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「lower- layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(147ページ目) - Weblio英語例文検索


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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > lower- layerの意味・解説 > lower- layerに関連した英語例文

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lower- layerの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 11223



例文

A lower layer BPSG film 140 whose B density is high is formed at a first deposition rate v1 on the semiconductor substrate 110 including the polycide gate electrode 230.例文帳に追加

ポリサイド・ゲート電極230を含む半導体基板110上に、B濃度が高濃度の下層BPSG膜140を第1の成膜速度v1で形成する。 - 特許庁

Then a gate electrode 7a of a MOS transistor 7 and a lower electrode 8a of a capacity element 8 are formed of portions of the polysilicon layer 3 through etching using a resist mask pattern.例文帳に追加

そして、レジストマスクパターンによりエッチングして、ポリシリコン層3の一部で、MOSトランジスタ7のゲート電極7a及び容量素子8の下部電極8aを構成した。 - 特許庁

The semiconductor layer 10 is formed into one of an intrinsic semiconductor, an n-type semiconductor, and a p-type semiconductor having a second concentration lower than the first concentration.例文帳に追加

半導体層10は、真性半導体、n型半導体および第1の濃度よりも低い第2の濃度を有するp型半導体のいずれかに形成されている。 - 特許庁

Namely, the upper electrode 35a is connected to an upper layer wire (Cu wire 42) through the dummy lower electrode 33b, a dummy cell plug 30, and the local wire 21b.例文帳に追加

すなわち、ダミー下部電極33b,ダミーセルプラグ30及び局所配線21bによって上部電極35aが上層配線(Cu配線42)に接続されている。 - 特許庁

例文

The resin composition comprises a layered compound (A) and a polycarbonate resin (B), the maximum layer thickness of the layered compound (A) being 20 nm or lower.例文帳に追加

層状化合物(A)とポリカーボネート系樹脂(B)からなる組成物であって、層状化合物(A)の最大層厚が20nm以下であるポリカーボネート系樹脂組成物である。 - 特許庁


例文

Under the same mask pattern, metal wiring 31 constituting the signal line and a linear portion 38a consisting of a semiconductor layer 38 at the lower part are formed simultaneously.例文帳に追加

同一のマスクパターンの下で、信号線を構成する金属配線31と、この下方の、半導体層38からなる線状部分38aとが同時に形成される。 - 特許庁

A separator for an electric double-layer capacitor consists of a fiber sheet comprising a fiber having a fibril and a fine polyester fiber of fineness lower than 0.45 decitex.例文帳に追加

本発明の電気二重層キャパシタ用セパレータは、フィブリルを有する繊維と、繊度が0.45dtex(デシテックス)以下の細ポリエステル繊維とを含む繊維シートからなる。 - 特許庁

In a satellite digital receiver which demodulates a phase modulation signal in heirarchical transmission, carrier reproduction is performed with the C/N ratio of a phase modulation signal in a lower layer.例文帳に追加

階層化伝送による位相変調信号を復調する衛星デジタル受信機において、低階層の位相変調信号のC/N比でキャリア再生を行う。 - 特許庁

A thermally conductive via 28 is thermally connected to the second conductive pattern at a lower side of the second conductive element between the upper surface and the bottom of the second dielectric layer.例文帳に追加

熱導伝性ビア28が第2誘電体層の上面及び底面の間で、且つ第2導電要素の下側で、第2導電パターンに熱的に結合される。 - 特許庁

例文

Thus, the insulator layer 5 is effectively prevented from being peeled from sides of the lower and upper electrode layers 2 and 4, resulting in high moisture-resistance reliability.例文帳に追加

これにより、下部電極層2および上部電極層4の側面からの絶縁体層5の剥がれを有効に防止することができ、高い耐湿信頼性が得られる。 - 特許庁

例文

The bump structure formed on the electrode slits is constructed on an electrode layer of a single substrate or formed on electrode layers of upper and lower two parallel substrates.例文帳に追加

この電極スリットの上に形成したバンプの構造は単片基板の電極層上に構築するか或いは上下二片の平行基板の電極層に形成する。 - 特許庁

To solve a problem that the operation becomes complicated since it is necessary to perform setting operation to a lower layer in accordance with some setting contents in human figure photographing.例文帳に追加

人物撮影において設定内容によっては下位の階層に至るまで設定操作を行わなければならず、操作が煩雑になるという問題を解決する。 - 特許庁

The die bond member is made of resin whose gas permeability is lower than that of the sealing resin material, and extended in the periphery of the light emitting diode element on the metallic reflection layer.例文帳に追加

ダイボンド材は、封止樹脂材よりもガス透過性が低い樹脂製であるとともに、金属反射層の上で発光ダイオード素子の周囲に張り出している。 - 特許庁

The mirror layer 60 is an optical film aiming at only light reflection and diffraction and is formed in an area opposed to the lower electrode 54 out of the upper electrode 58.例文帳に追加

ミラー層60は、光の反射及び回折のみを目的とする光学膜であって、上部電極58のうち下部電極54に対向する領域に設けられている。 - 特許庁

The upper surface of the spacer 4 (epoxy resin) and the lower surface of the joining surface 34 (copper) of the upper electrode layer 3 are directly joined without using adhesive.例文帳に追加

そして、スペーサ4(エポキシ樹脂)の上面と上部電極層3の接合面部34(銅)の下面とは、接着剤が用いられることなく直接接合されている。 - 特許庁

This iridium layer 16 is composed of a portion being the lower electrode 16a of a capacitor, and a portion being a wiring 16b for contact with a drain region 6.例文帳に追加

このイリジウム層16は、キャパシタの下部電極16aになる部分と、ドレイン領域6とのコンタクトのための配線16bになる部分とから構成されている。 - 特許庁

The composition for forming the resist lower-layer film comprises: a novolac resin containing a pyrene skeleton that has at least one of an aldehyde group and a hydroxyl group; and an organic solvent.例文帳に追加

アルデヒド基及び水酸基の少なくともいずれかを有するピレン骨格を含むノボラック樹脂と有機溶媒とを含有するレジスト下層膜形成用組成物。 - 特許庁

The piezoelectric resonator 110 has a configuration in which a cavity 111, a lower electrode 112, a piezoelectric layer 113, and an upper electrode 114 are formed in order on a substrate 101.例文帳に追加

圧電共振器110は、基板101上に、キャビティ111、下部電極112、圧電体層113、及び上部電極114を順に形成した構成である。 - 特許庁

At least one of the connection portions is connected to contact regions 5, 6 located lower than a first conductive type insulating face layer.例文帳に追加

これらの接続部は、その接続部の少なくとも1つが第1の導電型式である絶縁面層より下位に位置づけられた接点領域(5、6)に接続されている。 - 特許庁

The fluidized layer apparatus has a fluidization vessel 6, a porous plate 10, a lower-side spray nozzle 17, a bag filter 5, an upper-side spray nozzle 31, a back-washing nozzle 39 and a back-washing elevator 40.例文帳に追加

流動化容器6、多孔板10、下側スプレーノズル17、バグフィルタ5、上側スプレーノズル31、逆洗ノズル39、逆洗ノズル昇降装置40を備える。 - 特許庁

Through holes 36 are made through a core board 30 and a lower interlayer resin insulation layer 50 and via holes 66 are made immediately above the through holes 36.例文帳に追加

コア基板30及び下層層間樹脂絶縁層50を貫通するようにスルーホール36を形成し、スルーホール36の直上にバイアホール66を形成してある。 - 特許庁

As a result, the sealing material injected to the upper part can be prevented from excessively flowing to a lower part, and the approximately uniform seal layer is formed over an inner periphery of the joint part 12.例文帳に追加

この結果、上部に注入されたシール材が下方へ過剰に流下するのが抑制され、継手部12の内周にわたって、ほぼ均一なシール層が形成される。 - 特許庁

A lamination type electrical junction box 1 is adopted, where upper- and lower-layer blocks 4, 5 having the electronic components 2, 3, respectively, are connected via a link arm 6 openably and closably.例文帳に追加

電気部品2,3をそれぞれ有する上層のブロック4と下層のブロック5とをリンクアーム6で開閉自在に連結した積層式電気接続箱1を採用する。 - 特許庁

To provide a device for evaluating the winding of an extremely small gauge wire such as a bonding wire that is wound around a spool, especially for easily and accurately measuring and evaluating pressure being applied to the lower-layer part.例文帳に追加

スプールに巻かれたボンディングワイヤ等の極細線の巻評価、特にその下層部に加わる圧力を容易に且つ正確に測定評価できる装置を提供する。 - 特許庁

Also, the secondary mold resin layer 104 is formed by hardening a resin composition whose melt viscosity at 175°C measured using a Koka-type flow tester is equal to or lower than 15 Pa s.例文帳に追加

また、二次モールド樹脂層104は、高化式フローテスターを用いて測定される175℃における溶融粘度が15Pa.s以下の樹脂組成物を硬化させてなる。 - 特許庁

This coating layer 31 of heat-insulating material is formed from a lower end P1 of the water jacket part to a position P2 which is almost 1/2 to 2/3 a length in the vertical direction of the water jacket part 5.例文帳に追加

該断熱材コーティング層31は、水衣部下端P1から水衣部5の上下方向長さの概ね1/2〜2/3の位置P2まで形成している。 - 特許庁

A light guide part 3 has a light guide main body part 31 made of synthetic resin having translucency, and a reflection layer 32 formed of non-translucent sheet on a lower surface.例文帳に追加

導光部3は、透光性を有する合成樹脂で形成された導光本体部31と、下面に非透光性シートで形成された反射層32とを有している。 - 特許庁

The movable part 10 is disposed in a recessed portion 6 formed on each inter-layer insulating film 8, 14, and its lower end is joined to the polysilicon film 27 of the beam 28, and further, its upper end is free.例文帳に追加

可動部10は、層間絶縁膜8、14に形成された凹部6に配置され、下端が梁28のポリシリコン膜27に接合され、上端はフリーである。 - 特許庁

The use of the composition can form a gas-barrier layer having an oxygen permeability, at a relative humidity of 70% or higher, of 30 mL/m^2 day atm or lower at a coating weight of 1.5 g/m^2.例文帳に追加

前記組成物を用いると、相対湿度70%以上での酸素透過度が塗布量1.5g/m^2換算で30mL/m^2・day・atm以下のガスバリア層を形成できる。 - 特許庁

Winding of a flat wire L in a first row of a first layer of a coil trunk d is started from a lower end part of a first outer peripheral surface d1 of the coil trunk d as a winding start position.例文帳に追加

巻胴部dの第一外周面d1の下端部を巻き始め位置として、平角線Lの巻胴部dへの第1層第1列の巻き付けが開始される。 - 特許庁

Further, by sintering the green compact 11', the base member of the sliding member in which the porosity in the lower layer part of the film is made higher than the porosity in the internal region can be formed.例文帳に追加

また、この圧粉成形体11’を焼結することで、被膜下層部の気孔率を、内部領域の気孔率に比べて大きくした摺動部材の母体が形成される。 - 特許庁

Accordingly, the liquid coating layer is efficiently dried using the hot wind, the surface is cured by the warm wind having a lower temperature, and the fine finishing is thereby obtained.例文帳に追加

これによって、熱風を使用して液体塗布層の乾燥を効率的に行い、温度の低い温風によって表面を硬化させ、美しく仕上げることができる。 - 特許庁

A through hole passing through upper and lower faces is formed on the plate, and it is desirable that the through hole is filled with the conductive weak adhesive layer.例文帳に追加

前記平板に上下面を貫通する貫通孔が形成され、前記貫通孔が前記導電性弱粘着性層により充填されていることが好ましい。 - 特許庁

A core part (core layer) 16 is formed by using a DAST crystal, and the cross section of the core part 16 has a tapered shape, having a core lower width narrower than a core upper width.例文帳に追加

チャネル導波路のコア部(コア層)16にDASTを用いており、コア部16の断面は、コア上部幅に対してコア下部幅が小さいテーパー形状となっている。 - 特許庁

In the crystal layer 23, at least part of the voids 23a, 23b configured by an amorphous material are formed at an end to which each dislocation D_1 extends from the lower part.例文帳に追加

結晶層23は下から伸びる各転位D_1 の終端に、少なくとも一部が非晶質の材料により構成された空間部23a,23bを有する。 - 特許庁

As the conductive layer 7 for preventing electrostatic charge and the common electrode 4 are contacted with each other to form the interface contact, it is possible to lower the contact resistance between them.例文帳に追加

帯電防止用の導電層7と共通電極4とを界面接触させるため、導電層7と共通電極4との接触抵抗を低くすることができる。 - 特許庁

Particularly a surface S1 facing to a lower layer deck of the cylinder head with high requirement of cooling is formed in an irregular surface provided with a semi- spherical protruded part in each prescribed space.例文帳に追加

特に冷却要求の高いシリンダヘッドの下層デッキに面した表面S1は、半球状の凸部が所定間隔毎に設けられた凹凸面となっている。 - 特許庁

To realize the verification of the propagation of a failure signal of a lower wire covered with a wire at its upper layer, in failure analysis of a semiconductor integrated circuit using an electronic beam tester.例文帳に追加

電子ビームテスタを用いた半導体集積回路の故障解析において、上層を配線に覆われた下層配線の故障信号伝播の検証を実現する。 - 特許庁

An upper magnetic core opposed to a lower magnetic core through a magnetic gap layer consists of the upper magnetic core tip part near to the magnetic pole and an upper magnetic core back part as its back part.例文帳に追加

磁気ギャップ層を介して下部磁気コアと対向している上部磁気コアは、磁極近くの上部磁気コア先端部と、背の部分の上部磁気コア後部からなっている。 - 特許庁

A layout design apparatus for designing layout of a semiconductor integrated circuit having a plurality of layers extracts wiring information of an upper layer near the locations of the lower modules in an upper module, for the lower modules to be used in a plurality of places, and sets the extracted wiring information of the upper layer as a wiring prohibition region to be used for designing the layout of the lower modules, to design the layout of the lower modules.例文帳に追加

上記課題を解決するために、本発明に係るレイアウト設計装置は、複数階層を有する半導体集積回路のレイアウト設計装置であって、複数個所で使用される下位モジュールについて、前記下位モジュールが配置される上位モジュール内のそれぞれの配置箇所近傍の上位階層の配線情報を抽出し、抽出した上位階層の配線情報を、前記下位モジュールのレイアウト設計を行なう際の配線禁止領域として設定し、前記下位モジュールのレイアウトを行なう。 - 特許庁

The thin film magnetic head includes at least an MR read head element having the upper and lower shield layers and an MR layer formed between the upper and the lower shield layers, wherein the upper shield layer appearing on an ABS has obtuse or round shapes at upper angle parts of ends in a track width direction.例文帳に追加

下部シールド層、上部シールド層並びに下部シールド層及び上部シールド層間に形成されたMR層を有するMR読出しヘッド素子を少なくとも含む薄膜磁気ヘッドであって、上部シールド層のABSに現れる形状が、トラック幅方向端の上側角部において鈍角形状又は丸みを帯びた形状を有する。 - 特許庁

The printed circuit board which has the connection hole formed by the laser to connect the upper and lower layers and also has the conductor formed in the connection hole, is provided with a trench-shaped copper deficit portion at a solid wiring part of an inner copper layer provided in the lower layer at a periphery near a bottom of the connection hole.例文帳に追加

レーザーにより上下の層間を接続する接続用穴を形成し、この接続用穴内に導通体を形成するプリント配線板にあって、前記下の層に設けた内層銅の、べた状配線部分において、前記接続用穴底部分の近傍周辺部分に、濠状銅欠損部を設けるプリント配線板を提供する。 - 特許庁

This resistance memory element is formed of a resistive layer 22, including the metal oxide and the metal ion dopant, and an upper electrode 23 on a lower electrode 21 in the order, wherein an electrode material usually used for semiconductor device can be used for the lower electrode 21 and the upper electrode 23, and the resistive layer 22 includes a metal oxide and the metal ion dopant.例文帳に追加

抵抗メモリ素子は、下部電極21上に金属酸化物及び金属イオンドーパントを含めた抵抗層22と、上部電極23が順次に形成されており、下部電極21及び上部電極23は、通常的に半導体素子に使われる電極物質を使用でき、抵抗層22は、金属酸化物及び金属イオンドーパントを含む。 - 特許庁

The ferroelectric memory has a transistor 7 having a pair of source/drain regions 3 and 4, a lower electrode 9 connected to the source and drain regions 3 of the transistor 7, a ferroelectric layer 10 formed on the lower electrode 9, and a memory cell 50 including a bit line 11 formed on the ferroelectric layer 10.例文帳に追加

この強誘電体メモリは、一対のソース/ドレイン領域3および4を有するトランジスタ7と、トランジスタ7のソース/ドレイン領域3および4に接続された下部電極9と、下部電極9上に形成された強誘電体層10と、強誘電体層10上に形成されたビット線11とを含むメモリセル50とを備えている。 - 特許庁

In the method for manufacturing a ridge type or buried optical waveguide, a core part formation part on a flat lower clad layer 2 is coated with a primer in advance, and a dispenser is used to directly write with a transparent resin having a refractive index higher than that of the lower clad layer on the primer coated part, thus forming a core part.例文帳に追加

リッジ型又は埋め込み型光導波路の製造方法において、平坦な下部クラッド層2上のコア部形成部分に、予めプライマーを塗布し、プライマー塗布部の上に下部クラッド層よりも屈折率の高い透明樹脂を、ディスペンサーを使用して直接描画することにより、コア部3を形成することを特徴とする光導波路の製造方法。 - 特許庁

A lower electrode 3 is arranged on a semiconductor substrate and the resistance change element 4 which changes in resistance is arranged on the lower electrode 3; and an upper electrode 5 is arranged on the resistance change element 4, and the reaction product 8 produced when the resistance change layer 4 is dry-etched sticks on the side wall surfaces of the resistance change layer 4 and the upper electrode 5.例文帳に追加

半導体基板上に下部電極3が配設され、下部電極3上に抵抗が変化する抵抗変化素子4が配設され、抵抗変化素子4上に上部電極5が配設され、抵抗変化層4と上部電極5の側壁面には、抵抗変化層4のドライエッチング時に発生した反応生成物8が付着している。 - 特許庁

A solar cell polarizing plate 21 includes: a grid-like film 31 where a plurality of fine recesses and protrusions having predetermined pitches or smaller are formed in a stripe pattern; lower layer wiring 33 provided along bottom surfaces of the recesses of the grid-like film 31; and photoelectric conversion layers 34 which are disposed in contact with the lower layer wiring 33 and have elongated shapes along the recesses of the grid-like film 31.例文帳に追加

ソーラセル偏光板21は、所定のピッチ以下の微細な複数の凹部および凸部が縞状に形成された格子状フィルム31と、格子状フィルム31の凹部の底面に沿って設けられた下層配線33と、下層配線33に接して配置され、格子状フィルム31の凹部に沿った細長い形状の光電変換層34とを備える。 - 特許庁

The core material 10 as a synthetic resin foaming mold having a plurality of article storage recessed portions is packed from upper and lower sides by upper and lower outer layer molding materials 30 and 50 made of resin sheets molded at dimensions capable of covering the whole core material at a shape along an outline shape of the core material 10 and at the state that there is no gap between the outer layer molding materials and the core material 10.例文帳に追加

複数の物品収容凹部を備える合成樹脂発泡成形品である芯材10を、芯材10の外郭形状に沿った形状で、かつ芯材10との間に隙間のない状態で芯材全体を覆うことができる寸法で成形された樹脂シートからなる上下の表皮成形材30、50とで上下からパッキングする。 - 特許庁

To provide an etching method whereby, in selectively etching a polysilicon film on a lower layer film having steps to form a specified pattern, a part of the polysilicon film existing at a step region of the lower layer film can be perfectly removed and a pattern can be formed accurately with suppressing the side etching occurring at the sidewall of the pattern on the polysilicon film.例文帳に追加

段差を有する下層膜上に形成されたポリシリコン膜を選択的にエッチングして所定パターンを形成する際に、下層膜の段差部領域に存在するポリシリコン膜の一部を完全に除去でき、かつポリシリコン膜のパターンの側壁に発生するサイドエッチングを抑制しつつ精度良くパターンを形成可能なエッチング方法を提供する。 - 特許庁

例文

Lower electrodes 2 are formed on a substrate 1, a luminescent function layer 10 is formed on the lower electrodes 2, and the upper electrode 6 is formed on the function layer 10, so that a luminescent element region E is formed on the substrate 1; and the upper electrode extraction line 7 extracted from the upper electrode 6 is formed on the substrate 1.例文帳に追加

基板1上に下部電極2が形成され、下部電極2上に発光機能層10が形成され、発光機能層10上に上部電極6が形成されることによって、基板1上に発光素子領域Eが形成されると共に、基板1上に上部電極6から引き出される上部電極引き出し線7が形成される。 - 特許庁




  
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