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first processの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 5620件
A liquid crystal display device is put in foam polystyrene case 1 at a first factory (A factory) (first process).例文帳に追加
第1工場(A工場)で、液晶表示装置を発泡ケース1に容れる(第1工程)。 - 特許庁
In the first extrusion process, the billet is extruded to form a first semi-finished product having a large diameter part.例文帳に追加
第1の押出工程では、ビレットに大口径部が成形された第1の中間品を作る。 - 特許庁
In the second rotation process, the first coil wire bundle 50 is rotated in the reverse side to the first rotation process, with the engaging part P as a fulcrum.例文帳に追加
第2回転工程は、係合部Pを支点として第1コイル線材束50を第1回転工程と逆方向へ回転させる。 - 特許庁
At first, a preparation process (S10) for preparing a seed substrate is carried out.例文帳に追加
まず、種基板を準備する準備工程(S10)を実施する。 - 特許庁
The first filter unit partially performs a filtering process regarding the pixel data PD.例文帳に追加
第1フィルタ部は、画素データPDを部分的にフィルタ処理する。 - 特許庁
We have completed the first stage of our Mutual Assessment Process. 例文帳に追加
我々は,我々の相互評価プロセスの第一段階を完了した。 - 財務省
In a first process, the prism bar 20A is cut in the thickness direction.例文帳に追加
第1工程ではプリズムバー20Aを厚み方向に切断する。 - 特許庁
(c) The first insulating film is exposed to a nitrogenous atmosphere after a process (b).例文帳に追加
(c)工程bの後、第1の絶縁膜を窒化性雰囲気に晒す。 - 特許庁
A silicon nitride sintered body 10 is formed at first (sintering process S1).例文帳に追加
まず、窒化珪素焼結体10を形成する(焼結工程:S1)。 - 特許庁
And it goes in the first part of our process here, which is more like traditional recycling.例文帳に追加
そして従来のリサイクルのような第一工程に入ります - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書
This method for formation of a layout consists in first setting a design rule, basic process conditions, etc., (SB1).例文帳に追加
まず、デザインルール、基本プロセス条件等を設定する(SB1)。 - 特許庁
The method, the computer readable medium and the system for vapor deposition on a substrate introduce a first process gas composition to a process space according to a first vapor deposition process, deposit a first film on the substrate, introduce a second process gas composition into a second process space different in size from the first process space, and deposit a second film on the substrate from the second process gas composition.例文帳に追加
第1の蒸着プロセスに係る処理空間に第1のプロセスガス組成を導入し、基板上に第1の膜を堆積させ、第1の処理空間よりサイズが異なる第2の処理空間に第2のプロセスガス組成を導入し、そして第2のプロセスガス組成から基板上に第2の膜を堆積させる基板上への蒸着のための方法、コンピュータ読み取り可能なメディア、およびシステムである。 - 特許庁
To disclose a process for manufacturing a product comprising a molded plastic material having a first part 1 formed by a first injection process and a first compression process and at least one second part over-molded on the first part 1 by a second injection process and second compression process.例文帳に追加
第1の射出工程および圧縮工程により形成された第1の部品1と、第2の射出工程および圧縮工程により第1の部品1上にオーバーモールドされた少なくとも1つの第2の部品とを有する成型されたプラスチック材料からなる製品の製造のための工程および装置を開示する。 - 特許庁
The method includes a first process (film forming process) of controlling the warpage of a first substrate to a specified constant warpage hP or near that value prior to a laminating process of laminating a first substrate with a second substrate, and the time period T2 required from the first process to the laminating process is controlled to a constant or almost constant period.例文帳に追加
第一の基板に第二の基板を貼り合わせる貼り合わせ工程に先立ち、第一の基板の反り量を所定の反り量h_Pに一定化或いは略一定化させる第一の工程(成膜工程)を備え、第一の工程から貼り合わせ工程までの所要時間T_2を一定化或いは略一定化させるようにする。 - 特許庁
Thus, the second process takes products from the inventory shelf 22 in the first process, and carries out production immediately.例文帳に追加
第2工程は、これにより第1工程の在庫棚22から製品を引き取り、直ちに生産を仕掛ける。 - 特許庁
The temperature is kept higher than a room temperature between the first heat treatment process and the second heat treatment process.例文帳に追加
第1熱処理工程と第2熱処理工程との間において、室温より高い温度で保持する。 - 特許庁
For this purpose, a forming process is adopted which at least includes a first film-forming process for forming a first film-formed portion 12a, a polishing process for polishing the surface of the film-formed portion 12a by the first film-forming process, and a second film-forming process for forming on the polished surface 12a1 formed by the polishing process.例文帳に追加
このために、第1の成膜部分12aを形成する第1の成膜工程、この第1の成膜工程による成膜部分12aの表面を研磨する研磨工程、この研磨工程によって形成された研磨表面12a1上に成膜する第2の成膜工程を少なくとも含む形成工程を採用する。 - 特許庁
A positioning part 72 is configured to position and support the first process unit 32C or the second process unit 60.例文帳に追加
位置決め部72は、第1のプロセスユニット32C又は第2のプロセスユニット60を位置決めしつつ支持する。 - 特許庁
In a second process, a basis material obtained in the first process is molded to a prescribed shape by a vibrating molding press.例文帳に追加
第2工程において、第1工程で得た素地を振動成形プレスで所定の形状に成形する。 - 特許庁
If there is no current process instance, the debugger will wait for the first execution event from any process instance. 例文帳に追加
現在のプロセスインスタンスがない場合、デバッガは任意のプロセスインスタンスの最初の実行イベントを待ちます。 - NetBeans
In the method of manufacturing the magnetic powder, the first heating process is carried out prior to the second heating process.例文帳に追加
この磁性粉末の製造方法では、第2加熱工程に先立って第1加熱工程を実行する。 - 特許庁
The respective processes from the first process to the third process are repeated on the interlayer insulator film 12.例文帳に追加
層間絶縁体薄膜12の上に、第1工程から前記第3工程までの各工程を繰り返す。 - 特許庁
When the first folder and the second folder are detected, a rearranging process execution part 64 executes any of: a process to delete the first folder; a process to move the first folder to the lower level of the second folder; and a process to move the second folder to the lower level of the first folder.例文帳に追加
整理処理実行部64は、そのような第一のフォルダおよび第二のフォルダが検出された場合に、第一のフォルダを削除する処理、第一のフォルダを第二のフォルダの下位に移動させる処理、および第二のフォルダを第一のフォルダの下位に移動させる処理のうちのいずれかを実行する。 - 特許庁
The track groove forming process comprises a first process for forming a first groove 35m having a curvature radius R1 by plastic deformation, and a second process for forming a second groove 37m having a curvature radius R2 from the first groove 35m, which is formed in the first process, by plastic deformation.例文帳に追加
軌道溝形成工程は、曲率半径R1の第1の溝35mを塑性変形により形成する第1の工程と、第1の工程で形成された第1の溝35mから曲率半径R2の第2の溝37mを塑性変形により形成する第2の工程とを含む。 - 特許庁
Additionally, phases of an intake process and a discharge process of the first piston 13 are made antiphases against phases of an intake process and a discharge process of the second piston 14.例文帳に追加
また、第1ピストン13の吸入工程および排出工程の位相を、第2ピストン14の吸入工程および排出工程の位相に対して逆位相にする。 - 特許庁
The device 10 is provided with a main control part 100 for performing a process extension to a first process and a second process by making the determined process division boundary as a boundary.例文帳に追加
又、自動プログラミング装置10は、決定された工程分割境界を境に第1工程と、第2工程に工程展開する主制御部100を備える。 - 特許庁
The method for restraint-hardening a bearing ring 10 being the annular member is provided with: a heating process; a first cooling process; a restraining process; and a second cooling process.例文帳に追加
環状部材である軸受軌道輪10の拘束焼入方法は、加熱工程、第1冷却工程、拘束工程および第2冷却工程を備えている。 - 特許庁
The method for restraint-hardening a bearing ring 10 being the annular member is provided with: a heating process: a first cooling process; a restraining process; and a second cooling process.例文帳に追加
環状部材である軸受軌道輪10の拘束焼入方法は、加熱工程と、第1冷却工程と、拘束工程と、第2冷却工程とを備えている。 - 特許庁
The substrate treatment method includes a first step in which a first substrate FB1 including a first process region T1 is aligned with a second substrate FB2 which includes a second process region T2, and a second step in which the first process region of the first substrate is laminated with the second process region of the second substrate at a position where the first substrate and the second substrate cross each other.例文帳に追加
第1処理領域T1を有する第1基板FB1と第2処理領域T2を有する第2基板FB2とを位置合わせする第1工程と、第1基板と第2基板とが互いに交差する位置において、第1基板の第1処理領域と第2基板の前記第2処理領域とを貼り合わせる第2工程と、を有する。 - 特許庁
The method for producing a semiconductor device 100 includes a preparation process S1, a first layer forming process S2, a second layer forming process S3, a continuous hole forming process S4 and an application process S105.例文帳に追加
半導体装置100の製造方法は、準備工程S1と、第1層形成工程S2と、第2層形成工程S3と、連通孔形成工程S4と、塗布工程S105とを備える。 - 特許庁
An example method involves displaying a first process control image including process control algorithm information and displaying adjacent to the first process control image a second process control image to include process control graphics.例文帳に追加
例示的な方法は、プロセス制御アルゴリズム情報を含む第1のプロセス制御画像イメージを表示することと、プロセス制御グラフィックを含むように第2のプロセス制御画像イメージを第1のプロセス制御画像イメージに隣接して表示することとを含む。 - 特許庁
Inter-process communication is established by a first server process execution means 11 and a second server process execution means 12 for succeeding a server function by using the first server process execution means 11 as a succession origin, and by using the second server process execution means 12 as a succession destination.例文帳に追加
第一サーバプロセス実行手段11を承継元とし、第二サーバプロセス実行手段12を承継先とするサーバ機能の承継のため第一サーバプロセス実行手段11と第二サーバプロセス実行手段12とでプロセス間通信を確立する。 - 特許庁
In the process unit, the first housing 102a includes the first powder conveyance member which conveys the powder inside the first housing 102a.例文帳に追加
第一ハウジング102aは、第一ハウジング102aの内部の粉体を搬送する第一粉体搬送部材を備える。 - 特許庁
The method for producing frozen cooked rice comprises a first process of soaking rice grains in water, a second process of raising a water content ratio of the rice grains obtained in the first process to 37-42 wt.%, a third process of draining water in the rice grains obtained in the second process, and a fourth process of freezing the rice grains obtained in the third process.例文帳に追加
米粒を水に浸漬する第一工程と、その第一工程で得られた米粒の含水率を37%乃至42%まで上昇させる第二工程と、その第二工程で得られた米粒を水切りする第三工程と、その第三工程で得られた米粒を冷凍する第四工程とから構成した。 - 特許庁
DEVICE AND METHOD TO PROCESS SIGNALS INCLUDING FIRST AND SECOND COMPONENTS例文帳に追加
第1成分と第2成分を含む信号を処理する装置と方法 - 特許庁
Following the above process, the first layer 10a is completed by patterning the magnetic layer.例文帳に追加
その後、磁性層をパターニングして第1の層10aを完成させる。 - 特許庁
The advertisement display process displays informational content on a first layer.例文帳に追加
この広告表示方法は、第1のレイヤに情報コンテンツを表示する。 - 特許庁
To implement the model structuring method, process data are gathered at a step S1 first.例文帳に追加
本方法の実施手順は、先ず、ステップS_1 で、プロセスデータを収集する。 - 特許庁
A first dry process is implemented in a first step for a region A11 on a wafer W, and, in a second step, a second dry process different from the first dry process is implemented for a region A21.例文帳に追加
第1の工程においてウエハW上の領域A11に対して第1のドライプロセスを実施し、第2の工程において領域A21に対して第1のドライプロセスと異なる第2のドライプロセスを実施する。 - 特許庁
A first etching process is used to form a first trench 226, and a second etching process or an oxidation process is used to form a second trench 228 under the first trench 226.例文帳に追加
第1のエッチングプロセスが、第1のトレンチ部分226を形成するために用いられ、第2のエッチングプロセスまたは酸化工程が、第1のトレンチ部分226の下に第2のトレンチ部分228を形成するために用いられる。 - 特許庁
The process for forming the first concave section 21 includes: a process for cutting a region where the first concave section 21 is formed; and a process for adjusting the precision of the first concave section 21 by punching after cutting.例文帳に追加
また第1の凹部21を形成する工程は、第1の凹部21が形成される領域を切削する工程と、切削後にパンチングを行って第1の凹部21の精度出しを行う工程とを含むこととする。 - 特許庁
When the process reaches the first breakpoint, observe the following windows: 例文帳に追加
プロセスが最初のブレークポイントに到達したら、次のウィンドウを確認します。 - NetBeans
A manufacturing base body 24 is formed by a press in a first process (a) to (c).例文帳に追加
第一工程ではプレスで製造基体24を形成する(a)〜(c)。 - 特許庁
At first, an ion implantation process is carried out to form an ion separation layer 20.例文帳に追加
先ずイオン注入処理を施しイオン分離層20を形成する。 - 特許庁
The first part portrays the process of warriors restoring the rule of the people in Thebes. 例文帳に追加
前編はテーベの士たちが国に民政を回復するまでを描く。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
In a first process, a cylindrical core member 4 is cut in an axial direction.例文帳に追加
第1の工程では、筒状コア部材4を軸方向に切断する。 - 特許庁
In the first process, the tubular member 2 is fitted to the rod member 3.例文帳に追加
第1工程は、管状部材2を棒状部材3に嵌合させる。 - 特許庁
The first apparatus has a first display control means configured such that after the first process allotted by the allotting means is performed by the first apparatus, information indicating the second process to be performed next is displayed on the display part of the first apparatus.例文帳に追加
第1機器は、割当手段により割り当てられた第1処理を第1機器が実行した後、次に実行すべき第2処理を示す情報を、第1機器の表示部に表示する第1表示制御手段を備える。 - 特許庁
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