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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > process defectに関連した英語例文

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process defectの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 840



例文

The defect of wiring, that is formed by damascene method, is extracted by the pattern defect comparison inspection and SEM inspection and is identified to be a defect, that is ascertained by a process trace in advance.例文帳に追加

ダマシン法で形成された配線の欠陥をパターン欠陥比較検査およびSEM検査で抽出し、予め工程トレースによって判明した欠陥と同定する。 - 特許庁

To improve quality of defect correction while remarkably improving work efficiency in a defect correcting process against an interlayer short-circuit defect between upper and lower parts of a multilayer structure.例文帳に追加

多層構造の上下間での層間ショート欠陥に対する欠陥修正工程の作業効率を著しく向上させつつ、欠陥修正の品質を向上させる。 - 特許庁

To detect both of a light defect and a dark defect and reduce a process time for detecting the defects.例文帳に追加

明欠陥に限らず暗欠陥も検出でき、さらに欠陥を検出する際の処理時間を短くすることを目的とする。 - 特許庁

In the digital process 108, a 'defect compensation processing for detection' is first performed under control of a defect compensation control part 112d.例文帳に追加

ディジタルプロセス108では、最初に、欠陥補償制御部112dの制御の下に「検出用欠陥補償処理」が行われる。 - 特許庁

例文

The high heat-resistance of the second protective film 44b can divide the defect after a heating process.例文帳に追加

第2の保護膜44bの高い熱耐性で加熱プロセス後の欠陥を分断できる。 - 特許庁


例文

To provide the toner capable of preventing occurrence of image defect due to offset phenomenon at the time of using a fixing process corresponding to energy economization and to provide the image forming method capable of preventing occurrence of image defect due to offset phenomenon even by using a fixing process corresponding to energy economization.例文帳に追加

省エネに対応した定着装置に使用したときに、オフセット現象に起因する画像不良を発生させることのないトナーを提供すること。 - 特許庁

REFLECTIVE MASK BLANK HAVING ARTIFICIAL DEFECT AND ITS PRODUCING PROCESS, REFLECTIVE MASK HAVING ARTIFICIAL DEFECT AND ITS PRODUCING PROCESS, AND SUBSTRATE FOR PRODUCING REFLECTIVE MASK BLANK OR REFLECTIVE MASK HAVING ARTIFICIAL DEFECT例文帳に追加

擬似欠陥を有する反射型マスクブランクス及びその製造方法、擬似欠陥を有する反射型マスク及びその製造方法、並びに擬似欠陥を有する反射型マスクブランクス又は反射型マスクの製造用基板 - 特許庁

Furthermore, in the defect position specifying process 120, a first optical induced current (OBIC) process 122 corresponding to a first process, a second OBIC process 124 corresponding to a second process and an analytic process 126 corresponding to a third process are performed.例文帳に追加

さらに,欠陥位置特定工程120では,第1の工程に相当する第1のOBIC工程122と第2の工程に相当する第2のOBIC工程124と第3の工程に相当する解析工程126とが行われる。 - 特許庁

In a process 14, the defect distribution (number of defects per unit area) of insulating films is found from data provided in the process 13.例文帳に追加

過程14は、過程13で得られたデータから絶縁膜の欠陥分布(単位面積当たりの欠陥)を求める。 - 特許庁

例文

METHOD TO ELIMINATE DEFECT ON PERIPHERY OF SLIDER DUE TO CONVENTIONAL MACHINING PROCESS例文帳に追加

従来の機械加工プロセスによりスライダの周囲における欠陥を除去する方法 - 特許庁

例文

To provide a process for fabricating a silicon single crystal wafer in which void defect can be reduced.例文帳に追加

ボイド欠陥を低減できるシリコン単結晶ウェーハの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an improved method for producing an oxime, without having a defect caused by a conventional thin-film separation process.例文帳に追加

膜分離工程の欠点を有しない、オキシムの改善された製造法を示す。 - 特許庁

The defect threshold holds the maximum number of correctable defects permitted by the corresponding process.例文帳に追加

障害閾値は、対応するプロセスが許容する最大訂正可能障害数を保持する。 - 特許庁

To provide a scanning probe microscope capable of observing individually an energy level of each crystal defect or each defect caused by a process.例文帳に追加

個々の結晶欠陥やプロセス起因欠陥のエネルギー準位を個別に見ることができる走査型プローブ顕微鏡を提供する。 - 特許庁

To detect a defect in a groove part as a part of a manufacturing process by executing the inspection of the defect in the groove part at the stage of a film.例文帳に追加

溝部の欠陥検査をフィルムの段階で実行することにより、製造工程の一環として上記欠陥の検出を行う。 - 特許庁

To estimate influence affected to another component or process by generation of a defect in a certain component or process in a stage (a product design stage or a design stage of a production process) before production, and to estimate an importance level of the defect to support a design of the production process.例文帳に追加

製造前の段階(製品設計段階や製造工程の設計段階)で、ある部品や工程における不良の発生が他の部品や工程に及ぼす影響を推定し、不良の重要度を評価して製造工程の設計を支援する。 - 特許庁

To provide a defect detecting method and defect detecting device of a press component capable of automatically, certainly detecting a defect such as crack in a pressing process.例文帳に追加

プレス工程におけるクラックなどの欠陥を、自動的に確実に検出することを低コストで実現可能なプレス部品の欠陥検出方法、及び欠陥検出装置を提供する。 - 特許庁

To acquire electrical characteristics of a defect without being limited to detecting a substrate defect at the stage of a substrate inspection process and to determine a causative substance being a factor of the detected defect.例文帳に追加

基板検査工程の段階で、基板欠陥を検出するに限らず、その欠陥の電気的特性を取得し、検出した欠陥の要因となる原因物質を特定する。 - 特許庁

To provide a thin film transistor matrix and a defect repairing method thereof wherein a defect in a pixel can be easily repaired to a normal pixel even when the defect is generated in the pixel in a manufacturing process.例文帳に追加

製造過程において画素内で欠陥が発生しても、容易に正常画素に修復することができる薄膜トランジスタマトリクス及びその欠陥修復方法を提供する。 - 特許庁

The defect detection method comprises an image acquiring process for capturing the image of the object to be inspected having an identical sequence of pattern, and a defect emphasizing process for performing the defect emphasizing processing to the captured image.例文帳に追加

欠陥検出方法は、同一繰り返しパターンを有する被検査物を撮像して画像を取得する画像取得工程と、取得した画像に対して欠陥強調処理を行う欠陥強調処理工程とを有する。 - 特許庁

The sorted final defect distributions and layer defect distributions obtained by each in-line inspection process 10a, 10e and 10f are compared, respectively, and the in-line inspection process 10e obtaining the layer defect distributions (such as 31b) similar to the final defect distributions (such as 26a) is specified.例文帳に追加

分類された最終欠陥分布と各インライン検査工程10a、10e、10fによって得られたレイヤ欠陥分布とをそれぞれ比較して、最終欠陥分布(例えば26a)に対して類似するレイヤ欠陥分布(例えば31b)が得られたインライン検査工程10eを特定する。 - 特許庁

The electric inspection process S12 includes a coordinate detection process S13 for detecting a position coordinate of the unit region including the defect, when the defect of the unit region is detected.例文帳に追加

電気検査工程S12には、単位領域の欠陥が検出された場合に、欠陥を含む単位領域の位置座標を検出する座標検出工程S13が含まれる。 - 特許庁

Regarding the color filter manufacturing method comprising a defect inspecting process of detecting the defect existing in the color filter and a correcting process of obtaining image data on the defect based on defect information detected at the defect detecting process, thereafter, correcting the defect by using the image data, the color filter is formed by using information obtained from the image data at the correcting process.例文帳に追加

上記目的を達成するために、本発明は、カラーフィルタに存在する欠陥を検出する欠陥検出工程と、上記欠陥検出工程により検出された欠陥の情報に基づいて、上記欠陥の画像データを得た後、上記画像データを用いて欠陥を修正する修正工程とを有するカラーフィルタの製造方法において、上記修正工程における画像データから得られた情報を用いカラーフィルタを製版することを特徴とするカラーフィルタの製造方法を提供する。 - 特許庁

The laminate process control part specifies a carrying position of the defect portion of the film 3 based on the carrying position and the defect portion information of the film 3.例文帳に追加

ラミネート工程制御部は、フイルム3の搬送位置と欠点部位情報とに基づいてフイルム3の欠点部位の搬送位置を特定する。 - 特許庁

To provide a system, a method and a computer program product for detecting a defect, especially the defect in a mask used for a photolithographic process.例文帳に追加

欠陥検出、特にフォトリソグラフィープロセスに使用されるマスクの欠陥検出のためのシステム、方法およびコンピュータプログラム製品を提供する。 - 特許庁

To enhance productivity by detecting a defect generated in the preceding process by inline test and reducing time loss incident to investigation of the cause of defect.例文帳に追加

インライン検査で前行程での不良を検出し、不良原因究明に伴う時間ロスを低減することにより生産性を高める。 - 特許庁

To provide a substrate with a defect identification marker in which a defect position is readily apparent even if a defect itself is not detected in a device process, and the defect position can be identified from the substrate itself even if the data of defect position information is not prepared separately.例文帳に追加

デバイスプロセス工程でウェハの欠陥そのものを検出しなくても、欠陥位置が容易に分かり、欠陥位置情報のデータを別途用意しなくても、基板自体からその欠陥位置を識別することができる欠陥識別マーカー付き基板、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

METHOD FOR REDUCING NUMBER OF DEFECT OF PATTERN COLLAPSE IN MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICE AND RINSING PROCESS SOLUTION例文帳に追加

半導体デバイス製造の際のパターンつぶれ欠陥数の低減方法及びリンス処理溶液 - 特許庁

INSPECTION METHOD OF DEFECT IN PHOTORESIST, MENDING METHOD OF PHOTORESIST, AND MANUFACTURING PROCESS OF PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

フォトレジストの欠陥を検査および修復する方法、並びにプリント回路基板の製造プロセス - 特許庁

To provide the method of compensating the defect of profile in a semiconductor device manufacturing process.例文帳に追加

半導体デバイス製造工程における形状の欠陥を補償する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a defect inspection device and a defect inspection method using the device capable of reducing a maintenance work, transferring accurately defect information detected in upper processes to lower processes, and recognizing surely the defect in the lower process even when a defect detector installed in the lower process is simplified.例文帳に追加

保守作業を少なくすることができ、かつ正確に上工程で検出した欠陥情報を下工程に伝達することができ、たとえ下工程に設置する欠陥検出器を簡単なものとした場合であっても下工程で欠陥を確実に認識することができる欠陥検査装置およびそれ用いた欠陥検査方法を提供する。 - 特許庁

To quickly optimize a process by inspecting defects on a wafer in the process for manufacturing a semiconductor, speedily acquiring the composition information of the defect section, and specifying the generation process and factor of the defect according to the obtained composition information.例文帳に追加

半導体製造工程中のウェハ上の欠陥を検査し、上記欠陥部の組成情報を高速に取得し、得られた組成情報から上記欠陥の発生プロセスや要因の特定を行い、プロセスの最適化を短期間に行う。 - 特許庁

To provide a TEG structure optimal for evaluating the defect level in the important components of an interconnection process, i.e., interconnect resistance, open circuit and short circuit defect, and through hole process, at a low cost and enhancing the location efficiency of a detected defect.例文帳に追加

配線工程で重要な要素である、配線抵抗、断線及びショート欠陥、およびスルーホールのプロセスを低コストで、欠陥レベルを評価し、検出した欠陥箇所の探索効率を向上するための最適なTEG構造を提供する。 - 特許庁

This method is provided with a process for adjusting defect detection sensitivity so as to detect the defect in the desired size while using a standard sample prepared by programming the size and position of the defect beforehand.例文帳に追加

本発明は、予め欠陥の大きさと位置をプログラムして作製した標準試料を用いて所望の大きさの欠陥を検出するように欠陥検出感度を調整する工程を備えている。 - 特許庁

To provide a defect reviewing system, a defect reviewing method, a defect analyzing method and a method of manufacturing a semiconductor device by which the purpose of inspection can be limited and a process that generates defects can be easily specified.例文帳に追加

検査目的を限定でき、欠陥の発生する工程を特定することが容易になる欠陥レビュー装置、欠陥レビュー方法及び欠陥解析方法、半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

After the principal surface is subjected to precision processing and to defect inspection, to specify a defect on the principal surface, the polishing process is carried out on the specified defect.例文帳に追加

上記主表面の研磨加工は、当該主表面を精密加工した後欠陥検査を行って当該主表面上の欠陥を特定し、この特定された欠陥に対して実施するものである。 - 特許庁

To provide a substrate defect inspection method and a substrate defect inspection system that can grasp accurately how a defect occurred in a certain process affects the subsequent processes.例文帳に追加

ある工程で発生した欠陥が後の工程にどの程度影響を与えているかを正確に把握することができる基板の欠陥検査方法および基板の欠陥検査システムを提供する。 - 特許庁

To support the design of a business process for suppressing the mismatching of data caused by a plurality of business process competitions caused by a design defect.例文帳に追加

設計不備による複数のビジネスプロセス競合によるデータの不整合などを抑制するためにビジネスプロセスの設計を支援すること。 - 特許庁

To provide a process management apparatus capable of reducing costs by quickly detecting and improving the generation of a defect in a production process.例文帳に追加

生産過程において、不良発生を早期に発見し、手直しコストを削減することが可能な工程管理装置を実現する。 - 特許庁

Before a CMP processing process, a substrate defect present on a surface of an SiC substrate 1 is exposed by executing a heat treatment process.例文帳に追加

CMP加工工程に先立ち、熱処理工程を行うことでSiC基板1の表面に存在する基板欠陥を顕在化させる。 - 特許庁

To provide a method of selecting a suitable process liquid that allows suppression of occurrence of a potential mask blank defect that results in a micro-black defect in a mask.例文帳に追加

マスクの微小黒欠陥の発生要因となる潜在化したマスクブランク欠陥の発生を抑制できる、最適な処理液を選定する方法を提供する。 - 特許庁

One and the same wafer is inspected for defect in a plurality of steps in the manufacturing process of the wafer and a cumulative defect map 72 is drawn by superposing the detected results upon another.例文帳に追加

同じウェハを工程進行に伴い、複数工程で欠陥検査を行い、それらの検出結果を重ね合わせて累積欠陥マップ72を作成する。 - 特許庁

To obtain a method for analyzing a defect of a mask blank, which is capable of accurately specifying which process a defect occurred during formation of a thin film for pattern formation in.例文帳に追加

パターン形成用薄膜の際、どのプロセスで欠陥が発生したのかを正確に特定することができるマスクブランクの欠陥分析方法を得る。 - 特許庁

To provide a defect correction method capable of easily correcting a defect of rib chipping occurred in a manufacturing process of a high definition/high luminance PDP.例文帳に追加

高精細/高輝度型のPDPの製造工程において発生したリブ欠け欠陥も容易に修正することが可能な欠陥修正方法を提供する。 - 特許庁

To prevent visibility defect resulting from misregistration and also prevent visibility defect resulting from an exchange process performed to prevent visibility decrease resulting from misregistration.例文帳に追加

版ずれによる視認性の不具合を防ぐとともに、版ずれによる視認性の低下を防ぐための交換処理によって生じ得る視認性の不具合を防ぐ。 - 特許庁

By recognizing an image of each layer of the pattern, when detecting a defect in a following process, a layer wherein a detected defect exists can be specified.例文帳に追加

パターンの各層の像を認識することで、その後に行われる欠陥の検出の際に、検出された欠陥が存在する層の特定が可能になる。 - 特許庁

To provide a method of selecting a process liquid suitable for suppressing occurrence of a potential defect in a mask blank that results in a micro-black defect in a mask.例文帳に追加

マスクの微小黒欠陥の発生要因となるマスクブランクの潜在化した欠陥の発生を抑制する最適な処理液を選定する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a silicon wafer in which oxygen deposit is stably formed in dependent of crystal position or device process, a method of producing the same, and a method for evaluating the defect area of a silicon wafer whose pulling-up conditions and the defect area are unknown.例文帳に追加

結晶位置やデバイスプロセスに依存せずに安定して酸素析出が得られるシリコンウエーハおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a silicon wafer and its manufacturing method capable of stably obtaining oxygen deposition without depending on a crystal position and a device process and to provide a method for evaluating the defect area of the silicon wafer whose pulling condition and the defect area are unknown.例文帳に追加

結晶位置やデバイスプロセスに依存せずに安定して酸素析出が得られるシリコンウエーハおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

例文

To process information to be managed in such a manner as to grasp abnormality or defect relating to manufacturing of a product even before the abnormality or the defect occurs.例文帳に追加

製品の製造に関する異常や不良が生じる前であっても、その異常や不良を把握できるように、管理する情報を加工する。 - 特許庁




  
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