「layer pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(45ページ目) - Weblio英語例文検索

In the implantation inhibition layer forming process, the implantation inhibition layer having a pattern exposing a region to which ions are implanted is formed in a silicon carbide substrate.例文帳に追加

注入阻止層形成工程では、炭化珪素基板において、イオンが注入される領域を露出させるパターンを有する注入阻止層を形成する。 - 特許庁

Using processing from above the masking layer 21, selective processing is performed on an exposed surface exposed from the opening pattern 21a of the masking layer 21.例文帳に追加

マスキング層２１の上方からの処理により、マスキング層２１の開口パターン２１ａから露出する露出面に対して選択的な処理を施す。 - 特許庁

Cracking of the photocatalyst when forming the uneven pattern can be prevented by providing the cushion layer 3 on the back face side of the photocatalyst thin film layer 7.例文帳に追加

光触媒薄膜層７の裏面側にクッション層３を設けることにより、凹凸模様形成時の光触媒の割れを防ぐことができる。 - 特許庁

The latent image pattern of the resist layer 70 is formed by the emitted electron beam and electrons scattered on the base layer 42 of the electron beam.例文帳に追加

レジスト層７０は、照射された電子ビームと当該電子ビームのベース層４２において散乱された電子とによって、その潜像パターンが形成される。 - 特許庁

The pattern layer 6 is formed by impregnating printing paper 5 having a printing layer 1 printed thereon by ink jet printing with a resin such as a melamine resin or the like.例文帳に追加

パターン層６は，インクジェット印刷により印刷された印刷層１を有する印刷紙５にメラミン樹脂２などの樹脂を含浸させて形成する。 - 特許庁

Thereafter, a photosensitive adhesive resin film is applied on the resist pattern of the positive resist layer (PMMA) 12 and the positive resist layer (PMIPK) 13.例文帳に追加

その後、ポジ型レジスト層（ＰＭＭＡ）１２およびポジ型レジスト層（ＰＭＩＰＫ）１３からなるレジストパターン上に感光性の接着性樹脂膜を塗布する。 - 特許庁

The MEMS die includes a pattern-formed metal layer 104 having bumps 108 and a MEMS composition element 106 mounted to a glass layer 102.例文帳に追加

ＭＥＭＳダイは、バンプ１０８を有しパターン形成された金属層１０４とガラス層１０２に取り付けられたＭＥＭＳ構成要素１０６を含む。 - 特許庁

The electrode pad 4 is formed through pattern etching of a conductor layer (aluminum layer, for example) 22 formed on the mounting substrate 1 by photolithography technique.例文帳に追加

電極パッド４は、実装基板１の上に形成された導体層（例えばアルミニウム層）２２をフォトリソグラフィ技術によってパターンエッチングすることで形成される。 - 特許庁

An insulating layer 40 made of resin is formed on the suspension body 10, and a heater wiring pattern H1 is formed on the insulating layer 40.例文帳に追加

サスペンション本体部１０上に、樹脂製の絶縁層４０が形成され、さらにその絶縁層４０上にヒータ配線パターンＨ１が形成されている。 - 特許庁

Lower layer wiring 11 being an arbitrary metal wiring pattern and upper layer wiring 12 are formed in interlayer insulating films 10 (101, 102) in multilayer interconnection.例文帳に追加

多層配線における層間の絶縁膜１０（１０１，１０２）中に任意の金属配線パターンである下層配線１１、上層配線１２が形成されている。 - 特許庁

The line pattern of the inner layer of the three layer substrate can be utilized as a line for applying a bias voltage and a varactor diode can be employed as the active element.例文帳に追加

３層基板の内層の線路パターンを、バイアス電圧印加用の線路として利用することができ、アクティブ素子としてバラクタダイオードを用いることができる。 - 特許庁

Preferably, the transparent polyester thermoplastic resin layer 1 is provided through a pictorial pattern layer 2 on a polyolefin thermoplastic resin base material sheet 3.例文帳に追加

好ましくは、ポリオレフィン系熱可塑性樹脂基材シート３上に絵柄層２を介して、透明な前記ポリエステル系熱可塑性樹脂層１が設けられる。 - 特許庁

After sprinkling gold or silver powder, lacquer is applied over the entire surface of the piece; when it is dried, the lacquer layer is polished down with a piece of charcoal to reveal the pattern of makie layer. 例文帳に追加

金粉や銀粉を蒔いた後に、器面全体に漆を塗りかぶせ、乾燥後に木炭で漆を研磨して下の蒔絵層を出す技法。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

Next, after the molding material for the pattern layer is stretched/formed in the shape of a sheet and set on the molding surface 21A of a mold 20, a molding material for the base layer is poured.例文帳に追加

次いで、模様層用成形材料をシート状に延伸形成して型２０の成形面２１Ａにセットした後、ベース層用成形材料を流し込む。 - 特許庁

An adhesive tape 25 of which the adhesive layer is eliminated at the portion where the luminescent pattern is opposed to is pasted on the nearly whole surface of the organic film layer 13 (D).例文帳に追加

有機膜層１３上のほぼ全面に、発光パターンに対向する部分の粘着剤層を除去した粘着テープ２５を貼り付ける（Ｄ）。 - 特許庁

With this structure, the peripheral edge of the barrier rib material layer 61 is protected by a resist extension pattern 62 and the scraping and deformation of the barrier rib material layer 61 by the external force are prevented.例文帳に追加

これにより隔壁材料層の外周縁がレジスト延長パターンにより保護され、外力により削られたり変形したりすることがない。 - 特許庁

To provide a method or manufacturing an optical wiring layer in which residual stress is suppressed while maintaining pattern precision, and to provide an optical wiring layer and an optical and electrical wiring board.例文帳に追加

パターン精度を保ちながら、残留応力を小さく抑えた、光配線層の製造方法、光配線層および光・電気配線基板を提供する。 - 特許庁

A diffusion bonding stop-off material is applied in a first predetermined pattern between the first layer 16 and the membrane 2 and then, the diffusion bonding stop-off material is applied in a second predetermined pattern between the second layer 18 and the membrane 2.例文帳に追加

第１層１６とメンブレン２との間に拡散接合防止材料を第１の所定のパターンで塗布し、第２層１８とメンブレン２との間に拡散接合防止材料を第２の所定のパターンで塗布する。 - 特許庁

An input electrode pattern 7 and an output electrode pattern 8 are formed on the upper face of the insulating layer 18 (Fig. 1 (d)), and in addition, the insulating layer 18 is arranged on the patterns 7 and 8 by covering them (Fig. 1 (e)).例文帳に追加

絶縁層１８の上面に入力電極パターン７及び出力電極パターン８を形成し（図１（ｄ））、さらにこれらパターン７，８の上方にこれらを覆って絶縁層１８を設ける（図１（ｅ））。 - 特許庁

A pattern 13 being cut is formed on a first layer 1a of the substrate 1 having a layer structure, and an address is written directly by cutting the wiring 11 between lands of the pattern 13 being cut by high voltage power 15.例文帳に追加

層構造の基板１の第１層１ａに切断対象パターン１３を形成し、前記切断対象パターン１３のランド間の配線１１を高圧電源１５で切断することで直接アドレスを書込む。 - 特許庁

The primary opening is embedded in a primary copper damascene circuit pattern 160a, but this primary copper damascene circuit pattern can be part of dual damascene wiring structure that consists of a bottom wiring layer (for example, an M1 wiring layer).例文帳に追加

第１の開口部は、第１の銅ダマシン配線パターン１６０ａに埋め込まれるが、第１の銅ダマシン配線は、最下部配線層（例、Ｍ１配線層）からなったデュアルダマシン配線構造の一部でありうる。 - 特許庁

When a pattern 4 such as picture and character is constituted by parts having different wet properties such as the water repellent film layer, a hydrophilic film layer or an unfinished part on the outer surface 3 of the glass, the pattern appears in white when cold drink is poured therein.例文帳に追加

ガラスの外表面に、撥水膜層、親水膜層又は無処理部分といった濡れ性の異なる部分で絵柄、文字などの模様を構成すると、冷たい飲料を注ぐと模様が白く浮き出てくる。 - 特許庁

After a wiring trench pattern is formed in the hard mask, etching is performed from the top of the wiring layer insulating film 34 up to the midpoint of the via layer insulating film 31 by using the resist pattern as a mask, and a via hole 42 is formed halfway of the whole depth.例文帳に追加

ハードマスクに配線溝パターンを形成後、レジストパターンをマスクとして配線層絶縁膜３４の上面からビア層絶縁膜３１の中間までエッチングし、ビアホール４２を途中の深さまで開口する。 - 特許庁

After the circuit pattern A at the first layer is formed, one head part 100b, for example, is shifted in a stage-moving direction, to start the scanning of the carriage 100, when laminating the circuit pattern at the second layer on top of that.例文帳に追加

１層目の回路パターンＡを形成したのち、その上に２層目の回路パターンを積層する際には、例えば一方のヘッド部１００ｂをステージ移動方向にずらせてキャリッジ１００の走査を開始する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition with which it is possible to form a high resolution resist pattern with low line edge roughness, and which is used as an upper layer resist of a two layer resist process and a method for forming the resist pattern.例文帳に追加

低ラインエッジラフネスで、高解像度なレジストパターンを形成することが可能となり、２層レジストプロセスの上層レジストとして用いることができる感光性樹脂組成物及びレジストパターンの形成方法を提供する。 - 特許庁

The deposition mask 10 forms a deposition pattern of an organic layer including a light emitting function layer so as to cover light emitting area forming parts 3R, 3G, 3B, and has a hole 10A corresponding to the deposition pattern.例文帳に追加

成膜用マスク１０は、発光領域形成部３Ｒ，３Ｇ，３Ｂを覆うように発光機能層を含む有機層の成膜パターンを形成するものであり、この成膜パターンに応じた開口部１０Ａを備えている。 - 特許庁

Then a body to be transferred 11 is lowered from above the printed pattern layer 13 and is pushed in the liquid 21 to transfer the printed pattern layer 13 onto a surface of the body to be transferred 11 by pressure of the liquid 21.例文帳に追加

その後、印刷模様層１３の上方から被転写体１１を下降させて液体２１内に押し入れ、同液体２１の液圧により印刷模様層１３を被転写体１１の表面に転写させる。 - 特許庁

Next, a resist pattern 5 is irradiated with ultraviolet light to generate acid, heated to cause the resin component to react with the cross-linking agent by acid action and to cause a hardened layer 6 to be formed on at least a surface layer 4 of the resist pattern 2.例文帳に追加

次に、レジストパターン５に紫外光を照射して酸を発生させ、加熱して、酸の作用下で樹脂成分と架橋剤とを反応させ、レジストパターン２の少なくとも表層部４に硬化層６を形成する。 - 特許庁

A barrier metal layer 7 and a copper layer 8 are deposited while the groove pattern is embedded through the bypass formation film 6, and then ground to form an embedded wiring 8a in which these are left only in the groove pattern.例文帳に追加

バイパス形成膜６を介して溝パターン内を埋め込む状態でバリアメタル層７、銅膜８を成膜し、これらを研磨することにより溝パターン内のみにこれらを残した埋込配線８ａを形成する。 - 特許庁

The track width can be reduced when making a mask pattern for the track width of a reproducing head, by using a mask pattern of a mono- layer resist to make an electrode and insulation layer by a liftoff method.例文帳に追加

電極及び絶縁膜などをリフトオフ法によって形成する時にマスクパターンをレジストの単層パターンにすることにより、再生ヘッドのトラック幅形成用マスクパターン作成時に狭トラック化が対応可能となる。 - 特許庁

To make pattern dimension constant even if variation exists in the thickness of an underlayer resist layer, when a three-layer resist process is performed by a dry development method, concerning the method for forming a multylayer resist pattern and the etching method.例文帳に追加

多層レジスト・パターンの形成方法及びエッチング方法に関し、ドライ現像法に依って３層レジスト・プロセスを実施する場合、下層レジスト層の層厚にばらつきが存在しても、パターン寸法が一定となるようにする。 - 特許庁

To provide an electroconductive base material for plating, from which a conductor layer pattern being patterned and free from plating burning and a base material with the conductor layer pattern can be manufactured with good productivity and which itself can be easily produced.例文帳に追加

パターニングされ、めっき焼けのない導体層パターン及び導体層パターン付き基材を生産性よく製造することができ、しかも、それ自体作製が容易であるめっき用導電性基材を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a pattern layer formed body with high and low levels by which a pattern layer of various levels including a combination of patterns of various levels can be manufactured simultaneously by using one material by a photo lithographic method.例文帳に追加

高さが異なるパターンが組み合わされてなる高低パターン層を、フォトリソグラフィー法により同一の材料を用いて、かつ同時に製造することができる高低パターン層形成体の製造方法を提供する。 - 特許庁

A portable phone 1 includes a circuit substrate 70 in which a reference potential pattern layer 75 is formed and a case 60 having conductivity laminatedly arranged in the reference potential pattern layer 75 side in the circuit substrate 70.例文帳に追加

携帯電話機１は、基準電位パターン層７５が形成された回路基板７０と、回路基板７０における基準電位パターン層７５側に積層配置される導電性を有するケース体６０と、を備える。 - 特許庁

The surface reforming layer 10 is etched by using the resist pattern 3 as a mask, and the organic insulating film 2 is removed through plasma containing oxygen while the surface reforming layer 10 is used as an etching stopper, thereby forming a pattern.例文帳に追加

レジストパターン３をマスクとしてエッチング法により表面改質層１０をエッチングし、酸素を含んだプラズマにより表面改質層１０をエッチングストッパとして有機絶縁膜２を除去しパターンを形成する。 - 特許庁

A Ni-base alloy layer (metallic layer) is formed as the pattern wiring by plating within the apertures 48a and after the fixed parts 52 are removed, a film is bonded onto the pattern wiring and these are separated from the supporting substrate 46.例文帳に追加

開口部４８ａ内にＮｉ基合金層（金属層）をめっきにより形成してパターン配線とし、定着部５２を除去後、パターン配線上にフィルムを接着し、これらを支持基板４６から分離させる。 - 特許庁

An insulated substrate in which the waveguide and an electric wiring pattern are mixed can be formed by embedding the waveguide 16 in the insulated substrate and arranging the electric wiring pattern having the metallic reflective layer 18 as part of an electrically conductive layer.例文帳に追加

導波路１６を絶縁基板中に埋め込んで金属反射層１８を導電層の一部として電気配線パターンを配設することで、導波路と電気配線パターンが混在した絶縁基板を構成できる。 - 特許庁

A conductor pattern 6 is formed at a level lower than the surface of a smooth insulating resin layer 7 formed on the printed wiring board 1, and the printed wiring board 1 is equipped with the sloping insulating resin layer 7 around the conductor pattern 6.例文帳に追加

プリント配線板１上に形成された平滑な絶縁樹脂層７の面より低い位置に導体のパターン６があり、かつ導体のパターン６周辺の絶縁樹脂層７に傾斜をつけたプリント配線板。 - 特許庁

A mixture of nanocarbon and a binder is applied on substantially entire surface of a conductive layer 12 including dots 101a formed in a predetermined pattern, to unevenly form a carbon layer 102a along the pattern of the dots 101a.例文帳に追加

所定のパターンで形成されたドット１０１ａを備える導電層１２のほぼ全面にナノカーボンとバインダとの混合物を塗布し、ドット１０１ａのパターンに沿って凹凸状にカーボン層１０２ａを形成する。 - 特許庁

The mirror 130 is formed with the same copper as that of a conductor pattern layer 111, and is formed simultaneously with formation of the conductor pattern layer 111 before the optical waveguide 120 is formed on the printed wiring board 110.例文帳に追加

ミラー１３０は、導体パターン層１１１と同じ銅で形成されており、プリント配線板１１０上に光導波路１２０が形成される前に、導体パターン層１１１の形成と同時に形成されている。 - 特許庁

The interposer 1 has a prepreg 11, a conductor pattern (circuit) 12 formed on one surface of the prepreg, and a coating layer (solder resist layer) 13 formed so as to cover at least a part of the conductor pattern.例文帳に追加

インターポーザ１は、プリプレグ１１と、前記プリプレグの片面に形成された導体パターン（回路）１２と、前記導体パターンの少なくとも一部を覆うように形成された被覆層（ソルダーレジスト層）１３とを有する。 - 特許庁

To provide a decoration sheet suppressing blocking when winding is once carried out at the step of forming a picture pattern layer, and also excellent in color property and weathering stability of the picture pattern layer.例文帳に追加

絵柄模様層を形成した段階で一旦巻き取りを行った場合でもブロッキングが抑制されており、しかも絵柄模様層の色彩特性及び耐候安定性が良好である化粧シートを提供する。 - 特許庁

To provide a multicolor light-emitting device with a high degree of preciseness, which can selectively and finely pattern-form a color conversion layer without using a metal mask having a problem regarding the degree of preciseness, when the color conversion layer is pattern-formed.例文帳に追加

色変換層をパターン形成する際に、精細度に問題があるメタルマスクを使わずに、色変換層を微細に選択的にパターン形成する、精細度の高い多色発光デバイスの製造方法を提供する。 - 特許庁

A substrate 110, a reflective layer 120 formed on the substrate 110, a light absorbing pattern 130 formed on the reflective layer 120, and a compensation part 140a formed around the light absorbing pattern 130 are provided.例文帳に追加

基板１１０と、基板１１０上に形成された反射層１２０と、反射層１２０上に形成された吸光パターン１３０と、吸光パターン１３０周辺に形成された補償部１４０ａとを備える。 - 特許庁

Since the height of the thin-film pattern layer is substantially equal to that of the partition wall, there is no need to polish the partition wall and the thin-film pattern layer by polishing and etching and a demand for high evenness can be satisfied.例文帳に追加

前記薄膜パターン層の高さと隔壁の高さが略等しいから、前記製造方法が研磨とエッチング方法で隔壁と薄膜パターン層を研磨する必要がなく、均一度の要求を実現できる。 - 特許庁