「layer pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(46ページ目) - Weblio英語例文検索

A film is formed of the same material as the substrate 110 on the surface of the substrate 110 using the pattern 120a as the mask and a layer 150a and a layer 150b are formed (Fig.2(e)) after removing the pattern 130a (Fig.2(d)).例文帳に追加

パターン１３０ａを剥離した後（図２（ｄ））、パターン１２０ａをマスクとして、基板１１０の材料と同じ物質を基板１１０の表面に成膜し、層１５０ａ、層１５０ｂを形成する（図２（ｅ））。 - 特許庁

A line-shapes semiconductor pattern 104 extending in the first direction is formed at a lower part of the conductive layer pattern 122 by etching the substrate 100 at a portion which is exposed due to the patterning of the conductive layer 120.例文帳に追加

導電層１２０をパターニングするとき露出する半導体用基板１００をエッチングして導電層パターン１２０の下部に第１方向に延長する線形の半導体パターン１０４を形成する。 - 特許庁

The size of the width 25 of an image of a side face of the most upper layer of a pattern which should appear on an SEM image (d) when a wafer 3 is tilted can be calculated from an actual thickness of the most upper layer of the pattern and a tilting angle of the wafer 3.例文帳に追加

ウェーハ３傾斜時のＳＥＭ像（ｄ）に現れるべきパターン最上層側面の像の幅２５の大きさは、パターン最上層の実際の厚さとウェーハ３の傾斜角度から算出可能である。 - 特許庁

(2) The inner-layer pattern is provided at the inner layer below the surface pattern P of the circuit board connected with the bump 5 formed at the flip chip 1, at a position corresponding to the bump 5 at least four corner parts of the flip chip 1.例文帳に追加

フリップチップに形成されたバンプが接続する回路基板の表面パターン下の内層に、該フリップチップの少なくとも４隅部のバンプに対応する位置に内層パターンを設けた半導体実装用回路基板。 - 特許庁

To provide a new pattern forming method, by which a three-dimensional pattern with arbitrary size can be formed on a recording material having a recording layer including a diazonium salt compound, and the recording layer used for it.例文帳に追加

ジアゾニウム塩化合物を含有する記録層を有する記録材料に、三次元のパターンを任意の大きさで形成しうる新規なパターン形成方法、及びそれに用いる記録材料を提供すること。 - 特許庁

The wall paper 1 with the photocatalyst comprises a cushion layer 3 for buffering pressure applied to the photocatalyst in forming the uneven pattern A, on the back face side of a photocatalyst thin film layer 7 provided with the uneven pattern A.例文帳に追加

凹凸模様Ａが付けられた光触媒薄膜層７の裏面側に、凹凸模様Ａを施す際に光触媒に掛かる圧力を緩衝するクッション層３を設けて光触媒付き壁紙１を構成する。 - 特許庁

In the display substrate for improving the reliability of manufacturing process and the method of manufacturing the display substrate, the display substrate includes a first metal pattern, a second metal pattern, a first transparent conductive layer and a second transparent conductive layer.例文帳に追加

製造工程の信頼性向上のための表示基板及びその製造方法において、表示基板は、第１金属パターン、第２金属パターン、第１透明導電層、及び第２透明導電層を含む。 - 特許庁

An ultraviolet curing resin layer 2 having a diffusion pattern formed thereon is provided on one surface of a transparent resin film 3 and an ultraviolet curing resin layer 4 having a diffraction grating pattern formed thereon is provided on the other surface.例文帳に追加

透明樹脂フィルム３の一方の面に拡散パターンが成形された紫外線硬化樹脂層２が設けられ、他方の面に回折格子パターンが成形された紫外線硬化樹脂層４が設けられたこと。 - 特許庁

The decorative sheet is constituted by forming a pattern layer on a base material sheet and the pattern layer is formed of an aqueous composition comprising a urethane/acrylic copolymer resin.例文帳に追加

基材シート上に絵柄模様層が形成されている化粧シートであって、前記絵柄模様層が、ウレタン−アクリル共重合体樹脂を含む水性組成物により形成されていることを特徴とする化粧シート。 - 特許庁

Thus, a catalyst is absorbed by the silanol-group containing layer 4, in which the amount and distribution of the silanol group are controlled and electroless plating, is carried out by using a catalyst layer as a catalyst to form the metal pattern in the groove pattern.例文帳に追加

このようにして、シラノール基の量、分布が制御されたシラノール基含有層４に触媒が吸着され、触媒層を触媒として無電解メッキが行われて、溝パターン内に金属パターンが形成される。 - 特許庁

The in-mold decorating sheet has a layer constitution comprising the picture pattern 2 provided on a base film 1 for molding and a heat ray reflective layer 3 provided on a part of the picture pattern to be prevented from being deformed during molding.例文帳に追加

成形同時絵付けシートは、成形用ベースフィルム１上に絵柄パターン２を設け、該絵柄パターンにおける成形時の変形を防止すべき部分に熱線反射層３を設けた層構成を有している。 - 特許庁

In the reference potential pattern layer 75, a groove portion 75b dented toward the thickness direction in the circuit substrate 70 is formed, the case 60 is made to contact the region including the groove portion 75b in the reference potential pattern layer 75.例文帳に追加

そして、基準電位パターン層７５には、回路基板７０における厚さ方向に窪む溝部７５ｂが形成され、ケース体６０は、基準電位パターン層７５における溝部７５ｂを含む領域に当接される。 - 特許庁

In this method for manufacturing a semiconductor device, the mask pattern of a first layer and the mask pattern of a second layer can be formed as mask patterns whose shapes are similar, and whose dimensions are different by self-align only in single photo-lithograph process.例文帳に追加

本発明の作製方法によれば、１回のフォトリソグラフ工程のみで第１層のマスクパターン及び第２層のマスクパターンをセルフアラインで、かつ、相似形で寸法の異なるマスクパターンとして形成できる。 - 特許庁

A conductive pattern 2 is provided in an insulator layer 1, and bump contacts 3 are provided at positions corresponding to outer terminals on one surface 1a of the insulator layer 1 and connected to the inner conductor pattern 2 through conductive paths 4.例文帳に追加

絶縁体層１の内部に導体パターン２を設け、絶縁体層１の一方の面１ａには、外部端子に対応する位置にバンプ接点３を設け、これを導通路４で内部の導体パターン２と接続する。 - 特許庁

Since the stabilization layer 304 is combined in ferromagnetic connection with the free layer 210 in such a way that it exceeds the spacer layer 302, when the sense current or external magnetic field does not exist, the free layer and the stabilization layer have a vortex magnetization pattern same in profile, or other non-longitudinal direction magnetization patterns 310, 320.例文帳に追加

安定化層304はスペーサ層302を越えて自由層210と強磁性結合されているので、センス電流も外部磁場も存在しない場合には、自由層及び安定化層は形状が同様の渦磁化パターンまたは他の非長手方向磁化パターン310,320を持つ。 - 特許庁

In the adhesive tape roll for cleaning, an adhesive layer 4 which collects dust and a spacer layer 5 to be applied thicker than the adhesive layer 4 so that the surface of the space layer protrudes from the surface of the pressure-sensitive adhesive layer 4 are both directly disposed on a tape base material 21 in a given arrangement pattern.例文帳に追加

ゴミを捕捉する粘着剤層４と、表面が粘着剤層４の表面よりも突出するように粘着剤層４よりも厚く塗布されるスペーサ層５とを所定の配列パターンで配置するテープ基材２１の上にそれぞれ直に設ける。 - 特許庁

After forming a dummy gate resist pattern 24 on a GaAs substrate 11 for which a buffer layer 12, a channel layer 13, an electron supply layer 14, a Schottky layer 15 and a cap layer 16 are laminated, an SiO2 film 26 provided with a gate-opening part 25 is formed by vapor deposition and lift-off.例文帳に追加

バッファ層１２とチャネル層１３と電子供給層１４とショットキ層１５とキャップ層１６とを積層したＧａＡｓ基板１１上にダミーゲートレジストパターン２４を形成後、蒸着、リフトオフによりゲート開口部２５を持つＳｉＯ_2膜２６を形成する。 - 特許庁

Alternatively, when further performing an electrolytic plating process for forming a conductive metal layer 6 on the surface of the conductive composition layer by electrolytic plating so that the conductor pattern layer includes the conductive composition layer and the conductive metal layer, the electrolytic plating processing is performed after the cutting process.例文帳に追加

或いは更に導電性組成物層の表面に電解めっきで導電性金属層６を形成し導電体パターン層が導電性組成物層と導電性金属層を含む層とする電解めっき工程を行うときは、裁断工程の後に行う。 - 特許庁

This comprises a copper layer 7 printed in a given pattern, a nickel layer 8 covering this copper layer and a gold layer 9 covering the nickel layer, and this is installed so as to be connected with the battery and so as to be contacted with a terminal of outside equipment.例文帳に追加

絶縁基板４上に、所定のパターンで印刷された銅の層７と、その銅層を覆うニッケルの層８と、そのニッケル層を覆う金の層９とからなり、電池と接続し且つ外部機器の端子と接触可能に設けられることを特徴とする。 - 特許庁

A pressure-sensitive adhesive layer 4 which collects dust and a spacer layer 5 to be applied thicker than the pressure-sensitive adhesive layer 4 so that the surface of the spacer layer 5 protrudes from the surface of the pressure-sensitive adhesive layer 4 are both directly disposed on a tape base 21 in a given pattern arrangement.例文帳に追加

ゴミを捕捉する粘着剤層４と、表面が粘着剤層４の表面よりも突出するように粘着剤層４よりも厚く塗布されるスペーサ層５とを所定の配列パターンで配置するテープ基材２１の上にそれぞれ直に設ける。 - 特許庁

The method for laser marking comprises the steps of forming a thickness of an outer layer 21 of the coating layer thinner than a thickness of an inner layer 22, laser irradiating a marking pattern with the laser irradiating energy corresponding to an energy to be removed in the thickness of the layer 22, and removing the coating layer in the sequence of the layers.例文帳に追加

コーティング層の外層２１の厚みを内層２２の厚みより薄く形成し、内層２２の厚みを除去するエネルギーに相当するレーザー照射エネルギーで、マーキングパターンのレーザー照射をおこない、層順にコーティング層を除去するようにした。 - 特許庁

Further, after the laminated film of the transfer film is formed by transferring so as to abut the inorganic pigment layer on a substrate and the resist layer is subjected to exposure processing, a resist pattern is manifested by carrying out development processing, an inorganic pigment pattern and a phosphor pattern corresponding to the resist pattern are formed, and firing processing is carried out, thereby simply and efficiently forming the inorganic pattern.例文帳に追加

また、前記転写フィルムの積層膜を、基板上に無機顔料層が当接するように転写して形成し、レジスト層を露光処理した後、現像処理してレジストパターンを顕在化させ、該レジストパターンに対応する無機顔料パターンおよび蛍光体パターンを形成し、焼成処理することにより、無機パターンを簡便かつ効率的に形成することができる。 - 特許庁

The semiconductor element consists of a semiconductor substrate 60 including a conductive region and insulating region, a conductive pattern formed on the conductive region of the semiconductor substrate 60, an auxiliary pattern composed of a conductive layer positioned adjacent to the conductive pattern, and an inter-layer dielectric film 66 which is formed on the semiconductor substrate 60 and has a contact hole 68 exposing the conductive pattern and auxiliary pattern at the same time.例文帳に追加

導電領域と絶縁領域とを含む半導体基板６０と、半導体基板６０の導電領域に形成される導電パターンと、導電パターンと隣接して配置される導電層よりなる補助パターンと、半導体基板６０上に形成され、前記導電パターンと補助パターンとを同時に露出させるコンタクトホール６８を有する層間絶縁膜６６とを含む。 - 特許庁

Within a scribe line 13, a dummy pattern 14 is formed in the vicinity of an overlap accuracy measuring mark comprising a first layer pattern 11 formed on a semiconductor substrate and a second layer pattern 12 as a resist pattern and, as the result, the resist pattern 10 in the vicinity of the overlap accuracy measuring mark is arranged to be symmetrical to the overlap accuracy measuring mark.例文帳に追加

スクライブライン１３内において、半導体基板上に形成された第１層のパターン１１とレジストパターンで形成される第２層のパターン１２とからなる重ね合わせ精度測定マークの周辺にダミーパターン１４を形成することにより、重ね合わせ精度測定マークの周辺のレジストパターン１０を重ね合わせ精度測定マークに対して対称に配置する。 - 特許庁

The method for forming a resist pattern includes steps of forming a photoresist pattern from a resist film with exposure and development, swelling a resist insoluble layer formed on the front surface of the photoresist pattern with the vapor of resist solvent sprayed from a nozzle 12 within the thermal flow apparatus 10, and shrinking the photoresist pattern attained by swelling the resist insoluble layer by heating the same pattern with a hot plate 11 for thermal flow.例文帳に追加

レジストパターン形成方法は、露光及び現像により、レジスト膜からフォトレジストパターンを形成する工程と、サーマルフロー装置１０内で、フォトレジストパターンの表面に形成されたレジスト難溶化層を、ノズル１２から噴霧するレジスト溶剤の蒸気で膨潤させる工程と、レジスト難溶化層を膨潤させたフォトレジストパターンを、ホットプレート１１で加熱し、サーマルフローさせてシュリンクする工程とを有する。 - 特許庁

In the pattern forming method comprising a process for forming the thick film resist layer 25 with a pattern on a substrate 10 by using a mask 30, the thick film resist layer 25 is formed, and then the side faces S of the thick film resist layer 25 are hardened by irradiating the side faces S with an electromagnetic wave.例文帳に追加

マスク３０を用いて基板１０上にパターン付き厚膜レジスト層２５を形成する工程を含むパターン形成方法において、厚膜レジスト層２５を形成した後、厚膜レジスト層２５の側面Ｓに電磁波を照射して側面Ｓを硬化させた。 - 特許庁

A first decorative layer 6 having a pattern 4 resolved into states of network dots and a second decorative layer 10 having a pattern 8 resolved into the states of network dots are provided on a base 2, and the second decorative layer 10 is formed of ink having multi-reflection properties.例文帳に追加

基材２上に、網状点状に分解された図柄４を有する第１の装飾層６と、網状点状に分解された図柄８を有する第２の装飾層１０とを備え、前記第２の装飾層１０は、多重反射性インキで形成する。 - 特許庁

An electric insulation layer 2 made of glass is formed to both sides of a measurement substrate 1 made of a stainless steel plate, a wiring pattern 3 is formed on the electric insulation layer 2, and an overcoat layer 4 made of glass is formed to cover the wiring pattern 3.例文帳に追加

ステンレス板からなる測定用基板１の両面に、ガラスからなる電気絶縁層２が形成されると共に、該電気絶縁層２上に配線パターン３が形成され、さらに、前記配線パターン３を覆うようにガラスからなるオーバーコート層４が形成されている。 - 特許庁

The manufacturing method of the substrate comprises a step for forming a first insulation layer on the back of the substrate, a step for forming the pattern of the resistance heater on the first insulation layer, and a step for forming a second insulation layer on the pattern of the resistance heater.例文帳に追加

この基板の製造方法は、基板裏面上に第１の絶縁層を形成する工程と、第１の絶縁層上に抵抗発熱体パターンを形成する工程と、抵抗発熱体パターン上に第２の絶縁層を形成する工程とを有する。 - 特許庁

The inner layer part corresponding to the bonding pad part 6 is formed with a support copper pattern layer 15 comprising support wiring patterns 22 formed to the same layers as the copper wire pattern layers and support plug layers 23 formed in a way of applying inter-layer connection to the support wiring patterns 22.例文帳に追加

ボンディングパッド部６に対応する内層部に、銅配線パターン層と同層に形成された保持配線パターン２２と、これら保持配線パターン２２を層間接続するようにして形成された保持プラグ層２３とからなる保持銅パターン層１５を形成してなる。 - 特許庁

A plurality of a roller 30 and a roller 32 are mounted in the backward part of the surface layer feeder 24 to push the base material 22 and the surface layer 26, and the roller 30 of the two rollers has a pattern on its surface to form a pattern on the surface of the surface layer 26.例文帳に追加

複数個のローラー３０及びローラー３２は、表面層供給装置２４の後方に装着され、基材２２と表面層２６を押し、そのうちの一つのローラー３０は表面に表面層２６の表面にパターンを形成するための模様を有する。 - 特許庁

To provide a method for forming a protective layer on the surface of a photomask which enables the formation of the flat surface of the protective layer on a pattern formation surface without causing the incorporation of air bubbles between the protective layer and the pattern formation surface of the photomask.例文帳に追加

フォトマスク表面への保護層の形成方法において、保護層とフォトマスクのパターン形成面との間に気泡の混入がなく、パターン形成面の上に平坦な保護層表面が形成される、フォトマスク表面への保護層の形成方法を提供すること。 - 特許庁

This printed wiring board 1 is equipped with: an insulation layer 10; first conductor patterns 11 laminated on the insulation layer 10 and becoming signal lines; and a second conductor pattern 12 laminated on the insulation layer 10 and having a large conductor area relative to the first conductor pattern 11.例文帳に追加

プリント配線板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０に積層され、信号ラインとなる第１の導体パターン１１と、絶縁層１０に積層され、第１の導体パターン１１よりも大きな導体面積を有した第２の導体パターン１２とを具備する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a mold for imprinting, smoothly performing dry etching on a hard mask layer and forming a fine pattern with a high pattern precision, to provide a mold with unremoved a remaining hard mask layer, to provide a method for manufacturing the mold with unremoved remaining hard mask layer, and to provide mask blanks.例文帳に追加

ハードマスク層に対するドライエッチングの進行をスムーズに行うことができ、高いパターン精度で微細パターンを形成するインプリント用モールドの製造方法、残存ハードマスク層除去前モールドおよびその製造方法、ならびにマスクブランクスを提供する。 - 特許庁

The strip-shaped body is composed of two layers of a colored resin inner layer and a transparent resin outer layer, and pattern-forming filling materials are dispersed in the transparent resin that constitutes the outer layer, thus providing the surface pattern of the strip-shaped body of a marble tone or the like.例文帳に追加

また、帯状体を有色樹脂製の内層と透明樹脂製の外層の２層で構成し、その外層を構成する透明樹脂中に模様形成用の充填材を分散することで、帯状体の表面形態を大理石調等の模様とする。 - 特許庁

The light diffusing body includes a substrate and a pattern print layer provided in a predetermined pattern on at least one surface of the substrate, layered via an anchor layer, wherein the anchor layer contains an oxazoline group-modified resin.例文帳に追加

基材と、基材の少なくとも一方の面に所定のパターンで設けられたパターン印刷層とが、アンカー層を介して積層されている光拡散体であって、前記アンカー層がオキサゾリン基変性樹脂を含有していることを特徴とする光拡散体である。 - 特許庁

To provide an exposure mask for improving the contrast in a light intensity distribution produced in the surface layer of a photocatalyst layer and improving the light intensity applied to the photocatalyst layer, and to provide a pattern forming device and a pattern forming method using the exposure mask.例文帳に追加

光触媒層表層に生じる光強度分布のコントラストを向上させることができ、また光触媒層へ与える光強度を向上させることができる露光用マスク、該露光用マスクを用いたパターン形成装置及びパターン形成方法を提供する。 - 特許庁

Then, a pattern layer 20 is formed, and according to the pattern, an etch-stopping ion implantation layer 6, whose formation depth position from the first main surface of the second substrate 1 varies, is formed at a position shallower than that of the ion implantation layer 4 for peeling.例文帳に追加

その後、パターン層２０を形成するとともに、そのパターンに応じた形で、第二基板１の第一主表面Ｊからの形成深さ位置がそれぞれ異なるエッチストップ用イオン注入層６を、剥離用イオン注入層４よりも浅い位置に形成する。 - 特許庁

The two-dimensional code pattern sheet 1 has a plane substrate 11 made of a flexible resin, a printing layer 15 with a specified two-dimensional code pattern 15 printed with oil ink on one face of the plane substrate 11, and a mat resin layer 17 covering the printing layer 15.例文帳に追加

二次元コードパターンシート１は、可撓性のある樹脂製の平面基材１１と、平面基材１１の一方の面に油性インクで印刷された所定の二次元コードパターン１５を有する印刷層１５と、印刷層１５を覆うマット樹脂層１７と、を有する。 - 特許庁

The wiring pattern 3 for the signal wire, of a specific height t_1 is formed on a Cu layer 6 of a bilayer tape 7 composed of a base 5 and the Cu layer 6, and the wiring pattern 15 for ground, of a height t_2 (>t_1) is formed on the Cu layer 6 of the other bilayer tape 14.例文帳に追加

基板５とＣｕ層６からなる２層テープ７のＣｕ層６上に所定高さｔ1 の信号線用の配線パターン３を形成すると共に、他の２層テープ１４のＣｕ層６上に高さｔ2 （＞ｔ1 ）のグランド用の配線パターン１５を形成する。 - 特許庁

The wiring module is provided with a wiring pattern made of conductor metallic projections and an insulation layer filling the grooves between the projections, and if necessary, a holding pattern is added, or a glass or a ceramics is used for the insulation layer, or a thin-film multi layer wiring is formed on a projecting wiring.例文帳に追加

導体金属突起からなる配線パターンと前記突起間の溝を埋める絶縁層とを具備する配線モジュールとして構成し、適宜強度保持パターンを入れたり、絶縁層にガラスやセラミックスを用いたり、突起配線上に薄膜多層配線を形成する。 - 特許庁

Thereby, since the energizing structure is formed, when a pattern is deep etched at the silicon layer 150 and the oxide layer 130, it is hard to concentrate charge on the lower part of the etching pattern which touches the oxide film layer 150, and the generation of the notch can be suppressed.例文帳に追加

これにより、前記通電構造が形成されるので、シリコン層１５０および酸化膜層１３０にかけてパターンをディープエッチングする際に、酸化膜層１５０と接するエッチングパターンの下部に電荷が集中しにくく、ノッチの発生を抑えることができる。 - 特許庁

This electric connection structure includes an earth plate which is coupled with the earth power of a semiconductor chip, an insulating layer 10 which is made on the earth plate, and a signal pattern layer 20 which has a signal pattern for transferring an electric signal with a semiconductor chip made on the insulating layer 10.例文帳に追加

半導体チップの接地電源に連結される接地板と、接地板上に形成される絶縁層１０と、絶縁層１０上に形成され、半導体チップと電気的信号をやり取りする信号パターンを有する信号パターン層２０とを含む。 - 特許庁

In a decorative sheet having the uneven pattern inside in which the uneven pattern is provided on the surface of a thermoplastic resin sheet in which a colored thermoplastic resin sheet or the picture pattern layer is provided on the surface, and a transparent thermoplastic resin layer is provided on the uneven pattern, a thermosetting resin is packed in the recesses of the uneven pattern, and a transparent acrylic resin sheet is laminated on the transparent thermoplastic resin layer.例文帳に追加

着色熱可塑性樹脂シートあるいは絵柄模様層を表面に設けた熱可塑性樹脂シートの表面に凹凸模様を設け、その上に透明熱可塑性樹脂層を設けてなる内部に凹凸模様を有する化粧シートにおいて、前記凹凸模様の凹部に熱硬化性樹脂を充填してなること、前記透明熱可塑性樹脂層の上にさらに透明アクリル系樹脂シートを貼り合わせてなることを特徴とする。 - 特許庁

A ground pattern 35 is formed across one top surface layer for mounting the infrared sensor 9 in a multi-layer printed circuit board 10; a frame shaped land 36 is formed on the ground pattern 35 enclosing the mounted portion of an amplifier circuit on the other top surface layer; and a pattern from the amplifier circuit to an outer circuit of the frame shaped land 36 is formed in an inner layer.例文帳に追加

多層プリント基板１０における赤外線センサ９を実装する一方の表面層の全面にグランドパターン３５を形成すると共に、他方の表面層の増幅回路の実装部位を囲んでグランドパターン３５にスルーホール３７で接続された枠形ランド３６を形成し、内層に増幅回路から枠形ランド３６の外側の回路に対するパターンを形成する。 - 特許庁