「point layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

The melting point Tm3 of the film 30 is set higher than the melting point Tm1 of an adhesive layer 22 of the film 20, and lower than the melting point Tm2 of the base layer 21.例文帳に追加

外面側に位置するフィルム３０の融点Ｔｍ３を、内面側に位置するフィルム２０における接着層２２の融点Ｔｍ１よりも高く、かつ、基材層２１の融点Ｔｍ２よりも低くなるように設定する。 - 特許庁

The key switch device includes: a flexible substrate 2; a fixed contact point 7 arranged on the flexible substrate 2; a dome-shaped movable contact point 11 arranged above the fixed contact point 7; a reflection layer 12 covering the top surface of the movable contact point 11; a phosphorescent layer 13 arranged on the top surface side of the reflection layer 12; and a chip LED 4 for storing light in the phosphorescent layer 13.例文帳に追加

フレキシブル基板２と、フレキシブル基板２上に配置される固定接点７と、固定接点７の上に配置されるドーム状の可動接点１１と、可動接点１１の上面を被覆する反射層１２と、反射層１２の上面側に配置される蓄光層１３と、蓄光層１３に光を蓄えるためのチップＬＥＤ４とを備えている。 - 特許庁

In the method of producing conductive particles, a low melting point metal layer is formed on the surface of the base material particles, by bringing the base material particles 52, the low melting point metal layer 53 for forming a low melting point metal layer, and resin particles 54 into contact, and melting the low melting point metal layer 53 by shear compression.例文帳に追加

本発明に係る導電性粒子の製造方法では、基材粒子５２と、低融点金属層を形成するための低融点金属粒子５３と、樹脂粒子５４とを接触させ、せん断圧縮によって低融点金属粒子５３を溶融させることにより、基材粒子の表面上に低融点金属層を形成する。 - 特許庁

In the recordable and erasable optical disk, a light absorbing interfacial layer having a higher melting point than that of the recording layer and smaller film thickness is formed adjacent to the recording layer.例文帳に追加

記録・消去可能な光ディスクにおいて、記録層に接して、記録層よりも融点が高く、かつ膜厚の薄い光吸収界面層を設ける。 - 特許庁

In other areas, the high-fusion-point layer 12b is not formed and the top layer is an Al metal layer 12a consisting mainly of Al with high reflectivity.例文帳に追加

その他の領域では、高融点金属層１２ｂを形成せず、最上層を反射率の高いＡｌを主成分とするＡｌ金属層１２ａとする。 - 特許庁

The number of laminated layer of at least a part of the laminated layer body between the bask edge and the A point is many more than that of the laminated layer body between the points A and D.例文帳に追加

後端とＡ地点との間の少なくとも一部の積層体の積層数は、Ａ地点とＤ地点との間の積層体の積層数よりも多い。 - 特許庁

The easily openable lid member with a functional resin layer is characterized by that the lid member is formed of a laminated film material equipped with at least a barrier layer, the functional resin layer and a heat sealing layer, and is provided with a high melting point resin layer between the functional resin layer and a heat sealing layer.例文帳に追加

少なくともバリア層と機能性樹脂層及びヒートシール層を備えた積層フィルム材料により形成し、機能性樹脂層とヒートシール層の間に、高融点樹脂層を設けたことを特徴とする、機能性樹脂層を有する易開封性蓋部材。 - 特許庁

By heat-treating this metal strip at a temperature of melting point (solid phase line) of a Cu alloy or higher, a Cu-Sn compound layer or a Cu-Ni-Sn compound layer is formed on the Ni-plated layer, and also an Sn layer or an Sn-Cu alloy layer is formed on the Cu-Sn compound layer or the Cu-Ni-Sn compound layer.例文帳に追加

この金属条をSn-(1〜4mass%)Cu合金の融点（固相線）以上の温度で熱処理することにより、Niめっき層の上にCu-Sn化合物層もしくはCu-Ni-Sn化合物層、Cu-Sn化合物層もしくはCu-Ni-Sn化合物層の上にSn層もしくはSn-Cu合金層を形成する。 - 特許庁

The point source light emitting diode comprises a substrate 100, an epitaxial structure 102, a first electrode layer 104, an insulating layer 108, a bonding layer 112, a contact layer 110, and a coupling bridge 114.例文帳に追加

点光源発光ダイオードは、基板１００、エピタキシャル構造１０２、第１の電極層１０４、絶縁層１０８、ボンディング層１１２、コンタクト層１１０および連結ブリッジ１１４を備える。 - 特許庁

To provide an oxidized layer constriction-type surface-emitting laser element that controls oxidization of a low refractive point layer of a Distributed Bragg Reflector (DBR) mirror near an active layer, thus reducing a stress strain produced on the active layer.例文帳に追加

酸化層狭窄型の面発光レーザ素子で、活性層近傍のＤＢＲミラーの低屈折率層の酸化を抑制し、活性層に生ずる応力歪みを低減する。 - 特許庁

A tip side of the reverse-surface side projection electrode 15 is a low-fusion-point metal layer 19.例文帳に追加

裏面側突起電極１５の先端部側は、低融点金属層１９となっている。 - 特許庁

The low melting point resin layer preferably comprises LDPE, LLDPE or EMA.例文帳に追加

前記低融点樹脂層としては、ＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ、またはＥＭＡが好ましい。 - 特許庁

AGGREGATION POINT PREDICTION MATCHING FOR LAYER THREE SIGNALING SYSTEM AND FAST IP MOBILITY TRIGGERING例文帳に追加

レイヤ３信号方式のための統合点での予測一致及び高速なＩＰモビリティトリガリング - 特許庁

After the detection of the end point, etching conditions are changed and the lower layer 34B is etched thereafter.例文帳に追加

その終点検出後に、エッチング条件を切り換えて、下層３４Ｂをエッチングする。 - 特許庁

The low melting-point glass layer contains the phosphors in a ratio of 5% to 55% in a volume ratio.例文帳に追加

低融点ガラス層は、蛍光体を体積比で５％〜５５％の割合で含有する。 - 特許庁

A focal point during exposure is detected by detecting a height of this upper layer resist film.例文帳に追加

この上層レジスト膜の高さを検出することで露光時の焦点位置を検出する。 - 特許庁

The heating process is performed at a temperature higher than the melting point of the thermoplastic resin of the resin coating layer.例文帳に追加

加熱処理は、樹脂被覆層の熱可塑性樹脂の融点より高い温度で行う。 - 特許庁

The internal angle of the high melting-point metallic layer is approximately 90° or more at the end of the umbrella section.例文帳に追加

傘部の端部において、高融点金属層の内角が、略９０°以上である。 - 特許庁

Preferably, this coating layer is crosslinked to the composite film and has a crosslinking point.例文帳に追加

このコート層は複合フィルムに架橋しており架橋点を有することが好ましい。 - 特許庁

The block copolymer layer is heated to the temperature of a glass transition point or more of the block copolymer.例文帳に追加

前記ブロックコポリマー層をブロックコポリマーのガラス転移点以上の温度に加熱する。 - 特許庁

A blocking layer is formed on the support substrate at a temperature not more than the strain point of the support substrate.例文帳に追加

支持基板には、支持基板の歪み点以下の温度でブロッキング層を形成する。 - 特許庁

A metal silicide 108 is used as an Ohm contact point layer in the TFT structure.例文帳に追加

金属ケイ化物１０８が、ＴＦＴ構造におけるオーム接点層として使用される。 - 特許庁

The intermediate layer 3 is set to a lower Curie-point as compared with other magnetic layers 1, 2, 4.例文帳に追加

中間層３は他の磁性層１，２，４と比べてキュリー温度が低く設定されている。 - 特許庁

The ten point average roughness Rz of the first cover layer 19a falls into the range of 1.8 to 2.0 μm.例文帳に追加

１次被覆層１９ａの十点平均粗さＲｚが１．８〜２．０μｍとなる。 - 特許庁

When the non-magnetic high-melting-point metal layer 30 is formed on the the seed layer 20, the densest crystal plane grows so as to orient parallel with the layer surface, based on a crystal growth promotion act of the seed layer 20. and the non-magnetic high-melting-point metal layer 30 is formed.例文帳に追加

シード層２０上に非磁性高融点金属層３０が形成される際に、そのシード層２０の結晶成長促進作用に基づき、最密結晶面が層表面に対して平行に配向するように成長することにより非磁性高融点金属層３０が形成される。 - 特許庁

To realize a semiconductor device and a method for manufacturing the same, capable of conducting a high speed operation by reducing an interface contact resistance between a high melting point metal layer and a silicon layer, in a laminated gate electrode and wiring structure of the high melting point metal layer, a metal barrier layer and the silicon layer.例文帳に追加

高融点金属層／金属バリア層／シリコン層の積層ゲート電極・配線構造において、高融点金属層とシリコン層間の界面接触抵抗を低減し、高速動作を可能にする半導体装置及びその製造方法を実現することにある。 - 特許庁

Furthermore, the method for manufacturing the resin coated metal plate comprises the step of heating an interface region between the tin-plated layer and the silane coupling agent coating layer, the silane coupling agent coating layer, and the interface region between the silane coupling agent coating layer and the resin layer to (the melting point of the resin)-10°C to (the melting point of the resin)+100°C.例文帳に追加

また、少なくとも、前記錫めっき層と前記シランカップリング剤塗布層との界面領域、シランカップリング剤塗布層及び前記シランカップリング剤塗布層と前記樹脂層との界面領域を、前記樹脂の融点−１０℃〜前記樹脂の融点＋１００℃に加熱する工程と、を有する。 - 特許庁

As a result, a junction point in the internal layer conductor pattern 2 to an external layer conductor pattern 6 is not damaged by the roughening liquid, and bonding strength at the junction point between the internal layer conductor pattern 2 and the external layer conductor pattern 6 is secured.例文帳に追加

この結果、内層導体パターン２における外層導体パターン６との接合箇所が粗化液によって侵されることはなく、この接合箇所における内層導体パターン２と外層導体パターン６との密着強度も確保される。 - 特許庁

A metal layer is formed on a ceramic substrate, a conductive layer is bonded to the metal layer with a brazing material having a melting point of 200 to 660°C, and a semiconductor device is bonded to the conductive layer with a brazing material having a melting point less than 200°C.例文帳に追加

セラミック基板上に金属介在層を備え、金属介在層上に融点が２００〜６６０℃のロウ材により導体層が接合され、導体層上に融点が２００℃未満のロウ材により半導体素子が接合されている。 - 特許庁

The package contains a linking lead plated with a gold layer, a low melting metal layer having a lower melting point than the gold layer, for example, the golden bump plated with a tin layer on the surface, and a bonding section which bonds the lead and the bump electrically by eutectic point alloy forming with the low melting metal layer and the gold layer.例文帳に追加

金層がメッキされた連結リードと、金層に比べて融点の低い低融点金属層、例えば、錫層が表面にメッキされた金バンプ、及び低融点金属層と金層との共融点合金形成によってリードとバンプとを電気的に接合連結するボンディング部を含んで構成されるパッケージ。 - 特許庁

In the conductive fine particle wherein the conductive layer and the low melting-point metal layer are formed in sequence on the surface of the base material fine particle, thickness of an intermetal diffusion layer between the conductive layer and the low melting-point metal layer is 20% to the total of thickness of the conductive layer and thickness of the low melting-point metal layer after heating at 150°C for 300 hours.例文帳に追加

基材微粒子の表面に、導電層及び低融点金属層が順次形成されている導電性微粒子であって、１５０℃で３００時間加熱した後における導電層と低融点金属層との間の金属間拡散層の厚みが、導電層の厚みと低融点金属層の厚みとの合計に対して２０％以下であることを特徴とする導電性微粒子。 - 特許庁

A high electric field is impressed between a polysilicon layer 103 and a high melting point metal layer 105, after forming a gate insulation film 102, the polysilicon layer 103, a barrier metal layer 104 and the high melting point metal layer 105 on a silicon substrate 101, whereby an insulating film 107, formed in a boundary between the polysilicon layer 103 and the barrier metal layer 104, is made to conduct.例文帳に追加

シリコン基板１０１の上に、ゲート絶縁膜１０２、ポリシリコン層１０３、バリアメタル層１０４、高融点金属層１０５を形成した後、ポリシリコン層１０３と高融点金属層１０５との間に高電界をかけることにより、ポリシリコン層１０３とバリアメタル層１０４との界面に形成される絶縁膜１０７を導通させる。 - 特許庁

In addition, a melting point of the fluorine resin thermal fusion layer 3 material is lower than that of the fluorine resin insulating layer 2 material, and also, a melting point of the plastic tape 4 is higher than that of the fluorine resin thermal fusion layer 3.例文帳に追加

なお、前記フッ素樹脂熱融着層３材はフッ素樹脂絶縁層２材よりも融点が低く、また前記プラスチックテープ４は前記フッ素樹脂熱融着層３よりも融点が高いものを用いる。 - 特許庁

An electrically-conductive layer 702 is attached to the surface of a moving point white layer 701 with a moving point 70 positioned on the face of a rubber sheet 50 so that the electrically-conductive layer 702 cannot be seen from a key top 40 side.例文帳に追加

可動接点７０がラバーシート５０の面に付された可動接点白色層７０１の表面に導電層７０２を付して形成し、キートップ４０側から導電層７０２が見えないように構成した。 - 特許庁

The adhesive fiber sheet comprises a fire retardant fiber sheet layer mainly composed of the fire retardant fiber having an LOI value of 30 or more and a low melting point fiber sheet layer mainly composed of low melting point fiber containing a low melting point resin having the melting point lower than the melting point of the fire retardant fiber or the decomposition temperature by 30°C or more.例文帳に追加

本発明の接着繊維シートは、ＬＯＩ値が３０以上の難燃性繊維を主体とする難燃性繊維シート層と、前記難燃性繊維の融点又は熱分解温度よりも３０℃以上低い融点を有する低融点樹脂を含む低融点繊維を主体とする低融点繊維シート層とを含んでいる。 - 特許庁

The surface treatment layer 19 is composed of a resin composition containing a low softening point resin, the softening point of which is 90°C or more and less than 140°C, and a high softening point resin, the softening point of which is 140°C or more and 200°C or less.例文帳に追加

表面処理層１９は、軟化点が９０℃以上１４０℃未満の低軟化点樹脂と、軟化点が１４０℃以上２００℃以下の高軟化点樹脂とを含む樹脂組成物から構成される。 - 特許庁

The alloy layer 14 has an iron-based alloy layer 16 superior in a melting point, strength, hardness, and heat resistance provided on the surface side, and a diffusion layer 18 provided between the above iron-based alloy layer 16 and the base layer 12.例文帳に追加

合金層１４には、表面側に融点、強度、硬度および耐熱性に優れる鉄基合金層１６が設けられており、前記鉄基合金層１６と母層１２との間には、拡散層１８が設けられる。 - 特許庁

A dopant barrier layer 14 is formed on a substrate (dummy wafer) 12, and a target layer (polysilicon layer) 16 is formed on the dopant barrier layer, and an injection is performed by the injecting device 20, and a sheet resistance of the polysilicon layer is measured by a four-point probe 22.例文帳に追加

基板（ダミーウェハ）１２にドーパント障壁層１４、その上にターゲット層（ポリシリコン層）１６を形成し、注入装置２０によって注入を行い、４点プローブ２２によりポリシリコン層のシート抵抗を測定する。 - 特許庁

The time point when the plasma emission intensity becomes substantially constant is assumed to be a final point of the etching of the resist 42 and the metal layer 41 by the RIE.例文帳に追加

プラズマ発光強度が略一定となった時点を、レジスト42および金属層41のＲＩＥによるエッチングの終点とする。 - 特許庁

The objective solid pitch 3 has arbitrary forms and the glass transition point at the surface layer is raised higher than the whole average glass transition point of the pitch.例文帳に追加

任意の形状をした固形ピッチであって、表層部分のガラス転移温度を、全体の平均ガラス転移温度よりも高めた。 - 特許庁

The supporting body extends beyond the cover in the vicinity of the sampling point, and the intermediate layer retreats from the sampling point in the vicinity of the latter.例文帳に追加

支持体は、サンプリング箇所の近傍でカバーを越えて延在し、中間レイヤーは、後者の近傍でサンプリング箇所から後退している。 - 特許庁

The inclined shape of the sacrifice layer with the terminal of the oxidized surface of the sacrifice layer as a starting point is then formed by side etching.例文帳に追加

そして、酸化した犠牲層表面の端部を起点とした犠牲層の傾斜形状をサイドエッチングにより形成する。 - 特許庁

The width or film thickness of the electroluminescent layer is determined depending on a distance of a connecting point between the lead and the transparent layer.例文帳に追加

本願発明は、リードと電極層からの接続点に応じてエレクトロルミネッセンス層の幅又は膜の厚みを決定している。 - 特許庁

Therefore, the upper surface of the resistance layer 13 is provided as a spherical surface so as to be point-contacted with a charger layer 2d of a latent image carrier 2.例文帳に追加

したがって、抵抗層１３の上面が球面となり、潜像担持体２の帯電体層２ｄと点接触する。 - 特許庁

An image of the imaged lacrimal fluid layer is processed to measure the expansion initial speed H' of the lacrimal fluid layer at a point of time when an eyelid opens.例文帳に追加

撮像された涙液油層の画像を処理して開瞼時点での涙液油層の伸展初速度Ｈ’を測定する。 - 特許庁