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process defectの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 840件
The phosphor material is suited for an EL element because of less variation of characteristic since there is no defect formation process in which stress is applied externally to form a defect inside of a phosphor material.例文帳に追加
このような蛍光体材料は、外部から応力を付与して内部に欠陥をつくる欠陥生成工程がないため、特性ばらつきが少なく、EL素子に好適である。 - 特許庁
To provide a defect inspection device constituted so as to be capable of achieving the drastic enhancement of inspection precision at the time of inspection of defect in a PTP sheet manufacturing process, and a PTP packaging machine.例文帳に追加
PTPシートの製造過程における不良を検査するに際し、検査精度の飛躍的な向上を図ることのできる不良検査装置、及び、PTP包装機を提供する。 - 特許庁
The method comprises, in a substrate with the bulkhead formed thereon, a defect correcting process of applying a defect correcting member to the bulkhead having the defect and drying it, and a phosphors forming process of forming a phosphors after completion of the correcting process and calcinates the correcting member and the phosphors simultaneously after completion of the forming process.例文帳に追加
本発明のラットパネルディスプレイの製造方法は、 隔壁が形成された基板において、欠陥が存在する隔壁に欠陥修正部材を塗布・乾燥して欠陥を修正する欠陥修正工程と、欠陥修正工程終了後に蛍光体を形成する蛍光体形成工程とを有し、蛍光体形成工程終了後に欠陥修復部材と蛍光体とを同時に焼成することを特徴とするものである。 - 特許庁
To provide a process for producing a semiconductor device capable of forming fine patterns and reducing the occurrence rate of a resolution defect.例文帳に追加
微細なパタンが形成でき、解像不良の発生率を現象できる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
To decrease the factors for occurrence of an image defect during the conveyance process of a material to be recorded from a transfer means to a fixing means.例文帳に追加
転写手段から定着手段への被記録材の搬送過程中の画像不良の発生要因の低減化。 - 特許庁
To reduce generation of epitaxial defect without addition of new heat treatment process and change in the condition of heat treatment.例文帳に追加
新たな熱処理プロセスの追加や熱処理条件の変更を行うことなく、エピタキシャル欠陥の発生を低減する。 - 特許庁
In the analysis process 126, the defect position is specified three-dimensionally from such two pieces of mutually different planar information.例文帳に追加
解析工程126では,かかる相異なる2の平面的な情報から,欠陥位置が3次元的に特定される。 - 特許庁
To obtain a dense and flat nano-sheet deposition film having a film thickness of a certain degree and no defect in a single process.例文帳に追加
或る程度の膜厚を有し、緻密で欠陥のない平坦なナノシート堆積膜を1回の処理で得るようにする。 - 特許庁
To reliably reduce the defect density originated from tin compound particles in a glass plate formed by a float glass process.例文帳に追加
フロート法によって成形されるガラス板において、スズ化合物粒子に由来する欠陥密度を確実に低減する。 - 特許庁
To prevent electrode corrosion and soldering defect by using a simple cleaning process or without cleaning.例文帳に追加
簡単な洗浄工程もしくは無洗浄で電極の腐食およびはんだ不良を防止できるフラックスを提供すること。 - 特許庁
To prevent casting defect caused by thermal decomposition of a pattern, in a simple process.例文帳に追加
簡単な工程で、模型の熱分解に起因する鋳物欠陥を防止できる、改良された消失模型鋳造法の提供。 - 特許庁
If the applicant does not remedy the defect in a timely manner, the Office shall decide not to process the application.例文帳に追加
出願人がその不備を期限内に是正しなかった場合は,庁はその出願を処理しない旨の決定をする。 - 特許庁
To provide a semiconductor device wherein a metallic bump is separated from an inner lead wire in an ILB process resulting in causing an open defect.例文帳に追加
ILB工程において、金属突起とインナーリード配線が引き離されて、オープン不良が発生することを防止する。 - 特許庁
To provide a method for correcting non-uniform banding print quality defect in an image forming or printing process.例文帳に追加
画像形成又は印刷プロセスにおいて、不均一なバンディング印刷品質欠陥を修正する方法を提供する。 - 特許庁
In a minute defect inspection process, an inspection bias voltage is applied between the anode electrode 11 and the insulation breakdown detecting electrode 31.例文帳に追加
そして,微小欠陥の検査では,アノード電極11と破壊検出電極31との間に検査バイアスを印加する。 - 特許庁
To determine whether to continue or stop a process using a memory region according to the use of the process when the correctable defect of the memory occurs.例文帳に追加
メモリの訂正可能障害が発生した際、当該メモリ領域を利用しているプロセスの用途に応じて、そのプロセスを継続するか/中止するかの決定を行う。 - 特許庁
After the positions of the reference patterns 3a, 3b, 3c are recorded, a process region 4 including the defect is determined and the extent of the process region 4 and a reference point 5 are recorded.例文帳に追加
参照パターン3a,3b,3cの位置を記録した後、欠陥を含む加工領域4を設定し、加工領域4範囲及び基準点5を記録する。 - 特許庁
To provide a defective process estimating method for estimating whether a manufacturing process using only one manufacturing apparatus is a defect generating factor to generate defective products.例文帳に追加
1つの製造装置のみを用いる製造工程が不良品を発生させる不良発生要因であるかどうかを推定できる不良工程推定方法を提供すること。 - 特許庁
To prevent defect occurrences in electrical connection at a connection process and after the connection process between a bump of a semiconductor chip and the conductive pattern of a substrate.例文帳に追加
半導体チップのバンプと基板の導電パターンとの接続過程および接続後における電気的接続の不良の発生を防止し、電気的接続の信頼性を高める。 - 特許庁
To reduce defect rate of semiconductor devices in processes from a dicing process to a die-bonding process, by suppressing chipping produced at the time of dicing a thin shaped semiconductor wafer.例文帳に追加
薄型化された半導体ウエーハのダイシング時に生じるチッピングを抑制し、ダイシング工程からダイボンディング工程における半導体装置の不良発生率を低減する。 - 特許庁
To reduce defect in electrical characteristic caused by the conventional technique in the process of making antenna shared devices without changing the precision of the process of making an SAW filter.例文帳に追加
アンテナ共用器の作製過程において、SAWフィルタの作製プロセスの精度を変えることなく従来技術で発生する電気特性不良を低減する。 - 特許庁
By applying such a method for diagnosing deterioration in an organic material to a manufacturing process for an organic EL element, a defect occurrence process can be easily determined.例文帳に追加
このような有機材料の変質を診断する方法を有機EL素子の製造工程に適用することで、欠陥発生工程を容易に特定することができる。 - 特許庁
To provide a rework measurement system for measuring the result of a work for countermeasures against any defect generated in a manufacturing process (that is, a rework process).例文帳に追加
製造工程内で発生している不良対策作業(即ちリワーク工程)の作業実績を測定することができるリワーク測定システムを提供することを目的とする。 - 特許庁
In step S1, a defect detection processing for extracting the ordinates of a new defect and a detection size by a prescribed process is performed, after a prescribed process by using an area reducing function of an inspection device, and in step S3, existence of a new defect is determined in chip unit by a discrimination condition validating all detected new defects.例文帳に追加
ステップS1で、検査装置の面積縮小機能を用いて所定の工程後に所定の工程による新規欠陥の座標及び検出サイズを抽出する欠陥検出処理を行い、ステップS3で、検出されたすべての新規欠陥を有効とする識別条件で新規欠陥の有無をチップ単位に判定する。 - 特許庁
To provide a defect display label which is pasted near a defect part which is detected with a defect detecting device on a running wave-shaped packing material, without a failure in pasting, and is stably and surely detected in a following process.例文帳に追加
走行するウエブ状包装材を欠点検出装置で検出された不良箇所近傍に貼付される欠点表示ラベルが、貼り損じがなく、次工程での欠点表示ラベルの検知が安定して確実な欠点表示ラベルの提供にある。 - 特許庁
To sufficiently guarantee defect detection sensitivity corresponding to minute defects occurring in an actual semiconductor process and, in particular, to use the defect detection sensitivity for production management as an indicator for judging sensitivity adjustment after a light source replacement is performed in a lighting means of a defect detecting device.例文帳に追加
実際の半導体プロセスおいて発生する微小欠陥に対応した欠陥検出感度を十分に保証し、特に欠陥検査装置の照明手段の光源交換後の感度調整を判断する指標として製造管理に利用する。 - 特許庁
To extract a defect information of raw material, such as the positions, the number or the like of defects, and to transfer the defect information from a preceding process to a subsequent process, in case where defective parts exist in roll-shaped web-like raw material unrolled for printing, processing or the like.例文帳に追加
印刷又は加工などのために巻き出されるロール状のウエブ状素材に不良部分が存在した場合に不良位置、個数など素材の不良情報を抽出したり、その不良情報を前工程から次工程に伝達する。 - 特許庁
Thereafter, absolute values of each value of each variation image are integrated, and an integrated variation image is generated (integrated variation image generation process S6), and a stain defect is detected based on the integrated variation image (stain defect detection process S7-S11).例文帳に追加
そして、各変化量画像の値の絶対値を積算して積算変化量画像を作成し(積算変化量画像作成工程S6)、この積算変化量画像に基づいてシミ欠陥を検出する(シミ欠陥検出工程S7〜S11)。 - 特許庁
A controller 20 of the defect correction device 1 has a recipe database, wherein the data of a pattern of the next process is stored, and determines the defect which will become a problem later, in accordance with an actual image taken in by the CCD camera 6 and the pattern of the next process.例文帳に追加
欠陥修正装置1の制御装置20には、次工程のパターンのデータが格納されたレシピデータベースを有し、CCDカメラ6で取り込んだ実際の画像と、次工程のパターンとから後に問題となる欠陥を判定する。 - 特許庁
To provide a defect analysis support system which can readily specify factors of defect and factors of a characteristic variation by carrying out coordination of defect sorting information classified for each factor of defect and characteristic data information to material batch information, manufacturing condition batch information and manufacturing process batch information, and summarizing and analyzing them.例文帳に追加
不良の要因毎に分類した不良区分情報や特性データ情報を、材料バッジ情報、製造条件バッジ情報、製造工程バッジ情報と対応付け及び集計、解析し、不良の要因特定、及び特性変動の要因特定を容易に可能とする不良解析支援システムを提供すること。 - 特許庁
To solve the problem that it is difficult to grasp occurrence tendency of a defect since a defect size becoming fatal is miniaturized with miniaturization of a pattern and manufacturing tolerance which is originally not a defect is detected when sensitivity of a fault inspecting device is improved for detecting the minimal defect in a semiconductor manufacturing process.例文帳に追加
半導体製造プロセスにおいて,パターン微細化に伴い,致命となる欠陥サイズも微小化しており,微細な欠陥を検出するために欠陥検査装置の感度を上げると,本来は欠陥ではない製造公差などを検出してしまい,欠陥の発生傾向を捕らえることが困難となる。 - 特許庁
To provide a reflection type mask blank and a reflection type mask for EUV exposure, and a method of manufacturing the same enabling defect inspection without removing a hard mask layer in a process inspection after the etching of an absorbing material layer and also enabling easier defect repair without any complicated process even if a black defect is found in the process inspection.例文帳に追加
本発明は、吸収体層のエッチング後の工程検査で、ハードマスク層を除去することなく欠陥検査することを可能にし、さらに、この工程検査で黒欠陥が見つかった場合でも、複雑な工程を要することなく、容易に欠陥修正が可能なEUV露光用の反射型マスクブランクス、反射型マスク、およびその製造方法を提供することを目的とするものである。 - 特許庁
The maintenance method for the heat exchange plates of the plate-type heat exchanger includesan inspection process by using a leak tester for inspecting the existence of a penetration defect generated by damage in the heat exchange plates of the plate-type heat exchanger by using the leak tester; and the flaw inspection process for pinpointing the penetration defect, when the penetration defect is found by the inspection process using the leak tester.例文帳に追加
リークテスターを使用してプレート式熱交換器の熱交換板に損傷により生じた貫通欠陥部の有無を検査するリークテスター検査工程と、上記リークテスター検査工程により貫通欠陥部が発見された場合に、貫通欠陥部を特定する探傷検査工程とを有することを特徴とするプレート式熱交換器の熱交換板のメンテナンス方法。 - 特許庁
A parameter for detecting a blot defect is calculated by image-processing the image data by an image processing means in an image processing process.例文帳に追加
画像処理工程では、撮像データを画像処理手段で画像処理してシミ欠陥を検出するパラメータを算出する。 - 特許庁
To prevent a defect in conveyance of a photosensitive material due to strain of a guide member provided between a couple of rack side plates of a process rack.例文帳に追加
処理ラックの一対のラック側板の間に設けられるガイド部材の歪みによる感光材料の搬送不良を防止する。 - 特許庁
To process a liquid crystal display device into thin structure without causing a defect due to entry of an etchant between stuck substrates.例文帳に追加
貼り合わせ基板間へのエッチング液侵入による不良を発生させることなく、液晶表示装置の薄型加工を行う。 - 特許庁
To manufacture a composite thin film magnetic head having high quality while performing the measurement for inspecting the defect in the course of the manufacturing process.例文帳に追加
製造工程の途中にて欠陥検査のための測定を行いながら、高品質の複合型薄膜磁気ヘッドを作製する。 - 特許庁
To provide a substrate correction method for repairing a defect of a substrate at high precision without requiring a complicated process.例文帳に追加
複雑な工程を必要とせずに、高精度に基板の欠陥を修復することが可能な基板修正方法を提供する。 - 特許庁
To provide substrate processing method capable of suppressing the generation of device defect, in a device manufacturing method comprising a liquid immersion exposure process.例文帳に追加
液浸露光工程を含むデバイス製造工程において、デバイス欠陥の発生を抑制できる基板処理方法を提供する。 - 特許庁
An inspection map is prepared by performing a defect detection process 32 to the surface of the substrate, and a data base 34a is provided.例文帳に追加
基板表面に対して欠陥検出プロセス32を行って検査マップを製作し、またデータベース34aを提供する。 - 特許庁
To provide a wiping method wherein a defect mending operation and a blushing removal operation are not required before and after a wiping process.例文帳に追加
ワイピング工程の前後に欠点の補修作業やかぶりの除去作業を行う必要のないワイピング方法を提供する。 - 特許庁
To enable the skip process in a short time along with reducing the regions holding a list for the defect information.例文帳に追加
欠陥情報用リストを保持する領域を大幅に削減するとともに、スキップ処理を短時間で行なえるようにする。 - 特許庁
A distinguishing size for distinguishing a defect caused by a process trouble from other pseudo defects is stored in a distinguishing size storage area (21).例文帳に追加
プロセスに起因する欠陥と、他の疑似欠陥とを切り分けるための切り分けサイズが、切り分けサイズ記憶部(21)に記憶される。 - 特許庁
To provide a process for fabricating a semiconductor device in which crystal defect to occur from an isolation region is reduced.例文帳に追加
素子分離領域から発生する結晶欠陥等の発生を低減するための半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
Image data obtained by imaging the reproduced model defect by an imaging means of the inspection device are acquired in an image processing process.例文帳に追加
撮像工程において、再現されたモデル欠陥を検査装置の撮像手段によって撮像した撮像データを取得する。 - 特許庁
To provide a semiconductor device such that a defect detection test can be conducted even in a product state after a packaging process.例文帳に追加
パッケージング工程後の製品状態においても欠陥検出試験を行うことができる半導体装置を提供する。 - 特許庁
To reduce cost of a product by performing inspection of the defect in a pixel in the process of manufacture, in a light emission device.例文帳に追加
発光装置において、画素における不良の検査を作製工程の途中で行うことで、製品の低コスト化を図る。 - 特許庁
To avoid a defect in sealing a bearing support fastening device of a turbo-machine by a simple, effective, and low-cost process.例文帳に追加
簡単、効果的、かつ低コストのやり方でターボ機械における軸受け支持体の締結装置の封止の欠点を回避する。 - 特許庁
To reduce a defect rate after drying without severely restricting the temperature control of a heater in a drying process regardless of panel sizes.例文帳に追加
パネルサイズ如何によらず、乾燥工程におけるヒータの温度管理をシビアにすることなく乾燥後の不良率を低下させる。 - 特許庁
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