「layer pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(47ページ目) - Weblio英語例文検索

The speed detection pattern 21e is formed on a base body layer 21a of the fixing belt 21, a conductive layer 21b which is heated by electromagnetic induction, and an elastic layer 21c, and covered with a surface peeling layer 21d.例文帳に追加

そして、上記速度検出パターン２１ｅは、定着ベルト２１の基体層２１ａ、電磁誘導加熱される導電性層２１ｂ、弾性層２１ｃの上に形成され、これを表面離型層２１ｄによって被覆するものとする。 - 特許庁

In the medium 1 for determining authenticity, an alignment layer 3 and a light selection reflecting pattern layer 4 are sequentially layered on one surface of a base material 2, and a reflection type hologram comprising a hologram formation layer 5 and a reflective layer 6 is layered on the other surface.例文帳に追加

基材２の片面に配向膜３、光選択反射パターン層４が順に積層され、他の面にホログラム形成層５および反射性層６からなる反射型ホログラムを積層して真偽判定用媒体１とする。 - 特許庁

A pattern shape formed in the optical nanoimprint resist is transferred to the magnetic recording layer 15 or a mask layer 16 formed on the magnetic recording layer and made of an inorganic material and then the peeling layer is peeled by using the organic solvent.例文帳に追加

そして、光ナノインプリントレジストに形成されたパターン形状を磁気記録層１５あるいは磁気記録層の上に形成された無機材料からなるマスク層１６に転写したのち、有機溶媒を用いて剥離層を剥離する。 - 特許庁

The structure comprises layers of an adhesive layer 3, a heat resistance improving layer 4, a cholesteric liquid crystal layer 5 having a fine rugged pattern 5a such as a hologram on its lower face, and a protective layer 6 formed on the object 2 for authenticity identification.例文帳に追加

真正性識別対象物２上に、接着剤層３、耐熱性向上層４、ホログラム等の微細凹凸５ａを下面にするコレステリック液晶層５、および保護層６を積層した構造とし、課題を解決することができた。 - 特許庁

Moreover, in the same layer as wiring (uppermost wiring) formed in the uppermost wiring layer (uppermost wiring layer) 5c disposed at the uppermost layer among the plurality of wiring layers 5 formed for a device region 1a, a metal pattern 10 is formed.例文帳に追加

また、デバイス領域１ａに形成される複数の配線層５のうち最上層に配置される配線層（最上層配線層）５ｃに形成された配線（最上層配線）と同層に金属パターン１０を形成する。 - 特許庁

The shield layer 2 is formed on the region as the flexible part in the laminated internal layer flexible substrate 1 where a circuit pattern is formed, and an external rigid board 5 is also bonded on the internal layer flexible substrate 1 and the shield layer 2.例文帳に追加

回路パターンの形成がなされ積層された内層フレキシブル基板１におけるフレキシブル部となる領域上にシールド層２を形成し、内層フレキシブル基板１及びシールド層２上に外層リジッド板５を貼り合わせる。 - 特許庁

In the hologram structure 1 formed by sequentially stacking a hologram layer 3, a reflective layer 4 and a fluorescent ink layer 5 on one side of a base material 2, the reflective layer 4 is formed with a pattern.例文帳に追加

基材２の一方の面に、ホログラム層３、反射層４、蛍光インキ層５が順次積層されたホログラム構造１において、前記反射層４がパターンで形成されていることを特徴とするホログラム構造を構成とする。 - 特許庁

By continuously patterning the second composite nano-crystalline layer 6, the semiconductor layer 3b, and the conductive layer 12a, a pattern of a drift part 6, a polycrystalline silicon layer 3, and an lower electrode 12 is formed.例文帳に追加

次に、第２の複合ナノ結晶層６ａおよび半導体層３ｂおよび導電性層１２ａを連続的にパターニングすることでドリフト部６および多結晶シリコン層３および下部電極１２をパターン形成する（図１（ｄ））。 - 特許庁

A developing roller includes a conductive core body, an elastic layer, and a surface layer; the elastic layer is formed by continuously winding portions not containing foam cells in a spiral pattern from the conductive core body to the outer peripheral surface of the elastic layer.例文帳に追加

導電性芯体と弾性層と表層とを有し、該弾性層は発泡セルを含まない部位を導電性芯体からスパイラル状に弾性層の外周面まで連続して存在させていることを特徴とする現像ローラ。 - 特許庁

The first layer has a laminate structure consisting of two or more layers laminated one on another, and the second layer has a single-layer structure consisting of part of the first layer or a laminate structure, the first and the second layers constituting a conductive pattern part.例文帳に追加

第１の層は２以上の層が積層された積層構造を有し、第２の層は第１の層の一部の層からなる単層構造または積層構造を有し、第１の層および第２の層は導電パターン部を形成する。 - 特許庁

A substrate conductor layer 11 is formed on the main surface of an insulating plate 10, a resist layer 12 is provided on the substrate conductor layer 11, and a resist mask pattern is formed in which the substrate conductor layer 11 of the part for forming the conductor line is exposed.例文帳に追加

絶縁板１０の主面に下地導体層１１を形成し、下地導体層１１にレジスト層１２を設けて、導体線路を形成する部分の下地導体層１１が露出したレジストマスクパターンを形成する。 - 特許庁

An SiO2 film 2 and a resist (resist pattern) 3 of an upper layer are formed on a resist 1 of a lower layer, O2 gas singly is used as etching gas and the SiO2 film 2, and the resist 1 of a lower layer are etched by using the resist 3 of an upper layer as a mask.例文帳に追加

下層のレジスト１上にＳｉＯ_2 膜２、上層のレジスト（レジストパターン）３を形成し、エッチングガスとしてＯ_2 ガス単体を使用し、上層のレジスト３をマスクにしてＳｉＯ_2 膜２および下層のレジスト１をエッチングする。 - 特許庁

The capacitors C0 and C17 are formed side by side while arranging the capacitor electrodes from the uppermost layer 5h to the lowermost layer 5k of a conductor pattern forming the inductors Lx and/or on the layers between the uppermost layer 5h and the lowermost layer 5k.例文帳に追加

インダクタＬｘを形成する導体パターンの最上層５ｈから最下層５ｋと同層および／または最上層５ｈと最下層５ｋの間の層にコンデンサ電極を配設してコンデンサＣ０、Ｃ１７を横並びに形成する。 - 特許庁

A second metal pad 112 formed on a semiconductor substrate 100 is directly connected through a second inter-layer insulation layer 106, and a third inter-layer insulation layer 110 to a first metal pad 108 and a P-poly pattern 104.例文帳に追加

半導体基板１００に形成された第２メタルパッド１１２が第２層間絶縁層１０６および第３層間絶縁層１１０を介して第１メタルパッド１０８およびＰ−ポリパターン１０４と直接接続される。 - 特許庁

The semiconductor element 14 is bonded to the other surface of the resin layer 12 through an adhesive layer 17 and the projecting electrode terminals 16 connected to the wiring pattern 13 after piercing the adhesive layer 17 and the resin layer 12.例文帳に追加

半導体素子１４は、接着剤層１７を介して樹脂層１２の他方の面に接合され、その突起状の電極端子１６は、接着剤層１７及び樹脂層１２を貫通して配線パターン１３に接続されている。 - 特許庁

Next, in an electroless plating step, an electroless plating layer 5 (a metal layer) is formed on the polymer complex layer 4 by the electroless plating by bringing the electroless plating liquid into contact with the polymer complex layer 4, and thereby constituting the metal pattern 7.例文帳に追加

次に、無電解めっき工程では、無電解めっき液を高分子錯体層４に接触させて高分子錯体層４上に無電解めっき層５（金属層）を無電解めっきにより形成し、金属パターン７を構成する。 - 特許庁

After the metal layer 4 (or the pressure-sensitive adhesive layer 9) is bonded to the surface of an adhered 10 under pressure, the base film 2 is peeled from the surface of the resin layer 3 to transfer the metal layer 4 on the adherend 10 as the predetermined pattern.例文帳に追加

そして、金属層４（または粘着剤層９）を、被着体１０の表面に貼着（圧着）した後、樹脂層３の表面からベースフィルム２を剥離させて、金属層４を被着体１０に所定のパターンとして転写する。 - 特許庁

In this perpendicular double layer patterned medium, a patterned soft magnetic backing layer 2 is formed on a nonmagnetic base 1, and a substrate 3, an intermediate layer 4 and a magnetic recording layer 5 are successively laminated on a recessed part of the pattern.例文帳に追加

本発明に係る垂直二層パターンド媒体では、非磁性基体１上にパターニングされた軟磁性裏打ち層２が形成され、そのパターンの凹の部分に下地層３、中間層４、および磁気記録層５が順次積層される。 - 特許庁

A two-layer structure is provided to, for example, one cladding layer 4 of two cladding layers 3, 4 so stacked that a core layer 2 as an optical waveguide on which reference light B1 is made incident is held between these, and a hologram pattern is formed between the two layers of the cladding layer 4.例文帳に追加

参照光Ｂ１が入射される光導波路としてのコア層２を挟むようにして積層される２つのクラッド層３，４のうち、例えば一方のクラッド層４を二層としてこれらの間にホログラムパターンを形成する。 - 特許庁

A protective layer 30, a transparent electrode 28 buried in the layer 30 and an organic insulating layer pattern 26 in which an opening 26x is disposed on the electrode 28 are formed on a plastic film 40 through an adhesive layer 32.例文帳に追加

プラスチックフィルム４０の上に、接着層３２を介して、保護層３０、保護層３０に埋設された透明電極２８、透明電極２８上に開口部２６ｘが設けられた有機絶縁層パターン２６が形成されている。 - 特許庁

A determination process of an application layer of the design pattern (S3301) determines that a watermark printing or an overlap printing is used for printing of the design pattern on the basis of an area in which the design pattern overlaps an original content of the original data.例文帳に追加

地紋パターン適用レイヤー決定処理(Ｓ３３０１)は地紋パターンと原稿データにおける原稿内容とが重なる面積に基づき、地紋パターンの印刷を透かし印刷または重ね印刷に決定する。 - 特許庁

For the conductor pattern, about a 1/2 turn is to be a unit pattern, its connection positions are two diagonal positions, and a relevant insulating layer 45 is set such that its end part runs up to somewhere around the dead end of the lower unit pattern 25.例文帳に追加

導体パターンは略１／２ターンを単位パターンとし、その接続位置を対角の２位置とし、該当絶縁層４５は下層側単位パターン２５の終端のごく近辺に縁部が達する設定とする。 - 特許庁

A first nitride-based III group compound semiconductor layer 31 is etched to form islands in a spotty pattern, a stripe pattern, or a lattice pattern to form steps, wherein the bottom parts are so formed as to expose the substrate by removing a part of the substrate.例文帳に追加

第１のIII族窒化物系化合物半導体層３１を点状、ストライプ状又は格子状等の島状態にエッチングして段差を設け、底部は、基板の一部をも削っす露出するよう形成する。 - 特許庁

Displacement of a present pattern layer for a reference pattern formed on a pilot wafer within the same lot to be processed in a prescribed aligner is inspected in the method of aligning a plurality of pattern layers.例文帳に追加

複数のパターンレイヤ間の位置合わせ方法において、所定の露光装置で処理する同一ロット内のパイロットウェーハで、このパイロットウェーハ上に形成された基準パターンに対する現在のパターンレイヤの位置ずれを検査する。 - 特許庁

A ground electrode 3 is formed on the lower face of a dielectric board 1, a line pattern 21 of a multiple spiral shape is formed on the upper face, and a radial line pattern 22 is formed on the line pattern 21 via an insulation layer 5.例文帳に追加

誘電体基板１の下面にグランド電極３を形成し、上面に多重スパイラル状の線路パターン２１を形成し、さらに絶縁層５を介してその表面に放射状の線路パターン２２を形成する。 - 特許庁

In a wiring layer below a region where the wiring pattern 6 for the sensor signal and the shield pattern 7 are formed, the shield pattern of a sensor rear face is formed on the surface opposite to the whole region.例文帳に追加

センサモジュール取付パターン５、センサ信号用配線パターン６及びシールドパターン７が形成された領域の下の配線層において、この領域全体と対向する面にセンサ裏面シールドパターンが形成されている。 - 特許庁

In copy-forgery-inhibited pattern application layer determination processing (S3301), on the basis of an area in which a copy-forgery-inhibited pattern and document contents of document data are overlayed, the printing of the copy-forgery-inhibited pattern is determined to watermark printing or overlay printing.例文帳に追加

地紋パターン適用レイヤー決定処理(Ｓ３３０１)は地紋パターンと原稿データにおける原稿内容とが重なる面積に基づき、地紋パターンの印刷を透かし印刷または重ね印刷に決定する。 - 特許庁

Displacement of present pattern layer for the reference pattern formed on a pilot wafer within the same lot to be processed with the predetermined aligner is inspected in the method of aligning a plurality of pattern layers.例文帳に追加

複数のパターンレイヤ間の位置合わせ方法において、所定の露光装置で処理する同一ロット内のパイロットウェーハで、このパイロットウェーハ上に形成された基準パターンに対する現在のパターンレイヤの位置ずれを検査する。 - 特許庁

Heating elements 35 are arranged on the upper layer of an uppermost wiring pattern 30 formed on a semiconductor substrate 22 or on the wiring pattern 31 for power supply or the wiring pattern for earth formed on the semiconductor substrate 22.例文帳に追加

本発明は、半導体基板２２の最上層の配線パターン３０の上層に、又は半導体基板２２の電源用配線パターン３１又はアース用配線パターンの上層に、発熱素子３５を配置する。 - 特許庁

After removing the first resist pattern 41, a second resist pattern 43 is formed on the opposite sides of the copper clad substrate 20 to cover the plated coating 42 and the copper layer 21 at a part which is to become a wiring pattern 14.例文帳に追加

第１のレジストパターン４１を除去した後、銅張り基板２０の両面に、めっき被膜４２を覆うと共に配線パターン１４となる部位の銅層２１を覆う第２のレジストパターン４３を形成する。 - 特許庁

METHOD OF FORMING METALLIC FILM, METALLIC FILM USING THE SAME, SUBSTRATE FOR FORMING METALLIC FILM, METHOD OF FORMING METALLIC PATTERN, METALLIC PATTERN USING THE SAME, SUBSTRATE FOR FORMING METALLIC PATTERN, AND COATING LIQUID COMPOSITION FOR FORMING POLYMER PRECURSOR LAYER例文帳に追加

金属膜形成方法、それを用いた金属膜、金属膜形成用基板、金属パターン形成方法、及びそれを用いた金属パターン、金属パターン形成用基板、ポリマー前駆体層形成用塗布液組成物 - 特許庁

On the basis of an area overlapping a copy-forgery-inhibited pattern with document contents in document data, a copy-forgery-inhibited pattern application layer determination process (S3301) determines printing of the copy-forgery-inhibited pattern to transparent-printing or overlay-printing.例文帳に追加

地紋パターン適用レイヤー決定処理(Ｓ３３０１)は地紋パターンと原稿データにおける原稿内容とが重なる面積に基づき、地紋パターンの印刷を透かし印刷または重ね印刷に決定する。 - 特許庁

A recording region of a magnetic recording layer has a non-smooth surface formed of a protruding and recessed track pattern and a protruding and recessed servo pattern, and its non-recording region has a non-smooth surface formed of a protruding and recessed pseudo pattern, respectively.例文帳に追加

磁気記録層の記録領域は、凹凸状のトラックパターン及びサーボパターンにより形成される非平滑面、かつその非記録領域は凹凸状の擬似パターンにより形成される非平滑面を各々有する。 - 特許庁

The base material 1 can be patterned 2 with a design and the decorative material with a sharper three-dimensional feeling is obtained especially by forming a designed pattern 2 including a tuned designed pattern 3 which tunes with a pattern formed by the lustrous resin layer 6.例文帳に追加

基材には所望の柄模様２を設けることができ、特に、艶出樹脂層６による模様と同調する同調柄模様３を含む柄模様２を設けると、更に立体感に優れた化粧材が得られる。 - 特許庁

In a substrate forming method, a layer of a radiation sensitive material is arranged on a substrate surface, and is exposed by a patterning device (a lithography device) having a calibration pattern including a first set of pattern features and a second set of pattern features.例文帳に追加

基板形成方法は放射感応性材料の層を基板表面に設け、第一セットのパターンフィーチャ及び第二セットのパターンフィーチャを含むキャリブレーションパターンをもつパターンニングデバイス（リソグラフィ装置）により露光する。 - 特許庁

Furthermore, since the first bank pattern and the second bank pattern are electrically insulated, effect of enlarging applications of the concave portion such as drawing out of an inner layer wiring pattern to the concave portion side is achieved.例文帳に追加

さらに、第１堰堤パターン及び第２堰堤パターンが、電気絶縁性に構成されているので、例えば、凹部側への内層配線パターンの引き出しが可能になるなど、凹部の用途を拡大できるという効果がある。 - 特許庁

To provide a simple processing method for patterning a chopstick, having excellent designability due to a synergistic effect of a combined pattern using a plurality of tubular films to which a pattern is applied and a pattern layer being a base.例文帳に追加

模様が施された複数のチューブ状フィルムと下地である模様層とを使った組み合わせ模様による相乗効果により、優れた意匠性を有する箸の簡単な模様付け加工方法を提供する。 - 特許庁

The identification mark comprises a polyimide film 2 formed on the layer upper than the reflective pattern 21, and is provided with a reflection suppressing pattern 22 which, in top view, covers the region adjoining the peripheral part of the reflective pattern 21.例文帳に追加

また、本認識マークは、反射パターン２１よりも上層に形成されたポリイミド膜２からなり、平面視において反射パターン２１の周縁部に隣接する領域を被覆する反射抑制パターン２２を備える。 - 特許庁

In the film 1 for contactless power transmission, an antenna pattern layer 3a formed by screen printing a conductive ink, and an insulating pattern 4a, a wiring pattern 5 are laminated on a front surface (an outer surface) of a base film 2.例文帳に追加

非接触電力伝送用フィルム１は、ベースフィルム２の表面（外面）に、導電性インクをスクリーン印刷してなるアンテナパターン層３ａ、および、絶縁パターン層４ａ、配線パターン層５が積層されている。 - 特許庁

In copy-forgery-inhibited pattern application layer determination processing (S3301), on the basis of area in which a copy-forgery-inhibited pattern and document contents of document data are overlaid, printing of the copy-forgery-inhibited pattern is determined to watermark printing or overlay printing.例文帳に追加

地紋パターン適用レイヤー決定処理(Ｓ３３０１)は地紋パターンと原稿データにおける原稿内容とが重なる面積に基づき、地紋パターンの印刷を透かし印刷または重ね印刷に決定する。 - 特許庁

The photomask comprises a substrate, a transmission-prevention pattern on the substrate to define a circuit pattern, and a compensation layer having a three-dimensional topological structure formed on a semiconductor substrate having a transmission-prevention pattern.例文帳に追加

基板と、基板上に回路パターンを限定する透光防止パターンと、透光防止パターンを有する半導体基板上に形成される３次元トポロジーを有する補償層とを備えるフォトマスクを提供する。 - 特許庁

Thus, despite the presence of the pattern of irregularities at the internal interface of the decorative sheet S, it is possible to clearly recognize the pattern from outside by light reflection upon the internal interface of the decorative sheet S due to the presence of the decorative layer 2 on the back of the pattern.例文帳に追加

装飾シートＳの内部界面に凹凸模様があっても、その裏面に装飾層２が存在するため、界面での光反射によって外部から凹凸模様を鮮明に認識することができる。 - 特許庁

Subsequently, the absorption layer 105 is processed in the shape of a main pattern 107 being transferred onto the transferred surface, and an auxiliary pattern 108 not transferred to the transferred surface is formed near the main pattern 107.例文帳に追加

次いで、吸収層１０５を、転写対象面に転写される主パターン１０７の形状に加工した後、主パターン１０７の近傍に、転写対象面に転写されない補助パターン１０８を形成する。 - 特許庁

When a pattern P is transferred to the transfer-target substrate 10 by the nano-imprint-pattern forming metal mold 1A, the notch forming projections 3A penetrates a transfer pattern forming layer to form the notches 13a in the substrate body 11.例文帳に追加

被転写基板１０にナノインプリントパターン形成用金型１ＡによってパターンＰが転写されると、ノッチ形成用凸部３Ａが転写パターン形成層を貫通して、基板本体１１にノッチ１３ａが形成される。 - 特許庁

To provide a reflow method and a pattern forming method for forming a pattern of a desired shape when resist portions adjacent to each other are integrated by a reflow process to form a resist layer of another pattern.例文帳に追加

互いに隣接するレジスト部をリフロー処理により一体化して別のパターンのレジスト層を形成する際に、所望の形状のパターンを形成することができるリフロー方法およびパターン形成方法を提供すること。 - 特許庁