「multilayer structures」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The multilayer resin wiring board 11 has the stacked via structures 82 and 83 inside a buildup layer 15.例文帳に追加

この多層樹脂配線基板１１はビルドアップ層１５内にスタックドビア構造体８２，８３を有する。 - 特許庁

To realize a multilayer structure which has layers having mutually-different crystalline structures and has an excellent crystallization.例文帳に追加

層同士が異なる結晶構造であり、かつ、結晶性に優れた多層構造体を実現することである。 - 特許庁

These compositions are useful as an adhesive layer in multilayer structures that are useful as packaging lidding films.例文帳に追加

これらの組成物は、パッケージング蓋フィルムとして有用な多層構造体における接着層として有用である。 - 特許庁

In the hetero crystal multilayer structure which includes two or more layers having different crystalline structures, the layers have the same bonding orbit in the crystalline structures.例文帳に追加

結晶構造の異なる２以上の層を含む多層構造体であって、結晶構造を構成する結合軌道が各層で同じである異種結晶多層構造体による。 - 特許庁

Further, the method of manufacturing the dielectric multilayer film mirror is characterized in that the dielectric multilayer film structures 10 are manufactured by film-depositing the pair of dielectric multilayer films 2 having both the surfaces-symmetric structure on both surfaces of the substrate 1 according to the atomic layer deposition (ALD) method and the dielectric multilayer film mirror is made by joining at least two obtained sheets of dielectric multilayer film structures.例文帳に追加

また、このミラーの製造方法は、原子層堆積（ＡＬＤ）法により基板１の両面に両面対称構造を有する一対の誘電体多層膜２を同時に成膜して誘電体多層膜構造体10を製造し、得られた２枚以上の誘電体多層膜構造体を接合して誘電体多層膜ミラーを製造することを特徴とする。 - 特許庁

This invention relates to multilayer films and structures such as greenhouses and agricultural tunnels covered in such films.例文帳に追加

本発明は、多層フィルムならびにかかるフィルムで被覆された温室および農業用トンネルなどの構造物に関する。 - 特許庁

The surface-layer-side multilayer film 3 comprises 10 layer pairs of unitary cyclic structures 3p each made by alternately film-forming molybdenum layers 3a and silicon films 3b on the multilayer film 2.例文帳に追加

表層側多層膜３は、深層側多層膜２の上にモリブデン層３ａとシリコン層３ｂが交互に成膜されてなる単位周期構造３ｐが１０層対積層されている。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor package capable of forming buildup type multilayer interconnection structures with occurrence of metal board warpage prevented.例文帳に追加

金属板の反り発生を防止してビルドアップ多層配線構造を形成できる半導体パッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

Furthermore, this invention also allows three-dimensional (3D) structures of the components in a multilayer substrate including a plurality of layers.例文帳に追加

また、複数のレイヤを有するマルチレイヤ基板内において、前述の構成要素が三次元（３Ｄ）構造をとることもまた許容する。 - 特許庁

Using these multilayer structures, devices can be obtained including a metal paste transistor 1, a vertical cavity surface emitting laser, a magnetoresistance film, and a resonance tunnel diode.例文帳に追加

これらの多層構造体によれば、金属ベーストランジスタ１、面発光レーザ、磁気抵抗膜および共鳴トンネルダイオードなどのデバイスが得られる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which the structures of measurement pads and external connection pads for forming bumps are optimized in accordance with the purpose of each of them in a multilayer wiring structure.例文帳に追加

多層配線構造において、測定パッドとバンプ等形成用の外部接続パッドの構造をそれぞれの用途に合わせて最適化する。 - 特許庁

Multilayer dielectric structures particularly suitable for use in capacitors and having a plating dopant in an amount sufficient to promote plating of a conductive layer are provided, together with methods of forming such structures.例文帳に追加

キャパシターにおいて使用するために特に好適で、導電層のメッキを促進するために十分な量においてメッキドーパントを有する多層誘電構造が提供され、またかかる構造を形成するための方法も提供される。 - 特許庁

A transparent electrode 16 which electrically connects the respective multilayer structures 20 is formed on the insulating film 18 nearly over the whole insulating film 18.例文帳に追加

絶縁膜１８上には、各柱状多層電極体同士を相互に電気的に接続する透明電極１６が、絶縁膜１８のほぼ全体にわたって設けられている。 - 特許庁

The dielectric multilayer film mirror reflecting a specific wavelength region is made by joining at least two sheets of dielectric multilayer film structures 10 each of which is prepared by film-depositing a pair of dielectric multilayer films 2 having a both surfaces-symmetric structure on both surfaces of the substrate 1 according to an atomic layer deposition (ALD) method.例文帳に追加

特定波長域を反射させる誘電体多層膜ミラーであって、基板１の両面に両面対称構造を有する一対の誘電体多層膜２が原子層堆積（ＡＬＤ）法により成膜された誘電体多層膜構造体10を２枚以上接合して成ることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a via forming method which can contract the time required for a via forming process and can contribute to the increase of the density of wiring structures in a multilayer circuit board.例文帳に追加

ビア形成工程に要する時間を短縮可能であり、多層回路基板における配線構造の高密度化に寄与することができるビア形成方法を提供すること。 - 特許庁

A total capacitance value, an interline capacitance value, and an interlayer capacitance value are calculated for a plurality of device structures having been changed by a statistical procedure for a parameter regarding respective wirings of a multilayer wiring.例文帳に追加

多層配線の各配線に関するパラメータを統計的処理で変化させた複数のデバイス構造に対する総容量値、線間容量値および層間容量値を算出する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board which can be equipped with interlayer connection structures of high connection reliability through all the layers by the use of existing equipment and be improved in heat transfer properties, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

既存の設備を用いて、接続の信頼性の高い層間接続構造を全層で形成することができ、伝熱性も良好となる多層配線基板、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The multilayer film 2 comprises a molybdenum oxide layer 2c formed on a molybdenum layer 2a, and thirty layers of unitary cyclic structures 2p with a silicon layer 2b film-formed thereon are layered on the substrate 10.例文帳に追加

深層側多層膜２は、モリブデン層２ａの上に酸化モリブデン層２ｃが形成され、その上にシリコン層２ｂが成膜された単位周期構造２ｐが基板１０上に３０層積層されている。 - 特許庁

To provide a high-frequency module with a reduced mounting area, in a high-frequency module of which the housing is constituted of dielectric multilayer structures and which has at least two or more microwave circuits, a control circuit, etc. therein.例文帳に追加

きょう体が誘電体の多層構造で構成され、内部に少なくとも2つ以上のマイクロ波回路と制御回路等を有する高周波モジュールにおいて、実装面積を小さくした高周波モジュールを提供する。 - 特許庁

This electronic device packaging substrate includes coaxial multilayer structure that is composed of a center conductive part 1, a cylindrical dielectric layer 2 that is formed around the center conductive part 1, and a cylindrical conductive layer that is formed around the cylindrical dielectric layer 2, and an insulation layer where a plurality of coaxial multilayer structures are mutually embedded at intervals.例文帳に追加

中心導電部１とその中心導電部１の周囲に形成された筒状誘電体層２とその筒状誘電体層の周囲に形成された筒状導電層から構成された同軸多層構造と、同軸多層構造が互いに間隔を置いて複数埋め込まれる絶縁層とを含む。 - 特許庁

The production method of the multilayer films comprises forming the multilayer films laminated with the layers varying in at least one among constitution elements, compositions, and crystal structures by using a magnetron sputtering apparatus 1 which has a target 14 composed of thin film raw materials as base materials and performs sputtering by concentrating a plasma by the effect of a magnetic field near to the surface of the target 14.例文帳に追加

多層膜の製造方法は、薄膜原料を基材とするターゲット１４を有し、ターゲット１４の表面近傍に磁場の作用でプラズマを集中させてスパッタリングを行うマグネトロン・スパッタ装置１を用い、構成元素、組成、結晶構造の少なくとも一つが相違する層を積層させた多層膜を形成する方法である。 - 特許庁

For example, a multilayer structure is constituted, by laminating a channel layer 2 having a microchannel 2a formed therein, on a pump layer 4 having a micropump 4a formed therein, or a large number of unit structures, each being constituted by integrating the microchannel with the micropump are arrayed.例文帳に追加

例えば、マイクロチャンネル２ａが形成されたチャンネル層２と、マイクロポンプ４ａが形成されたポンプ層４とを積層した多層構造にしたり、あるいはマイクロチャンネルとマイクロポンプとを一体化した単位構造のものを多数配列させる。 - 特許庁

An insulating film 18 having a plurality of openings 18a is formed on an Si substrate 11, and columnar multilayer structures 20 having light emitting layers are formed of a nitride semiconductor material in the respective openings 18a in the insulating film 18.例文帳に追加

Ｓｉ基板１１上に、複数の開口部を有する絶縁膜１８が設けられており、絶縁膜１８の各開口部１８ａに、窒化物半導体材料によって発光層を有する柱状多層構造体２０が形成されている。 - 特許庁

The sound absorbing structure 1 is constituted by arranging a multilayer structure 2 having a filmy structure 5 sandwiched between mesh structures 4 on a top-surface side of a fabric material 6 of a sound absorbing material 3 having the fabric material 6 bonded or fused on its top surface.例文帳に追加

吸音構造体１は、表面に布状材料６を接着又は融着した吸音材３の布状材料６の表面側に、網目構造体４で膜状構造体５を挟んだ複層構造体２を配して構成されている。 - 特許庁

The organic thin film solar cell has: a pair of electrodes; and one or more organic solid multilayer portion sandwiched between the pair of electrodes and formed of one or more organic layers, and an organic layer in contact with at least one of the pair of electrodes contains a compound including a π electron conjugate molecule skeleton L having one or more electron donating structures D and one or more electron accepting structures A.例文帳に追加

一対の電極と、 前記一対の電極間に挟持された１以上の有機層からなる有機固体多層部を有し、 前記一対の電極の少なくとも一方に接する有機層が、１以上の電子供与性構造Ｄ及び１以上の電子受容性構造Ａを有するπ電子共役系分子骨格Ｌを含む化合物を含有する有機薄膜太陽電池。 - 特許庁

A semiconductor device 100 includes a seal ring 6 formed on an outer circumference of an element forming region 50 when seen from the top in a multilayer interconnect structure 3 formed on a silicon layer 4, and dummy metal structures 30a to 30i formed on a further outer circumference of the seal ring 6.例文帳に追加

半導体装置１００は、シリコン層４上に形成された多層配線構造３内で、平面視において素子形成領域５０の外周に形成されたシールリング６と、シールリング６のさらに外周に形成されたダミーメタル構造３０ａ〜ダミーメタル構造３０ｉを含む。 - 特許庁

The nonvolatile semiconductor storage device of an embodiment comprises a first and a second multilayer structures ML1, ML2, a first and a second semiconductor pillars SP1, SP2, a semiconductor connection part CP, a frist and a second connection conductive layers BGa, BGb, a first and a second pillar storage layers, and a first and a second connection storage layers.例文帳に追加

実施形態によれば、第１、第２積層構造体ＭＬ１、ＭＬ２、第１、第２半導体ピラーＳＰ１、ＳＰ２、半導体接続部ＣＰ、第１、第２接続部導電層ＢＧａ、ＢＧｂ、第１、第２ピラー部記憶層、及び、第１、第２接続部記憶層を備えた不揮発性半導体記憶装置が提供される。 - 特許庁

In this sound absorbing structure 1, the multilayer structure 2 excited with acoustic incident energy behaves as a multi-mass-point system, and vibrations between the mesh structures 4 and filmy structure 5 are transduced by friction into heat energy, and further transduced into heat energy by viscous resistance based upon vibrations of fibers, friction between fibers, and air vibrations.例文帳に追加

吸音構造体１によれば、音響入射エネルギにより励振された複層構造体２が多質点系の挙動を示し、網目構造体４と膜状構造体５との間での振動はフリクションにより熱エネルギに変換され、更に繊維の振動、繊維間のフリクション、空気振動による粘性抵抗により、熱エネルギに変換される。 - 特許庁

This agricultural sheet is given with moisture permeability and air permeability through using a multilayer structure sheet obtained by laminating both the sides of a woven cloth with waterproof films and punching minute holes with a needle from both the sides or one side, and at the same time given with water barrier properties by minute structures (cut pieces) made through the processes and inclinedly standing so as to cover the holes.例文帳に追加

織布の両面を防水性のフィルムでラミネートした多層構造のシートを用いて、両面または片面から針によって微細な穴を開けて透湿性と通気性を付与すると同時に、これらの工程を経ることによって生じるところのこれらの穴を覆うように斜立した微細な構造物（裂片）によって遮水性を付与する。 - 特許庁

The electrophotographic photoreceptor has a single layer type or multilayer type photosensitive layer containing a hole transport agent and a binder resin on a conductive substrate, wherein a first polycarbonate resin and a second polycarbonate resin having mutually different molecular structures are contained as the binder resin, and the photosensitive layer contains a triphenylamine compound represented by formula (1) as an additive.例文帳に追加

導電性基体上に、正孔輸送剤、及び結着樹脂を含有する単層型あるいは積層型の感光層を備えた電子写真感光体であって、結着樹脂としてそれぞれ分子構造が異なる第１のポリカーボネート樹脂及び第２のポリカーボネート樹脂を含むとともに、感光層が、添加剤として、下記一般式（１）で表されるトリフェニルアミン化合物を含有する電子写真感光体。 - 特許庁

Besides, a first layer including control wiring of the switch element, a second layer including a main electrode of the switch element and a third layer including bias wiring of the photoelectric transducing element have multilayer structures in said order, and the third layer includes a signal line for transferring at least a signal from the photoelectric transducing element.例文帳に追加

光電変換素子とスイッチ素子とから構成される画素を有する光電変換装置であって、前記光電変換素子を構成する半導体層と、前記スイッチ素子を構成する半導体層が異なる層から形成され、前記スイッチ素子の制御配線を含む第１の層と、前記スイッチ素子の主電極を含む第２の層と、前記光電変換素子のバイアス配線を含む第３の層がこの順で多層構造を有しており、前記第３の層が少なくとも前記光電変換素子からの信号を転送する信号線を含んでいる。 - 特許庁