「phenol coupling」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide a means furthermore improving an effect obtained by coupling agent processing (namely, bondable of more coupling agents to resin crosslinked particles), concerning amino resin crosslinked particles or phenol resin crosslinked particles.例文帳に追加

アミノ樹脂架橋粒子やフェノール樹脂架橋粒子において、カップリング剤処理による効果をより一層向上させうる（つまり、より多くのカップリング剤を樹脂架橋粒子に結合させうる）手段を提供する。 - 特許庁

Enzyme tyrosinase is immobilized to the surface of a gold/black electrode via a gold mercaptide coupling organic group, and the existence of the phenol and alkyl substituted phenol can be detected and measured based on the oxidation current value of a phenolic hydroxyl group or its variation.例文帳に追加

金黒電極の表面に金メルカプチド結合有機基を介して酵素チロシナーゼが固定化されて、フェノール性水酸基の酸化電流値、またはその変化によりフェノールまたはアルキル置換フェノールの存在を検出測定可能とする。 - 特許庁

The epoxy resin composition comprises essentially (A) a phenol aralkyl epoxy resin containing a biphenyl skeleton, (B) a phenol aralkyl resin containing a biphenyl skeleton, (C) a silane coupling agent containing a polyethyleneimine, or a hydrolyzate obtained by hydrolyzing the whole or a part of the alkoxy groups contained in the silane coupling agent, (D) an inorganic filler, and (E) a cure accelerator.例文帳に追加

（Ａ）ビフェニル骨格を含むフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、（Ｂ）ビフェニル骨格を含むフェノールアラルキル樹脂、（Ｃ）ポリエチレンイミンを含むシランカップリング剤或いは前記シランカップリング剤に含まれるアルコキシ基の全部又は一部を加水分解して得られる加水分解物、（Ｄ）無機充填材、及び（Ｅ）硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

This epoxy resin composition contains a phenol aralkyl-type epoxy resin having biphenyl skeletons, a phenol aralkyl resin having the biphenyl skeletons, a curing accelerator, an inorganic filler, a specified silane coupling agent having such a sulfide bond in its molecule that four sulfur atoms are coupled with each other to form the sulfide bond, and a specified silane coupling agent having a mercapto group as essential components.例文帳に追加

ビフェニル骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニル骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、硬化促進剤、無機充填材、分子中に４つの硫黄原子が結合したスルフィド結合を有する特定のシランカップリング剤、及びメルカプト基を有する特定のシランカップリング剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The abrasive layer 11 of resin bond type grinding wheel 10 is composed of a resin coupling phase 14 consisting of a thermosetting resin, for example a phenol resin, and super-abrasive grains 15 of diamond (or CBN, etc.), arranged dispresively in the resin coupling phase 14.例文帳に追加

レジンボンド砥石１０の砥粒層１１は、例えばフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂からなる樹脂結合相１４と、この樹脂結合相１４中に分散配置したダイヤモンド（またはＣＢＮ等）の超砥粒１５とから構成した。 - 特許庁

The adhesive composition for vulcanization adhesion comprises a resol-type phenol resin and a silane coupling agent as an adhesive component and an ethylene glycol monoalkyl ether and water as the solvent.例文帳に追加

接着成分としてレゾール型フェノール樹脂とシランカップリング剤、溶剤としてエチレングリコールモノアルキルエーテル、水からなる加硫接着用接着剤組成物よって達成される。 - 特許庁

The adhesive layer contains acrylic resin substantially containing no carboxyl group, a silane coupling agent, a benzotriazole compound, and hindered phenol antioxidant.例文帳に追加

前記粘着剤層が、カルボキシル基を実質的に含有しないアクリル系樹脂、シランカップリング剤、ベンゾトリアゾール系化合物、及び、ヒンダードフェノール系酸化防止剤を含有することを特徴とする。 - 特許庁

This resin paste for semiconductors comprises a combination of two liquid epoxy resins, a liquid phenol resin, a latent curing agent, an epoxy- modified alkoxysilane coupling agent, an organic borate, and an inorganic filler.例文帳に追加

液状のエポキシ樹脂２種の組み合わせ、液状フェノール樹脂、潜在性硬化剤、エポキシ変性アルコキシシランカップリング剤、有機ボレート塩及び無機フィラーからなる半導体用樹脂ペーストである。 - 特許庁

This method for manufacturing poly(arylene ether) includes a process of oxidative coupling of a monovalent phenol in a reaction solution at a reaction temperature higher than the cloud point of the reaction solution.例文帳に追加

ポリ（アリーレンエーテル）の製造方法は、反応溶液中で、反応溶液の曇り点温度より高い反応温度で、一価フェノールを酸化的カップリングする工程を含む。 - 特許庁

The surface treatment solution contains a water-soluble resol type phenol resin and a silane coupling agent having an amino group or an epoxy group and dose not contain metallic components, and has a pH of 8 to 13.例文帳に追加

本発明の表面処理液は、水溶性レゾール型フェノール樹脂と、アミノ基またはエポキシ基を有するシランカップリング剤とを含有し、かつ金属成分を含有しない、ｐＨが８〜１３の水溶液である。 - 特許庁

(A) epoxy resin, (B) phenol resin, (C) a curing accelerator, (D) an inorganic filler, (E) a silane coupling agent, (F) 0.05-2.0 wt.% of phosphagen for entire epoxy resin composite.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）シランカップリング剤、（Ｆ）ホスファゼン化合物が、全エポキシ樹脂組成物中０．０５〜２．０重量％。 - 特許庁

In this rubber-metal laminated gasket raw material, an undercoat treatment agent layer containing (a) a silane coupling agent, (b) an organometal compound and (c) silica, a vulcanized adhesive layer containing phenol resin and a rubber layer are sequentially laminated on a stainless steel plate.例文帳に追加

ステンレス鋼板上に、(a) シランカップリング剤、(b) 有機金属化合物および(c) シリカを含有する下地処理剤層、フェノール樹脂含有加硫接着剤層およびゴム層を順次積層してなるゴム-金属積層ガスケット素材。 - 特許庁

This production method is a structural improvement of a substrate of an intramolecular coupling reaction, a phenol derivative is used as one of two kinds of phenyl groups and a pyrogallol derivative symmetrically containing three oxygen-substituted groups is used as the other.例文帳に追加

分子内カップリング反応の基質の構造的改良であり、２種のフェニル基の一方にフェノール誘導体を用い、他方に３個の酸素置換基を対称的にもつピロガロール誘導体を用いた点にある。 - 特許庁

It is desirable that the powder is surface-treated with a silane coupling medium or phenol resin, etc., that the powder is blended by 0.5-30 wt.% of the whole of the friction material and that a grain diameter of the powder is 0.1-20 μm.例文帳に追加

前記粉末はシランカップリング剤又はフェノール樹脂等で表面処理されていること、前記粉末が摩擦材全体の０．５〜３０ｗｔ％配合されていること、前記粉末は粒径が０．１〜２０μｍであることが好ましい。 - 特許庁

This epoxy resin composition for sealing contains as an essential component (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin having a spiro ring, (C) a curing accelerator, (D) a coupling agent and (E) silica powder.例文帳に追加

このため、成形性に優れ、反り等の発生がなく、かつ高温でのリフローによるクラックの発生が少ない封止用エポキシ樹脂組成物が求められている。 - 特許庁

This molding resin composition containing (A) a novolac type phenol resin, (B) a solid resol type phenol resin and (C) a silane-coupling agent is characterized by having 50-150 mm flow distance prescribed in the ISO-8619 of the molding resin composition, and the molding material is characterized by containing the molding resin composition and a filler.例文帳に追加

ノボラック型フェノール樹脂（Ａ）、固形レゾール型フェノール樹脂（Ｂ）およびシランカップリング剤（Ｃ）とを含有してなる成形用樹脂組成物であり、前記成形用樹脂組成物のＩＳＯ−８６１９に規定するフロー距離が５０〜１５０ｍｍであることを特徴とする成形用樹脂組成物、前記成形用樹脂組成物と充填材とを含有してなることを特徴とする成形材料。 - 特許庁

A condensate produced by adding water or an aqueous solution containing an acid to a silane coupling agent is cured by mixing with a liquid resin, thereby improving mechanical properties of thermosetting resins including a phenol resin, an epoxy resin and an unsaturated polyester resin.例文帳に追加

本発明は、シランカップリング剤に水あるいは酸を含む水溶液を添加して生成した縮合体を、液状樹脂と混合して硬化させることにより、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂を含む熱硬化性樹脂の機械的特性を向上させる。 - 特許庁

The hardener may be a mixture of above two or be a modification obtained by stiring and mixing the silane coupling agent having the tertiary or quaternary amino group with the phenol hardener melt, and is effective in improvement of adhesive property with inorganic materials and metals.例文帳に追加

本発明の硬化剤は、この二者の混合物であってもよいし、フェノール系硬化剤を溶融し、その中に３級以上のアミノ基を有するシランカップリング剤を撹拌混合して得られる変性物であってもよく、無機材料や金属との接着性向上に効果的である。 - 特許庁

The process comprises oxidative-coupling at least one monovalent phenol species using an oxygen containing gas and a complex metal catalyst to produce a PPE and functionalizing the PPE prior to and/or during not less than one isolation step for devolatilization of the reaction solvent.例文帳に追加

本方法は、反応溶液中で含酸素ガスと金属錯体触媒を用いて１種類以上の一価フェノール化学種を酸化カップリングしてＰＰＥを生成させ、反応溶媒の脱揮のための１以上の単離段階の前及び／又はその間にＰＰＥを官能化することからなる。 - 特許庁

In subjecting phenol to oxidative coupling in a solvent by dividedly adding a peroxide in the presence of an enzymic catalyst, a mixed solvent composed of a slightly water-soluble or a water-insoluble organic solvent and water is used as the solvent.例文帳に追加

酵素触媒存在下、パーオキサイドを分割添加して、フェノールを溶媒中で酸化カップリングする際に、該溶媒として、難水溶性ないし非水溶性有機溶媒と水からなる混合溶媒を用いることを特徴とするフェノール縮合物の製造方法。 - 特許庁

Resin coated sand for shell mold featuring by containing a novolak type phenol resin in which a ortho-/para-coupling ratio of formaldehyde to phenols is 2.0 or more, a solid resol resin whose melting point is 60°C or higher, and a urea and/or a urea delivative.例文帳に追加

フェノール類に対するホルムアルデヒドのオルソ／パラ結合比が２．０以上であるノボラック型フェノール樹脂と融点が６０℃以上の固形レゾール樹脂と尿素及びまたは尿素誘導体を含有することを特徴とするシェルモールド用レジンコーテッドサンド。 - 特許庁

There is provided the epoxy resin composition for sealing semiconductors which comprises an epoxy resin (A), a phenol resin (B), a curing accelerator (C), an inorganic filler (D), and aluminum hydroxide (E) having a roundness of 0.4-1.0 which has foregoingly been treated with a silane coupling agent.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材及び（Ｅ）予めシランカップリング剤で処理された真円度０．４〜１．０の水酸化アルミニウムからなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

This rubber metal laminate is formed by bonding the NBR and metal for lamination using an adhesive containing a Novolac-type and a resol-type phenol resin, NBR, white carbon and a vinyltrialcoxysilane coupling agent with a 2C or over alkoxy group.例文帳に追加

NBRと金属とを積層させるに際し、ノボラック型およびレゾール型フェノール樹脂、NBR、ホワイトカーボンおよび炭素数2以上のアルコキシ基を有するビニルトリアルコキシシランカップリング剤を含有する接着剤で接着させたゴム金属積層体。 - 特許庁

The surface of a stainless steel sheet is treated with the aqueous chemical treatment liquid which contains zirconium oxynitrate (A) of 1 to 15 g/L in metallic Zr concentration and contains a phenol resin (B) of 0.3 to 20 g/L or a silane coupling agent (C) of 0.5 to 50 g/L.例文帳に追加

（Ａ）オキシ硝酸ジルコニウムを金属Ｚｒ濃度にして１〜１５ｇ／Ｌ含み、（Ｂ）フェノール樹脂を０．３〜２０ｇ／Ｌ、または（Ｃ）シランカップリング剤を０．５〜５０ｇ／Ｌ含む、水性化成処理液でステンレス鋼板表面を処理する。 - 特許庁

The resin film is formed from a resin composition including an epoxy resin, a phenol curing agent, a curing accelerator, and a surface-treated substance which is a surface treated, using 0.5-3.5 pts.wt. of a silane coupling agent, on 100 pts.wt. of inorganic filler with a mean particle diameter of 0.05-1.5 μm.例文帳に追加

上記樹脂フィルムは、エポキシ樹脂と、フェノール硬化剤と、硬化促進剤と、平均粒子径０．０５〜１．５μｍの無機充填材１００重量部がシランカップリング剤０．５〜３．５重量部により表面処理されている表面処理物質とを含有する樹脂組成物により形成されている。 - 特許庁

This aromatic liquid crystalline polyester solution composition is characterized by containing [1] the aromatic liquid crystalline polyester, an inorganic filler, a coupling agent having ≥250°C boiling point and exhibiting pH as ≥4 and ≤8 in the case of preparing an aqueous solution, and a solvent containing a halogen-substituted phenol.例文帳に追加

［１］芳香族液晶ポリエステルと、無機フィラーと、沸点が２５０℃以上で、水溶液とした場合、ｐＨが４以上８以下であるカップリング剤と、ハロゲン置換フェノール類を含む溶媒とを含有することを特徴とする芳香族液晶ポリエステル溶液組成物。 - 特許庁

The thermosetting resin composition essentially comprises 100 pts.wt. novolak phenol resin, from 13 to 17 pts.wt. hexamethylenetetramine, from 25 to 100 pts.wt. ground matters of thermosetting resin cured products and molded products and from 0.2 to 10 wt.% coupling agent against the total weight of the composition.例文帳に追加

ノボラック型フェノール樹脂１００重量部、ヘキサメチレンテトラミン１３〜１７重量部、熱硬化性樹脂硬化物・成形品の粉砕品２５〜１００重量部と組成物全重量に対して０．２〜１０重量％のカップリング剤を必須成分とすることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 - 特許庁

The epoxy resin composition for a semiconductor sealing is made from kneading the 80 wt.% or less of the filling material which is surface- treated with the coupling agent, after grinding the hardened material of the epoxy resin composition, and an unhardened epoxy resin, a phenol resin, a hardening accelerator and an inorganic filling material.例文帳に追加

エポキシ樹脂組成物の硬化物を粉砕しカップリング剤で表面処理した充填材の８０重量％以下と、未硬化のエポキシ樹脂、フェノ一ル系樹脂硬化剤、硬化促進剤および無機充填材とを混練してなる。 - 特許庁

The epoxy resin composition for sealing semiconductor devices comprises (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin, (C) a hardening accelerator, (D) an inorganic filler preliminarily surface-treated with a coupling agent, (E) an inorganic flame retardant selected from the group of aluminum hydroxide, magnesium hydroxide and zinc borate all preliminarily surface-treated with a coupling agent, as essential components.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）予めカップリング剤により表面処理された無機充填材及び（Ｅ）予めカップリング剤により表面処理された水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ほう酸亜鉛から選ばれる無機系難燃剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

This epoxy resin composition for sealing the semiconductor comprises (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin, (C) a curing accelerator, (D) an inorganic filler surface treated with a coupling agent and having 5-40 μm average particle diameter and (E) an inorganic filler surface-treated with a coupling agent and having 0.1-3 μm average particle diameter as essential components.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）カップリング剤により表面処理された平均粒径５〜４０μｍの無機充填材及び（Ｅ）カップリング剤により表面処理された平均粒径０．１〜３μｍの無機充填材を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The epoxy resin composition essentially comprises (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin, (C) a curing accelerator, (D) fused silica and (E) a coupling agent, wherein 0.1-10 mol coupling agent is contained against 1 silanol group at the surface of the fused silica.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）溶融シリカ、（Ｅ）カップリング剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、前記溶融シリカの表面のシラノール基１個に対し、前記カップリング剤の分子数が０．１〜１０個であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The chemical conversion treated steel sheet comprises a galvanized steel sheet having a Zn-containing plating layer and a chemical conversion coating film formed on the plating layer, wherein the plating layer contains a hydrolysis condensate of a titanium coupling agent, a valve metal oxide or hydroxide, and a polyvalent phenol compound.例文帳に追加

Ｚｎを含むめっき層を有する亜鉛系めっき鋼板と、前記めっき層の上に設けられた化成処理皮膜を含む化成処理鋼板であって、前記めっき層は、チタン系カップリング剤の加水分解縮合物と、バルブメタル酸化物または水酸化物と、多価フェノール化合物を含む、化成処理鋼板を用いる。 - 特許庁

The method for manufacturing the adhesive film composition for assembling a semiconductor comprises an elastomer resin having a hydroxy group, a carboxy group or an epoxy group; a film-forming resin having a glass transition temperature (Tg) of -10-200°C; an epoxy resin; a phenol-base curing agent; a curing catalyst; a pre-curing additive; a silane coupling agent; and a filler.例文帳に追加

水酸基またはカルボキシル基、エポキシ基を含有するエラストマー樹脂；−10〜200℃範囲のガラス転移温度(Tg)を有するフィルム形成樹脂；エポキシ系樹脂；フェノール系硬化剤；硬化触媒；先硬化型添加剤；シランカップリング剤、及び充填剤を含むことを特徴とする半導体組立用接着フィルム組成物の製造方法。 - 特許庁

The epoxy resin composition comprises: (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin, (C) a cure accelerator, (D) an inorganic filler, (E) at least one kind of flame retardants selected from aluminum hydroxide, a metal hydroxide solid solution and zinc borate and (F) a coupling agent having a secondary amino group.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、金属水酸化物固溶体及びほう酸亜鉛の中から選ばれる１種以上の難燃剤、及び（Ｆ）２級アミノ基を有するカップリング剤からなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The semiconductor-sealing epoxy resin composition essentially contains (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin, (C) a curing promoter, (D) an inorganic filler, (E) a releasing agent, (F) a silane coupling agent and (G) a compound in which a hydroxyl group is bonded to each carbon atom of two or more adjacent carbon atoms constituting an aromatic ring.例文帳に追加

本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）離型剤、（Ｆ）シランカップリング剤及び（Ｇ）芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物を必須成分とする。 - 特許庁

The high yield high purity method for purifying di-substituted bisphenol comprises reacting a crude di-substituted bisphenol, obtained by oxidative coupling reaction of a p-substituted phenol, with a lower carboxylic acid to provide an ester derivative which can be distilled, separating esters of byproduct percoupling products by distillation, and hydrolyzing the obtained di-substituted ester derivative.例文帳に追加

ｐ−置換フェノールを酸化的カップリング反応して得られる粗製のジ−置換ビスフェノールを低級カルボン酸と反応して蒸留可能なエステル誘導体とした後、副生成物である過カップリング生成物のエステル体を蒸留により分離し、得られるジ−置換エステル誘導体を加水分解することにより、高収率かつ高純度のジ−置換ビスフェノール類の精製方法。 - 特許庁

The one-liquid epoxy resin mixes a curing agent with at least one kind of the epoxy resin of a group comprising cresol borax type, phenol borax type, biphenyl type, dicyclopetadiene type and naphthal type epoxy resin, and comprises a material adding at least one or more of a hardening accelerator, a low stress agent, a filler, a flame retarder, a coupling agent, a parting agent and a pigment thereto.例文帳に追加

１液性エポキシ樹脂は、クレゾールノボラック形、フェノールノボラック形、ビフェニル形、ジシクロペンタジエン形、及びナフタレン形エポキシ樹脂からなるグループの内少なくとも１種類のエポキシ樹脂に硬化剤を配合し、これに硬化促進剤、低応力化剤、充填材、難燃剤、カップリング剤、離型剤、顔料の内少なくとも１つ以上を加えた材料からなる。 - 特許庁

The protruding electrode 5 of the electronic component 3 is connected to the wiring electrode 4 of the circuit board 1 through the circuit connecting adhesive 2 having at least one kind of a thermosetting resin selected from an epoxy resin, a phenol resin, a polyurethane resin, an unsaturated polyester resin, and a urea resin and containing conductive particles and a silane coupling agent.例文帳に追加

エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、および尿素樹脂から選ばれる少なくとも１種の熱硬化性樹脂を主成分とし、導電性粒子と、シランカップリング剤を含有する回路接続用接着剤２を介して、電子部品３の突起電極５と、回路基板１の配線電極４が接続されている。 - 特許庁

This epoxy resin composition comprises (a) an epoxy resin having ≤500 g/equivalent epoxy equivalent, (b) an epoxy resin having ≥800 g/equivalent epoxy equivalent and/or a phenol resin having ≥500 g/equivalent hydroxyl group equivalent, (c) a curing agent, (d) a curing accelerator, (e) a powder of a metal or a metal compound and (f) a silane coupling agent.例文帳に追加

エポキシ当量５００ｇ／ｅｑ以下のエポキシ樹脂（ａ）、エポキシ当量８００ｇ／ｅｑ以上のエポキシ樹脂及び／又は水酸基当量５００ｇ／ｅｑ以上のフェノール樹脂（ｂ）、硬化剤（ｃ）、硬化促進剤（ｄ）、金属又は金属化合物の粉末（ｅ）及びシランカップリング剤（ｆ）を含有するエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The epoxy resin for the interposer is composed of (A) an epoxy resin having structure represented by the following formula (1) (wherein, G represents a glycidyl group), (B) a phenol resin curing agent having three or more phenolic hydroxyl groups in one molecule, (C) a flame retardant and (D) a spherical molten silica as an essential component, and preferably, of (E) a coupling agent.例文帳に追加

（Ａ）下記式（１）で示される構造のエポキシ樹脂（ただし、Ｇはグリシジル基を示す）、（Ｂ）１分子中に３個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）難燃剤、及び（Ｄ）球状溶融シリカを必須成分とすることを特徴とするインターポーザ用エポキシ樹脂組成物であり、好ましくはさらに（Ｅ）カップリング剤を配合する。 - 特許庁

The production method of polyphenylene ether comprises performing oxidation coupling of a specific structure-having mixture phenol compounds in the presence of a catalyst, in a mixture solvents comprising at least one good solvent of polyphenylene ether with at least one poor solvent of the polyphenylene ether, by using an oxygen-containing gas, and precipitating and yielding a polymer, wherein, the polymerization temperature is increased after sediment precipitation.例文帳に追加

特定の構造を有する混合フェノール化合物を、触媒の存在下、少なくとも１種以上のポリフェニレンエーテルの良溶媒及び少なくとも１種以上のポリフェニレンエーテルの貧溶媒からなる混合溶媒中で、酸素含有ガスを用いて酸化カップリングし、重合体を沈殿析出させるポリフェニレンエーテルの製造方法であって、沈殿析出後に重合温度を上昇させる、ポリフェニレンエーテルの製造方法。 - 特許庁

The star block copolymer having an alkenylphenol skeleton is obtained by homopolymerizing an alkenylphenol compound having the hydroxyl group of its phenol residue protected by a saturated aliphatic protective group or copolymerizing the alkenylphenol compound with a vinyl aromatic compound by a living anionic polymerization method, subsequently carrying out a copolymerization reaction using a polyfunctional coupling agent such as divinylbenzene to obtain a star block copolymer, and eliminating the saturated aliphatic protective group from the copolymer using an acid reagent.例文帳に追加

リビングアニオン重合法により、アルケニルフェノールのフェノール残基の水酸基が飽和脂肪族系保護基により保護された化合物を単独重合させた後、あるいは該化合物とビニル芳香族化合物とを共重合させた後、ジビニルベンゼン等の多官能性カップリング剤を用いた共重合反応により得られた星型ブロックコポリマーを、酸性試剤を用いて飽和脂肪族系保護基を脱離させることにより、アルケニルフェノール骨格を有する星型ブロックコポリマーを得る。 - 特許庁