「scratch-pad」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The scratch pad block is used to buffer update data that are ultimately destined for the update block.例文帳に追加

スクラッチパッドブロックを使用して、最終的には更新ブロック宛ての更新データをバッファリングする。 - 特許庁

To provide a polishing pad hardly causing a scratch and excellent in planarization performance and in polishing stability.例文帳に追加

スクラッチを発生させにくく、平坦化性能や研磨安定性に優れた研磨パッドを提供する。 - 特許庁

To obtain a polishing pad which is excellent in global flatness and uniformity and has little dust and scratch.例文帳に追加

グローバル平坦性，ユニフォーミティがともに良好で、かつ、ダスト，スクラッチが少ない研磨パッドを得ること。 - 特許庁

Since the front surface of the polishing pad is cleaned before the front surface of the polishing pad is polished after the polishing pad is set filed, a foreign matter becoming a cause of arising a scratch can be removed certainly from the front surface of the polishing pad.例文帳に追加

研磨パッドの目立てを行った後、被研磨膜の表面を研磨する前に、研磨パッドの表面を洗浄するため、スクラッチの発生要因となる異物を研磨パッドの表面から確実に除去することができる。 - 特許庁

To provide a conductive pad excellent in planarization characteristics and exhibiting high polishing speed while suppressing the generation of a scratch.例文帳に追加

平坦化特性に優れ、スクラッチの発生を抑制でき、研磨速度が大きい導電性パッドを提供する。 - 特許庁

To provide a dressing device of a polishing pad, having high area utilization of a pad dresser, and preventing the contamination of a wafer and scratch on the wafer, and a polishing apparatus having the dressing device of a polishing pad.例文帳に追加

パッドドレッサーの面積利用効率が高く、また、ウエーハの汚染や、ウエーハのスクラッチが防げる研磨パッドのドレッシング装置及び該研磨パッドのドレッシング装置を有する研磨装置を提供する。 - 特許庁

Since deficiencies in the polishing pad 30 can be verified, process failures such as scratch which occur in a polishing process due to a deficiency of the polishing pad 30, can be minimized.例文帳に追加

研磨パッド３０の欠陥を確認することができるので、研磨パッド３０の欠陥により研磨工程時に発生するスクラッチなどのような工程不良を最小化する。 - 特許庁

When a fact that the tablet electronic equipment is docked with the docking station is detected, a scratch pad application is started.例文帳に追加

タブレット型電子機器がドッキング・ステーションにドッキングされていることが検知されると、スクラッチパッド・アプリケーションが起動する。 - 特許庁

To provide a polishing pad capable of improving flatness during polishing and suppressing adhesion of dust and generation of a scratch flaw.例文帳に追加

研磨時の平坦性を向上でき、しかもダスト付着やスクラッチ傷の発生を抑制可能な研磨パッドを提供する。 - 特許庁

To provide a polishing pad cleaning device and a method of polishing a semiconductor wafer which suppress the occurrence of a scratch by removing foreign matter from a surface of the polishing pad during polishing of the semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウェハの研磨中に研磨パッド表面から異物を除去し、スクラッチの発生を抑制する研磨パッドクリーニング装置および半導体ウェハの研磨方法を提供する。 - 特許庁

To provide a polishing pad excellent in a polishing rate and polishing uniformity for a work, the polishing pad restraining a burr-like object from being formed on a polishing face of the polishing pad and reducing the generation of a scratch flaw.例文帳に追加

被加工物に対する研磨速度と研磨均一性に優れるとともに、研磨パッドの研磨面におけるバリ状物の形成を抑制することができスクラッチ傷の発生を低減することが可能となる研磨パッドの提供。 - 特許庁

To provide a low cost polishing pad which flattens the surface of a workpiece with a high polishing rate without causing a scratch on the surface.例文帳に追加

低コストで、表面にスクラッチを形成せずに、高い研磨レートでワークの表面を平坦化できる研磨パッドを提供することである。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a polishing pad (polishing layer) excellent in planarization characteristics and exhibiting high polishing speed while suppressing the occurrence of scratch.例文帳に追加

平坦化特性に優れ、スクラッチの発生を抑制でき、研磨速度が大きい研磨パッド（研磨層）を製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a polishing pad (a polishing layer) superior in a flattening characteristic, capable of restraining the occurrence of a scratch, and having a large polishing speed.例文帳に追加

平坦化特性に優れ、スクラッチの発生を抑制でき、研磨速度が大きい研磨パッド（研磨層）を製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a polishing pad that enables both a planarity improvement and scratch reduction, and also satisfy a viewpoint of a scouring speed.例文帳に追加

プラナリティー向上とスクラッチ低減を両立できる研磨パッド、さらには研磨速度の観点でも満足できる研磨パッドを提供すること。 - 特許庁

To provide a chemical mechanical polishing pad capable of making compatible both the improvement of the flatness of a surface to be polished and the reduction of a polishing defect (scratch).例文帳に追加

被研磨面の平坦性の向上と研磨欠陥（スクラッチ）の低減を両立させることができる化学機械研磨パッドを提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an electrolytic polishing pad, capable of achieving superior flattening characteristics, restricting formation of scratch, and providing large polishing speed.例文帳に追加

平坦化特性に優れ、スクラッチの発生を抑制でき、研磨速度が大きい電解研磨パッドの製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a conductive pad (conductive sheet) excellent in planarization characteristics and exhibiting high polishing speed while suppressing the occurrence of scratch.例文帳に追加

平坦化特性に優れ、スクラッチの発生を抑制でき、研磨速度が大きい導電性パッド（導電性シート）を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a polishing pad for chemical mechanical polishing having a recessed part of a specified shape on a polishing surface side and capable of restraining a scratch on a polished surface.例文帳に追加

研磨面側に所定形状の凹部を有し、被研磨面におけるスクラッチの発生が抑えられる化学機械研磨用の研磨パッドを提供する。 - 特許庁

To provide a polishing pad uniformly flattening the total surface of a semiconductor substrate and suppressing generation of a scratch further with a polishing speed excellent in its stability.例文帳に追加

半導体基板全面が均一に平坦化され、またスクラッチ発生を抑制しかつ研磨速度の安定性に優れた研磨パッドを提供するものである。 - 特許庁

Detailed 3D control may be performed by transferring the 3D information between the apparatuses through the use of an MHL scratch pad register.例文帳に追加

ＭＨＬのスクラッチパッド・レジスタを使用して、機器間において３Ｄ情報の転送を行って、きめの細かな３Ｄ制御を行うことも考えられる。 - 特許庁

To provide a method superior in flattening property and in polishing speed for manufacturing a polishing pad in a convenient and well productive manner while suppressing the occurrence of scratch.例文帳に追加

平坦化特性に優れ、スクラッチの発生を抑制でき、研磨速度が大きい研磨パッドを簡便かつ生産性よく製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a polishing pad for polishing a chemical machine which has a groove of a predetermined shape on a polishing surface side, and inhibits generation of a scratch on a polished surface.例文帳に追加

研磨面側に所定形状の溝を有し、被研磨面におけるスクラッチの発生が抑えられる化学機械研磨用の研磨パッドを提供する。 - 特許庁

To provide a chemical mechanical polishing pad capable of making compatible both the improvement of the flatness of a surface to be polished and the reduction of a polishing defect (scratch) in CMP, and a chemical mechanical polishing method using the pad.例文帳に追加

ＣＭＰにおける被研磨面の平坦性の向上と研磨欠陥（スクラッチ）の低減とを両立させることができる化学機械研磨パッド、および該化学機械研磨パッドを用いた化学機械研磨方法を提供する。 - 特許庁

To provide a polishing pad allowing excellent end point detection without generating a scratch, when polishing a material to be polished of a metal film by detecting the end point, while supplying slurry to the polishing pad.例文帳に追加

金属膜の被研磨材を研磨パッド上にスラリーを供給しながら終点検出をおこない研磨をおこなう際に、スクラッチが生じないで良好な終点検出が実現できる研磨パッドを提供する。 - 特許庁

To prevent a scratch on the surface of each of a plurality of semiconductor chips on the uppermost surface during wire bonding by enabling the semiconductor chips to be mounted on both surfaces of a die pad without forming a level difference between an external terminal and the die pad of a lead frame.例文帳に追加

リードフレームの外部端子とダイパッドに高低差を設けることなく、ダイパッドの両面に複数の半導体チップを搭載出来、ワイヤ接続時における最上面の半導体チップの表面に傷が付くことを防止する。 - 特許庁

To provide a polishing pad which prevents a supporting body from being peeled from a polishing layer even if polishing for a long time, suppresses the occurrence of a scratch to a semiconductor wafer as compared with a conventional polishing pad, and polishes a surface into high flatness and smoothness.例文帳に追加

本発明は、長時間研磨しても研磨層と支持体が剥がれることなく、従来の研磨パッドに比べて半導体ウエハへのスクラッチが起こりにくく、高平坦・高平滑に研磨することが可能な研磨パッドを提供する。 - 特許庁

To provide a polishing pad for CMP and its manufacturing method which has a sufficient hardness, a high polishing speed, a uniform polishing property and can realize scratch-free property.例文帳に追加

十分な硬度を有し、しかも高い研磨速度と均一研磨性、およびスクラッチフリーを可能とするＣＭＰ用研磨パッドおよびその製造方法を提供することである。 - 特許庁

To provide a polishing pad capable of collecting and supplying abrasive slurry evenly, achieving even polishing, and does not make a scratch on the surface of an object to be polished.例文帳に追加

研磨スラリーの均一な捕集および供給が可能で、研磨均一性が達成され、被研磨対象の表面にスクラッチを発生することがない研磨パッドを提供する。 - 特許庁

To prevent defect such as scratch by preventing abrasive waste and slurry scattering in the process of polishing a semiconductor substrate from again adhering to a polishing pad through a scattering preventing cover.例文帳に追加

半導体基板の研磨処理中に飛散した研磨屑やスラリーが飛散防止カバーを経て研磨パッドへ再付着することを防止し、スクラッチなどの欠陥を防止する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a polishing pad excellent in planarization characteristics and exhibiting high polishing speed conveniently with high productivity while suppressing the generation of a scratch.例文帳に追加

平坦化特性に優れ、スクラッチの発生を抑制でき、研磨速度が大きい研磨パッドを簡便かつ生産性よく製造する方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method for simply and productively manufacturing a polishing pad excellent in flattening property, capable of suppressing occurrence of scratch, and exhibiting a high polishing speed.例文帳に追加

平坦化特性に優れ、スクラッチの発生を抑制でき、研磨速度が大きい研磨パッドを簡便かつ生産性よく製造する方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

Update data to a non-volatile memory may be recorded in at least two interleaving streams such as either into an update block or a scratch pad block depending on a predetermined condition.例文帳に追加

不揮発性メモリへの更新データは、所定の条件によって更新ブロックまたはスクラッチパッドブロックのいずれかといった、少なくとも２つのインターリーブするストリームに記録されてもよい。 - 特許庁

the cellphone 40 generates a memory area (a memory area for the user) storing data used when executing the JAR file, for the identified user, in a scratch pad 410c.例文帳に追加

そして、携帯電話機４０は、識別したユーザ用の、ＪＡＲファイルを実行する場合に使用するデータを記憶するメモリ領域（ユーザ用メモリ領域）をスクラッチパッド４１０ｃに生成する。 - 特許庁

To provide a chemical mechanical polishing pad excellent in polishing speed and in-plane uniformity of the polished surface, in which occurrence of scratch on the polished surface of an article to be polished is suppressed sufficiently.例文帳に追加

被研磨物の被研磨面におけるスクラッチの発生が十分に抑制され、かつ研磨速度および被研磨面内均一性に優れる化学機械研磨パッドを提供すること。 - 特許庁

To provide a chemical mechanical polishing pad excellent in polishing speed and in-plane uniformity of the polished surface in which occurrence of scratch on the polished surface of an article to be polished is suppressed sufficiently.例文帳に追加

被研磨物の被研磨面におけるスクラッチの発生が十分に抑制され、かつ研磨速度および被研磨面内均一性に優れる化学機械研磨パッドを提供すること。 - 特許庁

To provide a polishing pad with high polishing speed reducing dishing, erosion, scratch marks occurring on a surface of a polishing object, and a dust adhesive amount on the surface of the polishing object.例文帳に追加

被研磨物表面に発生するスクラッチ傷、被研磨物表面へのダスト付着量を少なくし、さらにディッシングやエロージョンが少なく、研磨速度が高い研磨パッドを供給する。 - 特許庁

To provide a polishing pad formed so that a global step is small, dishing of a metal wiring hardly occurs, and the occurrence of dust and scratch is low, in a polishing pad to mechanically flatten the surface of an insulation layer, formed on a silicon substrate, or the surface of a metallic wiring.例文帳に追加

シリコン基板の上に形成された絶縁層または金属配線の表面を機械的に平坦化するための研磨パッドにおいて、グローバル段差が小さく、金属配線でのディッシングが起こりにくく、ダストやスクラッチの発生が少ない研磨パッドを提供する。 - 特許庁

To provide a polishing pad suitable for polishing a semiconductor wafer wherein generation of scratch is little, the lifetime of a polishing layer is superior and the polishing rate is stabilized, in a polishing pad which has the polishing layer in which fine abrasive particles are dispersed in a resin and uses no slurry.例文帳に追加

樹脂中に微粒子砥粒が分散された研磨層を有し、スラリーを使用しない研磨パッドにおいて、スクラッチの発生が少なく、研磨層の寿命が良好で研磨レートが安定した半導体ウエハ研磨用に好適な研磨パッドを提供する。 - 特許庁

To provide a CMP device, polishing method for CMP, a semiconductor device, and its manufacturing method which are capable of suppressing the generation of dust or polishing scratch generated on a wafer due to the drying of a polishing pad or slurry under storage, in the CMP device having automatic exchanging function of the polishing pad.例文帳に追加

研磨パッドの自動交換機能を有するＣＭＰ装置において、保管中の研磨パッドやスラリーが乾燥することによる発塵やウエハに発生する研磨傷を抑制することのできるＣＭＰ装置、ＣＭＰ研磨方法、半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor substrate which can polish a metallic film at a high speed with a low load with use of a polishing pad having a smooth surface and can suppress occurrence of such a fault on the polished surface as scratch or dishing in a step of polishing the metallic film formed on the substrate using the polishing pad.例文帳に追加

基板の上に形成された金属膜を研磨パッドを用いて研磨する工程において、平滑な表面を有する研磨パッドで、低荷重で高速に金属膜を研磨し、かつスクラッチ、ディッシング等研磨面の欠陥の発生も抑制できる半導体基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a chemical mechanical polishing pad that can control scratch generation on a polishing surface during a chemical polishing process and give a high-quality polishing surface, and chemical mechanical polishing method that gives a high-quality polishing surface using the chemical machinery polishing pad.例文帳に追加

化学機械研磨工程における被研磨面のスクラッチ発生を抑制でき、高品位の被研磨面を与えることができる化学機械研磨パッド、及びその化学機械研磨パッドを用いて行う高品位の被研磨面を与える化学機械研磨方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a grinding pad developing extremely little scratch on grinding, excellent in grinding uniformity, capable of flattening in a high degree and being used for a long time and having a small amount of metal content, at a low price.例文帳に追加

研磨時においてスクラッチの発生が極めて少なく、研磨均一性に優れ、高度の平坦化が可能であり、長時間使用可能であり、金属含量も少ない研磨パッドを安価に提供すること。 - 特許庁

To provide an abrasive pad capable of securing high polishing rate and preventing the generation of scratch damage, and having excellent global flatness when polishing a surface of an insulating layer or a metal wiring formed on a semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板の上に形成された絶縁層または金属配線の表面を研磨において、高い研磨レートを確保し、スクラッチ傷を防止、かつ、グローバル平坦性が良好な研磨パッドを提供する。 - 特許庁

Slurry, whose viscosity is higher than the conventional manner, is used for the second grinding so that an interval between a grinding pad and the TaN film 108 can be made large, and the generation frequency of scratch is deteriorated, and inter-wiring short can be prevented.例文帳に追加

この第２研磨で従来より高粘度のスラリーを用いることで研磨パッドとＴａＮ膜１０８の間隔が大きくなり、スクラッチの発生頻度が低下し、配線間のショートを防止できる。 - 特許庁