「first process」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

Outflow water from the first coagulation process is subjected to solid-liquid separation in a settling tank 13.例文帳に追加

第１凝集工程からの流出水は、沈殿槽１３で固液分離する。 - 特許庁

In the firing process, the first anisotropic-shape powder and the fine powder are sintered.例文帳に追加

焼成工程においては、第１異方形状粉末と微細粉末とを焼結させる。 - 特許庁

The measured thickness obtained at the first thickness measuring process are stored in a storing means 72.例文帳に追加

この第一厚さ測定工程で得られた厚さ測定値を、記憶手段７２に記憶する。 - 特許庁

The process in a second layer 12 is identical to that in the first layer 11.例文帳に追加

第２階層１２における処理は、第１階層１１における処理と同様である。 - 特許庁

A polishing process is carried out first, and a prescribed portion of a wafer 300 is ground from the rear surface side.例文帳に追加

研磨処理をまず実施し、ウェハ３００の所定部分を後面側から研磨する。 - 特許庁

During a first process, the temperature in the room is maintained at 90°C for five minutes.例文帳に追加

最初の行程においては、室内の温度が５分間の間、摂氏９０度に維持される。 - 特許庁

In a detection process S10, a first detection value of each sensor on a touch panel is received.例文帳に追加

検出工程Ｓ１０は、タッチパネル上の各センサーの第１の検出値を受け取る。 - 特許庁

At first, in a process 1, an ordinary offset printing is performed on a translucent sheet.例文帳に追加

最初に、工程１において、半透明シート上に通常のオフセット印刷を行う。 - 特許庁

In a second process, an N_2 gas is made to flow from a first gas supply pipe 5 for gas replacement.例文帳に追加

第２工程では、第１ガス供給管５からＮ_2ガスを流してガス置換する。 - 特許庁

A first process mixes porous beads 1 with biological system waste liquid 2 to be aerated.例文帳に追加

第１工程として、生物系廃液２に多孔質のビーズ１を混合して曝気を行う。 - 特許庁

It was also known that he performed casting by a decomposition casting process for the first time in Japan. 例文帳に追加

日本で初めての分解鋳造法による鋳造を行ったことでも知られる。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

In a first process, an ingot comprising silicon carbide single crystal is cut and a wafer is obtained.例文帳に追加

第１工程では、炭化ケイ素単結晶からなるインゴットを切断してウェハが得られる。 - 特許庁

An etching process comprises a first step and a second step at least repeated once.例文帳に追加

エッチング処理は、少なくとも１回繰り返す第１のステップと、第２のステップを含む。 - 特許庁

Next, the first inter-layer insulation film is removed in the predetermined thickness from the entire part thereof with the etching process.例文帳に追加

次に、第１層間絶縁膜の全面をスパッタエッチングにより所定厚さ除去する。 - 特許庁

In this process step, the width of the first layer 102 is made greater than the width of the second layer 103.例文帳に追加

この工程では、第１の層１０２の幅を第２の層１０３の幅以上とする。 - 特許庁

In the process, a first balloon 54 expressing the environmental sound expressed in a character string is displayed.例文帳に追加

その際には、環境音を文字列で表した第１の吹き出し５４を表示する。 - 特許庁

Only then the kernel creates the first (user land) process which is numbered 1. 例文帳に追加

これらが済んではじめて、カーネルは最初の (ユーザランドの) プロセスを生成し、番号 1 を与える。 - JM

A first metal layer 24 is used as a mask layer in ion milling process with a multilayer film T1.例文帳に追加

第１金属層２４を多層膜Ｔ１のイオンミリング加工時のマスク層として用いる。 - 特許庁

In an epitaxial processing process, an annular first wafer holder 2 and a ring plate 3 are used.例文帳に追加

エピタキシャル処理工程では、円環状の第１ウェーハホルダ２とリング板３を用いる。 - 特許庁

From the first through the third process, a purge gas is always supplied.例文帳に追加

第１の工程、第２の工程および第３の工程を通じてパージガスを供給する。 - 特許庁

A collision detection system includes a process part, a drawing part, and first and second depth buffers.例文帳に追加

衝突検出システムは、処理部と描画部と第１、第２の深度バッファーを含む。 - 特許庁

The processing of the first audio data stream by the process is executed by a second lower partition.例文帳に追加

そのプロセスによる第１のオーディオデータストリームの処理は、第２の下位パーティションで行われる。 - 特許庁

A semiconductor device 100 includes a first gate 210, which is formed using the gate last process.例文帳に追加

半導体装置１００は、ゲートラストプロセスで形成された第１のゲート２１０を含む。 - 特許庁

The Guideline first presents a process for risk management as a means of enhancing enterprise value.例文帳に追加

まず、企業価値を高めるための手段としてのリスクマネジメントのプロセスを示している。 - 経済産業省

In an encoding processing unit 3, the difference and the first image are acquired and compressed in process.例文帳に追加

符号化処理部３は、差分値と、第１の画像とを取得して圧縮処理する。 - 特許庁

The polishing process includes a first polishing process for performing height polishing while rotating the abrasive disc 81 at a first speed, and a second polishing process for performing finish polishing while rotating the abrasive disc 81 at a second speed sufficiently lower than the first speed.例文帳に追加

研磨工程は、研磨盤８１を第１の速度で回転させながらハイト研磨を行う第１の研磨工程と、研磨盤８１を第１の速度よりも十分に小さい第２の速度で回転させながら仕上げ研磨を行う第２の研磨工程とを含む。 - 特許庁

A manufacturing method of a thermoelectric material includes: a process of preparing fine particles containing a clathrate compound; a first cleaning process of cleaning the fine particles with acid; a second cleaning process of cleaning the fine particles with pure water after the first cleaning process; and a sinter process of sintering the fine particles after the second cleaning process.例文帳に追加

クラスレート化合物を含む微粒子を調製する工程と、前記微粒子に対して酸洗浄を行う第一洗浄工程と、前記第一洗浄工程後の前記微粒子に対して純水洗浄を行う第二洗浄工程と、前記第二洗浄工程後の前記微粒子を焼結する焼結工程とを有する熱電材料の製造方法である。 - 特許庁

An amplifying method includes: a first amplification process for amplifying a signal to be input; a π/3 phase shifting process for performing ±π/3 phase shifting of the signal; a second amplification process for amplifying the phase shifted signal; and a combining process for combining the signal amplified in the first amplification process with the signal amplified in the second amplification process.例文帳に追加

入力される信号を増幅する第１の増幅工程と、前記信号を±π／３移相させるπ／３移相工程と、前記移相された信号を増幅する第２の増幅工程と、前記第１の増幅工程で増幅された信号及び前記第２の増幅工程で増幅された信号を合成する合成工程と、を含む。 - 特許庁

This method comprises a process of forming a first silicon layer, a process of imparting a second silicon layer superposed on the first silicon layer, a process of oxidizing the second silicon layer at a temperature of <400°C, by using an inductively coupled plasma source, and a process of forming an oxide layer superposed on the first silicon layer.例文帳に追加

本発明の方法は、第１のシリコン層を形成する工程と、第１のシリコン層の上に重なる第２のシリコン層を付与する工程と、誘導結合プラズマソースを用いて、４００℃未満の温度で、第２のシリコン層を酸化する工程と、第１のシリコン層の上に重なる酸化物層を形成する工程とを含む。 - 特許庁

In the manufacturing method of the semiconductor device 1, a first removing process is started in a gate electrode layer 4A on a semiconductor substrate 2, then, the terminal of the first removing process is detected, and the time of a second removing process of a next stage different in a processing condition from the first removing process is determined based on the terminal time.例文帳に追加

半導体装置１の製造方法において、半導体基板２上のゲート電極層４Ａにおいて第１の除去処理を開始し、この第１の除去処理の終点を検出し、この終点時間に基づき、第１の除去処理に対して処理条件が異なる次段の第２の除去処理の時間を決定する。 - 特許庁

Thereafter, the soft magnetic layer is heated while a first magnetic field is applied to the first axis magnetization direction (first annealing process), next the soft magnetic layer is heated while a second magnetic field is applied to the second axis magnetization direction (second annealing process).例文帳に追加

そののち、第１軸磁化方向に第１磁界を印加しつつ軟磁性層を加熱し（第１アニール工程）、次いで、第２軸磁化方向に第２磁界を印加しつつ軟磁性層を加熱する（第２アニール工程）。 - 特許庁

In the first corrected data generation process (step S40), according to a first correction rule, first corrected data are generated, by adding first correction pattern data for making the end part of the first wiring thick, at least in the width direction to the first wiring data.例文帳に追加

第１補正後データ生成工程（ステップＳ４０）では、第１の補正ルールに従って、第１配線データに、第１配線の端部を少なくとも幅方向に太らせるための第１の補正パターンデータを付加して第１補正後データを生成する。 - 特許庁

This treatment method for fluorine-containing water comprises a first process for adding a calcium compound to the fluorine-containing water to perform the solid-liquid separation treatment of the fluorine-containing water, a second process for adding an iron salt to the treated water of the first process and a third process for bringing the treated water of the second process into contact with a fluorine adsorbent.例文帳に追加

フッ素含有水にカルシウム化合物を添加し、固液分離する第１工程と、第１工程処理水に鉄塩を添加し、固液分離する第２工程と、第２工程処理水をフッ素吸着体と接触させる第３工程とからなることを特徴とするフッ素含有水の処理方法。 - 特許庁

The method includes a process for laminating a first substrate and a second substrate, a process for applying a first pressure to the through hole, a process for providing the through hole with the liquid conductive material, a process for applying a second pressure to the liquid conductive material, and a process for separating the lamination of the substrate from the liquid conductive material.例文帳に追加

第１基板と第２基板とを積層する工程、スルーホールに第１圧力を加える工程、スルーホールに液体導電性材料を供給する工程、液体導電材料に第２圧力を加える工程、基板の積層を液体導電材料から分離する工程を含む製造工程からなる。 - 特許庁

After removing the first mask material, a lower electrode is formed in the first and second capacitor holes by a single film formation process.例文帳に追加

第１のマスク材料除去後、１回の成膜工程で、第１及び第２のキャパシタ孔内に下部電極を形成する。 - 特許庁

The reproducing method of the first substrate includes a process for homoepitaxially growing the first substrate whose surface is processed.例文帳に追加

また、さらに、表面処理がされた第１の基板をホモエピタキシャル成長させる工程とを含む第１の基板の再生方法。 - 特許庁

In a molding process, the second core mold 18 is retreated first, and then the first core mold 17 is turned to mold the fins 10.例文帳に追加

第２中子型１８を後退させてから第１中子型１７を回転させることにより、ひれ片１０を型抜きできる。 - 特許庁

Preprocessing units 421 and 422 process the first number of channel signals to generate the first number of preprocessed channel signals.例文帳に追加

前処理部４２１，４２２は、第１の個数のチャンネル信号を前処理し、第１の個数の前処理されたチャンネル信号を発生する。 - 特許庁

In the first process (a), a first printing A is applied by an ink jet printer 3 with a water-based colored ink 4 on a receiving layer 12.例文帳に追加

第１の工程（ａ）では、インクジェットプリンター３を用い、水性カラーインキ４で受理層１２上に第１の印刷Ａを施す。 - 特許庁

The process of dividing the first substrate 10 includes a step of cutting the first substrate 10 in the region inside the recess 14.例文帳に追加

第１の基板１０を分割する工程は、第１の基板１０を凹部１４の内側の領域で切断することを含む。 - 特許庁

In this mode, when it is judged whether or not CM data are on the disk, and when there are no CM data, the process returns to the first process (ST3-1).例文帳に追加

このモードでは、ディスク上にＣＭデータがあるかが判定され、ＣＭデータがない場合、はじめの工程（ＳＴ３−１）に戻る。 - 特許庁

In a second exposure process, the second divided pattern portion 20C is doubly exposed to an exposure region, which has been exposed in the first exposure process.例文帳に追加

第二露光工程において、第一露光工程で露光された露光領域に第二分割パターン部２０Ｃが二重露光される。 - 特許庁

A folding device 1 folds the air bag 2 into rectangles in a first folding process and folds the same into a shape of bellows in a second folding process.例文帳に追加

折畳装置１は、一次折工程で、エアバッグ２を短冊状に折り畳み、二次折り工程で、さらにジャバラ状に折り畳む。 - 特許庁

A classifying process of the crushed foam may be provided in at least one process out of the first to the third processes or thereafter.例文帳に追加

粉砕された発泡体の分級工程を、第１〜第３の工程のうちの少なくとも１工程中又はその後に設けるのがよい。 - 特許庁

Here, the processing section 10 executes a first collating process for the transmitting telegram message and a second collating process for the verifying telegram message.例文帳に追加

そして、検証電文に対する第２照合処理と送信電文に対する第１照合処理とが処理部１０により行われる。 - 特許庁