「multichip module」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method for improving connection reliability between a multichip module and a mounting board which is connected to a secondary side of a multilayer wiring substrate of the multichip module, wherein the multichip module is formed by mounting semiconductor devices on a primary side of the multilayer wiring substrate which is formed by laminating wiring layers on both sides (primary and secondary sides) of an insulating substrate together with interlayer insulating films, respectively.例文帳に追加

絶縁基板とその両面（１次側並びに２次側）に層間絶縁膜を含めて夫々形成された配線層からなる配線基板、及び配線基板の１次側の面に搭載された半導体装置を備えたマルチチップモジュールと、配線基板の２次側に接続される実装基板との接続信頼性を高める手段を提供する。 - 特許庁

The first signal and the second signal are drawn out once to the outside of the multichip module, and constituted so that bonding can be changed on the outside of the multichip module, and the first, second and third signals are controlled on the outside of the multichip module, and thereby a semiconductor chip which is a test object can be tested equivalently to a semiconductor device having a single body semiconductor chip.例文帳に追加

第１信号と第２信号マルチチップモジュール外に一旦引き出し、マルチチップモジュール外で結合変更可能なように構成し、第１、第２、第３信号の制御をマルチチップモジュール外部で行なうことで、試験対象とすべき半導体チップを単体の半導体チップを持つ半導体装置と等価にテスト可能にする。 - 特許庁

To provide a multichip module, having a simple structure and an improved radiating effect, and to provide method of readily integrating the module on a printed board.例文帳に追加

簡単な構造と改善された放熱効果とを有するマルチチップモジュール及び前記モジュールをプリント基板に容易に集積する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a thinned multichip module which has high-density wiring and is molded with a molding resin.例文帳に追加

高密度配線を有するモールド樹脂で成型された薄型化マルチチップモジュールの製造方法を提供するものである。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and its test method capable of performing a test having high reliability, while keeping performance of a multichip module.例文帳に追加

マルチチップモジュールの性能を維持しつつ、信頼性の高い試験を可能にした半導体装置とテスト方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multichip module capable of maintaining conduction while suppressing short-circuiting, a printed circuit board, and electronic equipment.例文帳に追加

短絡の発生を抑制しつつ導通を維持することができるマルチチップモジュールおよびプリント基板ユニット並びに電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a connection test circuit for determining the connection state between each pad simply and quickly in a COC type multichip module.例文帳に追加

ＣＯＣ型のマルチチップモジュールにおいて、パッド同士の接続状態を簡易迅速に判定するための接続テスト用回路を提供する。 - 特許庁

To provide a middle board for a multichip module which enables an electronic device excellent in long-term reliability, high integration, downsizing, etc.例文帳に追加

長期信頼性、高集積性、小型軽量性等に優れる電子デバイスを可能とするマルチチップモジュール用の中間基板を提供する。 - 特許庁

To provide a multichip module which is capable of testing semiconductor chips comprised in an integrated circuit package without increasing parts in number.例文帳に追加

集積回路パッケージを構成する半導体チップの単独テストを部品点数を増加させることなく可能としたマルチチップモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a method by which a multichip module that is provided with high-density wiring having excellent electrical characteristics and is molded with a molding resin can be formed.例文帳に追加

電気特性に優れた高密度配線を有するモールド樹脂で成型されたマルチチップモジュールの形成方法を提供するものである。 - 特許庁

To provide a multichip module in which semiconductor chips can be connected to each other at high density and, at the same time, a power source can be reinforced.例文帳に追加

複数の半導体チップ間の高密度接続と、電源補強とを両立できるマルチチップモジュールを提供することを目的としている。 - 特許庁

With a center plane 4A in the cross-sectional direction of the multichip module 20 as a reference, the same kind of constitutional materials are disposed nearly plane-symmetrically.例文帳に追加

マルチチップモジュール２０の断面方向のセンター面４Ａを基準にして、同じ種類の構成材料同士が略面対称となる配置で設けられている。 - 特許庁

This multichip module is provided with semiconductor chips 21-1 to 21-3, first substrates 24-1 to 24-3, a group of wires 27, and a second substrate 26.例文帳に追加

マルチチップモジュールは、半導体チップ２１−１〜２１−３、第１の基板２４−１〜２４−３、配線群２７及び第２の基板２６を備えている。 - 特許庁

To provide a glow plug control device that covers the periphery of an insert part of a multichip module with a shaping material without fixing the module to a mold, and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

マルチチップモジュールを金型に固定することなく、当該モジュールのインサート部の周囲を成形材料によって覆うことのできるグロープラグ制御装置及びグロープラグ制御装置の製造方法の提供。 - 特許庁

To provide an MCM having a structure capable of reliably specifying a failure chip in a multichip module(MCM) and specifying a position of a failure place, and a test method therefor.例文帳に追加

マルチチップモジュール（ＭＣＭ）内の故障チップの特定と故障箇所の位置特定を確実に行うことのできる構造を持つＭＣＭ及びその試験方法を得ること。 - 特許庁

To provide a multichip module capable of inspecting the signal terminal which is the subject of the chip-to-chip wiring without increasing the number of terminals to be arranged outside of the package.例文帳に追加

パッケージ外部に配置する端子数を増加させることなく、チップ間配線が行われている信号端子の検査を行うことができるマルチチップモジュールを提供する。 - 特許庁

To facilitate connection between a power semiconductor device and an external lead-out terminal, to simplify a power module while reducing the size and thickness thereof, and to reduce electromagnetic interference of internal devices when a compounded multichip intelligent power module is required.例文帳に追加

パワーモジュールの複合化、多チップ化、インテリジェント化が要求された場合において、パワー半導体デバイスと外部導出端子との接続の容易化、パワーモジュールの小型薄型化・簡素化、内部デバイスの電磁的相互干渉の低減を図る。 - 特許庁

To provide a wire bonding method which allows low profile, functional improvement, down-sizing, and systematization of a circuit device having a multichip module structure, and to provide a circuit device and a circuit device packaging method.例文帳に追加

マルチチップモジュール構造を有する回路装置の低背化、機能向上、小型化、システム化が可能なワイヤボンディング方法、回路装置及び回路装置パッケイジ方法を提供する。 - 特許庁

To realize a high frequency multichip module board exhibiting excellent high frequency signal transmission characteristics in which chips can be mounted with high integration efficiency and mounting on a mother board is facilitated.例文帳に追加

高周波用マルチチップモジュール基板において、高周波信号伝送特性に優れ、チップを集積効率良く実装でき、また親基板への実装が容易なものを実現する。 - 特許庁

An upper structure and a lower structure located across the center plane 4A in the cross-sectional direction of the multichip module 20 both include a base material and electronic components as the constitutional materials.例文帳に追加

また、マルチチップモジュール２０の断面方向のセンター面４Ａを挟む上部構造体および下部構造体は、共に前記構成材料として基材および電子部品を含んでいる。 - 特許庁

With this constitution, relatively inexpensive substrates such as the ceramic substrates 107 and the multilayer glass epoxy substrate 103 are used, and thus a high-frequency multichip module of high performance and excellent in workability in part replacement and the like is formed so that the module is small in size and inexpensive.例文帳に追加

この構成によれば、セラミック基板１０７や多層ガラスエポキシ基板１０３のような比較的安価な基板使用しているので、高機能かつ部品交換等の作業性に優れた高周波マルチチップモジュールを小型かつ低価格に構成できる。 - 特許庁

To provide a multichip module in which the function of a memory chip can be altered at the time of mounting the memory chip having external connection terminals formed by wafer process on a wiring board or after the memory chip is mounted thereon.例文帳に追加

ウエハプロセスで外部接続端子を形成したメモリチップを配線基板に実装する際、または実装した後に、前記メモリチップの機能を変更することができるマルチチップモジュールを提供する。 - 特許庁

The multichip module is formed while including a step for forming a thin film polymer interconnect structure having a pair of a side face arranged on a silicon substrate having an active or passive device and a side face on which a computer chip is fixed.例文帳に追加

能動または受動デバイスを有するシリコン基板上に配置された側面と、コンピュータチップが上に取付けられた側面という一対の側面を持つ薄膜ポリマー相互接続構造を形成する段階を含んでマルチチップモジュールを形成する。 - 特許庁

The high frequency multichip module board 1 comprises a high frequency signal line 3 for connecting a chip formed on the upper surface of a dielectric substrate 2, a ground conductor layer 4, a signal terminal 31 for mounting on a mother board 5, and a ground terminal 41 formed on the lower surface of the dielectric substrate 2.例文帳に追加

高周波用マルチチップモジュール基板１は、誘電体基板２の上面にチップ接続用の高周波用信号ライン３、下面に接地導体層４、親基板５への実装用の信号端子３１、接地端子４１を備える。 - 特許庁

The method for forming a multichip module comprises a step for forming a plurality of capacitors on a semiconductor substrate, a step for forming a plurality of metal contacts on the plurality of capacitors, and a step for applying a photoresist layer onto the semiconductor substrate wherein plating is removed from a failure capacitor.例文帳に追加

半導体基板上に複数のコンデンサを形成する段階と、複数のコンデンサ上に複数の金属接点を形成する段階と、半導体基板上にフォトレジスト層を被着させる段階とを含み、不良コンデンサのメッキ除去を行う。 - 特許庁

Two chips 2A, 2B are overlapped and mounted on the film substrate 1 of a multichip module (MCM) and electrically connected with a wiring 4 on the main surface of the film substrate 1 via a plurality of Au bumps 3 connected with bonding pads BP on the main surfaces of the chips.例文帳に追加

マルチチップモジュール（ＭＣＭ）のフィルム基板１上には、２個のチップ２Ａ、２Ｂが重ねて実装され、それらの主面のボンディングパッドＢＰに接続された複数個のＡｕバンプ３を介してフィルム基板１の主面の配線４と電気的に接続されている。 - 特許庁

In this multichip module which has a semiconductor device and the wiring board on which to mount the semiconductor device, that wiring board has a glass board which is equipped with a hole made by sand blast and the wiring layer which is equipped with wiring and insulating layers made on the surface of that glass board.例文帳に追加

半導体装置と該半導体装置を実装する配線基板とを有するマルチチップモジュールであって、該配線基板は、サンドブラストにより形成された孔を備えるガラス基板と、該ガラス基板の表面に形成された配線および絶縁層を備えた配線層とを有する。 - 特許庁

To reconcile the enough check of electric continuity and the repair of an electronic element, when joining the electronic element such as an IC chip or the like to the wiring pattern of a wiring board (for example, a wiring board for a multichip module), using thermosetting adhesive material such as an anisotropic conductive adhesive film or the like.例文帳に追加

配線板（例えば、マルチチップモジュール用配線板）の配線パターンに、ＩＣチップ等の電子素子を異方性導電接着フィルム等の熱硬化性接着材料を用いて接合する際に、十分な導通確認と電子素子のリペアとを両立できるようにする。 - 特許庁

As a wiring board 1 in a semiconductor package, such as ball grid array, chip scale package or multichip module, or as wiring board 42 of an electronic apparatus, a substrate is employed as composed of a material containing silica alumina gel or coated with that material, or a substrate is employed as formed by hardening through a burning process.例文帳に追加

ボールグリットアレイ、チップスケールパッケージ若しくはマルチチップモジュール等における半導体パッケージ内部の配線基板１、又は電子機器の配線基板４２に、シリカアルミナゲルを含有した材料から構成若しくは表面に付着させた基板、又は焼成工程にて硬化して形成した基板を用いる。 - 特許庁

Two kinds of modular substrates having a different pattern of wiring 6 including power supply voltage wiring 6 and ground potential wiring 6 are prepared and each modular substrate is mounted with a memory chip 2 and a control chip 3 thus realizing two kinds of multichip module having different word configuration or operation mode using identical memory chips 2.例文帳に追加

電源電圧配線６およびグランド電位配線６を含む配線６のパターンが異なる２種類のモジュール基板を用意し、これら２種類のモジュール基板にメモリチップ２およびコントロールチップ３を実装することにより、同一のメモリチップ２を使ってワード構成や動作モードといった機能の異なる２種類のマルチチップモジュールを実現する。 - 特許庁

To test the connection of the pads of the input-output terminals of LSIs 11 and 12 with external terminals extended outward from a single package in a composite semiconductor device constituted by providing the LSIs 11 and 12 in the package like the so called stacked package, multichip module, etc., without providing any special additional circuit nor increasing the number of the external terminals.例文帳に追加

いわゆるスタックドパッケージやマルチチップモジュール等のように単一のパッケージ内に複数のＬＳＩ１１，１２が設けられて構成される複合半導体装置において、各ＬＳＩ１１，１２の入出力端子のパッドと、パッケージ外へ延びる対応する外部端子との接続試験を、特別の付加回路を設けることなく、また外部端子数の増加を招くことなく行う。 - 特許庁

A method for manufacturing the multichip module comprises the steps of joining a plurality of electronic parts to a wiring of the board formed with the laminated body of the wiring and an insulating layer, isolating the board from the laminated body to which the plurality of electronic parts are joined, and folding the isolated laminated body between the electronic parts so as to face rear faces of the electronic parts to each other.例文帳に追加

配線と絶縁層との積層体が形成された基板の前記配線に複数の電子部品を接合する工程と、前記基板と前記複数の電子部品が接合された積層体とを分離する工程と、該電子部品の裏面同士が向かい合うように、分離した積層体を電子部品間で折りたたむ工程とを有するマルチチップモジュールの製造方法を採用する。 - 特許庁