「lead covered」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The lead part of this lead frame is composed of an inner lead covered with sealing resin 2 and an outer lead 3 exposed from the sealing resin 2.例文帳に追加

このリードフレームのリード部は、さらに封止樹脂２で被覆されるインナーリードと封止樹脂２から露出するアウターリード３とから構成されている。 - 特許庁

PROBE CONTACT TERMINAL OF COVERED LEAD WIRE IN PRINTED WIRING BOARD INSPECTION JIG例文帳に追加

プリント配線板検査治具における被覆リード線のプローブ接触端子 - 特許庁

The electrode lead is covered with a lead body consisting of insulating materials, and at least one stimulus electrode is provided on the lead body.例文帳に追加

この電極リードは絶縁物からなるリードボディで覆われ、このリードボディ上には少なくとも一つの刺激電極が設けられている。 - 特許庁

To insulate between lead wires of a thermistor utilizing a part of the covered lead wire formed by covering a core lead without use of a short-length insulating tube.例文帳に追加

短寸の絶縁チューブを用いることなく、芯線を覆う被覆電線の一部を利用してサーミスタのリード線間を絶縁する。 - 特許庁

In a wire harness for vehicle formed by twisting a plurality of covered lead wires, at least one portion of the covered lead wires is made of a single core wire 501.例文帳に追加

複数本の被覆導線を撚り合わせて構成される車両用ワイヤーハーネスにおいて、被覆導線の少なくとも一部を単芯線５０１とする。 - 特許庁

a lead bullet that is covered with a jacket of a harder metal (usually copper) 例文帳に追加

より硬い金属（通常銅の）のジャケットで覆われている鉛の弾丸 - 日本語WordNet

A lead wire 1 is covered with a protective part 4, when assembling the lead wire 1 and a terminal 2 within molding material 3.例文帳に追加

成形材料３中にリードワイヤ１とターミナル２を組み付ける際、リードワイヤ１に保護部品４を被せる。 - 特許庁

A peripheral portion 15 the lead 11 is covered with coating containing diamondoid.例文帳に追加

リード１１の周辺部分１５では、ダイヤモンドイドを含む被膜で覆われている。 - 特許庁

A peripheral portion 15 of the lead 11 is covered with coating containing diamondoid.例文帳に追加

リード１１の周辺部分１５では、ダイヤモンドイドを含む被膜で覆われている。 - 特許庁

Fusing electrodes 10A, 10B to remove the insulated covering film of a covered lead wire 2 by exotherm by energization, and to weld the connector 3 to the covered lead wire 2 are installed.例文帳に追加

被覆導線２の絶縁被膜を通電による発熱によって除去し接続端子３を被覆導線２に溶接するヒュージング電極１０Ａ，１０Ｂを設ける。 - 特許庁

A peripheral portion 15 of the lead 11 is covered with a coating including a purine skeleton.例文帳に追加

リード１１の周辺部分１５では、プリン骨格を含む被膜で覆われている。 - 特許庁

As the lead wire 28, any one of a tinsel wire, a covered wire, and a stranded wire is used.例文帳に追加

リード線２８として、金糸線、被覆線または撚線のいずれかを使用する。 - 特許庁

In this case, the lead frames 13 are potted and covered with a potting resin layer 14.例文帳に追加

ここで、リードフレーム１３は、ポッティングされてポッティング樹脂層１４により覆われている。 - 特許庁

The inner lead 1102 is covered with a sealing agent 1101 in the auxiliary opening 101.例文帳に追加

インナーリード１１０２は補助開口１０１内で封止剤１１０１によって被覆される。 - 特許庁

The rear surface of the n-side lead terminal 11 is exposed while it is not covered with the covering body.例文帳に追加

Ｎ側リード端子１１の裏面は、被覆体に覆われず露出状態にある。 - 特許庁

An optical semiconductor element 2 on a lead frame 1 is covered with a silicone resin section 13.例文帳に追加

リードフレーム１上の光半導体素子２を、シリコーン樹脂部１３にて覆っている。 - 特許庁

The dies and the lead frame pads are mounted while being covered with a common insulator housing.例文帳に追加

ダイおよびリードフレームパッドは、共通した絶縁体ハウジングで覆われて実装される。 - 特許庁

The pin direction varying means may comprise covered lead wires led out from the base and a plug connected to ends of the lead wires.例文帳に追加

また、ピン方向可変手段は口金から引き出された被覆付きリード線と、前記リード線の端部に接続されたプラグであってもよい。 - 特許庁

A data line driving circuit 101 and a lead wiring 90 are covered with the light shielding film 54.例文帳に追加

データ線駆動回路１０１及び引き回し配線９０は、遮光膜５４に覆われている。 - 特許庁

The lead wires are covered by insulating resin coating layer and extend from the motor while mutually adhering.例文帳に追加

リード線は、絶縁樹脂被覆層で覆われており、電動機から相互に密着して延びる。 - 特許庁

An LED chip 1 is fixed to a lead frame 2, and its perihery is covered with a soft resin 3.例文帳に追加

ＬＥＤチップ１を、リードフレーム２上に固定し、その周囲を軟質性樹脂３で覆う。 - 特許庁

The lead parts 1a and 1b of an IC to be measured 1 are superposed and placed on the lead locations of the pattern 4 for measurement, covered with a lead part pressing member 10, and pressed against the lead locations by a side wall part 10b of the lead part pressing member 10 to connect the IC to be measured 1 to the pattern 4 for measurement.例文帳に追加

測定用パターン４のリード位置に被測定ＩＣ１のリード部1a、1bを重畳させて載置し、リード部押圧部材10を被せ、その側壁部10b でリード部1a、1bをリード位置に押圧すれば被測定ＩＣ１が測定用パターン４に接続される。 - 特許庁

The surface of the lead 26 is covered with an insulation film 30 made of a material having a spreading property smaller than that of a material for composing the lead 26.例文帳に追加

リード２６の表面は、リード２６を構成する材料よりも延展性の低い材料からなる絶縁膜３０で覆われている。 - 特許庁

A covered lead wire 3 extending from the winding part 2 of a coil 1 is folded forward and backward, and it is bundled flat and is fixed to form a lead 10.例文帳に追加

コイル１の巻回部２から延びる被覆導線３を前後に折り返してフラット状に束ねて固定してリード部１０を形成する。 - 特許庁

The semiconductor device includes a package body 1, a lead terminal partially covered with the package body 1.例文帳に追加

パッケージ本体１と、該パッケージ本体１に一部が被覆されたリード端子と、を備える半導体装置である。 - 特許庁

In the peripheral sealing region 30, the lead wire 50 is covered with the inorganic passivation film.例文帳に追加

引き出し線５０は周辺封止領域３０においては、無機パッシベーション膜によって覆われている。 - 特許庁

To provide a monitor system having a lead wire with a terminal covered with a removable sheath.例文帳に追加

取外し可能なシースにより被覆される端子を有するリード線を備えるモニターシステムを提供する。 - 特許庁

The capacitor element 1, the terminals 3 and connecting portions between the terminals 3 and the lead wires 4 are covered with a resin 6.例文帳に追加

上記コンデンサ素子１、端子３、及び端子３とリード線４との接続部を樹脂６で覆った。 - 特許庁

To provide a lead frame wherein it can be decided by appearance check whether heat load is applied even in a lead frame of which entire surface is covered with a Pd plated layer or the like.例文帳に追加

全面がＰｄメッキ層などで覆われているリードフレームにおいても、外観検査で熱負荷の有無を判断することができるリードフレームを提供する。 - 特許庁

Then, the capacitor element is covered with a powder coating resin 7 so as to expose a part of the cathode lead-out layer 6 and the anode lead-out line 3.例文帳に追加

次に、陰極引出層６の一部および陽極導出線３を表出させるように、コンデンサ素子を粉体外装樹脂７で被覆する。 - 特許庁

A semiconductor light emitting element 23 is disposed on a lead frame and the light emitting element 23 and lead frame 22 except for the terminal portion 22A of the lead frame 22 is covered with a transparent resin mold 25.例文帳に追加

リードフレーム２２上に半導体発光素子２３が配置され、リードフレーム２２の端子部２２Ａを除き半導体発光素子２３とリードフレーム２２が透光性樹脂モールド体２５で被覆される。 - 特許庁

The slide process of the insulating coverage is conducted to separate both lead wires 4, 4 by moving the insulating coverage along the core lead wire for the entire length of the covered lead wire 1 and individually accepting the lead wire 4 of the thermistor element 3 into inserting holes of the 2-hole core lead wire of the independent insulating coverage.例文帳に追加

前記絶縁被覆のスライド処理は、被覆電線１の全長に渡り、芯線に沿って絶縁被覆を移動させ、互いに独立した絶縁被覆の２穴の芯線の挿入穴内にそれぞれサーミスタ素子３のリード線４を個別に受入れて両リード線４，４間を隔離する処理である。 - 特許庁

Also, the temperature measuring sensor 51 is covered with a heat insulating body 56 together with at least part of the lead-out conductor 22c.例文帳に追加

また、測温センサ５１は、引出導体２２ｃの少なくとも一部と共に断熱体５６に覆われている。 - 特許庁

A lead wire 70A extending from a coil has a first solder part 71A that is covered with the first solder.例文帳に追加

コイルから延びる引き出し線７０Ａは、第１半田が被覆された第１半田部７１Ａを有している。 - 特許庁

A part of the hanging lead 18 protruding to the external of the mold resin 30 is covered with a potting resin 52.例文帳に追加

吊りリード１８のモールド樹脂３０の外部に突出した部分は、ポッティング樹脂５２により覆われている。 - 特許庁

A diffused layer 6 as an electrode lead-out part of an aluminum fuse 1 is directly covered with a protective film 9.例文帳に追加

アルミヒューズ１の電極引き出し部である拡散層６が保護膜９によって直接被覆されている。 - 特許庁

The semiconductor element 1, TAB tapes 4c, 4d and the lead frame 2 are sealed to be covered with sealing resin 7.例文帳に追加

半導体素子１とＴＡＢテープ４ｃ，４ｄとリードフレーム２は封止樹脂７で覆うように封止されている。 - 特許庁

A receiving mold set 100 and a pushing mold set 200 are made to face each other across a lead wire 10 covered with an insulator.例文帳に追加

絶縁被覆導体線１０を挟んで受け型セット１００と押し型セット２００とを対面させる。 - 特許庁

Such a configuration effectively restrains a current from leaking from a lead wire in the covered conductor 79 to the front metal plate 73 on which the covered conductor 79 is disposed.例文帳に追加

このような構成により、被覆電線７９の内部の導線から、被覆電線７９が這い回された前板金７３への電流のリークを有効に抑えることができた。 - 特許庁

Lead wires 76 and 77 are joined with the pads 18a and 18b, and a high-resistance protection film 18g is covered from the top of the pads 18a and 18b and lead wires 76 and 77.例文帳に追加

パッド１８ａ，１８ｂにはリード線７６，７７が接合され、パッド１８ａ，１８ｂ及びリード線７６，７７の上から高抵抗保護膜１８ｇが被覆されている。 - 特許庁

The lead part 12 is formed of iron-containing metal at least on a front surface side, and an oxide film 12s is formed on a part covered by the glass part 13 among the front surfaces of the lead part 12.例文帳に追加

リード部12は、少なくとも表面側が鉄含有金属から構成され、このリード部12の表面のうち、ガラス部13に覆われる箇所に酸化膜12sを有する。 - 特許庁

A gold thin-film formed on the surface of an inner lead 12a of a lead 12 that is covered with a mold resin 40 is larger in thickness than that formed on the surface of an outer lead 12b thereof.例文帳に追加

リード１２のうちモールド樹脂４０で被覆されている部位であるインナーリード１２ａの表面に形成されている金薄膜の方が、アウターリード１２ｂの表面に形成されている金薄膜よりも膜厚が大きい。 - 特許庁

Also, the anode lead 11 is welded to a first external lead 2, and cathode 12 is connected electrically with a plate- form second external lead 3, and the surroundings of the capacitor element 1 and its connection portions are covered with a package 5.例文帳に追加

そして、陽極リード１１が第１の外部リード２と溶接され、陰極１２が板状の第２の外部リード３と電気的に接続され、コンデンサ素子１の周囲および接続部がパッケージ５により被覆されている。 - 特許庁

The lead part 12 is made up of, for example, kovar, and has an oxide film 121s in a part of surface thereof covered by the glass part 13.例文帳に追加

リード部12は、例えばコバールから構成され、その表面においてガラス部13に覆われる箇所に酸化膜121sを有する。 - 特許庁

Then, as for the inter-cell connecting metal 18, the surroundings of the surface of inner copper rod 1 is covered by a lead alloy.例文帳に追加

そして、セル間接続金属１８は、内部の銅棒１の表面の周囲を鉛合金で覆ったものである。 - 特許庁