「electronic components」に関連した英語例文の一覧と使い方(13ページ目) - Weblio英語例文検索

At the time, the destruction portion 60 destroys wiring but does not destroy the electronic components 9.例文帳に追加

その際、破壊部60は、配線を破壊するが、電子部品9を破壊しない。 - 特許庁

To provide a sorter of electronic components capable of allocating electronic components to desired vessels according to measurement results without depending on the order of arrangement of the vessels.例文帳に追加

容器の配置順に依らずに、電子部品を測定結果に応じた所望の容器に割り振ることが可能な電子部品の分類装置を提供する。 - 特許庁

To make it possible to mount large-sized, surface-mounting electronic components and small-sized, surface-mounting electronic components on one and the same printed board.例文帳に追加

大型の表面実装型電子部品及び小型の表面実装型電子部品の実装に対して、同一のプリント基板に実装可能とする - 特許庁

the mechanical, magnetic, electronic, and electrical components making up a computer system 例文帳に追加

コンピュータシステムを構成している機械的、電磁的、電子的、電気的装置 - 日本語WordNet

Electronic components 60 and 70 are mounted on the lid member 40 and a flexible board 160 connected to the electronic components 60 and 70 is led out of the lid member 40.例文帳に追加

蓋部材４０に電子部品６０，７０を搭載してこの電子部品６０，７０に接続したフレキシブル基板１６０を蓋部材４０から外部に引き出す。 - 特許庁

To ensure high reliability by the vibration resistant and impact resistant performance of electronic components in a controller when the electronic components are applied with vibration or impacts from the outside.例文帳に追加

電子部品が外部からの振動、衝撃を受けた場合、制御装置の中の電子部品の耐振動、耐衝撃性能で高信頼性を確保させる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of multilayer ceramic electronic components capable of manufacturing the multilayer ceramic electronic components, distortion in the position of internal electrodes of which is suppressed.例文帳に追加

内部電極の位置の歪みを抑制した積層セラミック電子部品を製造することができる、積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To manufacture a multilayer-structured board with built-in electronic components with an inkjet process.例文帳に追加

電子部品内蔵の多層構造基板をインクジェットプロセスで製造すること。 - 特許庁

The component supplying apparatus supplies the electronic components to the mounting machine body 10 for mounting the electronic components on a substrate.例文帳に追加

本発明は、電子部品を基板上に実装する実装機本体１０に対して電子部品を供給するための部品供給装置を対象とする。 - 特許庁

To provide a composite sensor package having a desired sensor and electronic components.例文帳に追加

所望のセンサーと電子部品とを有する複合センサーパッケージを提供する。 - 特許庁

Electronic components 2 and 3 are mounted on the opposite sides of a board 1, and an inductance adjusting circuit 6 is connected between the terminals 2A and 3A of the electronic components 2 and 3.例文帳に追加

基板１の両面には、電子部品２，３を搭載すると共に、電子部品２，３の端子２Ａ，３Ａ間には、インダクタンス調整回路６を接続する。 - 特許庁

ELECTROSTATIC MEASUREMENT TECHNIQUE AND ELECTROSTATIC MEASUREMENT DEVICE OF CHIP-SHAPED ELECTRONIC COMPONENTS例文帳に追加

チップ形電子部品の静電気測定方法および静電気測定装置 - 特許庁

Thereafter, the laminate is cut according to cutting lines provided along boundaries between the respective electronic components 1, so that the electronic components 1 are separated from each other.例文帳に追加

然る後に、その積層体を、各電子部品１の境界に沿って設定された切断ラインに従って切断して各電子部品１毎に分離分割する。 - 特許庁

To remove a heat sink fitted to heat generating electronic components mounted on a board without causing damage to the electronic components when they are replaced.例文帳に追加

基板に実装された発熱する電子部品の交換時に、電子部品に接着剤で取り付けられたヒートシンクを電子部品に損傷を与えずに除去する。 - 特許庁

When the electronic components M reach an outer end in the radial direction of the first conveying unit 12, the electronic components M are transferred onto a second conveying unit 18 by a guide unit 20.例文帳に追加

電子部品Ｍが第１搬送部１２の径方向外側端部に到達すると電子部品Ｍはガイド部２０により第２搬送部１８に移載される。 - 特許庁

To provide an electronic apparatus which reduces the number of components.例文帳に追加

部品点数が削減された電子装置を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a new radiation method for radiating electronic components without using radiation components such as a radiation fin and a heat pipe in the radiating method of the electronic components on a printed circuit board to reduce costs of the radiation components, thus enabling the application of the method into a device where the radiation components can't be used, and increasing the reliability of the electronic components.例文帳に追加

プリント基板上の電子部品の放熱方法において、放熱フィンやヒートパイプなどの放熱部品を使わずに電子部品を放熱する新しい放熱方法を提案することで、放熱部品のコストを削減するとともに、放熱部品を使用できない装置内への適用を可能とし、電子部品の信頼性を高めることを目的とする。 - 特許庁

This electronic component unit is provided with a circuit board, first and second electronic components that are mounted on the circuit board, and a frame body 22 that surrounds the second electronic component out of the first and second electronic components; and is mounted on the circuit board.例文帳に追加

回路基板と、該回路基板に取り付けられた第１、第２の電子部品と、前記第１、第２の電子部品のうちの第２の電子部品を包囲し、回路基板に取り付けられた枠体２２とを有する。 - 特許庁

To provide an electronic component assembly structure forming an electronic circuit by properly connecting electronic components to each other without soldering them.例文帳に追加

半田付けすることなく電子部品間を好適に接続して電子回路を形成する電子部品組立構造体を提供する - 特許庁

To prevent fire spreading to an electronic component casing for an outdoor unit and burnout of electronic components arranged within the electronic component casing for the outdoor unit.例文帳に追加

室外機用電装箱への延焼を防止し、室外機用電装箱の内部に配置された電装品の焼損を防止すること。 - 特許庁

To provide an electronic component which makes coating easy with the sealing resin of an electronic component packaging substrate which mounts electronic components.例文帳に追加

電子部品を実装した電子部品実装基板の封止樹脂によるコーティングを容易に実施可能とする電子部品を提供する。 - 特許庁

This electronic substrate is configured as the substrate of each type of electronic equipment by arranging electronic components on a wiring board having wiring.例文帳に追加

電子基板は、各種電子機器の基板として構成することができ、配線を有する配線基板上に電子部品が配置されてなる。 - 特許庁

To provide an electronic component cooling device capable of suppressing deviation in conditions for cooling a plurality of electronic components depending on location for the electronic components, and capable of efficiently cooling electronic components comparing with parallel flow even at the same heat transfer area.例文帳に追加

複数の電子部品を冷却する条件が電子部品の配置位置によって偏るのを抑制することができるとともに、同じ伝熱面積でも並行流に比較して電子部品を効率よく冷却することができる電子部品冷却装置を提供する。 - 特許庁

The printed wiring board 1 includes a circuit part 10, having a mounting part 40 on which electronic components are mounted which connects the mounted electronic components to one another, and serves as a part of the electronic circuit together with the electronic components, and a support margin part 20 provided separably from the circuit part 10.例文帳に追加

プリント配線板１は、電子部品が実装され、実装された電子部品同士を接続し電子部品と共に電子回路の一部となる実装部４０を有する回路部１０と、回路部１０と切り離し可能に設けられた支持代部２０を有している。 - 特許庁

To provide a chain of electronic components for improving the pickup rate of the components in an electronic component mounting machine by controlling the positional shift of the center of a nozzle to the center of the components even when the components are not larger than 0603 size.例文帳に追加

０６０３サイズ以下の電子部品であっても、ノズルの中心と電子部品の中心との位置ずれを抑制して、電子部品実装機における電子部品のピックアップ率を向上させ得る電子部品連を提供する。 - 特許庁

Since the silane-based resin, with which the flame retardant is coated, hardly causes the corrosion of the electronic components and metal components and hardly releases VOC even at high temperatures, the corrosion of the electronic components and metal components can be prevented.例文帳に追加

また、難燃剤を被覆しているシラン系樹脂は、電子部品や金属部品に腐食を発生させにくいと共に、高温下においてもVOCを放出しにくいため、電子部品や金属部品の腐食の発生を防ぐことができる。 - 特許庁

To provide a method and apparatus for measuring characteristics of electronic components, which measures the characteristics with a flat-tip measuring terminal which is superior in throwing-in characteristics of chip type electronic components and of low cost, independently of the sizes of the chip-type electronic components.例文帳に追加

チップ型電子部品の振込み性に優れ、かつ、安価でチップ型電子部品のサイズに依存しない平先の測定端子で測定することができる電子部品の特性測定装置およびその測定方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component-packaging device and a method of packaging electronic components, capable of preventing mixed mount of components that belongs to different lots in a packaging form for packaging a plurality of electronic components of the same type on a substrate.例文帳に追加

同一種類の複数の電子部品を基板に実装する実装形態においてロットが異なる部品の混載を防止することができる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To sufficiently cool electronic components, regardless of the temperature of outdoor air, and reduce the energy required for cooling the electronic components in a cooling device for cooing electronic components of a power conditioner for a solar energy generation system.例文帳に追加

太陽光発電システム用のパワーコンディショナの電子部品を冷却するための冷却装置において、室外空気の温度に拘わらず電子部品を充分に冷却すると共に、電子部品の冷却に要するエネルギを削減する。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting method which is capable of mounting electronic components on a multiple board without a tact loss, even in a case where a defective circuit pattern is included in a circuit pattern or the components run out when electronic components are mounted on a multiple board.例文帳に追加

多面取り基板に電子部品を実装するとき、回路パターンに、不良回路パターンが含まれている場合や、部品切れが発生した場合も、タクトロスなく部品を実装できる電子部品の実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a watertight structure of a flexible circuit board that can surely protect a circuit body and electronic components from water without a film sheet and electronic components being broken by bending deformation and without giving stress to the electronic components.例文帳に追加

撓み変形によってフィルムシート及び電子部品が破損されることがなく、電子部品にストレスを与えることなく回路体及び電子部品を確実に防水することができるフレキシブル回路基板の防水構造を提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy composition for electronic components which has a high curing rate and can sufficiently reduce ionic impurities contained in a cured product, and to provide a joining method of electronic components using the epoxy composition for electronic components.例文帳に追加

硬化速度が速く、かつ、硬化物に含まれるイオン不純物を充分に低減させることができる電子部品用エポキシ組成物、及び、該電子部品用エポキシ組成物を用いた電子部品の接合方法を提供する。 - 特許庁

To provide an apparatus and a method for bonding electronic components, capable of manufacturing a large variety of circuit boards in small quantity for each, with higher productivity, as compared with that of prior arts, and to provide an apparatus for mounting electronic components, in which the apparatus for bonding electronic components is incorporated.例文帳に追加

少量、多品種の回路基板について、従来に比べて高い生産性にて製造可能な、電子部品接合装置及び方法、並びに上記電子部品接合装置を備えた電子部品実装装置を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component picking-up apparatus configured to pick up electronic components from a group of electronic components stored in a wafer holder, which can correctly pick up each component from the group of electronic components even if the electronic components are ununiformly disposed on a wafer or the wafer holder is deformed.例文帳に追加

ウエハ保持部に保持されている電子部品集合体の中から電子部品を取り出すように構成された電子部品取出装置において、電子部品がウエハ上に均一に配置されていない場合や、ウエハ保持部が変形した場合でも、正確に電子部品を電子部品集合体の中から取り出すことができる電子部品取出装置を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component packaging method capable of reducing thermal influence to other electronic components which have been already packaged at the time of heating for the packaging of a certain electronic component, a method of manufacturing electronic circuit boards and a packaging device for electronic components.例文帳に追加

電子部品の実装を行うための加熱時において既に実装されている他の電子部品に対する熱的影響を低減できる電子部品の実装方法、電子回路基板の製造方法及び電子部品の実装装置を提供する。 - 特許庁

To manufacture a patch land for components with narrow pin spaces or components with strict pin precision, which is used in a method for packaging electronic components with no soldering or with no printed board on which a circuit is formed in advance when assembling electronic components using general-purpose electronic components.例文帳に追加

汎用電子部品を用いて電子部品組み立て作業をする際、はんだ付け作業をせずに、または予め回路形成されたプリント板を用いることなしで電子部品を実装する工法において用いられるパッチランドに関し、ピン間の狭い部品あるいはピン精度の厳しい部品向けのパッチランドを製造する。 - 特許庁

To realize a method of mounting electronic components, whereby mounted components can be easily removed, and the components can be effectively utilized.例文帳に追加

実装後の部品の取り外しが容易に行え、部品の有効利用を図ることができる電子部品の実装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The joining head 5 of electronic components for joining a substrate to electronic components 4 comprises: a vibration generator 30; a vibration amplifier 31 for amplifying vibration generated from the vibration generator 30; and a crimp 32 for crimping the electronic components 4 to the substrate while giving vibration amplified by the vibration amplifier 31 to the electronic components 4.例文帳に追加

基板と電子部品４とを接合する電子部品の接合ヘッド５は、振動発生部３０と、振動発生部３０で発生させた振動を増幅する振動増幅部３１と、振動増幅部３１で増幅させた振動を電子部品４に与えながら基板に電子部品４を圧接する圧接部３２とを備えている。 - 特許庁

To provide a led terminal array, which enables electronic components to be transported by using a stick suitable for automatic mounting, a component- supplying jig, a hybrid integrated circuit device using the jig, a stick for transferring electronic components suitable for automatic mounting of electronic components, and a method and device for mounting electronic components using the stick.例文帳に追加

自動実装に適したスティックを用いた搬送を可能にするリード端子アレイ、部品供給治具、及びこれを用いた混成集積回路装置、並びに電子部品の自動実装に適した電子部品搬送用スティック、さらにはこれを用いた電子部品実装方法及びその装置を提供する。 - 特許庁

In the electronic device, electronic components (9, 11) are mounted on both surfaces opposite to each other of a metal core wiring board (2).例文帳に追加

電子装置において、メタルコア配線基板２の相対する両面に電子部品９，１１が実装される。 - 特許庁

To provide portable electronic equipment which can be made thin while supplying electric power to electronic components with a simple structure.例文帳に追加

簡単な構造で電子部品に給電をしつつ薄型化を図ることができる携帯電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component pressure-welding apparatus for obtaining a desired, accurate load by short strike when electronic components are pressed.例文帳に追加

電子部品の押圧時に短ストロークで所望の正確な荷重が得られる電子部品圧接装置を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component automatic installation apparatus which can supply a large number of electronic components and install them at a high speed.例文帳に追加

電子部品の大量供給及び高速装着が可能な電子部品自動装着装置を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic apparatus which increases a mounting area of electronic components on a circuit board 10.例文帳に追加

回路基板１０上における電子部品の実装面積を増大させることのできる電子装置を提供する。 - 特許庁

To achieve an electronic component transporting body capable of coping with electronic components having various shapes.例文帳に追加

本発明は、種々の形状の電子部品に対応し得る電子部品搬送体の実現を目的とするものである。 - 特許庁