| 例文 |
gate sourceの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 5325件
A gate-to-drain, Cgd, feedback capacitances of the first and second input MOS transistors are neutralized by respective gate-to-source, Cgs, capacitances in the two neutralizing MOS transistors (MN1, MN2).例文帳に追加
第1および第2の入力MOSトランジスタのゲートドレインCgdである帰還キャパシタンスを、2つの中和MOSトランジスタ(MN1,MN2)のそれぞれのゲートソースCgsキャパシタンスにより中和する。 - 特許庁
The source/drain of the sense field-effect transistor is formed as an embedded doping layer (e.g. N+ in a P-type doped substrate) formed, prior to the formation of a polysilicon floating gate and a control gate.例文帳に追加
センス電界効果トランジスタのソース/ドレインは、ポリシリコン浮遊ゲート及びコントロールゲートの形成前に形成される埋込ドーピング層(例えば、P型にドーピングされた基板中のN+)から形成される。 - 特許庁
A first gate bus line and a second gate bus line sequentially put into a selected state according to a driving sequence of source bus lines are disposed correspondingly to each line of a pixel matrix formed in a display section 100.例文帳に追加
ソースバスラインの駆動順序に応じて順次に選択状態とされる第1のゲートバスラインと第2のゲートバスラインとが、表示部100に形成された画素マトリクスの各行に対応して設けられる。 - 特許庁
Thereafter, a thick gate side wall 9 is formed on the thin insulating film 7, and ions are implanted through the thick gate side wall 9 as a mask to provide the optimum source/drain regions to the wide-space element.例文帳に追加
この後、薄い絶縁膜7の上にさらに厚いゲート側壁9を形成し、これをマスク材として広スペース素子に最適なソース・ドレイン領域を形成するためのイオン注入を行う。 - 特許庁
In the Nch MIS transistor NT1, a high potential side power source V_DD voltage is input into a drain, and an output voltage (gate voltage) V_G output from the differential amplifier circuit 1 is input into a gate.例文帳に追加
Nch MISトランジスタNT1は、ドレインに高電位側電源V_DD電圧が入力され、ゲートに差動増幅回路1から出力される出力電圧(ゲート電圧)V_Gを入力する。 - 特許庁
For example, the gate voltage of the first PchMOSFET 4 is clamped with a clamp voltage, so that the gate-source voltage of the first PchMOSFET 4 is a preset voltage.例文帳に追加
例えば、第1PchMOSFET4のゲート電圧をクランプ電圧にてクランプすることにより、第1PchMOSFET4のゲート−ソース間の電圧が予め設定しておいた電圧となるようにする。 - 特許庁
A field effect transistor has source and drain regions 26, 28, a channel region 24 between them, an isolating region 22 in a substrate, and a gate 30 including gate dopant on the channel region.例文帳に追加
電界効果トランジスタは、ソース及びドレイン領域26、28と、ソース及びドレイン領域間のチャネル領域24と、基板内の分離領域22と、チャネル領域上のゲート・ドーパントを含むゲート30とを含む。 - 特許庁
A gate electrode 9 is formed through the intermediary of a gate insulating film 8 on a part interposed between the n-type source region 6 and the n-type drain region 4 in the p-type well region 5.例文帳に追加
p形ウェル領域5においてn形ソース領域6とn形ドレイン領域4との間に介在する部位の上には、ゲート絶縁膜8を介してゲート電極9が形成される。 - 特許庁
A gate insulating film 103 made of the non-conductive charge trap layer, and a memory cell region having a memory cell made of a gate electrode and source/drain diffusion layers are formed on a semiconductor substrate 101.例文帳に追加
半導体基板101に、非導電性電荷トラップ層からなるゲート絶縁膜103、ゲート電極およびソース・ドレイン拡散層とからなるメモリセルを有するメモリセル領域を形成する。 - 特許庁
A first insulating layer, a semiconductor layer, and an ohmic contact layer formed on a source region and on a drain region of the semiconductor layer and exposing a channel are successively formed on a gate line and a gate electrode.例文帳に追加
ゲートラインとゲート電極に第一の絶縁層と、半導体層と、半導体層のソース領域とドレイン領域に形成され、チャネルを露出させるオーミック接触層と、が順次形成される。 - 特許庁
An additional resistor R is connected between a source electrode and a gate electrode of the 3rd MOS TR 6 and an additional capacitor C is connected between a drain electrode and the gate electrode of the 3rd MOS TR 6.例文帳に追加
この第3のMOSトランジスタの前記ソース電極およびゲート電極間には付加抵抗が接続され、前記ドレイン電極およびゲート電極間には付加容量が接続されている。 - 特許庁
A source-drain diffusion region 4 and a channel region 3 are formed on a polysilicon thin film formed on a substrate 1 such as a glass, and a gate electrode 6 is further formed via a gate insulating film 5.例文帳に追加
ガラス等の基板1上に形成されたポリシリコン薄膜にソースドレイン拡散層4とチャネル領域3が形成され、更に、ゲート絶縁膜5を介してゲート電極6が形成されている。 - 特許庁
A gate electrode 11b of a TFT 19 is connected with an upper side gate bus line 11a of a pixel area, and a display electrode 16a is connected with a source electrode 16c of the TFT 19.例文帳に追加
TFT19のゲート電極11bは画素領域の上側のゲートバスライン11aに接続されており、表示電極16aはTFT19のソース電極16cに接続されている。 - 特許庁
The first transistor T1 receives a first clock signal V1 through its gate and has a source which serves as the output terminal C of the first inverter I1, and the second transistor A2 receives a second clock signal V2 through its gate.例文帳に追加
第1のトランジスタT1は、ゲートが第1のクロック信号V1を受け、ソースが第1のインバータI1の出力端子Cとなり、第2のトランジスタA2のゲートは第2のクロック信号V2を受ける。 - 特許庁
A delay scheme which delays turn-on of a source-drain circuit of a driver for a short time after turn-on of a gate of a driver transistor, allows the gate capacitance of the driver transistor to provide an extra boost.例文帳に追加
ドライバトランジスタのゲートのターンオン後に短時間に亘ってドライバのソース−ドレイン回路のターンオンを遅延させる遅延系は、ドライバトランジスタのゲート容量によって補助的なブーストが得られるようにさせる。 - 特許庁
In a delay system for delaying turning-on of the source drain circuit of a driver for a short time after turning on of the gate of a driver transistor, auxiliary boosting is obtained by the gate capacitance of the driver transistor.例文帳に追加
ドライバトランジスタのゲートのターンオン後に短時間に亘ってドライバのソース−ドレイン回路のターンオンを遅延させる遅延系は、ドライバトランジスタのゲート容量によって補助的なブーストが得られるようにさせる。 - 特許庁
A source line which is positioned so as to contact to the channel film, extended in the direction crossing the gate electrode, and both ends of which are arranged in one edge of the gate electrode positioned in the lower part, is provided.例文帳に追加
前記チャンネル膜と接するように位置し、前記ゲート電極を横切る方向に延長され、両側は下部に位置するゲート電極の一側の縁内に配置するソースラインが具備される。 - 特許庁
This spin transistor includes: a gate electrode 13 formed on a semiconductor substrate 11; and a source electrode and a drain electrode formed in grooves formed on the semiconductor substrate 11 on both sides of the gate electrode 13.例文帳に追加
半導体基板11上に形成されたゲート電極13と、ゲート電極13の両側の半導体基板11に設けられた溝に形成されたソース電極及びドレイン電極を備える。 - 特許庁
A distance L between the gate electrode 2b and another gate electrode 2e is larger than the distance between the electrodes 2a and 2b, and an n+ source region 33b is formed in this region in a self-aligned manner.例文帳に追加
ゲート電極2bと他のゲート電極2eとの間隔Lは、ゲート電極2a、2b間の間隔よりも大きく、この領域に自己整合的にn^+ソース領域33bが形成されている。 - 特許庁
The thin film transistor includes: a gate electrode and the channel layer which are formed sandwiching a gate insulation layer; and a source electrode and a drain electrode which make contact with the both ends of the channel layer respectively.例文帳に追加
薄膜トランジスタは、ゲート絶縁層を挟んで形成されたゲート電極及びこのチャンネル層と、このチャンネル層の両端にそれぞれ接触するソース電極及びドレイン電極と、を備える。 - 特許庁
A gate electrode 18a of a TFT, a gate insulation film 13, silicon films 14 and 16, a drain electrode 18b of a TFT, a source electrode 18c and a reflective electrode 19 are formed on a glass substrate 11.例文帳に追加
ガラス基板11上に、TFTのゲート電極18a、ゲート絶縁膜13、シリコン膜14,16、TFTのドレイン電極18b、ソース電極18c及び反射電極19を形成する。 - 特許庁
This composite can be used for forming an organic semiconductor layer 30 of a thin-film transistor 1 having a gate electrode 50, a gate insulation layer 40, a source electrode 20a, a drain electrode 20b, and the organic semiconductor layer 30.例文帳に追加
この組成物は、ゲート電極50、ゲート絶縁層40、ソース電極20a、ドレイン電極20bおよび有機半導体層30を有する薄膜トランジスタ1の有機半導体層30を形成するのに用いることができる。 - 特許庁
Thereafter, to obtain a desired threshold voltage, a positive charge is injected into the gate oxide film 3 by applying a given high voltage between the source-drain diffusion regions 6 and the gate electrode 4 via the contact plugs 8.例文帳に追加
その後、所望の閾値電圧となるよう、コンタクトプラグ8を介してソース・ドレイン拡散領域6とゲート電極4の間に所定の高電圧を印加してゲート酸化膜3内に正電荷を注入する。 - 特許庁
The semiconductor device has a gate electrode 10 on a substrate 50, and a source diffusion layer 30 and a drain diffusion layer 30 which are adjacent each via an insulation film 20 in the gate electrode 10.例文帳に追加
半導体装置は、基板50上に、ゲート電極10と、ゲート電極10に絶縁膜20を介して夫々隣接するソース拡散層30及びドレイン拡散層30とを備えている。 - 特許庁
While the light emitting element 14 is OFF, the threshold voltage between the gate and the drain electrodes is detected by supplying the same voltage to a gate and a source of the driver element, and stored in the static capacitor 13.例文帳に追加
発光素子14がオフの状態で、ドライバー素子のゲートとソースに同一の電圧を供給してゲート・ドレイン電極間の閾値電圧を検出し、これを静電容量13に蓄える。 - 特許庁
Ions are implanted with a dammy gate electrode formed right on a channel formation region of a semiconductor substrate 1 as a mask to form a source and drain region 5 self-alignedly against the dummy gate electrode.例文帳に追加
半導体基板1のチャネル形成領域直上に形成したダミーゲート電極4aをマスクにイオン注入し、ダミーゲート電極に対して自己整合的にソース・ドレイン領域5を形成する。 - 特許庁
A nitride semiconductor device 111 comprises: a semiconductor layer 30 containing a nitride semiconductor; a source electrode 40; a drain electrode 50; a first gate electrode 10; and a second gate electrode 20.例文帳に追加
窒化物半導体を含む半導体層30と、ソース電極40と、ドレイ電極50と、第1ゲート電極10と、第2ゲート電極20と、を備えた窒化物半導体装置111が提供される。 - 特許庁
Further, a distance is 10-40 nm between the interface between the gate insulating layer and the organic semiconductor layer and the interface among the gate insulating layer, the source electrode, and the drain electrode.例文帳に追加
さらに、前記ゲート絶縁層と前記有機半導体層の界面と、前記ゲート絶縁層と前記ソース電極ならびにドレイン電極の界面との距離が10〜40nmであることを特徴とする。 - 特許庁
A source region is formed in the semiconductor substrate in alignment with one sidewall of the gate stack, and a drain region is formed in the semiconductor substrate in alignment with the other sidewall of the gate stack.例文帳に追加
前記ゲートスタックの一側壁にアラインされて、前記半導体基板にソース領域が形成されており、前記ゲートスタックの他側壁にアラインされて、前記半導体基板にドレイン領域が形成されている。 - 特許庁
To make substantial variations small for parasitic capacitance between a gate electrode and a source electrode and not to generate substantial variations in the parasitic capacitance between a gate wire and a pixel electrode.例文帳に追加
ゲート電極とソース電極との間の実質的な寄生容量のばらつきを小さくし、またゲート線と画素電極との間の実質的な寄生容量にばらつきが生じないようにする。 - 特許庁
The sampling circuit comprises a thin-film transistor and has a gate electrode (72) in common, and an image signal line electrically connected with source and drain contains a superposition part with the gate electrode.例文帳に追加
サンプリング回路は、薄膜トランジスタから構成されると共に、ゲート電極(72)を共用で有し、ソース又はドレインに電気的に接続されている画像信号線は、ゲート電極と重畳部分を含む。 - 特許庁
The smaller one of one edge of a gate electrode which overlaps a source electrode or the other edge of the gate electrode which overlaps with a drain electrode is covered with an amorphous silicon film becoming to a channel.例文帳に追加
ソース電極をオーバーラップする、ゲート電極の一方のエッジ部分あるいは、ドレイン電極とオーバーラップする、ゲート電極の他方のエッジ部分の小さい方を、チャネル部となるアモルファスシリコン膜で覆う。 - 特許庁
A semiconductor layer 1 underlying the drain electrode 2 is included in the gate line 4 and the end face of the source electrode 3 does not intersect the end face of the semiconductor layer 1 on the gate line.例文帳に追加
そしてドレイン電極2の下に位置する半導体層1がゲート配線4に内包されるとともに、ソース電極3の端面と半導体層1の端面とがゲート配線上で交わっていない。 - 特許庁
After forming a gate electrode 103 on a silicon substrate 100, impurity diffusion layers 109 to be source- drain regions are formed on both sides of the gate electrode 103 on the silicon substrate 100.例文帳に追加
シリコン基板100上にゲート電極103を形成した後、シリコン基板100におけるゲート電極103の両側にソース・ドレイン領域となる不純物拡散層109を形成する。 - 特許庁
The clock signal Clk is supplied to the gate electrode of the TFT 44; the select signal Sel-n is supplied to the source electrode of the TFT; and the drain electrode is connected to the gate electrode of the TFT 42.例文帳に追加
TFT44のゲート電極には、クロック信号Clkが供給され、ソース電極には、セレクト信号Sel-nが供給され、そのドレイン電極は、TFT42のゲート電極に接続されている。 - 特許庁
A semiconductor substrate 30 between the source region 40 and the drain region 50 is selectively removed, and a recess for a gate electrode is formed, and the recess for the gate electrode is formed in the recess.例文帳に追加
ソース領域40とドレイン領域50との間の半導体基板30は選択的に除去されゲート電極用の凹部が形成され、当該凹部にゲート電極用の凹部が形成されている。 - 特許庁
Also source and drain regions (126a and 126b) are formed along the external boundaries of the floating gate electrodes (124a and 124b) so as to implant electric charges into two floating gate electrodes independently.例文帳に追加
また、フローティングゲート電極(122)の外側境界に合わせてソース、ドレイン領域(126a,126b)を形成し、2つのフローティングゲート電極にそれぞれ別個に電荷を注入できるように構成した。 - 特許庁
The ferroelectric gate region can be selectively polarized, depending on the potential supplied between the gate electrode and at least one of first and second drain/source electrode.例文帳に追加
強誘電体ゲート領域は、ゲート電極と第1および第2のドレーン/ソース電極のうちの少なくとも一方との間に供給される電位に応じて選択的に分極することができる。 - 特許庁
Thus, since a step difference h2 between the gate electrode 10 and an N+-type source layer 11 and between the gate electrode 10 and an N+-type drain layer 12 becomes smaller than that of the conventional example, flatness of an interlayer insulating film 13 is improved.例文帳に追加
これにより、ゲート電極10とN+ソース層11、N+ドレイン層12との段差h2は従来例のものに比べて小さくなるので、層間絶縁膜13の平坦性が改善される。 - 特許庁
A transistor includes: a gate electrode layer provided over a substrate; a gate insulating film provided over the gate electrode layer; a semiconductor layer which is provided over the gate insulating film and which overlaps the gate electrode layer; a carbide layer provided over and in contact with a surface of the semiconductor layer; and a source electrode layer and a drain electrode layer which are electrically connected to the semiconductor layer.例文帳に追加
基板上に設けられたゲート電極層と、ゲート電極層上に設けられたゲート絶縁膜と、ゲート絶縁膜上に設けられ、かつゲート電極層と重なる半導体層と、半導体層の表面上に接して設けられた炭化物層と、半導体層と電気的に接続されたソース電極層及びドレイン電極層と、を有するトランジスタを提供する。 - 特許庁
The transistor as the memory element has a first gate electrode, a second gate electrode, a semiconductor film located between the first and second gate electrodes, a first insulating film located between the first gate electrode and the semiconductor film, a second insulating film located between the second gate electrode and the semiconductor film, and source and drain electrodes contacted with the semiconductor film.例文帳に追加
また、記憶素子として用いるトランジスタは、第1のゲート電極と、第2のゲート電極と、第1のゲート電極と第2のゲート電極の間に位置する半導体膜と、第1のゲート電極と半導体膜の間に位置する第1の絶縁膜と、第2のゲート電極と半導体膜の間に位置する第2の絶縁膜と、半導体膜に接するソース電極及びドレイン電極と、を有する。 - 特許庁
On an insulating substrate, a gate line 121, a data line 171 intersecting the gate line, a pixel electrode 190 formed in each pixel area that the gate line and data line intersect each other to define, and a thin film transistor having a gate electrode 124, a source electrode 173, and a drain electrode connected to the gate line, data line, and pixel electrode are formed.例文帳に追加
絶縁基板上に、ゲート線121、ゲート線と絶縁されて交差しているデータ線171、ゲート線及びデータ線が交差して画定する各画素領域に形成されている画素電極190、並びに、ゲート線、データ線、及び画素電極にゲート電極124、ソース電極173、ドレイン電極175が接続されている薄膜トランジスタが形成されている。 - 特許庁
Next, after a channel 4 and a gate insulating film 5 are sequentially formed respectively in the desired thickness on the insulating layer 6 and source-drain material film 12 within the aperture 13, a gate material film 14 is formed on the gate insulating film 5 to fill the inside of the aperture 13.例文帳に追加
次いで、開口部13内の絶縁層6およびソース・ドレイン材料膜12上に、所望の膜厚のチャネル4およびゲート絶縁膜5を順に形成した後、ゲート絶縁膜5上であって開口部13内を埋め込むゲート材料膜14を形成する。 - 特許庁
On the top and side surfaces of a body region 32 of the silicon layer 14 which is obtained by removing source and drain regions from the silicon layer 14, a gate insulation film 36 is formed, and a gate electrode 40 is so formed as to cover the gate insulation film 36.例文帳に追加
シリコン層14の領域であってソース領域およびドレイン領域を除いた領域であるボディー領域32の上面および側面には、ゲート絶縁膜36が形成されており、そのゲート絶縁膜36を覆ってゲート電極40が形成されている。 - 特許庁
When the emission current reaches the set value, the switch 70 grounds the cold cathode 35 through the resistance 51 and the gate voltage of the gate power source 41 is so controlled by the gate voltage control circuit 60 so that the emission current is held at the set value.例文帳に追加
そして、エミッション電流が設定値に達したときには、切替器70により冷陰極35が抵抗51を介さずに接地され、エミッション電流が設定値に保持されるようにゲート電源41のゲート電圧がゲート電圧制御回路60により制御される。 - 特許庁
Here, in a raised portion CV of the rugged face, a gate insulating film 111z is formed so as to coat the same face with surfaces of a pair of source and drain regions 112s and 112d, and the gate electrode 111g is formed on an upper face of the gate insulating film 111z.例文帳に追加
ここでは、凹凸面のうち凸部CVでは、一対のソース・ドレイン領域112s,112dの表面と同一の面を覆うようにゲート絶縁膜111zを形成し、そのゲート絶縁膜111zの上面にゲート電極111gを設ける。 - 特許庁
A gate selection control circuit 60, based on the temperature data received from thermistors 31, 32 to 3n, detects a FET of low temperature, and allows a gate bias voltage of the FET to be controlled so that more power source current flows the FET through a gate selection circuit 50.例文帳に追加
ゲート選択制御回路60は、サーミスタ31,32,〜,3nから受け取った温度データに基づき、温度の低いFETを検出し、ゲート選択回路50を介してそのFETにより多くの電源電流が流れるように、そのFETのゲートバイアス電圧を調節させる。 - 特許庁
The trench gate type semiconductor device is provided with a gate electrode 18 embedded in a trench 14 formed on an Si substrate 12 via a gate insulating film 16, and source/drain diffusing layers 20 formed on the surface region of the substrate 12 beside the trench 14.例文帳に追加
本トレンチゲート型半導体装置は、Si基板12に形成したトレンチ14内にゲート絶縁膜16を介して埋め込んだゲート電極18と、トレンチ14の側方のSi基板12表面領域に形成したソース/ドレイン拡散層20とを備えている。 - 特許庁
Side walls 5 are formed on the gate insulating film 3 and the side faces of the gate electrode 4, and the source electrode 6 and drain electrode 7 of a P^+ type diffusion layer, to which impurity ions are injected, are formed to the silicon substrate 1 on both sides of the gate electrode 4.例文帳に追加
ゲート絶縁膜3及びゲート電極4の側面にはサイドウォール5が形成され、ゲート電極4の両側のn型シリコン基板1には、不純物イオンが注入されp+型拡散層のソース電極6とドレイン電極7とが形成される。 - 特許庁
A gate insulating film 38 and a gate electrode 39 are formed on an upper silicon pattern 25a, and a source 36 and a drain area 37 and a channel area between them are formed on the upper silicon pattern 25a with the gate electrode 39 as a center.例文帳に追加
上部シリコンパターン25a上にはゲート絶縁膜38及びゲート電極39が形成されており、ゲート電極39を中心として上部シリコンパターン25aにはソース36及びドレイン領域37とその間のチャンネル領域が形成されている。 - 特許庁
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