「flip through」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

And we'd flip through until we found this mysterious country.例文帳に追加

この謎の国を見つけるまでページをめくるのでした - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書

Riechan, you would always flip through your father's books.例文帳に追加

理恵ちゃん お父さんの書斎で 必ず 本 めくってた。 - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書

I used to have the ordinary people script that i'd flip through.例文帳に追加

“普通の人々”の脚本を昔よく見ていました - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書

The flip unit (2) is equipped with a through part (11) at its center.例文帳に追加

フリップ部（２）は、その中央部に貫通部（１１）を有している。 - 特許庁

Then the semiconductor chip is mounted on a circuit board through flip-chip welding.例文帳に追加

この半導体チップを回路基板上にフリップチップ方式で実装する。 - 特許庁

The flip-flop are connected in series in a mode in which an enable-signal passes through in a ripple state through the flip-flop with each over-voltage condition.例文帳に追加

該フリップフロップは、イネーブル用信号が過電圧条件の各々と共に該フリップフロップを介してリップル状に通過するような態様で直列に接続されている。 - 特許庁

The flip-chip mounting of the semiconductor chip 60 is performed through the sealing resin 53.例文帳に追加

封止樹脂５３を介して半導体チップ６０がフリップチップ実装される。 - 特許庁

A clock distribution path is connected from a clock branch point to the first flip-flop through the first clock terminal, and to the second flip-flop through the second clock terminal.例文帳に追加

クロック分配経路は、クロック分岐点から、第１クロック端子を通して第１フリップフロップへつながり、且つ、第２クロック端子を通して第２フリップフロップへつながる。 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR ELIMINATING SHOOT THROUGH EVENT DURING MASTER SLAVE FLIP FLOP SCANNING例文帳に追加

マスタ・スレーブ・フリップ・フロップ走査動作中のシュート・スルー事象を除去する方法及び装置 - 特許庁

To prevent through current from flowing through a pair of power switch elements one of which is driven by an RS flip-flop.例文帳に追加

片方がＲＳフリップフロップで駆動される一対の電力用スイッチ素子に貫通電流が流れないようにする。 - 特許庁

Since a layer containing the flip-flop type pigment is translucent, a light reflection layer can be seen through the layer, and luminosity of a metal tone and a feel of the flip-flop can be obtained simultaneously.例文帳に追加

フリップフロップ性顔料含有層が半透明である為、該層越しに光反射層が見え金属調の光輝性とフリップフロップ感が同時に得られる。 - 特許庁

These decoder outputs are outputted through flip-flops 17 and 20 as detected signals S1, S2 and S3.例文帳に追加

これらデコーダ出力をフリップフロップ17、同20等を経て検出信号S1、S2、S3として出力する。 - 特許庁

A flip chip 17 is electrically connected through a bump 18 on the upper face terminal part 12.例文帳に追加

上面端子部１２上にはバンプ１８を介してフリップチップ１７が電気的に接続されている。 - 特許庁

Output from the D flip-flop 22 is delivered to its input terminal D through an inverter 23.例文帳に追加

また、Ｄ型フリップフロップ２２の出力をインバータ２３を介してその入力端子Ｄに入力する。 - 特許庁

Also, a delay data signal DQR output from the flip-flop FF2 is fed back to the flip-flop FF3 through an output buffer OB2 and input buffer IB2.例文帳に追加

またフリップフロップＦＦ２から出力される遅延データ信号ＤＱＲも、出力バッファＯＢ２、入力バッファＩＢ２を介してフリップフロップＦＦ３へ帰還される。 - 特許庁

A coupling antenna is provided to the inner face of the closed flip cover and a radio signal is delivered to the antenna through capacitive coupling.例文帳に追加

閉じたフリップの内面側に結合アンテナを設け、無線信号を、容量結合によって伝達させる。 - 特許庁

This semiconductor device comprises combination circuits 1-2, scanning flip flops 3-6, and the through latch 7.例文帳に追加

本発明の半導体装置は、組合わせ回路１〜２と、スキャン用フリップフロップ３〜６と、スルーラッチ７と、を備える。 - 特許庁

Scanning flip-flop circuits 11-1 to 11-j are arranged with every input terminal, output terminal and input/output terminal of respective modules 10 in an integrated circuit, and a module terminal is arranged through the flip-flop circuits 11-1 to 11-j.例文帳に追加

集積回路内の各モジュールの入力端子，出力端子、及び入出力端子毎にスキャン用フリップフロップ回路を設け、フリップフロップ回路を介してモジュール端子を設ける。 - 特許庁

The oscillating circuit OSC is connected to the capacitor C3 through PIN7, 8, and is connected to the flip-flop FF1 inside.例文帳に追加

発振回路ＯＳＣは、ＰＩＮ７、８を介してキャパシタＣ３に接続され、内部でフリップフロップＦＦ１に接続している。 - 特許庁

Then the semiconductor chip is mounted on a mounting substrate 13 by flip-chip junction through the connection terminal.例文帳に追加

次いで、前記半導体チップを、前記接続端子を介したフリップチップ接合によって実装基板１３に実装する。 - 特許庁

The output voltage is rectified through a diode D1 and a capacitor C1 and is input to an RS flip-flop 12.例文帳に追加

出力された電圧は、ダイオードＤ１とコンデンサＣ１とにより整流され、ＲＳフリップフロップ１２に入力される。 - 特許庁

In this semiconductor 1, a semiconductor chip 3 is subjected to flip chip connection to a substrate 2 through bumps 4.例文帳に追加

本発明の半導体装置１は、基板２に半導体チップ３がバンプ４を介してフリップチップ接続された半導体装置である。 - 特許庁

The standard setting data from the ROM 3 are ordinarily outputted from the selector 5 through the flip-flop 7 to the CPU bus 8.例文帳に追加

セレクタ５からＣＰＵバス８には、通常は、ＲＯＭ３からの標準的な設定データがフリップフロップ７を経て出力される。 - 特許庁

The semiconductor device 13 includes the carrier substrate 1, a flip-chip pad electrode 4 formed on the carrier substrate 1, a gold bump 15 bonded on an upper surface and a side surface of the flip-chip pad electrode 4, and the semiconductor element 5 electrically connected to the flip-chip pad electrode 4 through the gold bump 15.例文帳に追加

半導体装置１３は、キャリア基板１と、キャリア基板１に形成されたフリップチップパッド電極４と、フリップチップパッド電極４の上面および側面で接合された金バンプ１５と、金バンプ１５を介してフリップチップパッド電極４と電気的に接続された半導体素子５とを備えている。 - 特許庁

A random binary signal to be used for random number generation can be generated, by sampling the saturated random signal through the use of a flip-flop or the like.例文帳に追加

飽和ランダム信号をフリップフロップなどを用いてサンプリングし、乱数発生に用いうるランダム二進信号を発生することができる。 - 特許庁

The output of the flip- flop circuit 4 is inputted to the control electrode of a power switching element 21 through a buffer circuit 35.例文帳に追加

フリップフロップ回路４の出力信号は、バッファ回路３５を通じて電力用スイッチング素子２１の制御電極へ入力される。 - 特許庁

In the semiconductor integrated circuit, during a predetermined normal operation a clock signal is supplied to each of flip-flop circuit not through a delaying element, and during a test operation a clock signal is supplied to each of latch circuit and is supplied to each of flip-flop circuit through the delaying element.例文帳に追加

クロック信号供給手段によって、所定動作時には各フリップフロップ回路に遅延素子を介さずにクロック信号を供給し、テスト動作時には各ラッチ回路にクロック信号が供給されると共に各フリップフロップ回路に遅延素子を介してクロック信号を供給する。 - 特許庁

An insulator layer and wiring are piled onto the side of base substrate having a through-hole, that is layer than a semiconductor chip b the build-up method, and the semiconductor chip is subjected to flip-chip packaging in the through hole.例文帳に追加

半導体チップより大きな貫通孔を有するベース基板の片面にビルドアップ法により絶縁体層と配線を積み上げ、貫通孔内に半導体チップをフリップチップ実装する。 - 特許庁

A semiconductor chip 18 having a surface 30 formed with an MMIC is flip-chip mounted on a mounting board 10 through bumps 12, 14, 16.例文帳に追加

表面３０にＭＭＩＣが形成された半導体チップ１８は、バンプ１２，１４，１６を介して、実装基板１０にフリップチップ実装されている。 - 特許庁

In addition, a through hole is formed at the position of the flat plate corresponding to the position where at least the flip chip is mounted to the thin substrate.例文帳に追加

また、少なくともフリップチップが薄型基板に実装される位置に相対する平板位置に貫通孔が形成されていることを特徴とする。 - 特許庁

Exciting is selectively performed by a small flip angle (α<90°) through the use of a tomographic selection gradient so that a navigation layer (23) is formed to originate a signal.例文帳に追加

断層選択勾配を用いてα＜９０°の小さなフリップ角での選択的励起を行うことにより、ナビゲータ層（23）を形成して信号を発信する。 - 特許庁

To operate normally defective chips by increasing both setup margin and the hold margin through controlling delay of clock line inside flip-flop for all scanning.例文帳に追加

全てのスキャン用フリップフロップ内部のクロックラインの遅延を制御することでセットアップマージン、ホールドマージンを増やすことにより不良チップを正常動作させること。 - 特許庁

To provide a dicing tape integrated type wafer rear surface protection film which is used from a dicing step of a semiconductor wafer through a flip chip bonding step of a semiconductor chip.例文帳に追加

半導体ウエハのダイシング工程〜半導体チップのフリップチップボンディング工程にかけて利用可能なダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムを提供する。 - 特許庁

Data outputted from functioning blocks 1a and 1b through three state buffers 3a and 3b to an inner bus 4 are held in a flip flop(FF) 21 of a bus hold part 20.例文帳に追加

機能ブロック１ａ，１ｂから３ステートバッファ３ａ，３ｂを介して内部バス４に出力されたデータは、バスホールド部２０のフリップフロップ（ＦＦ）２１で保持される。 - 特許庁

As a result, the clock signal is supplied to all flip flop cells and latch cells through other cells, and thus the clock skew is minimized.例文帳に追加

これにより、全てのフリップフロップセル及びラッチセルが他のセルを介してクロック信号が供給されることになり、クロックスキューの最小化が可能になる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a double-side flip-chip mounting type semiconductor device, which can manufacture the semiconductor device without going through a complicated process.例文帳に追加

両面フリップチップ実装タイプの半導体装置を煩雑な工程を経由することなく製造することのできる半導体装置の製法を提供する。 - 特許庁

The semiconductor device has a plurality of child circuit boards 10 laminated onto a parent circuit board 30, the child circuit boards 10 having semiconductor elements 20 mounted through flip-chip connection.例文帳に追加

半導体素子２０をフリップチップ接続により搭載した子回路基板１０を複数枚、親回路基板３０に積層した半導体装置である。 - 特許庁

A semiconductor element substrate 2 is flip chip connected with a printed wiring board 11 through bump parts 8b for electrical connection and bump parts 8a for heat dissipation bonding.例文帳に追加

半導体素子基板２は、電気接続用バンプ部８ｂと放熱接合用バンプ部８ａを介してプリント配線基板１１とフリップチップ接続されている。 - 特許庁

A light emitting diode or a light emitting element chip 2 is mounted in the bottom of a receiving recess 11 provided on a mounting substrate or a package 1 through flip chip mounting.例文帳に追加

発光ダイオードである発光素子チップ２が、実装基板であるパッケージ１に設けた収納凹所１１の底部においてフリップチップ実装される。 - 特許庁

The loupe 12 may be mounted to eyeglass frames 16 by a flip-up mounting member 20, or they may be mounted through the eyeglass lenses 18 of the spectacles 14.例文帳に追加

ルーペ１２は、跳ね上げ式取り付け部材２０によって眼鏡フレーム１６に取り付け、又は眼鏡１４の眼鏡レンズ１８を貫通して取り付けることができる。 - 特許庁

To realize a circuitry in which an output of a pulse output circuit falls into an unstable state and thereby no output of a flip-flop circuit gets unstable and no through current flows when low is an electric source voltage of the pulse output circuit for acting as a previous stage of the flip-flop circuit.例文帳に追加

フリップフロップ回路の前段となるパルス出力回路の電源電圧が低い時にパルス出力回路の出力が不定となり、フリップフロップ回路の出力が不定となったり、貫通電流が流れたりしない構成を実現する。 - 特許庁

Further, the method makes it possible to verify the fact of no change in the flip-flop circuit prohibited from being re-ordered by setting so as not to set up a specific point at a connecting point of a flip-flop circuit the part of which is prohibited from being replaced through the re-order process.例文帳に追加

さらに、リオーダーによる置き換えが禁止されたフリップフロップ回路の接続点に対しては、前記特定のポイントを設けないように設定し、リオーダーを禁止されたフリップフロップが変更されていないことの検証を行うことが可能になる。 - 特許庁

The delay flip-flop circuit can increase the operation speed of data storage and data output by decreasing number of overall pass through transistor gate stages, from 6 stages of a conventional delay flip-flop circuit to 2 stages through the combination of the NOR-NAND circuits NND1-NND4, whose configuration is simplified, and the inverters INV1, INV2.例文帳に追加

ディレイフリップフロップ回路は、構成が簡略化されたNOR-NAND回路NND1〜NND4及びインバータINV1及びインバータINV2の組み合わせにより、全体の通過トランジスタゲート段数を従来のディレイフリップフロップ回路の６段から２段まで減少させることにより、データ保持及びデータ出力の動作速度を高速化することが出来る。 - 特許庁

Further, a plate member (flat plate 5) is adhered onto the rear surface of the board 2 oppositely to the flip-chip mounted integrated circuit chips through a resin (sealing resin 3).例文帳に追加

さらに、フリップチップ実装された集積回路チップと対向して配線基板２の裏面に樹脂（封止樹脂３）を介して板部材（平板５）が接着されている。 - 特許庁

A microphone lead wire is inserted into the inner diameter of the coil spring 50 so as to be passed through the hinge device to facilitate the layout of a signal wire between a telephone main body and a flip-flop.例文帳に追加

また、コイルスプリング５０の内径内にマイクリード線を挿通してヒンジ装置内を通すようにし、電話機本体とフリップ間の信号線の敷設を容易にする。 - 特許庁