の傍に位置する基板表面上に設けられた電極との接続の信頼性を向上した配線基板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board and a manufacturing method thereof capable of stably carrying out forming of vias with a very small diameter and metallic wire-via connection so as to be able to achieve higher density wiring.例文帳に追加

微小径のビア形成および金属配線−ビア接続を安定して行うことを可能し、更なる高密度配線を実現することができる多層配線基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an ink jet head and an ink jet recording apparatus which can realize a high-density arrangement of nozzles, improve a reliability of a connection method for electrodes and a printed board and reduce costs.例文帳に追加

高密度のノズル配列を実現し、電極とプリント基板の接続方法の信頼性を向上すると共に、低コスト化を図ることができるインクジェットヘッド及びインクジェット記録装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a liquid crystal display device which is hardly affected by a step of a cell gap and stably realizes conduction between a common electrode and a common electrode connection part.例文帳に追加

セルギャップの段差の影響を受けにくく、コモン電極と対コモン電極接続部との間の導通を安定して実現することができるような液晶表示装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method and apparatus for surface mounting a plurality of electronic components in high density on a substrate having a connection terminal without lowering productivity.例文帳に追加

接続端子部を有する基板上に複数の電子部品を高密度に、且つ生産性を低下させることなく平面実装することができる電子部品の実装方法および実装装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a method for manufacturing the same capable of improving connection reliability and product yield even in the case of using a semiconductor chip having a through electrode.例文帳に追加

貫通電極を備える半導体チップを用いた場合においても、接続信頼性が向上するとともに製品の歩留まりが向上した半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an air tire and its manufacturing method which improves its engagement with a rim despite a layer for preventing air permeation being formed by a cylindrical thermoplastic resin film with no connection.例文帳に追加

接合部分のない円筒状の熱可塑性樹脂フィルムで空気透過防止層を形成しているにもかかわらずリムとの嵌合性を向上させた空気入りタイヤおよびその製造方法の提供。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer wiring board wherein electrical connection is established with high reliability and stability between wiring layers exposed in through-holes and wherein labor and time are saved, and to provide a multilayer wiring board.例文帳に追加

スルーホールに露出する配線層間の電気的接続を信頼性良く安定して行え、更に手間や時間も低減できる多層配線板の製造方法及び多層配線板を提供すること。 - 特許庁

To provide a small-sized piezoelectric vibrator for a piezoelectric vibration gyro having excellent productivity, and its manufacturing method, by simplifying a connection process and a positioning process between an electrode and a conductor at the polarization processing time.例文帳に追加

分極処理時の電極と導電体の接続工程と位置決め工程を簡略化し、生産性に優れた小型の圧電振動ジャイロ用圧電振動子およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which electrical connection between a tungsten film and a barrier metal film is stabilized and film forming property of a wiring layer is improved in a simple method.例文帳に追加

簡便な方法により、タングステン膜とバリアメタル膜との電気的接続を安定させることができるとともに、配線層の成膜性を向上させることができる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board which has remarkably high connection reliability even when high density wiring is formed in a limited area and to provide the manufacturing method and manufacturing apparatus of the wiring board.例文帳に追加

限られた面積内に高密度配線を形成する場合でも、極めて高い接続信頼性を得ることができる配線基板および配線基板の製造方法、ならびに製造装置を提供する。 - 特許庁

To provide a film carrier for a boll grip array and its manufacturing method superior in physical strength for folding and stress of the film carrier and having the structure of electrically high connection reliability.例文帳に追加

フィルムキャリアの折り曲げや応力に対して物理強度に優れ、電気的に接続信頼性の高い構造を有するボールグリッドアレイ用のフィルムキャリア及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device that reduce the manufacturing cost for the semiconductor device and improves the reliability of an electric connection between a semiconductor chip and a circuit board.例文帳に追加

半導体装置の製造コストを低減できると共に、半導体チップと回路基板との間の電気的接続信頼性を向上させることのできる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To make a wiring thickness uniform without adopting specific processing and a manufacturing method in a flexible wiring board forming a wiring pattern corresponding to a terminal of size different in a connection object.例文帳に追加

接続対象の異なる大きさの端子に対応する配線パターンが形成されたフレキシブル配線基板において、特殊な加工や製法を採用することなく配線厚さを均一化すること。 - 特許庁

When the pairing is found in the pairing list, the method then includes using the IP address in the pairing to establish a computer network connection with the second device over the public computer network and exchanging data packets with the second device.例文帳に追加

ペアリングリストにペアリングが見つかった場合、ペアリングのＩＰアドレスを使用し、パブリックコンピュータネットワークを経て第２装置とコンピュータネットワーク接続を確立し、第２装置とデータパケットを交換する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an electronic component capable of improving the reliability of the connection between the internal electrode such as a leader electrode and the external electrode, thereby being capable of relaxing the barrel polishing condition.例文帳に追加

引き出し電極等の内部電極と外部電極との接続信頼性を向上させることができ、延いてはバレル研磨条件を緩和することができる電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a database collating method capable of improving the efficiency of processing by omitting a procedure for performing a connection operation in collating a relational database having an array type of columns.例文帳に追加

配列型の列を持つリレーショナル・データベースの照会に際し、表の結合演算を行う手順を省略することが可能で、処理の効率化を図ることができるデータベース照会方法を提供すること。 - 特許庁

The method includes steps of: performing an RRC Connection procedure; and resetting or re-establishing a lower layer protocol entity for Signalling Radio Bearers (SRBs) when a cell reselection occurs.例文帳に追加

かかる方法は、ＲＲＣ接続プロセスを実行する段階と、セル再選択の発生時にＳＲＢ（シグナリング無線ベアラ）に対応する下位層プロトコルエンティティーをリセットか再確立する段階と、を含む。 - 特許庁

To provide a method and a system capable of making both needs (meaning integration or connection) match with each other by actualizing the latently adaptable needs which both of a designer and a customer have.例文帳に追加

デザイナーと顧客の双方が持っている潜在的には適合可能なニーズを顕在化させ、双方のニーズをマッチング（統合または結びつけるという意味）させることが可能な方法及びシステムを提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method etc. for an electric device module, capable of performing connection of electrode tabs at high working efficiency and taking measures against electric corrosion without requiring complicated work.例文帳に追加

電極タブ同士の接続を作業性よく行うことができ、また、煩雑な作業を伴うことなく電蝕の問題に対策を講じることができる電気デバイスモジュールの製造方法等を提供する。 - 特許庁

TERMINAL FOR CONNECTION WITH SOLDER BALL, METHOD OF FORMING THE TERMINAL, SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING THE SAME AND MANUFACTURE OF THE SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加

はんだボール接続用端子とそのはんだボール接続用端子の形成方法及びそのはんだボール接続端子を有する半導体パッケージ用基板並びに半導体パッケージ用基板の製造方法 - 特許庁

To provide a semiconductor-embedded module which prevents a circuit or wiring of a semiconductor device from being damaged when forming vias for external connection of the semiconductor device, and its manufacturing method.例文帳に追加

半導体装置の外部接続用にビアを形成する際に、半導体装置の回路や配線の損傷を防止することができる半導体内蔵モジュール及びその製造方法を提供する。 - 特許庁