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processed foilの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 36件
ROUGHENING-PROCESSED COPPER FOIL, METHOD OF MANUFACTURING ROUGHENING-PROCESSED COPPER FOIL AND COPPER CLAD LAMINATE例文帳に追加
粗化処理銅箔、粗化処理銅箔の製造方法及び銅張積層板 - 特許庁
BOTH-SIDE PROCESSED COPPER FOIL WITH PROTECTIVE METAL PLATE, AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
保護金属板付き両面処理銅箔及びプリント配線板 - 特許庁
SQUEEZE-PROCESSING METHOD FOR RESIN-LAMINATED ALUMINUM FOIL, SQUEEZE-PROCESSED PRODUCTS AND SQUEEZE-PROCESSING EQUIPMENT例文帳に追加
樹脂ラミネートアルミニウム箔の絞り加工方法、絞り加工製品及び絞り加工装置 - 特許庁
LAMINATED FILM PROCESSED PRODUCT OBTAINED BY PRESS- BONDING LOW-RADIATIVE ORE POWDER TO MICROWAVE-TREATED ALUMINUM FOIL例文帳に追加
マイクロ波で処理したアルミ箔に低ラヂエーション性 砿石粉を圧着した積合フィルム加工品 - 特許庁
After the circuit is formed on the copper foil layer, at least the copper foil layer 25 at the periphery of the via hole 13 and the metal sheet part of the via hole 13 are processed through electroless Ni and Au plating.例文帳に追加
銅箔層に回路を形成した後、少なくともビアホール周辺の銅箔層及びビアホールのメタルシート部分に無電解Ni、Auメッキを施す。 - 特許庁
To provide a cover for preventing cooking oil from splashing and formed of an aluminum foil or an aluminum-processed fireproof material.例文帳に追加
アルミ箔やアルミ加工の施された耐火性素材を形成した調理用油とび防止カバーを提供する。 - 特許庁
This sheathing material is constituted by laminating aluminum foil boehmite-processed between a plastic protective layer and the plastic sealant layer.例文帳に追加
プラスチックの保護層とプラスチックのシーラント層の間にベーマイト処理されたアルミニウム箔が積層されてなる外装材。 - 特許庁
To provide a copper foil with a resin layer containing filler particles, which is excellent, when processed into a copper-clad laminated plate, in the adhesion between the copper foil and the cured resin layer containing the filler particles.例文帳に追加
銅張積層板に加工したとき、銅箔と硬化したフィラー粒子含有樹脂層との密着性に優れたフィラー粒子含有樹脂層付銅箔の提供。 - 特許庁
In the roughening processed copper foil provided with a roughened surface formed by depositing fine copper particle on the surface of the copper foil, the roughening processed copper foil includes projecting shaped fine copper particles 2 each having ≤85° top angle θ to form the roughened surface.例文帳に追加
この目的を達成するため、銅箔の表面に微細銅粒子が析出形成した粗化処理面を備える粗化処理銅箔において、当該粗化処理面は、頭頂部角度θが85°以下の突起形状の微細銅粒子2を含むものであることを特徴とする粗化処理銅箔を採用する。 - 特許庁
The copper foil 31 is processed by patterning while a pad 31a and a distribution layer 31b are formed on one surface of the insulating substrate 11.例文帳に追加
銅箔31をパターニング処理して、絶縁基材11の一方の面にパッド31a及び配線層31bを形成する。 - 特許庁
The magnesium molded product characteristically has the surface of a processed product comprising magnesium or a magnesium alloy and covered with a resin film or metal foil.例文帳に追加
マグネシウム又はマグネシウム合金の加工品の表面が、樹脂フィルム又は金属箔で被覆されていることを特徴とするマグネシウム成形品。 - 特許庁
The copper foil for the flexible printed wiring board includes: a copper foil 2; a nickel layer or nickel alloy layer 3 formed on a surface of the copper foil 2; a nickel oxide layer 4 formed on a surface of the nickel layer or nickel alloy layer 3; and a silane-coupling processed layer 5 formed on a surface of the nickel oxide layer 4.例文帳に追加
銅箔2と、その銅箔2の表面に形成されたニッケル層またはニッケル合金層3と、そのニッケル層またはニッケル合金層3の表面に形成された酸化ニッケル層4と、その酸化ニッケル層4の表面に形成されたシランカップリング処理層5とを備えるものである。 - 特許庁
To provide a laser processing method and laser processing apparatus inspecting position of a hole and a hole diameter for a surface layer of copper foil while processed.例文帳に追加
本発明は、加工時に、表層の銅箔の穴位置と穴径を検査するレーザ加工方法およびレーザ加工装置を提供することを目的とする。 - 特許庁
The copper foil patterns 7 are ones formed by a method wherein press holes for an IC 5 are processed in a polyimide base material 1 and thereafter, copper foils are laminated on the base material 1 and are subjected to photoetching processing.例文帳に追加
銅箔リ−ドパタ−ン7は、ポリイミドベ−ス材1にIC用プレス穴2を加工した後、銅箔をラミネ−トし、フォトエッチング加工をしたものである。 - 特許庁
For this transfer foil, a plurality of die release layers, a metallic luster resin layer and an bonding layer are laminated in order on a base material film the surface of which is hairline-processed.例文帳に追加
表面がヘアーライン加工された基材フィルム上に、複数の離型層、金属光沢樹脂層および接着層が順次積層された転写箔。 - 特許庁
The antenna 20 constitutes a Yagi type antenna of an etching processed copper foil pattern on the dielectric substrate 21 and supplies power to the center of the radiator 23.例文帳に追加
上記アンテナ部20は、誘電体基板21上にエッチング処理した銅箔パターンにより八木式アンテナを構成し、放射器23の中心に給電する。 - 特許庁
In a method for manufacturing the multi-layer circuit board having an insulating resin layer and a wiring layer on a support substrate, a copper foil is stuck to the insulating resin layer using an adhesive agent, the free surface of the copper foil is processed with compound containing heterocycle, a via hole penetrating the copper foil to reach in the insulating resin layer is formed by a laser.例文帳に追加
支持基板上に絶縁樹脂層と配線層とを有する多層回路基板の製造方法において、密着剤を用いて銅箔を絶縁樹脂層に密着させ、銅箔の自由表面を、複素環を含む化合物で処理し、レーザにより、銅箔を貫通し絶縁樹脂層内に至るビアホールを形成する。 - 特許庁
To provide copper foil easy to handle in manufacturing an FCCL, excelling in flexible characteristics and handleability after being processed to the FCCL, and suitable for manufacturing the FCCL.例文帳に追加
FCCL製造時の取扱いが容易で、FCCLに加工後の屈曲特性および取り扱い性にも優れるFCCLの製造に適した銅箔を提供する。 - 特許庁
A large number of pores 41 are formed in a metal foil 3 comprises a deformation-processed material such as steel and stainless steel or an electrolytic metal material, and a mesh pattern 40 composed of the pores 41 and line portions 42 around the pores 41 is formed in the metal foil to form a metallic mesh 3a.例文帳に追加
銅、ステンレス等の塑性加工材または電解金属材からなる金属箔3に多数の孔41を穿設し、これら孔41と孔41の周囲のライン部42とからなるメッシュパターン40を金属箔3に形成して金属製メッシュ3aとする。 - 特許庁
To provide a high grade decorative plate provided with a metal foil layer covering the whole surface of a base material, keeping the atmosphere of depth of the metal foil and capable of being easily subsequently post-processed on a decorative objective surface having a complicated curved surface such as an uneven or undulate surface without causing wrinkle on the metal foil layer.例文帳に追加
基材の表面全体を被覆する金属箔層を備え、金属箔層の重厚な雰囲気を保ち、凹凸や起伏等の複雑な曲面を有する装飾対象面に対して金属箔層の皺を発生させずに容易に後加工できる優れた装飾板を安価に提供することを、発明が解決しようとする課題とする。 - 特許庁
The metallic foil 1 is manufactured by a method including at least such processes that resist ink is pattern- printed on a metallic sheet raw roll by rotary printing, a surface of the pattern- printed metallic foil sheet raw roll is processed by etching, and the resist ink is removed.例文帳に追加
こうした金属箔シート1は、金属箔シート原反上に、輪転印刷によってレジストインキをパターン印刷する工程と、パターン印刷された金属箔シート原反の表面をエッチング加工する工程と、レジストインキを除去する工程とを少なくとも有する方法で製造される。 - 特許庁
An armouring material for a secondary battery is composed of a body 11 of metal foil, a film 12 processed with chromium chemical formation formed by the chromate processing at least on one surface of the metal foil body 11, and a heat seal layer 9 consisting of an acid denatured polyolefin film provided on the side with the chromate film 12.例文帳に追加
この二次電池用外装材料は、金属箔本体11と、金属箔本体11の少なくとも片面にクロメート処理により形成されたクロム化成処理皮膜12と、クロム化成処理皮膜12側に酸変成ポリオレフィンフィルムよりなる熱封緘層9が設けられている。 - 特許庁
In the roughening processed copper foil having the roughened surface formed by the deposition of the fine copper particles on the surface of the copper foil by an electrolysis using a copper sulfate base copper electrolyte to manufacture the copper foil, a copper electrolytic solution having a prescribed composition containing one of formamidine disulfide and thiourea is preferably used as the copper sulfate based copper electrolytic solution.例文帳に追加
また、この銅箔を製造するために、硫酸銅系銅電解液を用いる電解法で、銅箔の表面に微細銅粒子が析出形成した粗化処理面を形成し粗化処理銅箔とする際に、当該硫酸銅系銅電解液として、ホルムアミジンジスルフィド濃度又はチオ尿素のいずれかを含む所定の組成の銅電解液を用いることが好ましい。 - 特許庁
To provide a surface-treated copper foil satisfactory in peeling strength after being processed into printed circuit boards, good in deterioration ratio of chemical resistance of the peeling strength and the like, without using chromium for rust proof-treated layers for electrolytic copper foils.例文帳に追加
電解銅箔の防錆処理層にクロムを用いることなく、プリント配線板に加工して以降の回路の引き剥がし強さ、当該引き剥がし強さの耐薬品性劣化率等の良好な表面処理銅箔の提供を目的とする。 - 特許庁
To provide a matte shielding material for shielding electromagnetic waves that is perfectly melanized such that light is not reflected from the front and side of a copper foil mesh, secures suitable conductivity, is easy to be processed, and of which black particles do not drop out.例文帳に追加
銅箔メッシュの前面及び側面から光が反射されないように完全黒化され、適切な導電性を保障し、加工し易く、黒色粒子が落ち出ない無光沢の電磁波遮蔽用シールド材を提供する。 - 特許庁
In this case, an electrolytic copper foil with roughly processed top surface is used as a negative electrode collector 12 to form the active material layer on the negative electrode collector 12, where an active material layer formation surface is held in the concave surface shape against a vapor deposition source 3.例文帳に追加
この際、負極集電体12として表面が粗化された電解銅箔などを用い、活物質層形成面が蒸着源3に対して凹面形状に保持された負極集電体12に活物質層を形成する。 - 特許庁
To provide a lid material which is a lid material containing no aluminum foil, and comprises a laminated body of thermoplastic resin composition films which can be well used by an FFS packaging apparatus, and can be recovered as plastics or easily processed by incineration.例文帳に追加
アルミニウム箔を含まない蓋材であって、FFS包装装置で良好に使用できる熱可塑性樹脂組成物フィルムの積層体からなり、プラスチックとして回収できるかもしくは容易に焼却処理できる蓋材を提供するものである。 - 特許庁
In this manufacturing method, polyethylene telephthalate (PET) as heat-resistant insulator is heated and treated beforehand, at a temperature higher than the heating temperature which is applied in all processes, a copper foil is formed on the heat-resistant insulator and processed by a photoetching method, and fine wiring is formed.例文帳に追加
この製造方法によれば、耐熱性絶縁材としてポリエチレンテレフタラート(PET)を全工程で加わる加熱温度よりも高い温度で予め加熱処理し、その上に銅箔を形成した後、銅箔をフォトエッチング法により加工して微細配線を形成する。 - 特許庁
After depositing an Au-Sn alloy plating on a conductor made of an Fe or Ti metallic material which shows low adhesion to the Au-Sn alloy, the Au-Sn alloy foil is peeled off from the conductor and processed.例文帳に追加
Au・Sn合金と密着しにくいFe系あるいはTi系金属材からなる導電体にAu・Sn合金めっきを施した後、前記導電体からAu・Sn合金箔を剥離し、剥離したAu・Sn合金箔を加工することを特徴とする。 - 特許庁
To provide a light and thin sheet for a battery case and excellent in performance such as strength as the sheet for the battery case, and moreover excellent in safety because an electrode terminal is not short-circuited with a metal foil layer laminated on the case when the battery case is processed.例文帳に追加
軽くて薄く、強度、その他、電池ケース用シートとしての性能に優れると共に、電池ケースに加工した際、電極端子がケースに積層されている金属箔層でショートすることもなく安全性にも優れた電池ケース用シートを提供する。 - 特許庁
To provide a surface-processed copper foil for a two-layer polyimide copper clad laminated plate such that adhesive strength between a base resin surface exposed on a printed wiring board where an electronic component is mounted using an anisotropic conductive film and the anisotropic conductive film is excellent and fine wiring is easy to form.例文帳に追加
異方性導電膜を用いて電子部品を実装するプリント配線板に露出した基材樹脂表面と異方性導電膜との密着力が良好で、微細配線の形成が容易な2層ポリイミド銅張積層板用の表面処理銅箔を提供する。 - 特許庁
The processed bean curd is produced by pressing and draining bean curd, immersing the drained bean curd in a seasoning liquid, packaging with a paper towel, placing the packaged curd on an aluminum foil sheet, drying the curd by entirely covering with a carbide layer composed of small-sized carbide particles, taking the dried curd out of the covering layer and vacuum packaging and sterilizing the product.例文帳に追加
押圧し水切りした豆腐を、調味液に浸漬した後、ペーパータオルで包装し、これをアルミホイルシートの上に置き、これを小粒の炭化物からなる炭化物層で全体を包含した状態にして乾燥し、前記豆腐を取り出し真空包装し、殺菌したことを特徴とする豆腐加工品である。 - 特許庁
To obtain a thermosetting resin composition containing a magnetic substance, which has excellent heat resistance and adhesiveness, absorbs electromagnetic waves radiated from the inside of a circuit and is previously processed into a sheet form, an adhesive sheet obtained by making the thermosetting resin composition containing a magnetic substance into a sheet form and a copper foil with an adhesive.例文帳に追加
耐熱性、接着性にすぐれ、回路内部から輻射される電磁波を吸収することができ、あらかじめシート状に加工しておくことが可能な磁性体含有熱硬化性樹脂組成物および磁性体含有熱硬化性樹脂組成物をシート状にした接着剤シート並びに接着剤つき銅箔を提供する。 - 特許庁
A conductor foil stuck on one surface of an insulating substrate having the device hole is pattern-processed by wet etching using an etchant to which an inhibitor is added to make the top width wider than the bottom width, and a bottom side is caused to stick into an electrode pad of the semiconductor chip, thereby achieving secure bonding to the electrode pad on an insulating substrate side in the device hole.例文帳に追加
デバイスホールを有する絶縁性基板の片面に張り合わされた導体箔を、インヒビタを添加したエッチャントを用いたウェットエッチングによってパターン加工することで、ボトム幅よりもトップ幅の方が広くなり、電極パッドに突き刺さるよう作用させ、デバイスホール内の絶縁性基板側で半導体チップの電極パッドに対して確実な接合を得ることができる。 - 特許庁
To provide a laminate having high lamination strength which is not lowered by being affected by the contents even when the laminate, in which an adhesive resin is laminated on a base material having barrier properties such as various thermoplastic resin film base materials, and metal foil is processed into various packaging forms, and strongly permeable substances are packed as the contents.例文帳に追加
本発明は、各種熱可塑性樹脂フィルム基材や金属箔等のバリア性基材に接着性樹脂を積層した積層体を、各種包装形態に加工して、内容物として強浸透性物質を充填した場合であっても、その内容物の影響でラミネート強度が低下することのない優れたラミネート強度を有する積層体を提供することを目的とする。 - 特許庁
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