| 意味 | 例文 |
point layerの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 2243件
At this time, a reactant with atmospheric gas at heat treatment is formed on the surface of the first high melting point metal layer 9.例文帳に追加
このとき、第1高融点金属の表面には熱処理時の雰囲気ガスとの反応物が形成される。 - 特許庁
At this point, the surplus Mn that does not contribute to the formation of the second barrier film 13 is diffused into the Cu layer 20.例文帳に追加
このとき、第2バリア膜13の形成に寄与しない余剰のMnは、Cu層20中に拡散する。 - 特許庁
At this point, the remaining part of the Cu foil 5 is set smaller in area than that of the Cu plating layer 3.例文帳に追加
このとき、残存するCu箔5の面積がCuメッキ層3の面積よりも小さくなるようにする。 - 特許庁
To increase bead durability by suppressing CBU without loosing a cord at an outer end point of a bead reinforcement layer.例文帳に追加
ビード補強層の外端点でのコードルースを招くことなくCBUを抑制し、ビード耐久性を向上させる。 - 特許庁
The coating layer 2 of a metal having the melting point higher than that of a metal base material 1 is formed on the metal base material.例文帳に追加
金属製の基材1に対して、これよりも高融点の金属材料のコーティング層2を形成する。 - 特許庁
Thus, at the split mode, the mode can be changed into the layer made by setting the split point at the lowest sound key.例文帳に追加
こうして、スプリットモードにおいて、スプリットポイントを最低音鍵に設定することでレイヤーモードに切り換えられる。 - 特許庁
To provide a lead-free glass composition being suitable for a white dielectric layer and having excellent acid resistance and a low softening point.例文帳に追加
白色誘電体層に好適な耐酸性に優れ且つ軟化点の低い無鉛ガラス組成物を提供する。 - 特許庁
A soldered material layer 10 is also made to exist at the tip side from the starting point P1 of the tapering down of the tapered part 2t.例文帳に追加
ロウ付けしたロウ材層10をテーパー部2tの先細り起点P1よりも先端側にも存在させる。 - 特許庁
To provide an electronic component having a Pb-free low melting point brazing metal layer used in place of Sn-Pb eutectic solder.例文帳に追加
Sn−Pb共晶はんだの代替Pbフリー低融点ろう材層を具備する電子部品を提供する。 - 特許庁
The storage layer forms a non-volatile memory element (26) at each crossing point of electrodes from the first and the second sets.例文帳に追加
記憶層は、第1および第2の組からの電極の各交点において不揮発性メモリエレメント(26)を形成する。 - 特許庁
Further, the etching end-point monitor layer 8a has a thickness of ≥0.015 μm and ≤0.03 μm.例文帳に追加
また、上記エッチング終点モニター層8aは、0.015μm以上0.03μm以下の厚みに形成されている。 - 特許庁
Moreover, a land electrode 22 is provided with a solder paste with a melting point lower than that of Sn in the resin electrode layer 18.例文帳に追加
また、ランド電極22には、樹脂電極層18のSnよりも融点の低いハンダペーストが付与されている。 - 特許庁
HIGH MELTING POINT METAL MATERIAL WITH OXIDE COATED LAYER, ITS MANUFACTURING METHOD, AND BOARD FOR SINTERING BY USING IT例文帳に追加
酸化物皮膜層を備えた高融点金属材料とその製造方法とそれを用いた焼結用板 - 特許庁
The metal plating layer 14 is composed of a pure metal such as tin (Sn) and indium (In) and having a melting point of 260°C and lower.例文帳に追加
金属めっき層14は、たとえば、錫(Sn)、インジウム(In)など、融点260℃以下の純金属からなる。 - 特許庁
The thermoplastic resin layer (A) is desirably formed of a propylene random copolymer whose melting point is 110-156°C.例文帳に追加
熱可塑性樹脂層(A)は、融点が110〜156℃のプロピレンランダム共重合体からなることが好ましい。 - 特許庁
The fiber raw material layer is, for example, a resin spun-bond nonwoven fabric having a melting point of 150-300°C.例文帳に追加
通気性耐熱繊維素材層は、たとえば150〜300℃の融点を有する樹脂スパンボンド不織布である。 - 特許庁
When a predetermined current is passed to the storage unit, the recording layer is heated by substantially exceeding a melting point, and a cavity is formed near the interface between the recording layer 103 and the lower electrode layer 102.例文帳に追加
記録ユニットに所定の電流を流すと、記録層103は融点を大幅に超えて加熱され、記録層103と下部電極層102との界面近傍に空洞Rが形成される。 - 特許庁
On the third metal layer M3 of the metal laminate at the middle point of the polysilicon layer PL, a via contact part is formed with a power source line 9 composed of a fourth metal layer and formed in contact with the via contact part.例文帳に追加
ポリシリコン層PLの中間点上のメタル積層部の第3メタル層M3上にビアコンタクト部が形成され、第4メタル層からなる電源線9がこのビアコンタクト部に接して形成される。 - 特許庁
When the catalytic species layer is annealed at a temperature above the melting point before the metal salt solution is applied, pores in the catalytic species layer are closed and surface roughness of the catalytic species layer can be reduced.例文帳に追加
このように、金属塩溶液を塗布する前に、種触媒層を融点以上の温度でアニールすれば、種触媒層の細孔を閉塞させることや、種触媒層の表面粗さを小さくできる。 - 特許庁
Whether or not any inter-layer connection element necessary for the layer change of a return current route exists within a check range including the detected check point is decided by an inter-layer connection element check means 120.例文帳に追加
層間接続要素チェック手段120により、検出されたチェックポイントを含むチェック範囲内にリターン電流ルートの層変更に必要な層間接続要素が存在するか否かを判定する。 - 特許庁
An image processing program calculates a scaling rate of an object image or a background image belonging to each layer by layer on the basis of a distance between a predetermined reference point and each layer in a virtual three-dimensional space.例文帳に追加
仮想3次元空間の所定の基準点からそれぞれのレイヤーまでの距離に基づき、各レイヤーに属するオブジェクト画像または背景画像の拡大縮小割合を各レイヤー毎に算出する。 - 特許庁
Intermediate layers 31 and 32, made of single metal of ≥1,600°C in melting point or alloy including the metal, are inserted outside a CoFeB layer 41, an MgO barrier layer 10, and a CoFeB layer 42.例文帳に追加
CoFeB層41/MgOバリア層10/CoFeB層42の外側に融点が1600℃以上の単体金属、もしくはその金属を含んだ合金からなる中間層31,32を挿入する。 - 特許庁
The fuel injection to the new gas layer is performed prior to that to the EGR gas layer, and the fuel injection to the EGR gas layer is varied according to an operation condition near a compression upper dead point.例文帳に追加
新気層への燃料噴射はEGRガス層への燃料噴射に先行して行い、EGRガス層への燃料噴射は圧縮上死点付近で運転条件に応じて可変とする。 - 特許庁
The heat generating member 23 has a first heat generating layer 23a having a predetermined Curie point and a second heat generating layer 23b having lower volume resistivity than the volume resistivity of the first heat generating layer 23a.例文帳に追加
発熱部材23は、所定のキューリー点を有する第1発熱層23aと、第1発熱層23aの体積抵抗率よりも低い体積抵抗率を有する第2発熱層23bと、を具備する。 - 特許庁
In a catalyst supporting process (3), pores in a catalytic species layer are closed, at first, by heating the catalytic species layer at a high temperature equal to or higher than the melting point of the base material of the catalytic species layer such as a porous metal (step 108).例文帳に追加
(3)触媒担持工程においては、先ず、種触媒層をその基材である多孔質金属等の融点以上の高温で加熱して、種触媒層の細孔を閉塞させる(ステップ108)。 - 特許庁
Furthermore, the in-mold transfer film described in the embodiments (1), (2) which is provided with an intermediate adhesive layer principally comprising a thermoplastic resin having a softening point of 50 to 130°C between the protective layer and the heat-resistant layer is provided (embodiment (3)).例文帳に追加
(3)さらに、保護層と耐熱層の間に、軟化点が50〜130℃である熱可塑性樹脂を主成分とする中間接着層を設けた(1)、(2)項記載のインモールド用転写フィルム - 特許庁
A boiling point of the solvent contained in the composition for forming the light-emitting layer is 140°C or more, and a contact angle with respect to a film-forming surface of the base layer of the composition for forming the light-emitting layer is less than 10 degrees.例文帳に追加
該発光層形成用組成物に含まれる溶剤の沸点は140℃以上であり、該発光層形成用組成物の該下地層の成膜面に対する接触角は10度未満である。 - 特許庁
In the multi-layer structure 10, a first polystyrene surface layer 1 is formed on a polystyrene substrate layer 3 through an adhesive layer 2 comprising a polystyrene resin, a polypropylene resin, and a compatibilizer, and a second surface layer 5 of a polypropylene resin the melting point of which is higher than that of the first surface layer is formed through an adhesive layer 4.例文帳に追加
ポリスチレン系樹脂からなる基材層3に、ポリスチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂及び相溶化剤からなる接着層2を介して、ポリエチレン系樹脂からなる第一の表面層1が形成され、接着層4を介して、第一の表面層よりも高融点のポリプロピレン系樹脂からなる第二の表面層5が形成された多層構造体10。 - 特許庁
The conductive particulate has a low melting-point metal layer formed on the surface of a base material particulate, and the low melting-point metal layer is formed by contacting a low melting-point metal particulate having a layer of flux on the surface to the base material particulate and by melting/softening by shear-compression.例文帳に追加
基材微粒子の表面に、低融点金属層が形成されている導電性微粒子であって、前記低融点金属層は、表面にフラックスからなる層を有する低融点金属微粒子を基材微粒子に接触させ、せん断圧縮によって溶融軟化させることにより形成されたものである導電性微粒子。 - 特許庁
This biodegradable flat yarn is characterized by comprising a laminate of a monoaxially drawn base layer comprising a biodegradable aliphatic polyester with a surface layer comprising a biodegradable aliphatic polyester having a lower melting point by ≥10°C than the melting point of the biodegradable aliphatic polyester of the base layer and/or an amorphous biodegradable aliphatic polyester not having a melting point.例文帳に追加
生分解性脂肪族ポリエステルからなり一軸延伸された基層と、該基層の生分解性脂肪族ポリエステルより融点が10℃以上低い生分解性脂肪族ポリエステル、及び/又は、非晶性で融点を有しない生分解性脂肪族ポリエステルからなる表層との積層体であることを特徴とする生分解性フラットヤーン。 - 特許庁
In this temperature history display body, a layer containing substance having a melting point at a specified temperature (hereafter referred to as temperature sensing substance) is formed on a support body, a layer partially formed as an image is formed on the layer, and an adhesion layer and a transparent protective layer are formed on the layer.例文帳に追加
本発明では、支持体上に特定温度に融点を有する物質(以下、感温物質という。)を含む層を形成、その上に部分的に画像として形成された層を形成、さらにその上に粘着層と透明な保護層が形成されたことを特長とする温度履歴表示体を提供する。 - 特許庁
In a nitride semiconductor laser element, including an n-type semiconductor layer, an active layer, and a p-type semiconductor layer, a superlattice layer is formed at an almost touching point to at least one side of the n-type active layer and the p-type semiconductor layer sides.例文帳に追加
上記目的を達成するため、本発明のレーザ素子は、n型半導体層と、活性層と、p型半導体層とを有する窒化物半導体レーザ素子において、超格子層が前記活性層のn型またはp型半導体層側の少なくとも一方にほぼ接して形成されることを特徴とする。 - 特許庁
The metal vapor deposition heat transfer ribbon is the heat transfer ribbon constituted by making at least a removing layer, a colored ink layer, a metal vapor deposition layer, and an adhering layer in series overlie the support layer and is characterized in that the removing layer contains a certain amount of an acetophenoneketon resin and a derivative of the same having a specified softening point.例文帳に追加
支持体上に少なくとも離型層、着色インク層、金属蒸着層、接着層を順次積層してなる熱転写リボンであって、前記離型層が特定の軟化点を有するアセトフェノンケトン樹脂及びその誘導体を特定量含むことを特徴とする、金属蒸着熱転写リボン。 - 特許庁
This method of manufacturing an organic LED element having an anode, a hole carrier layer, the luminous layer and a cathode laminated in sequence on a substrate comprises a step of transferring a layer to be transferred, previously having the luminous layer, onto the hole carrier layer, the hole carrier layer having such a melting point that it is softened by heat during transfer.例文帳に追加
基板上に陽極、ホール輸送層、発光層、陰極を順次積層してなる有機LED素子の製造方法において、発光層を予め備えてなる被転写層を、ホール輸送層上に転写する工程を備え、前記ホール輸送層は転写時の熱によって軟化するような融点を有する。 - 特許庁
The heat insulating vessel for the microwave oven includes a barrel member 1 and a bottom member 2 wherein the barrel member 1 includes a tubular paper layer 10, a foamed heat-insulating layer 12 on the outer circumferential surface of the paper layer 10, and a thermoplastic resin layer 11 having a melting point higher than that of the foamed heat-insulating layer 12 on the inner circumferential surface of the paper layer 10.例文帳に追加
胴部材1及び底部材2を備える電子レンジ用断熱性容器であって、 胴部材1が、筒状の紙層10と、紙層10の外周面上の発泡断熱層12と、紙層10の内周面上の発泡断熱層12よりも高融点の熱可塑性樹脂層11とを備える。 - 特許庁
The multi-layer tubular material 1 having excellent heat resistance is obtained by forming the outer layer 2 with a thermoplastic resin of a melting point of 190-300°C and the inner layer 3 with a thermoplastic resin of a melting point of 150-300°C having a low permeability to liquid or gas.例文帳に追加
外層2を融点が190〜300℃の熱可塑性樹脂で形成し、内層3を融点が150〜300℃であって液体又は気体に対する透過性が低い熱可塑性樹脂で形成することによって、耐熱性に優れた多層樹脂管状体1を得る。 - 特許庁
The non-stretched laminated film is formed by laminating an adhesive resin layer containing an ethylenic copolymer with a melting point of 70-105°C and an antistaining thermoplastic resin layer with a melting point higher than that of the adhesive resin layer, and designed so that the modulus value thereof at the time of 20% elongation becomes 0.5-7.0 N/10 mm.例文帳に追加
融点が70〜105℃のエチレン系共重合体を主成分とする接着性樹脂層と接着性樹脂層よりも高融点の、防汚性の熱可塑性樹脂層が積層し、20%伸張時のモジュラス値が0.5〜7.0N/10mmとなるように設計する。 - 特許庁
A shape at a crossing point 23 of strips 22A, 22B is formed so as to be smaller than that at the corresponding crossing point 18 of a mesh-like resist layer 16 or a mesh-like conductive layer 17 by correction.例文帳に追加
また帯状体22A、22Bが交差する交差部分23の形状は、対応するメッシュ状レジスト層16またはメッシュ状導電層17の交差部分18の形状に比べて補正により小面積となっている。 - 特許庁
Furthermore, the average linear expansion coefficient (B) of a second insulator layer 23 in the substrate in-plane direction between 25°C and glass transition point is equal to the average linear expansion coefficient (C) of a third insulator layer 25 in the substrate in-plane direction between 25°C and glass transition point.例文帳に追加
また、第二絶縁層23の25℃〜ガラス転移点における基板面内方向の平均線膨張係数(B)と、第三絶縁層25の25℃〜ガラス転移点における基板面内方向の平均線膨張係数(C)とが等しい。 - 特許庁
The thermal transfer magnetic recording medium comprises a transparent layer containing a resin having a Tg point of 90-170°C and a wax particle having a melting point of 90-150°C, which is applied between a thermal transfer magnetic ink layer and a support body.例文帳に追加
熱転写性磁気インク層と支持体の間にTg点が90〜170℃である樹脂と融点が90〜150℃であるワックス粒子を含んだ透明層を塗設することを特徴とする熱転写磁気記録媒体。 - 特許庁
A transition point detecting means M1 detects the position of a transition point (t) from a laminar flow boundary layer BLL to a turbulence flow boundary layer BLT based on the output of a sensor S such as a hot film arranged on a surface of a main wing W of an aircraft.例文帳に追加
飛行機の主翼Wの表面に配置したホットフィルム等のセンサSの出力に基づいて、遷移点検知手段M1が層流境界層BL_L から乱流境界層BL_Tへの遷移点tの位置を検知する。 - 特許庁
In this process, the mandrel 70 is not heated, the first die 75 is heated at a temperature of at least the melting point of the sealant layer of the sheet 1a, and the second dye is kept at a temperature which is 90% or below of the melting point of the sealant layer of the sheet 1b.例文帳に追加
この場合、マンドレル70を非加熱、第1の型75をシート1aのシーラント層の融点以上の温度に加熱し、第2の型73をシート1bのシーラント層の融点温度の90%以下の温度にする。 - 特許庁
The ear base material is covered by the first covering layer, the first covering layer is covered by the second covering layer, and the melting point of the second covering layer is higher than that of the first covering layer.例文帳に追加
耳部を有する鉛蓄電池用負極集電体において、耳部は、耳基材、第一被覆層、及び第二被覆層を備え、耳基材は第一被覆層に被覆され、第一被覆層は第二被覆層に被覆され、第二被覆層の融点が第一被覆層の融点より高いことを特徴とする。 - 特許庁
The tubular body includes a laminated body of outer layer 121 and an inner layer 122, and includes a region exhibiting higher conductivity than other regions (the inner layer 122 region and the outer layer 121 region other than a conductivity point uneven distribution region 124A) in the thickness direction in the inner layer 122.例文帳に追加
外層121及び内層122の積層体からなる管状体であって、内層122には、厚み方向において、他の領域(導電点偏在領域124A以外の内層122領域、及び外層121領域)よりも導電性が高い領域を有する、管状体である。 - 特許庁
The crystalline Si layer containing substrate has at least one layer comprising a material whose melting point is 40 to 1,200°C between a plastic substrate and a crystalline Si layer in the crystalline Si layer-containing substrate with the crystalline Si layer on the plastic substrate.例文帳に追加
本発明の結晶性Si層含有基板は、プラスチック基板上に結晶性Si層を有する結晶性Si層含有基板において、前記プラスチック基板と前記結晶性Si層との間に融点が40〜1200℃の材料を含む層を少なくとも一層有することを特徴とする。 - 特許庁
The method comprises a pseudo liquid layer forming process for forming a pseudo liquid layer 6 by the use of material having a melting point lower than that of the oxide-based superconductor, and a superconductive layer forming process for depositing the superconductive layer 8 by the use of the oxide-based superconductor after the pseudo liquid layer deposition process.例文帳に追加
酸化物系超電導体より融点が低い物質で擬似液体層6を成膜する擬似液体層成膜工程と、 擬似液体層成膜工程の後に、酸化物系超電導体で超電導層8を成膜する超電導層成膜工程とを含む。 - 特許庁
The lower electrode layer 1 is constructed so as to have a multi-layer structure where a seed layer 20 made of nickel-chrome alloy(NiCr), a non-magnetic high-melting-point metal layer 30 made of ruthenium(Ru), and an over layer 40 made of nickel-chrome alloy are laminated in this order.例文帳に追加
ニッケルクロム合金(NiCr)により形成されたシード層20と、ルテニウム(Ru)により形成された非磁性高融点金属層30と、ニッケルクロム合金により形成されたオーバー層40とがこの順に積層された積層構造を有するように下部電極層1を構成する。 - 特許庁
The method for fabricating a semiconductor device comprises a step (a) for forming a silicon layer 20 and a silicide layer 30 of high melting point metal sequentially in multilayer on a silicon oxide layer 10, a step (b) for etching the silicide layer 30, and a step (c) for etching the silicon layer 20 following to the step (b).例文帳に追加
半導体装置の製造方法は、(a)酸化シリコン層10の上に、シリコン層20および高融点金属のシリサイド層30が順次積層された積層体を形成する工程、(b)シリサイド層30をエッチングする工程、(c)工程(b)の後に、シリコン層20をエッチングする工程を含む。 - 特許庁
In the expressions, T1 represents a surface temperature (°C) of the photosensitive layer; T2 represents a dew point (°C) of the applying step; and T3 represents an average boiling point of the organic solvent whose boiling point is <110°C.例文帳に追加
T1−T2>−18(℃) 式1T1−T3<30(℃) 式2式中、T1は感光層の表面温度(℃)を表し、T2は塗布工程の露点(℃)を表し、T3は沸点が110℃未満の有機溶剤の平均的な沸点を表す。 - 特許庁
Therefore, a heat treatment is carried out after the metal catalyst layer 8 is removed, then the first polycrystalline silicon layer 1x is crystallized again with a part where the first polycrystalline silicon layer 1x and the second polycrystalline layer 4y are in contact with each other as a starting point.例文帳に追加
従って、金属触媒層8を除去した後、熱処理を行なえば、第1多結晶シリコン層1xと第2多結晶シリコン層4yとが接している部分を起点に第1多結晶シリコン層1xが再結晶化する。 - 特許庁
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