「land patterns」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

26) A number of costs apply when storing patterns, including labor costs for the personnel to store the patterns and retrofit costs in addition to warehousing and land price costs例文帳に追加

26　型を保管する倉庫・土地代の他、管理する人材の人件費や型の改造費用など、型を保管するためには様々な費用がかかっている。 - 経済産業省

The ground patterns 181, 201 and 241 are connected to a via 164 through a land 184, a land 205 and a land 244, respectively.例文帳に追加

グランドパターン１８１、グランドパターン２０１、およびグランドパターン２４１は、ランド１８４、ランド２０５、およびランド２４４を介してビア１６４に接続されている。 - 特許庁

A conductive pattern 110 (generally referred if referring to all conductive patterns and if there are a plurality of conductive patterns) is formed, by ejecting conductive liquid material 11a from a land 116b to a land 116c including insulation patterns 115a and 115b at two positions.例文帳に追加

導電性液状材料１１ａをランド１１６ｂから２箇所の絶縁パターン１１５ａ，１１５ｂを含んで、ランド１１６ｃまで吐出して、導電パターン１１０（導電パターンが複数ある場合で、すべての導電パターンを指す場合は総称して導電パターン１１０という）を形成する。 - 特許庁

He also preached by allocating those who leave this world to be born in the Land of Utmost Bliss to one of the nine patterns of passing on to the next life (Kuhon) ranging from jobon josho (upper grade: upper birth) to gebon gesho (lower grade: lower birth). 例文帳に追加

そして、極楽世界に往生する者を「上品上生」から「下品下生」（九品）に分け説かれる。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

A test pattern 96 is recorded on a land 90 with a predetermined recording light quantity, and test patterns 98 and 99 are recorded on grooves 92 and 94 with various recording light quantities.例文帳に追加

ランド90に予め定めた記録光量でテストパターン96を記録し、グルーブ92,94に種々の記録光量でテストパターン98,99を記録する。 - 特許庁

An antenna 6 is provided and land patterns 41, 42 are formed on a non-ground part 11 of the circuit board 4.例文帳に追加

回路基板４の非グランド部１１にアンテナ６を設けると共に、ランドパターン４１，４２を形成する。 - 特許庁

A substrate 1 has land patterns 6 and 7 separately formed to connect a flat cave 5 with a slide switch.例文帳に追加

回路基板１にフラットケーブ５とスライドスイッチを接続するためのランドパターン６，７を離間して形成する。 - 特許庁

Fine grooves 4 are formed in land parts between the adjacent information pits 3 in regions 1 of visible image patterns.例文帳に追加

可視像パターンの領域１においては、隣り合う情報ピット３間のランド部分に細いグルーブ４を形成されている。 - 特許庁

Plural land parts 4 and 6 which are connected to wiring circuit patterns 2 installed in an insulating substrate 1 and connect chip-like electronic component 3 and 5 are arranged.例文帳に追加

絶縁基板１に設けた配線回路パターン２に接続してチップ状電子部品３，５を接続する複数のランド部４，６を設ける。 - 特許庁

To reinforce a bonding strength of a mother board with an interposer using a grounding land for the package shielding case or any other attached patterns.例文帳に追加

マザーボードとインターポーザとの接合強度を、パッケージのシールドケースの接地用ランドや、それ以外に設けたパターンにより補強する。 - 特許庁

Both sides of the insulating substrate 13 have wiring patterns 4, 4' to electrically connect with the terminal section 5 and the land section 6 respectively.例文帳に追加

絶縁基板１３の両面に、それぞれ、ターミナル部５とランド部６とを電気的に接続するための各配線パターン４、４’を設ける。 - 特許庁

To diagnostically analyze while changing elements needed for the diagnostic analysis based on a variety of land price fluctuation patterns.例文帳に追加

様々な地価変動パターンに基づいて、診断分析に必要な要素を変更しながら診断分析を行う。 - 特許庁

Wire patterns 3, 3 of the lands 2, 2 are covered with solder resist 4, and solder resist 5 is arranged on each land 2.例文帳に追加

ランド２，２の配線パターン３，３は、ソルダレジスト４で覆われ、各ランド２上には、ソルダレジスト５が設けられている。 - 特許庁

Comparatively lower connection resistance between the terminals can be measured in the higher accuracy with the four-terminal resistance measuring method using such land patterns.例文帳に追加

これらを用いて四端子抵抗測定法により端子間における比較的低い接続抵抗を高い精度で測定することができる。 - 特許庁

The RFID tag 1 is surface-mounted by bonding the land parts 12 to mounting patterns formed on a circuit board 20.例文帳に追加

このＲＦＩＤタグ１は、ランド部１２を回路基板２０に設けられた取付パターンに接合することにより、表面実装される。 - 特許庁

On both surfaces of the insulating board 13, wiring patterns 4 and 4' are provided for electrical connection between the terminal 5 and the land 6.例文帳に追加

絶縁基板１３の両面に、それぞれ、ターミナル部５とランド部６とを電気的に接続するための各配線パターン４、４’を設ける。 - 特許庁

Land patterns 25, 26 (28, 29) are juxtaposed at a spacing d1 (d2) and connected to the end 31 (32) of lines 3-1 (3-2) using a pattern 27 (30).例文帳に追加

ランドパターン２５，２６（２８，２９）を線路３−１（３−２）の端部３１（３２）に間隔ｄ１（ｄ２）で並設し、パターン２７（３０）で連結した。 - 特許庁

These pair of the land patterns and the pair of the external electrodes are disposed on the substrate 20 in a form of crossing a direction along a straight line for connecting the pair of the land patterns and a direction along a straight line for connecting the pair of the external electrodes.例文帳に追加

一対のランドパターン間を繋ぐ直線に沿った方向と一対の外部電極間を繋ぐ直線に沿った方向とが直交するように交差する形で、これら一対のランドパターン及び一対の外部電極がインターポーザー基板２０に配置される。 - 特許庁

Since the guide sections 17b of the contacts 17 are kept in elastic contact with the land patterns 5 and 6 of the printed wiring board 13 at intervals for elastic deformation with the surface of the printed wiring board 13, the guide sections 17b are electrically connected to the land patterns 5 and 6 reliably with no soldering connection process.例文帳に追加

コンタクト（１７）の導出部（１７ｂ）は、プリント配線基板（１３）の表面に対して弾性変形する間隔を保って、プリント配線基板（１３）のランドパターン（５、６）に弾性接触するので、半田接続工程がなく、また確実にランドパターン（５、６）と電気接続する。 - 特許庁

Kanmuryojukyo' (one of Buddhist scriptures) described that there are nine patterns to go to gokuraku jodo (the Pure Land of Amitabha) according to an ability of all living things in Buddhism (especially, Jodo [Pure Land] sect). 例文帳に追加

仏教（特に浄土教）では、衆生の機根の違いによって、同じ極楽浄土へ往生するにも、9つのパターンがあると『観無量寿経』に説かれている。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

Then, coil components 21, 22 are connected between the ground part 14 and the land patterns 41, 42 and metal plates 31, 32 are connected between the land pattern 41, 42 and the ground part 15.例文帳に追加

そして、コイル部品２１，２２を、グランド部１４とランドパターン４１，４２間に接続すると共に、金属板３１，３２を、ランドパターン４１，４２とグランド部１５間に接続する。 - 特許庁

The ends of the upper and lower wires are fixed at the land patterns 51 and 52 of the projecting portions 56 and 57, and the end of the central wire is fixed at the land pattern 53 of the indentation portion 59.例文帳に追加

突片部５６，５７のランドパターン５１，５２に上下のワイヤーの一端部を固定し、凹入部５９のランドパターン５３に中央のワイヤーの一端部を固定する。 - 特許庁

Electric substrates 30 (30a and 30b) are provided with switch patterns 32a and 32b arranged in equipment and operated from the outside so as to receive this operation input and land parts for connection 31a, 31b and 31c formed by being connected to the patterns 32a and 32b.例文帳に追加

機器内に配置され、外部からの操作を受けてこの操作入力を受けるスイッチパターン32a,32bと、このスイッチパターンに連続して設けられた接続用ランド部31a,31b,32cとを備える電気基板30(30a,30b)を提案する。 - 特許庁

An under side conductive pattern 25 is constituted of a second land 41 composed of a plurality of annular patterns 43, 44 and 45 disposed corresponding to the first land 31 and concentrically disposed as insulated each other and of a second lead 46, and third lead 47 and a fourth lead 48 connected to the annular patterns 43, 44 and 45 of the second land 41, respectively.例文帳に追加

一方、下側の導電パターン２５は、同図（ｂ）に示すように、第１ランド３１に対応して設けられた、互いに絶縁された状態で同心配置された複数の円環状パターン４３，４４，４５からなる第２ランド４１と、この第２ランド４１の円環状パターン４３，４４，４５にそれぞれ接続される第２リード４６、第３リード４７及び第４リード４８とから構成されている。 - 特許庁

In the printed wiring board on which a land pattern being soldered with the terminals of an electric component is formed, the land pattern being soldered with one terminal of an electric component is split into a plurality of sub-patterns which are then interconnected electrically.例文帳に追加

電気部品の端子が半田付けされるランドパターンが形成されたプリント配線基板において、電気部品の１つの端子が半田付けされるランドパターンを複数に分割形成し、これら分割ランドパターン間を相互に電気的に接続した。 - 特許庁

In the planar lighting fixture, the LEDs 30 have a light emitting portion 32 of which translucent resin is exposed, and a circuit board 20 has land portions 12, 14 and wiring patterns 15-18 formed only on one face 20a side, and an opening part 26 is provided at immediately front portion of the land portion 12.例文帳に追加

本発明に係る面状照明装置において、ＬＥＤ３０は、透光性樹脂が露出された発光部３２を有しており、回路基板２０は、その片面２０ａ側のみにランド部１２、１４と配線パターン１５〜１８が形成され、かつ、ランド部１２の直前部分に開口部２６が設けられている。 - 特許庁

A first resin layer 10 is formed on a substrate 30 where the first wiring pattern including a mounting land 11c is formed, the second wiring patterns 21a to 21c are formed on the first resin layer, and an opening 15 is formed in the first resin layer to expose the mounting land 11c.例文帳に追加

実装ランド１１ｃを含む第１配線パターンが形成された基板３０の上に第１の樹脂層１０を形成し、第１の樹脂層上に第２配線パターン２１ａ〜２１ｃを形成し、第１の樹脂層に開口部１５を形成し、実装ランド１１ｃを露出させる。 - 特許庁

A gold bump 4 is so fused on the bottom surface of an imaging device housing part 5a of a ceramic package 5 that each land of an imaging device 2 comes to each land position corresponding to the ceramic package 5, thereby electrically connecting patterns for the imaging device and mounting the imaging device 2 in a form of bare chip.例文帳に追加

セラミックパッケージ５の撮像素子収容部５ａの底面に、撮像素子２の各ランドがセラミックパッケージ５の対応する各ランド位置になるように位置合わせして金バンプ４を溶融することにより各パターン間が電気接続され撮像素子２がベアチップ実装される。 - 特許庁

There is provided a multilayer circuit board in which, in many lands 6 formed in a lattice form on a surface for mounting a semiconductor device thereon, at intervals of two in an outermost side of the land columns, one land is removed to collectively lead out wiring patterns 5.例文帳に追加

半導体装置を実装する面に格子状に多数形成されたランド６のうち、ランド列の最外側において、この最外側のランドを２個おきに１個のランドを削除した構成として、配線パターン５をまとめて引き出す多層回路基板を構成するものである。 - 特許庁

A pair of land patterns 7c, 7c is formed on an upper surface of the substrate 7, and primary coils n11, n12 are respectively mounted so as to overlap the secondary coil n2 in a thickness direction of the substrate 7 by soldering both ends of the primary coils n11, n12 to respective corresponding land patterns 7c.例文帳に追加

また、基板７の上面には一対のランドパターン７ｃ、７ｃが形成されており、１次巻線ｎ１１、ｎ１２の両端部をそれぞれ対応するランドパターン７ｃにはんだ接合することによって、基板７の厚み方向において２次巻線ｎ２と重なるように１次巻線ｎ１１、ｎ１２がそれぞれ実装されている。 - 特許庁

Conductor patterns are formed by printing on a substrate, where some conductor patterns are used for mounting a large part such as electronic part, and others, which is formed as a land group 10 for chip parts, are used for mounting small parts such as capacitors.例文帳に追加

印刷回路基板に印刷して形成する導体パターンにおいて、電子部品等の大きな部品を実装する部分の他に、チップ部品用ランド群１０を設けて、コンデンサやその他の小さな部品を密接させる状態に実装する。 - 特許庁

To enable a wiring pattern 7 to be densely formed by the method wherein an upper and a lower land patterns 6 and an upper and a lower wiring patterns 7 are formed of a thin metal plating formed in one piece with the metal pillar 5, when a metal-plated pillar 5 is formed by electrolytic plating inside a through hole 4 provided to a core board 1.例文帳に追加

コア基板１に形成した貫通孔４内に電解めっきで金属めっき柱５を形成し、その際に、その金属めっき柱５と一体の薄い金属めっきにより上下のランドパターン６と配線パターン７を形成することで、その配線パターン７を高密度に形成する。 - 特許庁

Besides, the device such as a camera is constituted by using the substrates 30a and 30b as the 1st electric substrates and equipment with a 2nd electric substrate 40 connected to the land parts 31a, 31b and 31c provided with switch patterns 42a and 42b formed at positions being different from the patterns 32a and 32b.例文帳に追加

またこの電気基板30a,30bを第１電気基板とし、この接続用ランド部31a,31b,32cに接続され上記スイッチパターン32a,32bとは異なる位置に設けられた別のスイッチパターン42a,42bを有する第２電気基板40を更に備えるカメラ等の装置を提案する。 - 特許庁

One must take into consideration the season, as well as precipitation and temperature deviations（both long and short term）and how they may have affected vegetation and land cover patterns.例文帳に追加

季節や降水量・温度の偏差（長期的／短期的）を考慮に入れたうえで，それらが植生および土地被度パターンにどれほど影響してきたかを検討すべきである。 - 英語論文検索例文集

One must take into consideration the season, as well as precipitation and temperature deviations（both long and short term）and how they may have affected vegetation and land cover patterns.例文帳に追加

まず，季節や降水量・温度の偏差（長期的／短期的）を考慮に入れたうえで，それらが植生および土地被度パターンにどれほど影響してきたかを検討すべきである。 - 英語論文検索例文集

It is considered that these changes in the amount of kosa or wind-sent dust occurred, because climate changes and crustal changes altered wind, rainfall or land shape patterns. 例文帳に追加

これら黄砂や風送ダストの量の変化は、気候変動や地殻変動によって、風や降水、地形などのパターンが変わったことによるものと考えられている。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

In addition, there is also another theory that global warming has been related to an increase in kosa in the following way: Global warming has caused the amount of rainfall in the inner land to decrease and has also caused the atmospheric pressure patterns to change, consequently expanding dry area and increasing the occurrence of strong winds. 例文帳に追加

そのほかにも、地球温暖化により内陸部の降水量減少や気圧配置の変化が引き起こされ、それらが乾燥化や強風の増加をもたらして、黄砂の増加に関係しているとの考えもある。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

The electronic equipment 1 is equipped with the circuit board 3 having a plurality of land patterns 2, and the coil component 4 mounted on the circuit board 3 with the conductive paste P.例文帳に追加

電子機器１は、複数のランドパターン部２を有する回路基板３と、導電性ペーストＰにより回路基板３に実装されるコイル部品４とを備えている。 - 特許庁

To provide an ink jet printer head capable of reliably preventing insufficient soldering by increasing the area of land patterns and improving the packaging density of ink pressure chambers.例文帳に追加

ランドパターンの面積を拡大して半田付不良を確実に防止できると共に、インク圧力室の実装密度の向上を図ることができるインクジェットプリンタヘッドを提供する。 - 特許庁

Next, respective both poles are mounted by a mounter, employing a chip LED 4 as a luminescence element so as to be conducted through the conductive silver paste for bonding printed on the land patterns 22, 22.例文帳に追加

次に、発光素子としてのチップＬＥＤ４を用いて、それぞれの両極を、ランドパターン２２・２２に印刷した導電性接着用銀ペーストで導通するように、マウンターを用いてマウントした。 - 特許庁

Meanwhile, the lead terminals 2b are extended from the terminals connected to three dummy terminals in the side of the flexible circuit board 2 and the circular land patterns r1 to r4 are formed to the ends of the lead terminals.例文帳に追加

一方、フレキシブル配線基板２側には３つのダミー端子にそれぞれ接続される各端子より、リード端子２ｂが延出され、その端部には円形状のランドパターンｒ１〜ｒ４が形成されている。 - 特許庁

Since the outer edges of the land patterns 5 are not overlapped in the vertical direction, a good contact can be obtained between the ceramic insulating layers 1, and due to dispersion of stress, cracks in the ceramic insulating layers 1 can be effectively suppressed.例文帳に追加

ランドパターン５の外縁が上下で重なっていないためセラミック絶縁層１間の密着が良好であり、応力が分散されるためセラミック絶縁層１のクラックも効果的に抑制され得る。 - 特許庁

In the RFID tag 1, an IC chip 8 is mounted on a substrate 2 with antenna patterns 4, 6 formed thereon and are sealed with a sealing resin 10, and land parts 12 are formed on a mounting surface of the substrate 2.例文帳に追加

ＲＦＩＤタグ１は、アンテナパターン４，６が形成された基板２に、ＩＣチップ８を実装して封止樹脂１０で封止し、基板２の実装面にランド部１２を設けたものである。 - 特許庁

Since differences are produced in the diffraction effects of light by the presence or absence of the grooves 4 between these land parts, the formation of the visibly recognizably patterns in the information recording regions is made possible.例文帳に追加

このランド部間のグルーブ４の有無で光の回折効果に差が出るため、目視により認識可能なパターンを情報記録領域に形成可能となる。 - 特許庁

Conductive silver paste for bonding is printed on land patterns 22, 22 at both ends of a gap 23 through screen printing method as a conductive bonding layer 4.例文帳に追加

隙間２３の両端のランドパターン２２・２２に、導電性接着層４としての導電性接着用銀ペーストをスクリーン印刷法により印刷した。 - 特許庁