「point layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

After the third process, the n^- epitaxial layer 2 is annealed at a temperature of 1,200°C or more and a melting point of the n^- epitaxial layer 2 or less (the fourth process).例文帳に追加

第３工程後、１２００℃以上ｎ^-エピタキシャル層２の融点以下の温度でｎ^-エピタキシャル層２をアニールする（第４工程）。 - 特許庁

The thickness of the high-melting-point metal layer 2 is adjusted to 1/200 or more and 1/5 or less of that of the rare earth alloy magnetic layer 3.例文帳に追加

高融点金属層２の厚さは、希土類合金磁性層３の厚さの１／２００以上１／５以下に調節されている。 - 特許庁

When the first conductive layer has the one layer structure, the ionization tendency of a second conductive layer 4 is larger than that of the first conductive layer 3, and the melting point of the second conductive layer 4 is lower than that of the first conductive layer 3.例文帳に追加

上記第１の導電層が１層の構造を有する場合には、第２の導電層４のイオン化傾向は第１の導電層３のイオン化傾向よりも大きく、かつ第２の導電層４の融点は第１の導電層３の融点よりも低い。 - 特許庁

This double-side adhesive fabric is prepared by forming a first resin layer on the surface of a cloth and forming a second resin layer so that at least a part of the second resin layer is formed on top of the first resin layer, provided that the melting point of the first resin layer is lower than that of the second resin layer.例文帳に追加

布帛表面に第１樹脂層が形成され、該第１樹脂層と少なくとも一部分が重なるようにして、第２樹脂層が形成されており、該第１樹脂層の融点が該第２樹脂層の融点より低い両面接着性布帛とする。 - 特許庁

The heat dissipation structure includes a substrate, a surface layer formed on both surfaces or one surface of the substrate and comprising Al or an Al alloy layer, and an aluminum carbide whisker layer growing outward from the surface layer, wherein a melting point of the surface layer is lower than the melting point of the substrate.例文帳に追加

基板と、該基板の両面又は片面に形成されたＡl又はＡl合金層からなる表面層と、及び該表面層から外側に向かって成長している炭化アルミニウムウィスカー層とを有し、表面層の融点が基板の融点よりも低いことを特徴とする放熱構造により、上記課題が解決される。 - 特許庁

The ink jet recording paper has a constitution wherein the lower layer of a recording layer containing a polymeric compound (A) showing hydrophilicity in a temperature region not higher than a temperature sensing point and hydrophobicity in a temperature region higher than the temperature sensing point and particulates (B) is provided on a substrate and the upper layer of the recording layer containing particulates (C) is provided on the lower layer.例文帳に追加

支持体に、感温点以下の温度領域では親水性を示し、感温点を超える温度領域では疎水性を示す高分子化合物（Ａ）と微粒子（Ｂ）とを含有する記録層下層を設け、該記録層下層上に微粒子（Ｃ）を含有する記録層上層を設けたインクジェット記録用紙。 - 特許庁

A blank sheet constituting the body part of a container forming material is constituted by stacking a resin layer including a low melting point olefine resin, a starch layer 13 including starch granules, a resin layer including a low melting point olefine resin, an ink layer 15 and a varnish layer 16 including starch granule on the surface of a paper base material 11 in this order.例文帳に追加

容器形成材料の胴部を構成するブランク板は、低融点オレフイン系樹脂含む樹脂層、澱粉粒を含む澱粉層１３、低融点オレフィン系樹脂含む樹脂層、澱粉粒を含むインキ層１５及びニス層１６を、この順で紙製の基材１１の表面に積層して構成されている。 - 特許庁

In an insulated wire for wiring multi-wires having a core wire being a conductor, an insulation layer for coating the core wire and an adhering layer for coating the insulated layer, the softening point of the adhering layer in the stage of a stage B is 30 to 100°C and the glass transition point of the adhering layer after hardening is equal to or higher than 180°C.例文帳に追加

導体である芯線と前記芯線を被覆する絶縁層と、さらに前記絶縁層を被覆する接着層とを有するマルチワイヤ配線用絶縁被覆電線（ワイヤ）において、接着層を、Ｂステージ状態での軟化点を３０〜１００℃とし、かつ硬化後のガラス転移点が１８０℃以上とする。 - 特許庁

A conductor layer makes a facial electric connection between the supply point Vp and the points A1, A2 to be supplied, and non-conduction parts 5, 6 carry out adjustment so that the shortest distance between the supply point Vp and the point A1 to be supplied is equal to the shortest distance between the supply point Vp and the point A2 to be supplied.例文帳に追加

導電層は、供給点Ｖｐと被供給点Ａ１、Ａ２の間を面で電気的に接続すると共に、非導電部５、６により、供給点Ｖｐから被供給点Ａ１、Ａ２の各々までの電流の流れる最短距離を等しくなるように調整する。 - 特許庁

To provide an electronic part built-in type multi-layer substrate having such highly reliable connection structure that cracks originated from a contact point of an edge of a transition layer and a passivation layer as a start point are not caused, also processing liquid does not enter an interface of a die pad and a resin layer through a wall surface of a bump.例文帳に追加

トランジション層のエッジとパッシベーション層との接点を起点にした亀裂を生じず、しかも、処理液がバンプの壁面を通じてダイパットと樹脂層の界面に侵入しない信頼性の高い接続構造を有する電子部品内蔵型多層基板を提供する。 - 特許庁

In the film for the laminate obtained by laminating the protective layer having a surface layer and an adhesive layer on the heat-resistant base material, a predetermined amount of beads with a melting point of 90-140°C or a Vicat softening point of 40-65°C are added to the adhesive layer.例文帳に追加

表面層と接着層とを有する保護層を耐熱性基材上に積層したラミネート用フィルムにおいて、接着層に融点が９０〜１４０℃あるいはビカット軟化点が４０〜６５℃であるビーズを所定量含ませることにより上記課題は達成される。 - 特許庁

The transfer surface layer 11B is structured at least, with either a glass transition point (Tg) showing at least 1°C lower than the glass transition point (Tg) of the base material layer 11A or with the addition of an easy lubricative additive.例文帳に追加

転写面層11Bは、ガラス転移点（Ｔｇ）が、基材層11AのＴｇよりも１℃以上低い構成とするか、易滑性添加剤を含有させた構成とするかの少なくともいずれか一方とする。 - 特許庁

The hot-melt layer 3 is formed of a thermoplastic-resin layer comprising a thermoplastic resin of a softening point in a range of 110 to 170°C or a plurality of thermoplastic resins each having a mutually different softening point.例文帳に追加

ホットメルト層３は、軟化温度が１１０〜１７０℃の範囲にある熱可塑性樹脂、又は軟化温度が異なる複数種類の熱可塑性樹脂を含有する熱可塑性樹脂層から形成されている。 - 特許庁

At this point, the separating layer becomes a particle layer wherein only high melting point particles are left side by side by burning of the resin, thereby the thick film generated is not adhered to the substrate and can be easily separated form its surface.例文帳に追加

このとき、剥離層は樹脂の焼失により高融点粒子のみが並ぶ粒子層となることから、生成された厚膜は基板に固着されないためその表面から容易に剥離できる。 - 特許庁

The Cu plating layer 35 of a low melting point metal layer is melted by heating it at less than the maximum heating temperature of 1200°C at lower than a melting point of the Ti group metal base 11 and each of the plating layers 31, 32, 35.例文帳に追加

Ｔｉ基金属基板１１及び各めっき層３１，３２，３５の融点以下で最大加熱温度１２００℃以下で加熱して、低融点金属層のＣｕめっき層３５を溶融させた。 - 特許庁

Further, a substrate layer 4 of the radio wave transmission cover is made to a layer comprising a resin material having a melting point different from the melting point of the transparent resin material, and a substrate-side engagement part 40 engaged with the cover-side engagement part 37 is provided.例文帳に追加

また、電波透過カバーの基材層４を、透明樹脂材料とは融点の異なる樹脂材料からなる層にし、カバー側係合部３７と係合する基材側係合部４０を設ける。 - 特許庁

In the thermally conductive metal sheet 20, the metal layer 27 is composed of a low melting point metal material, further, metal foil 30 composed of a material with a melting point higher than that of the low melting point metal material composing the metal layer 27 and having holes 30a as well is buried in the metal layer 27 so as to be parallel to the surface of the metal layer 27.例文帳に追加

金属層２７を低融点金属材料で構成すると共に、この金属層２７中に、当該金属層２７を構成する低融点金属材料より高融点の材料で構成され、しかも穴３０ａを有する金属箔３０を、前記金属層２７の表面に対して平行に埋め込んだ熱伝導性金属シート２０とする。 - 特許庁

The third step is executed with the above point-group analyzing program for calculating the profile of the reacting material layer from the above point-group data.例文帳に追加

前記第３ステップは、前記点群データから前記最上の反応物質層の外形を計算するため、前記点群解析プログラムにより実行される。 - 特許庁

To provide an end point detection method in a polishing process which ensures more efficient end point detection when polishing an embedded wiring layer.例文帳に追加

埋め込み配線層を研磨加工する際の終点検出をより効果的に行うことのできる研磨加工の終点検出方法を提供する。 - 特許庁

The laminated semiconductor wafer 10 is heated to a temperature of a sublimation point or more of the laminated semiconductor layer 100 and lower than the melting point of the substrate 110.例文帳に追加

そして、積層半導体層１００の昇華点以上であって、基板１１０の融点より低い温度に、積層半導体ウエハ１０を加熱する。 - 特許庁

An end point is detected (S212) by counting down the calculated polishing time while the polished layer is polished and once the end point is detected, the polishing operation is stopped (S214).例文帳に追加

被研磨層を研磨しながら算出された研磨時間をカウントダウンしてエンドポイントを検出しＳ２１２、エンドポイント検出時に研磨動作を停止するＳ２１４。 - 特許庁

The bead reinforcement layer 10 extending from an inner end point Pi located near the radially inner surface of a bead core 5 to the outer end point Po is formed in a bead part 4.例文帳に追加

ビード部４に、ビードコア５の半径方向内面近傍の内端点Ｐｉから外端点Ｐｏまでのびるビード補強層１０を設ける。 - 特許庁

The low melting point alloy layer 4 uses, as its composition, 85-96 wt.% Zn (zinc), 10-15 wt.% Sn (tin), 1.0-1.5 wt.% Mg and a melting point is 400°C or lower.例文帳に追加

前記低融点合金層４の組成としては、Ｚn（亜鉛）：８５〜９６wt%、Ｓn（錫）：１０〜１５wt%、Ｍg：１．０〜１．５wt%で、融点が４００℃以下のものを用いている。 - 特許庁

The solid wadding layer is formed by layering wadding material formed by stirring wadding made of a plurality of polyester different in melting point and a binder of a melting point lower than that of the wadding, and heating the wadding material at the binder melting point.例文帳に追加

また固綿層は、融点の異なる複数のポリエステル製の綿と、該綿より低融点のバインダーとを攪拌して形成した綿材を層状に積層し、前記バインダーの融点で加熱して形成される。 - 特許庁

In the conductive particulates wherein a conductive layer and a low melting-point metal layer are formed in sequence on the surface of each base material particulates, an arithmetric average roughness of the surface of the low melting-point metal layer is 50 nm or less.例文帳に追加

基材微粒子の表面に、導電層及び低融点金属層が順次形成されている導電性微粒子であって、前記低融点金属層表面の算術平均粗さが５０ｎｍ以下であることを特徴とする導電性微粒子。 - 特許庁

The inner coating layer 40i consists of an acrylic resin with a glass transition point Tg of 30°C or more, and the outer coating layer 40o consists of an acrylic resin with a glass transition point Tg higher than 55°C and also higher than that of the inner coating layer 40i.例文帳に追加

内側塗装膜４０ｉは、ガラス転移点Ｔｇが３０℃以上のアクリル系樹脂からなり、外側塗装膜４０ｏは、ガラス転移点Ｔｇが５５℃超で、かつ内側塗装膜４０ｉよりもガラス転移点Ｔｇが高いアクリル系樹脂からなる。 - 特許庁

The semiconductor device contains a semiconductor substrate, a T-type gate electrode being formed on the semiconductor substrate and having an umbrella section comprising a high melting-point metallic layer and a low-resistance metallic layer formed on the high melting-point metallic layer, and a passivation film coating the T-type gate electrode.例文帳に追加

半導体装置が、半導体基板と、半導体基板の上に設けられ、その傘部が高融点金属層とその上に形成された低抵抗金属層とを含むＴ型ゲート電極と、Ｔ型ゲート電極を覆うパッシベーション膜とを含む。 - 特許庁

The recording sheet has a constitution wherein an undercoat layer containing a polymeric compound (A) showing hydrophilicity in a temperature region not higher than a temperature sensing point and showing hydrophobicity in a temperature region higher than the temperature sensing point is provided on the substrate and a recording layer is provided on the undercoat layer.例文帳に追加

支持体に、感温点以下の温度領域では親水性を示し、感温点を超える温度領域では疎水性を示す高分子化合物（Ａ）を含有する下塗り層を設け、該下塗り層上に記録層を設けた記録用紙。 - 特許庁

In such manufacturing method, a target of ions, that is, the non-magnetic layer 52 is arranged, at a point which is close from the surface of the second magnetic layer 53.例文帳に追加

こうした製造方法では、イオンのターゲットすなわち非磁性層５２は第２磁性層５３の表面から近い距離に配置される。 - 特許庁

Then, with the pile body 12 rotated, the intermediate layer is drilled and the tip of the pile body 12 arrives at the supporting layer as a final arrival point.例文帳に追加

その後、杭本体１２を回転させれば中間層が掘削され、最終到達点である支持層に杭本体１２の先端が到達する。 - 特許庁

Then, a laser is emitted into the groove to form a modified layer 20, and the modified layer is used as a starting point to divide the semiconductor wafer.例文帳に追加

その後、前記溝内にレーザを照射して改質層２０を形成し、前記改質層を起点にして前記半導体ウェーハを分割する。 - 特許庁

An organic active layer material solution includes an organic active layer material, a first organic solvent, and a second organic solvent of a higher boiling point.例文帳に追加

有機活性層材料溶液は、有機活性層材料、第１の有機溶媒及びより沸点の高い第２の有機溶媒から構成される。 - 特許庁

At this point, the insulating layer of a region, where the conductive layer overlaps with the larger electrode, is formed thinner than the other parts.例文帳に追加

この時、導電層と大きい方の電極とが重なりあっている領域の絶縁膜が他の部分に比べて薄くなるように形成する。 - 特許庁

The reinforcing cord 4a on an outer layer side and the reinforcing cord 4b on an inner layer side are continuous to eliminate a cord end being a weak point in structure.例文帳に追加

外層側の補強コード４ａと内層側の補強コード４ｂとが連続して、構造上の弱点としてのコードエンドがなくなる。 - 特許庁

The welding film layer is made of a biodegradable resin having a lower melting point than the biodegradable resin used for forming the indication film layer.例文帳に追加

溶着フィルム層は、表示フィルム層の形成に使用される生分解性樹脂よりも低い融点の生分解性樹脂から形成される。 - 特許庁

The elastic layer 2 contains an ultraviolet hardening type resin and an ion conductor and the glass transition point Tg in the elastic layer 2 is -28°C or less.例文帳に追加

弾性層２が紫外線硬化型樹脂およびイオン導電剤を含有し、かつ、弾性層２のガラス転移点Ｔｇが−２８℃以下である。 - 特許庁

The epitaxial layer 2a has plural openings 2c, and the low-refractive index layer 2b used as a diffraction grating point is embedded in the plural openings 2c.例文帳に追加

エピタキシャル層２ａは複数の孔２ｃを有しており、複数の孔２ｃ内に回折格子点となる低屈折率層２ｂが埋め込まれている。 - 特許庁

To solve the problematic point such as the development of the scattering of droplet discharge characteristics due to the lowering of the pressure resistance between a diaphragm electrode layer and a fixed electrode layer at a portion, in which sacrificial layer grooves are formed, on the fixed electrode layer, in a structure, in which gaps are formed by etching a sacrificial layer.例文帳に追加

犠牲層エッチングで空隙を形成する構造では、固定電極層上の犠牲層溝が形成された部分における振動板電極層と固定電極層間の耐圧が低下して滴吐出特性のばらつきが生じる。 - 特許庁

The electrodes 5 and 6 including the layer 11 containing Au and the layer 9 containing Al are provided in contact with the nitride semiconductor 3 and a metal layer 10 of ≥2,000°C in fusion point is interposed between the layer 11 containing Au and the layer 9 containing Al.例文帳に追加

窒化物半導体３に接するようにＡｕを含む層１１とＡｌを含む層９とを含む電極５、６を設け、このＡｕを含む層１１とＡｌを含む層９との間に融点が２０００℃以上の金属層１０を介在させる。 - 特許庁

In the thermal transfer recording medium having at least an ink layer and a layer under the ink layer, the layer under the ink layer contains a crosslinked polyurethane resin having a glass transition point (Tg) of 70-140°C, and the ink layer contains a thermoplastic saturated polyester resin.例文帳に追加

少なくとも、インク層、その下に層を有する熱転写記録媒体において、インク層の下にある層が、ガラス転移点（Ｔｇ）が７０〜１４０℃の架橋構造型ポリウレタン樹脂を含有し、かつインク層が熱可塑性飽和ポリエステル樹脂を含有することを特徴とする熱転写記録媒体。 - 特許庁

This material has such a lamination composition as a surface layer C, an adhesive resin layer D, a resin composition layer A, a polyamide resin layer B, the adhesive resin layer D, the surface layer C, and the resin composition contains a saponified ethylene-vinyl acetate copolymer (a) and a polyamide resin (b) having a melting point of ≤160°C.例文帳に追加

表面層（Ｃ）／接着性樹脂層（Ｄ）／樹脂組成物層（Ａ）／ポリアミド系樹脂層（Ｂ）／接着性樹脂層（Ｄ）／表面層（Ｃ）の積層構成を有し、該樹脂組成物が、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（ａ）と融点が１６０℃以下のポリアミド系樹脂（ｂ）を含有してなる。 - 特許庁

The waterproof sheet is formed of a substrate made of a metal material, a fluororesin base layer covering the substrate, and a fluororesin surface layer which is low in melting point than the fluororesin base layer and forms an adhesive layer by induction heating.例文帳に追加

防水シートを、金属材料から成る基材を被覆するふっ素樹脂製基層と、ふっ素樹脂製基層より融点が低く誘導加熱により接着層を形成するふっ素樹脂製表層とで構成した。 - 特許庁

To prevent the deterioration of joint property of a metallic brazing material layer without changing Au and metallic brazing material layer into alloy during heating of the metallic brazing material layer and increasing a melting point due to compositional change of the metallic brazing material layer.例文帳に追加

金属ロウ材層の加熱時にＡｕと金属ロウ材層とが合金化し難く、金属ロウ材層の組成変化による融点上昇が生じ難く、金属ロウ材層の接合性の劣化を防ぐこと。 - 特許庁

In the ink jet recording material comprising an ink acceptive layer containing inorganic fine particles and a hydrophilic binder coating a support, a coating liquid for the acceptive layer contains a low boiling point solvent having a boiling point of lower than 110°C and a solubility in water of 1 wt.% or more and a high boiling point solvent having a boiling point of 110°C or higher.例文帳に追加

支持体上に無機微粒子と親水性バインダーを含有するインク受容層を塗設したインクジェット記録材料において、インク受容層用塗布液が水に対する溶解度が１重量％以上である沸点１１０℃未満の低沸点有機溶媒と１１０℃以上の高沸点有機溶媒とを含有する。 - 特許庁

A distance d between a light-emitting point on a light-emitting layer and a light reflective electrode is represented by an expression (1).例文帳に追加

発光層における発光点と光反射性電極との間の距離ｄが下記式で示される。 - 特許庁