「first process」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

In the third carbonization process, the high strength carbon fiber carbonized in the first carbonization process and the second carbonization process is further treated at a high temperature.例文帳に追加

第三炭素化工程においては、上記第一炭素化工程と第二炭素化工程とにおいて炭素化した高強度炭素繊維を、更に高温処理する。 - 特許庁

The process of creating the resin intaglio plate comprises a first process 1 for creating a master mold, and a second process 2 for filling the resin in the master mold for curing.例文帳に追加

前記樹脂凹版を作製する工程は、マスター型を作製する第１工程１と前記マスター型に樹脂を充填、硬化する第２工程２とからなる。 - 特許庁

In the etching process, a first etching process employs dry etching in which etching gas is used and a second etching process employs wet etching in which etching liquid is used.例文帳に追加

エッチング工程において、第１のエッチング工程は、エッチングガスによるドライエッチングを用い、第２のエッチング工程はエッチング液によるウエットエッチングを用いる。 - 特許庁

A process for performing the hydrogen sintering processing is included between the process for forming the driving transistor 3 and the process for forming the first hydrogen barrier film 7.例文帳に追加

駆動トランジスタ３を形成する工程と第１水素バリア膜７を形成する工程との間に、水素シンター処理を行う工程を有している。 - 特許庁

The method of manufacturing the integrated circuit device includes a first process to form a first insulating film 40 above a platinum group metal film 6, a second process to form a hole 44b reaching the platinum group metal film 6 in the first insulating film 40, and a third process which applies chemical mechanical polishing to the first insulating film 40 after the second process.例文帳に追加

白金族金属膜６の上方に第１の絶縁膜４０を形成する第１の工程と、第１の絶縁膜４０に、白金族金属膜６に達する孔４４ｂを形成する第２の工程と、第２の工程の後に、第１の絶縁膜４０に化学的機械的研磨を施す第３の工程を有する。 - 特許庁

Then, the first conductive film and the first insulation film are etched to form a selection gate containing a first gate electrode and a first gate insulation film (process S50).例文帳に追加

続いて、第１導電膜および第１絶縁膜をエッチングし、第１ゲート電極および第１ゲート絶縁膜を有する選択ゲートを形成する（工程Ｓ５０）。 - 特許庁

The first phosphor solution is cured to form a first fluorescent layer 130 by performing a curing process.例文帳に追加

硬化工程を行って第１の蛍光体溶液を硬化させて第１の蛍光層１３０を形成する。 - 特許庁

Then, an anisotropic etching process is carried out as far as the first nitride film 3 to provide a first opening 6.例文帳に追加

次に、第１の窒化膜３の領域に達するまで異方性エッチングを行い、第１の開口部６を設ける。 - 特許庁

The rotation of the wafer is accelerated to a first rotation number to rotate the wafer at the first rotation number (the process S3).例文帳に追加

ウェハの回転を第１の回転数まで加速させ、第１の回転数でウェハを回転させる（工程Ｓ３）。 - 特許庁

PROCESS FOR SIMULATING MOVEMENT OF FIRST FLUID, SECOND FLUID AND INTERFACE BETWEEN FIRST FLUID AND SECOND FLUID例文帳に追加

第１流体、第２流体、および第１流体と第２流体との間のインタフェースの動きをシミュレートするプロセス - 特許庁

The processing system 102 obtains first performance and specification information for the first one of the fluid process systems.例文帳に追加

処理システム１０２は、流体処理システムのうちの第１のシステムの第１性能・仕様情報を取得する。 - 特許庁

In a first process, a material is formed which has a first opening for exposing a surface of a semiconductor substrate.例文帳に追加

第１の工程では、半導体基板の表面を露出する第１開口部を有する材料を形成する。 - 特許庁

An oxygen-containing first process gas is flown along the cathode side of a first oxygen selective ion transportation film.例文帳に追加

酸素を含有する第１プロセス気体が第１酸素選択性イオン輸送膜のカソード側に沿って流される。 - 特許庁

A reproducing method of the first substrate includes a process for processing a surface of the separated first substrate.例文帳に追加

さらに、分離した第１の基板の表面処理を行なう工程とを含む第１の基板の再生方法。 - 特許庁

A first metal film is formed on an insulated substrate, and a gate electrode is formed by the first photoengraving process.例文帳に追加

絶縁基板上に第１の金属膜を成膜し、第１の写真製版工程でゲート電極を形成する。 - 特許庁

The rotation of the wafer is accelerated to a first rotation number, and the wafer is rotated at the first rotation number (process S2).例文帳に追加

ウェハの回転を第１の回転数まで加速させ、第１の回転数でウェハを回転させる（工程Ｓ２）。 - 特許庁

The method is provided with a process for loading first and second substrates into an attaching machine chamber, a process for attaching the first and second substrates, a process for bending the bonding machine chamber to pressurize two attached substrates, and a process for unloading the pressurizes first and second substrates.例文帳に追加

第１基板と第２基板を合着機チャンバー内にローディングする工程と、前記第１，第２基板を合着する工程と、前記合着機チャンバーをベントさせ、前記合着した２つの基板を加圧する工程と、前記加圧した第１，第２基板をアンローディングする工程とを備える。 - 特許庁

A main control means for controlling them executes the control process of the first to fourth variable winning devices and then executes the control process of the first to fourth display devices in a prescribed periodic process.例文帳に追加

そして、これらを制御する主制御手段は、所定の定期処理において第１〜第４可変入賞装置の制御処理を実行した後に、第１〜第４表示装置の制御処理を実行する。 - 特許庁

The laser welding method for welding together a first metal pipe 11 and a second pipe fitted on a radially outward part of the first pipe 11 includes an inert gas injection process, a welding process and a cooling process.例文帳に追加

金属製の第１パイプ１１と、第１パイプ１１の径外側に嵌合する第２パイプとを溶接するレーザ溶接方法は、不活性ガス注入工程、溶接工程および冷却工程を含む。 - 特許庁

After that, the user can define the following process definition to become a result which is predicted to execute the first process definition or to become a predicted constitution step when the first process definition is executed.例文帳に追加

そのあと、ユーザは第１プロセス定義を実行すると予想される結果となる、あるいは第１プロセス定義を実行するときの予想される構成ステップとなる後続のプロセス定義を定義することができる。 - 特許庁

While depending on an electric field strength of an electromagnetic wave received by the transmitting/receiving apparatus, in addition to a first modulation process or in place of the first modulation process, modulation in a second modulation process is performed for reflection.例文帳に追加

送受信装置で受信された電磁波の電界強度に依存して第１の変調プロセスに加えてまたは第１の変調プロセスに代えて第２の変調プロセスでの変調を行って反射する。 - 特許庁

In a second discharge process, the droplets are discharged with the same pitch as the first process to a location different from the discharge location of the first discharge process of the whole wiring formation region.例文帳に追加

第２吐出工程では、前記液滴を前記配線形成領域全体の前記第１吐出工程における吐出位置と異なる位置に前記第１吐出工程と同じピッチで吐出する。 - 特許庁

In addition, in the method for producing the puncture-sealing agent, the mixing process includes the first mixing process for mixing the rubber latex with the water, the second mixing process for mixing the anti-freezing agent with an adhesive agent, and the third mixing process for mixing a mixture liquid obtained in the first mixing process with a mixture liquid obtained in the second mixing process.例文帳に追加

また、前記混合工程は、ゴムラテックスと水とを混合する第１の混合工程と、不凍液と粘着剤とを混合する第２の混合工程と、前記第１の混合工程を経た混合液と前記第２の混合工程を経た混合液とを混合する第３の混合工程とを含むことが好ましい。 - 特許庁

This is the manufacturing method of the organic EL element including a process of forming a first electrode at a flexible base body, a process of forming a spacer on a light emitting face after the process of forming the first electrode, a process of forming an organic layer after the process of forming the spacer, and a process of forming a second electrode.例文帳に追加

フレキシブル基体に第１の電極を形成する工程と、第１の電極を形成する工程の後に、発光面にスペーサを形成する工程と、スペーサを形成する工程の後に、有機層を形成する工程と、第２の電極を形成する工程とを含む有機ＥＬ素子の製造方法。 - 特許庁

In the mist process, mist of the cleaning liquid is sprayed to the cylinder head having been once dried in the first drying process.例文帳に追加

ミスト工程では、第１乾燥工程で一旦乾燥したシリンダヘッドに対して、洗浄液のミストが吹き付けられる。 - 特許庁

In the second process, the substrate is heated under a second gas atmosphere containing at least NH_3 after the first heating process.例文帳に追加

第２加熱工程は、第１加熱工程の後、少なくともＮＨ_３を含む第２ガス雰囲気下で基板を加熱する。 - 特許庁

In a sealing resin layer forming process, aling resin is first printed on the entire upper surface of a wafer 2 (printing and sealing process).例文帳に追加

封止樹脂層形成工程において、先ずウエハ２の上面全体に封止樹脂を印刷する（印刷封止工程）。 - 特許庁

A process liquid supplying device 8 is equipped with a first tank 29 and a second tank 30 each of which stores process liquid.例文帳に追加

処理液供給装置８は、液体がそれぞれ収容された第１タンク２９および第２タンク３０を備えている。 - 特許庁

The preparation process (I) is a process for mixing a first agent with a second agent to prepare a slightly alkaline hair dye composition.例文帳に追加

調製工程（Ｉ）は、第１剤及び第２剤を混合して微アルカリ性染毛剤組成物を調製する工程である。 - 特許庁

Heating processing is not conducted between a first non-electrolytic plating process and a forming process of the resist layer 40.例文帳に追加

第１の無電解めっき処理工程とレジスト層４０を形成する工程との間では、加熱工程を行わない。 - 特許庁

Either of the card web forming process or the air laid web forming process is carried out first and then the other is performed.例文帳に追加

カードウェブを形成する工程及びエアレイウェブを形成する工程のうちの一方が先に、他方が後に行われる。 - 特許庁

A method for manufacturing a semiconductor comprises a process A for forming a first film layer and a process B for forming a second film layer.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、第１薄膜層形成工程Ａと第２薄膜層形成工程Ｂとを含む。 - 特許庁

In a second process subsequent to the first process, the wafer 30 is polished by using a soft polishing pad as the polishing body.例文帳に追加

第１の工程の後の第２の工程では、前記研磨体として軟質の研磨パッドを用いて、ウエハ３０を研磨する。 - 特許庁

First, the linewidths of an etching pattern of a wafer is measured, the wafer having been subjected to a photolithography process and then to an etching process.例文帳に追加

先ず、フォトリソグラフィー処理が終了し、その後エッチング処理が終了したウェハのエッチングパターンの線幅を測定する。 - 特許庁

In this compression process, the body part 333 of the first spring 206a is buckled.例文帳に追加

その圧縮過程において、第１バネ２０６ａの胴部３３３が挫屈する。 - 特許庁

In a first process, a substrate 10 wherein an oxide film 12 is formed is subjected to nitriding.例文帳に追加

まず酸化膜１２が形成された基板１０に対して窒化処理を行う。 - 特許庁

French physicist who developed the first color photographic process (1845-1921) 例文帳に追加

フランスの物理学者で、最初のカラー写真の処理過程を開発した（1845年−1921年） - 日本語WordNet

First, you will need to emerge crossdev on all the machines that will be involved in the compiling process.例文帳に追加

まず、コンパイル行程に関わるすべてのマシンでcrossdevをemergeする必要があります。 - Gentoo Linux

If the BPEL process received the following XML, then the predicate would select the first Air tag.例文帳に追加

BPEL プロセスが次の XML を受信した場合、述語は最初の Air タグを選択します。 - NetBeans

The generated power can be supplied to the electrodes in the first process.例文帳に追加

発電電力は、第１工程における電極に供給することができる。 - 特許庁

The first and third portions 61, 63 are removed with the development process.例文帳に追加

そして、現像処理によって、第１及び第３の部分６１，６３を除去する。 - 特許庁

In addition, the game apparatus generates a first game image on the basis of the game process, the first game image being intended for a predetermined first one of the plurality of players.例文帳に追加

さらに、ゲーム装置は、複数のプレイヤのうちの所定の第１プレイヤのための第１ゲーム画像をゲーム処理に基づいて生成する。 - 特許庁

In the third step, a first release layer 115a is subjected to a process under a first condition to separate the first substrate from the functional region.例文帳に追加

第３工程では、第１の基板と第１の機能性領域を、第１の分離層１１５ａを第１の条件で処理して分離する。 - 特許庁

A substrate 1 is treated in a first process A for cleaning with organic alkaline treatment liquid, a second process B for cleaning after the first process by means of organic acid treatment liquid and a third process C for cleaning, after the second process by means of ultrasound cleaning fluid oscillated by ultrasonic wave.例文帳に追加

基板１を有機アルカリ性処理液により洗浄する第１の工程Ａと、第１の工程後に有機酸性処理液により洗浄する第２の工程Ｂと、第２の工程後に超音波で励振した超音波洗浄用流体により洗浄する第３の工程Ｃとによって処理する。 - 特許庁

The main hardening process is divided into a first hardening process to harden the temporarily hardened sealing material to a specified hardening degree higher than the hardening degree in the temporary hardening process and a second hardening process to harden the material to a specified hardening degree higher than the hardening degree in the first hardening process.例文帳に追加

本硬化工程は、仮硬化させたシール材を仮硬化工程における硬化度よりも高い所定の硬化度まで硬化させる第１の本硬化工程と、第１の本硬化工程における硬化度よりも高い所定の硬化度まで硬化を行う第２の本硬化工程とに分割されている。 - 特許庁