「process defect」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

PROCESS FOR SIMULATING REGION WITHOUT DEFECT IN SINGLE CRYSTAL例文帳に追加

単結晶の無欠陥領域シミュレーション方法 - 特許庁

The defect detection process comprises an induction current detection type defect detection process 103 and a reflection light detection type defect detection process 104.例文帳に追加

欠陥検出工程は、誘導電流検出式欠陥検出工程１０３と反射光検出式欠陥検出工程１０４とを有する。 - 特許庁

PROCESS AND PRINTER WITH MASKING OF DEFECT例文帳に追加

欠陥をマスクすることを備える方法およびプリンタ - 特許庁

DEFECT ANALYSIS SYSTEM, RECORDING MEDIUM, DEFECT ANALYZING METHOD AND PROCESS CONTROLLING METHOD例文帳に追加

欠陥解析システム、記録媒体、欠陥解析方法、及び工程管理方法 - 特許庁

An irregular defect is detected in image data wherein the point/strain defect is repaired in the point/strain defect repair process ST200 (irregular defect detection process ST300).例文帳に追加

点・シミ欠陥修補工程ＳＴ２００にて点欠陥・シミ欠陥が修補された画像データにおいてムラ欠陥を検出する（ムラ欠陥検出工程ＳＴ３００）。 - 特許庁

In a semiconductor evaluating method 100, a defect condition detecting process 110, a defect position specifying process 120 and a defect factor analyzing process 130 are successively executed.例文帳に追加

半導体評価方法１００では，不良状況検出工程１１０と欠陥位置特定工程１２０と不良原因解析工程１３０とが順次実施される。 - 特許庁

PROCESS FOR IDENTIFYING DEFECT DISTRIBUTION IN SILICON SINGLE CRYSTAL INGOT例文帳に追加

シリコン単結晶インゴットの欠陥分布の識別方法 - 特許庁

a defect in a product resulting from an error in the manufacturing process 例文帳に追加

製造工程のミスに起因する商品の欠陥 - EDR日英対訳辞書

The method for handling the defect of the hard disk drive comprises a process of detecting a potential defect which can develop to a defect in the future and a process of alternating the potential defect to an alternate area.例文帳に追加

将来に欠陥に発展できる潜在的欠陥を検出する過程，及び潜在的欠陥を代替領域に代替する過程を含む欠陥処理方法である。 - 特許庁

DEFECT ANALYZING METHOD IN SEMICONDUCTOR PRODUCT MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加

半導体製品製造工程における欠陥解析方法 - 特許庁

PROCESS FOR REMOVING DEFECT OF STEEL PLATE ON PICKLING ACID ENTRANCE SIDE例文帳に追加

酸洗入側における鋼板欠陥部の除去方法 - 特許庁

To detect a defect caused by a manufacturing process or a manufacturing device and to specify the process causing the defect.例文帳に追加

製造プロセス又は製造装置に起因した不良の検出を可能とし、不良の原因となったプロセスを特定する。 - 特許庁

To discriminate a surface defect from an internal defect of the substrate efficiently in a one-time inspection process.例文帳に追加

基板の表面の欠陥と内部の欠陥とを、１回の検査工程で効率良く弁別する。 - 特許庁

The position specified by the defect detection process corresponds to the site where the surface defect occurs.例文帳に追加

欠陥検出処理で特定された位置が表面欠陥の発生している箇所に相当する。 - 特許庁

To link a defect inspection process with a dimension inspection process of a blade for automization.例文帳に追加

ブレードの欠陥検査工程と寸法検査工程とを連動させて自動化を図る。 - 特許庁

PROCESS AND APPARATUS FOR PLATING AND WAFER WITH FEW PIT DEFECT例文帳に追加

めっき方法、めっき装置及ピット欠陥の少ない半導体ウエハ - 特許庁

Rank determination of the liquid crystal panel is performed based on a defect area of the irregular defect and average brightness detected in the irregular defect detection process (ST300) (rank determination process ST400).例文帳に追加

ムラ欠陥検出工程（ＳＴ３００）にて検出されたムラ欠陥の欠陥面積、平均輝度に基づいて液晶パネルをランク判定する（ランク判定工程ＳＴ４００）。 - 特許庁

To realize defect inspection data processing by which the TAT reduction of a defect inspection process is possible and the precise defect coordinate data of a defect position can be obtained.例文帳に追加

欠陥検査工程のＴＡＴ短縮が可能で、また欠陥位置の高精度な欠陥座標データを得ることができる欠陥検査データ処理を可能とする。 - 特許庁

Also, a defect frequency monitoring mechanism connected to the TLB is provided with a function for comparing the defect frequency with the defect threshold, and when the defect frequency exceeds the defect threshold, issuing a signal to stop the process.例文帳に追加

また、ＴＬＢに接続される障害回数監視機構は、これら２つを比較し障害回数が障害閾値を超えている場合には、当該プロセスを停止させる信号を発行する機能を有する。 - 特許庁

PROCESS FOR PREPARING LOW DEFECT DENSITY SILICON USING HIGH GROWTH RATE例文帳に追加

高成長速度を用いた低欠陥密度シリコンの製造方法 - 特許庁

To rapidly evaluate a crystal defect occurring in a manufacturing process.例文帳に追加

製造過程で生じた結晶欠陥を迅速に評価すること。 - 特許庁

EPITAXIAL STRUCTURE HAVING LOW DEFECT DENSITY, AND PRODUCTION PROCESS OF THE SAME例文帳に追加

低欠陥密度を有するエピタキシャル構造およびその製造方法 - 特許庁

PRINTING DEFECT DETECTION METHOD, DETECTOR AND PRINTING MACHINE CONTROL PROCESS例文帳に追加

印刷不良検知方法及び検知装置並びに印刷機制御方法 - 特許庁

FIELD PATTERN DEFECT DETECTION METHOD IN SEMICONDUCTOR PRODUCTION PROCESS例文帳に追加

半導体製造工程におけるＦｉｅｌｄパターン欠陥検出方法 - 特許庁

To correct inner and/or external defect in an image capture process.例文帳に追加

画像取込みプロセスの内部および／または外部欠陥を補正すること。 - 特許庁

This defect repairing method comprises a first process of eliminating a part or the whole of impurities existing inside a defect, and a second process of sealing the defect.例文帳に追加

本発明の欠陥補修方法は、欠陥の内部に存在する不純物の一部あるいは全部を除去する第１の工程と、前記欠陥を封止する第２の工程とを有する。 - 特許庁

To improve quality of defect correction, while greatly enhancing efficiency of work in a defect correction process.例文帳に追加

欠陥修正工程の作業効率を著しく向上させつつ、欠陥修正の品質を向上させる。 - 特許庁

After a certain process if completed, defects of a wafer W are detected by a defect detecting apparatus 2, and the defect positioning data is transferred to a defect observation apparatus 3.例文帳に追加

あるプロセスが終了した後、欠陥検出装置２によりウェハＷの欠陥を検出し、その欠陥位置データを欠陥観察装置３に送出する。 - 特許庁

JUDGING METHOD OF SURFACE DEFECT EVALUATION ON CAST SLAB IN CONTINUOUS CASTING PROCESS例文帳に追加

連続鋳造プロセスにおける鋳片の表面欠陥評点判定方法 - 特許庁

To suppress a defect of air inclusion in a green tire caused during a tire manufacturing process.例文帳に追加

タイヤ製造工程における生タイヤへのエアー入り不良を抑制する。 - 特許庁

A defect detecting process S4 detects the defect of the wiring pattern of the to-be-inspected object, based on an output value from the foreign substance determining process S3.例文帳に追加

欠陥検出工程Ｓ４は、前記異物判別工程Ｓ３の出力値に基づいて前記検査対象物の前記配線パターンの欠陥を検出する。 - 特許庁

AUTOMATED WAFER DEFECT INSPECTION SYSTEM AND PROCESS OF PERFORMING SUCH INSPECTION例文帳に追加

自動化ウェハ欠陥検査システムおよびこのような検査を実行する方法 - 特許庁

To provide a manufacturing method for manufacturing an optical film which has no defect or little defect and has a large area with a continuous process.例文帳に追加

連続工程で、欠陥なく又は少なく、大面積に光学フィルムを製造可能な製造方法を提供する。 - 特許庁

To realize a resizing process with high accuracy and improve defect detection sensitivity in a defect inspecting device.例文帳に追加

欠陥検査装置におけるリサイズ処理を高い精度で実現することができ、欠陥検出感度の向上をはかる。 - 特許庁

Model defect reproduction information for reproducing the image of the model defect prepared in the preparation process ST100 is stored in a model defect reproduction information storage process ST200.例文帳に追加

モデル欠陥再現情報記憶工程ＳＴ２００においてモデル欠陥作成工程ＳＴ１００にて作成されたモデル欠陥の画像を再現するためのモデル欠陥再現情報を記憶する。 - 特許庁

To analyze a defect distribution state based on defect data detected by an inspection apparatus and easily identify a defect reason due to an apparatus or a process in a semiconductor wafer manufacturing process.例文帳に追加

半導体ウェーハの製造工程において、検査装置によって検出された欠陥データに基づいて欠陥分布状態解析を行い、装置あるいはプロセス起因の不良原因の特定を容易にする。 - 特許庁

Brightness data of each pixel of a point defect or a strain defect having a smaller area than an irregular defect in the image data acquired in the inspection image acquisition process is replaced with an interpolation value based on brightness data of a peripheral pixel, to thereby repair the non-evaluation object defect species (point/strain defect repair process ST200).例文帳に追加

検査画像取得工程にて取得された画像データ中でムラ欠陥よりも面積が小さい点欠陥、シミ欠陥の各画素の輝度データを周囲の画素の輝度データに基づく補間値で置き換えてこの非評価対象欠陥種を修補する（点・シミ欠陥修補工程ＳＴ２００）。 - 特許庁

To provide a defect correction method to locate and appropriately fix a small defect in a defect correction process of a photomask; a defect correction system of a photomask; and a defect correction program of a photomask.例文帳に追加

フォトマスクの欠陥修正工程において微小な欠陥の位置を特定し、適切に修正することが可能となるフォトマスクの欠陥修正方法、フォトマスクの欠陥修正システム及びフォトマスクの欠陥修正プログラムを提供する。 - 特許庁

In a process 15, the defect distribution provided in the process 14 is determined as a function of film thinning quantities of insulating films provided in the process 12.例文帳に追加

過程１５は、過程１４で得られた欠陥分布を過程１２で得られた絶縁膜の薄膜化量の関数として確定する。 - 特許庁

To detect a lapping defect in line in a process of producing a welding wire.例文帳に追加

溶接用ワイヤの製造工程においてラップ不良をインラインで検出する。 - 特許庁

The parameter calculated in the processing process is set as a threshold for blot defect detection in a threshold setting process.例文帳に追加

閾値設定工程では、画像処理工程にて算出されたパラメータをシミ欠陥検出用閾値として設定する。 - 特許庁

In the unevenness defect detecting process, the uneven defect is detected by comparing the unevenness components emphasized value of each of the pixels with a predetermined threshold to extract the pixel of the unevenness defect candidates.例文帳に追加

ムラ欠陥検出工程は、前記各画素のムラ成分強調値を所定の閾値と比較してムラ欠陥候補の画素を抽出してムラ欠陥を検出する。 - 特許庁

To provide a defect inspection device having unprecedented high accuracy, in a defect inspection device of a manufacturing process of a semiconductor device; and to provide a defect inspection (or evaluation) method.例文帳に追加

半導体デバイスの製造過程の欠陥検査装置において従来にはない精度の良い欠陥検査装置及び検査（或いは評価）方法を実現する。 - 特許庁

Final defect distributions on each substrate are sorted into defect-distribution patterns P1 and P2 by using final defect-distribution information in a final inspection process 10g.例文帳に追加

最終検査工程１０ｇにおける最終欠陥分布情報を用いて、各基板上の最終欠陥分布を欠陥分布パターンＰ１、Ｐ２毎に分類する。 - 特許庁

To provide a substrate inspecting method for detecting whether the defect of the substrate is a backside defect produced in the front stage of the inspection process or the backside defect produced during inspection.例文帳に追加

検査プロセスの前段階で生じた裏面欠陥なのか、もしくは検査時に生じた裏面欠陥なのかを検出することができる基板検査方法を提供する。 - 特許庁