「point layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

The input port side and the output port side have different colors of the colored layer and the changing color point of the colored layer is located at a point on the sheet substrate.例文帳に追加

この着色層は、入力ポート側と出力ポート側とが異色の着色層とされており、且つその色替え点は前記シート基板上のいずれかの地点に位置している。 - 特許庁

When the device wafer 15 and the substrate wafer 14 are joined, heating is applied until complete reaction of a Sn layer with a Ni layer occurs at a temperature between a melting point of Sn and a melting point of Ni.例文帳に追加

デバイスウエハ１５と基板ウエハ１４とを接合する際、Ｓｎの融点とＮｉの融点との間の温度で、Ｓｎ層がＮｉ層とほぼ完全に反応するまで加熱する。 - 特許庁

A semiconductor composite device having a semiconductor thin film layer 104 and a substrate 101 so that a semiconductor thin film layer 105 and the substrate 101 are bonded mutually through a high melting point metal 103, and an alloy layer 121 of a high melting point metal 103 and a low melting point metal 104 and the alloy 121 has a higher melting point than the low melting point metal 104.例文帳に追加

半導体薄膜層１０４と、基板１０１とを有し、半導体薄膜層１０５と基板１０１とが、高融点金属１０３と、高融点金属１０３と低融点金属１０４との合金の層１２１とを介して相互に接合されて、合金１２１が、低融点金属１０４よりも高い融点を有する半導体複合装置を構成する。 - 特許庁

In the piezoelectric sensor 1, heat resistance is taken into consideration and quality or durable reliability is enhanced because a material of the protection layer 5 is optimized in view point of the softening point or the primary transition point.例文帳に追加

また、保護層５の材料を軟化温度もしくは一次転移点の観点から最適化しているので、圧電センサ１は、耐熱性が考慮されて品質や耐久信頼性が高まる。 - 特許庁

The laminated body is composed of a low melting point layer 1 made of thermotropic liquid crystalline wholly aromatic polyester nonwoven fabric and a high melting point layer 2 made of thermotropic liquid crystalline wholly aromatic polyester nonwoven fabric having a higher melting temperature than the low melting point layer 1 by 30°C or more, and satisfies the following (1) to (3).例文帳に追加

溶融液晶形成性全芳香族ポリエステル不織布からなる低融点層１と、低融点層１より溶融温度が３０℃以上高い溶融液晶形成性全芳香族ポリエステル不織布からなる高融点層２からなり、かつ以下（１）〜（３）を全て満足する積層体。 - 特許庁

A storage part M of a DB server 1 includes a first layer DB3, a second layer DB 5, a third layer DB 7, a fourth layer DB 9, a status point master DB 10, a flow point master DB 11, a warehouse master DB 12, an assets source master DB 13 and an exchange rate DB 14.例文帳に追加

ＤＢサーバ１の記憶部Ｍは、１層ＤＢ３、２層ＤＢ５、３層ＤＢ７、４層ＤＢ９、ステータスポイントマスタＤＢ１０、フローポイントマスタＤＢ１１、倉庫マスタＤＢ１２、資産元マスタＤＢ１３および為替レートＤＢ１４を含んで構成される。 - 特許庁

The recyclable recording material consists of at least a base layer and a water-swelling surface layer, and the difference between the glass transition point of the surface layer at 25°C and 85% RH and the glass transition point of the surface layer in a dry state is ≤15°C.例文帳に追加

少なくとも基材層および水膨潤性表層からなるリサイクル可能な被記録材であって、２５℃８５％ＲＨ放置時の表層のガラス転移点と乾燥時の表層のガラス転移点との差が１５℃以下であることを特徴とする被記録材。 - 特許庁

When the first conductive layer has the two or more layer laminate structure, the ionization tendency of the second conductive layer 4 is larger than that of the outermost layer of the first conductive layer, and the melting point of the second conductive layer 4 is lower than that of the outermost layer of the first conductive layer.例文帳に追加

上記第１の導電層が２層以上の積層構造を有する場合には、上記第２の導電層４のイオン化傾向は上記第１の導電層の最外層のイオン化傾向よりも大きく、かつ上記第２の導電層４の融点は上記第１の導電層の最外層の融点よりも低い。 - 特許庁

A ridge-part is disposed along a route for connecting a point on the first end faces to a point on the second end face on the active layer.例文帳に追加

活性層の上に、第１の端面上の点と第２の端面上の点とを接続する経路に沿って尾根状部分が配置されている。 - 特許庁

A non-doped region of thickness 0.5 μm is provided to the ZnO light emitting layer 3 at a point located nearly at a center but closer to the p-type ZnO layer 4 than to the n-type ZnO layer 2 in the direction of thickness.例文帳に追加

ＺｎＯ発光層３に、厚み方向の中央よりもｐ型ＺｎＯ層４側に位置して、０．５μｍの厚みに亘るノンドープ領域を形成する。 - 特許庁

A conductive layer and an intermediate layer at axial ends of an electrophotographic photoreceptor have a predetermined layer configuration; and when an image is formed, point-like development is performed in the regions.例文帳に追加

電子写真感光体の軸方向端部における導電層および中間層が所定の層構成を有し、画像形成時に該領域で点状現像を行う。 - 特許庁

The film for the balloon comprises a biaxially oriented polyester film with a melting point of 230-265°C consisting of the following resin (A) as a base material layer and includes a gas barrier layer and a heat-sealing layer in its constitution.例文帳に追加

下記樹脂（Ａ）からなる融点２３０℃〜２６５℃の二軸配向ポリエステルフィルムを基材層とし、ガスバリア層、ヒートシール層を構成中に含むバルーン用フィルム。 - 特許庁

A Cu-Sn compound layer is formed between the Ni plating layer and the Sn plating layer by heat-treating the connector having the characteristics at a temperature of the melting point of Sn or higher.例文帳に追加

前記の特徴を有するコネクタをSnの融点以上の温度で熱処理することにより、Niめっき層とSnめっき層との間にCu-Sn化合物層を形成する。 - 特許庁

At this point, the wavelength light of stationary waves between the reflective layer 51 and the reflective layer 52 resonates theoretically, becomes strong light and is emitted to the side of a liquid crystal layer 40.例文帳に追加

このとき、原理的に反射層５１と反射層５２との間における定在波の波長光が共振し、強い光となって液晶層４０側に射出される。 - 特許庁

The upper clad layer 8 is made of AlGaN, and an etching end-point monitor layer 8a having a different refractive index is formed in the upper clad layer 8.例文帳に追加

上部クラッド層８は、ＡｌＧａＮから構成されており、上部クラッド層８中には、屈折率の異なるエッチング終点モニター層８ａが形成されている。 - 特許庁

The multi-layer foam comprises a polyimide resin foam layer and a melamine resin foam layer which are surface or point-adhered through a pressure sensitive adhesive or an adhesive.例文帳に追加

ポリイミド樹脂発泡体層とメラミン樹脂発泡体層とを粘着剤あるいは接着剤を介して面接着あるいは点接着によって接合してなる多層発泡体。 - 特許庁

The buffer layer includes a material which is vaporized at a temperature lower than a melting point of the metal constituting the metal layer and is the same as the material of the sealing layer.例文帳に追加

前記バッファ層は、前記金属層を構成する金属の融点よりも低い温度で気化する材料であって前記封止層と同一の材料を含む。 - 特許庁

The withstand voltage improving layer is mainly composed of a binding inorganic material such as low melting point glass, and desirably has a level difference of 1 to 5 μm between the layer and the phosphor layer.例文帳に追加

耐圧向上層は、低融点ガラスのような結着性の無機材料を主成分とし、蛍光体層との間に１〜５μｍの段差を有することが望ましい。 - 特許庁

A adhesive metal layer 61, a contact metal layer 62 and a high-melting-point metal layer 63 are laminated in sequence on the upper face of a glass substrate 3 with vapor deposition or spattering.例文帳に追加

蒸着法やスパッタリング法などで、ガラス基板３の上面に密着金属層６１、接点金属層６２、高融点金属層６３を順に積層する。 - 特許庁

The conductive particle 21 has a resin particle 22, a first conductive layer 23, and a second conductive layer 24 with a melting point lower than that of the first conductive layer 23.例文帳に追加

導電性粒子２１は、樹脂粒子２２と、第１の導電層２３と、第１の導電層２３よりも融点が低い第２の導電層２４とを有する。 - 特許庁

The conductive particle 21 includes a resin particle 22, a first conductive layer 23, and a second conductive layer 24 of which the melting point is lower than that of the first conductive layer 23.例文帳に追加

導電性粒子２１は、樹脂粒子２２と、第１の導電層２３と、第１の導電層２３よりも融点が低い第２の導電層２４とを有する。 - 特許庁

In the multiple tube 1, the polyolefin-based resin of the inner layer 2 is a linear low-density polyethylene, and the melting point of polyolefin being the constituent material of the outer layer 3 is higher than that of the inner layer 2.例文帳に追加

上記内層２の構成材料であるポリオレフィン系樹脂の融点より、上記外層３の構成材料であるポリオレフィンの融点の方が高い多連チューブ。 - 特許庁

On a base, a heat-sensitive recording layer, a penetration layer consisting principally of a pigment and a binder, a microcapsule containing layer containing a heat-sensitive material of ≥0°C in fusion point, and further a protection layer are laminated in order.例文帳に追加

支持体上に感熱記録層、顔料とバインダーを主成分とする浸透層、及び融点０℃以上の感温物質を内包したマイクロカプセル含有層、更に保護層を順次積層する。 - 特許庁

The protective layer 6 here consists of an alumina membrane formed into a film by the atom layer growth method at temperatures where the film formation temperature is lower than the glass transition point of the hole transport layer 3 and the organic luminous layer 4.例文帳に追加

ここで、保護層６は、成膜温度がホール輸送層３及び有機発光層４のガラス転移点よりも低い温度にて原子層成長法により成膜されたアルミナ膜等よりなる。 - 特許庁

Metal molecules of the low fusing point metallization layer 3 are diffused inside the wiring layer 13, the liquid phase is extinguished, and a bonding layer whose principal component is the metal of the wiring layer 13 is formed.例文帳に追加

これによって、低融点金属層３の金属分子を配線層１３の内部に拡散させて液相を消滅させ、配線層１３の金属を主成分とする接合層を形成する。 - 特許庁

The laminated metal sheet for the can lid has an organic resin layer formed by superposing a main layer comprising a polyester resin and a sub-layer comprising a resin with a glass transition point (Tg) of 5°C or below one upon another in a laminar state directly or through an adhesive layer.例文帳に追加

ポリエステル系樹脂からなる主層と、ガラス転位点（Ｔｇ）が５℃以下の樹脂からなる副層とが直接又は接着層を介して層状に重ねられた有機樹脂層を有する。 - 特許庁

Then the vibrating plate 40, diffusion prevention layer 41, lower electrode 42 and piezoelectric layer 43 are heated to a predetermined temperature higher than the fusion point of the metal layer 48 to perform a heat treatment on the piezoelectric layer 43.例文帳に追加

その後、振動板４０、拡散防止層４１、下部電極４２及び圧電層４３を金属層４８の融点よりも高い所定温度に加熱して、圧電層４３に対して熱処理を施す。 - 特許庁

The crossing portion 160 is formed as a stacking structure of a first layer 161, made of low resistance metal, such as, Al and a second layer 162 made of high melting point metal, such as Mo, which is material having a melting point higher than the first layer 161.例文帳に追加

交差部分１６０を、Ａｌなどの低抵抗金属よりなる第１層１６１と、この第１層１６１よりも融点の高い材料、例えばＭｏ等の高融点金属よりなる第２層１６２との積層構造とする。 - 特許庁

The lead terminals 25 and 35 are fixed to the surface of the tab film 59 via the low-melting-point resin layer.例文帳に追加

タブフィルム５９の表面に低融点樹脂層を介してリード端子２５，３５が固定される。 - 特許庁

To surely position a needle point of a needle tube that punctures the skin, to a skin upper layer part.例文帳に追加

皮膚に穿刺した針管の針先を皮膚上層部に確実に位置させるようにすること。 - 特許庁

The hot melt adhesive layer contains wax with a melting point lower than that of base polymer by 20 to 50°C.例文帳に追加

ホットメルト接着剤層にはベースポリマーよりも融点が２０〜５０℃低いワックスが含まれる。 - 特許庁

Making a scribe line SL as a starting point, the InP layer 24 and the InP substrate 10a are cleaved.例文帳に追加

スクライブラインＳＬを起点として、ＩｎＰ層２４、及びＩｎＰ基板１０ａを劈開する。 - 特許庁

A method is provided for bonding a die comprising a solder layer of a melting point Tm.例文帳に追加

融点Ｔｍを有するはんだ層を備えたダイをボンディングするための方法を提供する。 - 特許庁

Thus, a slag solidified layer 16 having a relatively high melting point is formed in the groove part 15.例文帳に追加

このため、溝部１５内には、融点が比較的高いスラグ凝固層１６が形成される。 - 特許庁

To provide a deposition apparatus wherein no high melting point metal film layer is formed around a work.例文帳に追加

被処理体の周囲に高融点金属膜層が形成されない成膜装置を提供する。 - 特許庁

At this point, since the resin film 4 is tapered, the metal layer 6 can be formed easily.例文帳に追加

このとき、樹脂フィルム４がテーパ形状となっているので、金属層６の形成は容易である。 - 特許庁

Linear defects and point defects in the metal layer to be film-deposited on a glass substrate can be efficiently prevented.例文帳に追加

ガラス基板上に成膜されるメタル層での線欠陥や点欠陥を効率良く防止できる。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING HIGH MELTING POINT METAL WIRING LAYER, SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

高融点金属配線層の製造方法、半導体装置の製造方法および半導体装置 - 特許庁

Thickness of the low fusing point alloy layer 6 is made 0.05 mm or more.例文帳に追加

そして、低融点合金層６の厚さを、０．０５ｍｍ以上の厚さにすることで解決している。 - 特許庁

To produce a brazing sheet which realizes the reduction in the melting point of a cladding layer, and which has high quality as well.例文帳に追加

クラッド層の低融点化を実現するとともに高品質なブレージングシートを製造する。 - 特許庁

At this point, the P-type layer 117b is used for controlling the threshold voltage of a MOS transistor.例文帳に追加

ここで、ｐ型層１１７ｂはＭＯＳトランジスタのしきい値電圧を制御するのに用いられる。 - 特許庁

Subsequently, the deposited low melting point metal is removed, and a silicon layer 17 is formed.例文帳に追加

その後析出した低融点金属（図示省略）を除去して、シリコン層１７が完成する。 - 特許庁

To form an IG layer which has no aggregate of point defects, and at the same time, has a gettering capability.例文帳に追加

点欠陥の凝集体が存在せず、かつゲッタリング能力を有するＩＧ層を形成する。 - 特許庁

In the semiconductor device, there is provided on a semiconductor substrate an adhesive layer made of a material selected from a group comprising high-melting-point metals, alloys of high-melting-point metals, nitrides of high-melting-point metals, and silicification nitrides of high-melting-point metals.例文帳に追加

半導体基板の上に、高融点金属、高融点金属の合金、高融点金属の窒化物、及び高融点金属の珪化窒化物からなる群より選択された一つの材料で形成された密着層が配置されている。 - 特許庁

The laminated film has a silicone resin coating on one side of a base layer (A layer) composed of a thermoplastic resin, and on the other surface, has a thermoplastic resin layer (B layer) composed of a thermoplastic resin having a melting point lower than that of the A layer.例文帳に追加

熱可塑性樹脂よりなる支持体層（Ａ層）の一方の面にシリコーン樹脂被膜を有し、他方の面にＡ層よりも融点の低い熱可塑性樹脂よりなる熱可塑性樹脂層（Ｂ層）を有する積層フィルムよりなる。 - 特許庁