「sealing-wax--」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

As the disturbance information, random number information, date information during the generation of the electronic sealing wax image, time information, combined information of those pieces of information or weather information during the generation of the electronic sealing wax image is listed.例文帳に追加

前記攪乱情報は、乱数情報や、前記電子封蝋画像の生成中における日付情報、時刻情報、又は、これらの組み合わせ情報や、前記電子封蝋画像の生成中における気象情報等である。 - 特許庁

This rubber sealing material has an amide-based wax-coated film formed on the surface of a formed product of a vulcanized rubber, having 1-30 μm surface roughness.例文帳に追加

1〜30μmの表面粗さを有する加硫ゴム成形品表面にアミド系ワックス被膜を形成させたゴムシール材。 - 特許庁

ELECTRONIC SEALING WAX IMAGE GENERATING METHOD AND APPARATUS, PROGRAM, AND COMPUTER-READABLE RECORDING MEDIUM WITH THE PROGRAM RECORDED THEREIN例文帳に追加

電子封蝋画像の生成方法、装置、プログラム及び該プログラムが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体 - 特許庁

On the horizontal transferring plate 33, a hole-boring drill 13, a fungus-inoculating nozzle 14 and a sealing wax nozzle 15 are installed as freely being lifted up and down.例文帳に追加

横移動板３３には穿孔ドリル１３、植菌ノズル１４および封ロウノズル１５が昇降自在に設けられる。 - 特許庁

To generate a unique electronic sealing wax image for every generated individual body while holding identity of imprinting.例文帳に追加

刻印の同一性を保持しつつ、生成された個体ごとにユニークな電子封蝋画像を生成することができるようにする。 - 特許庁

A sealing membrane 6 made of wax is provided on the surface of the laminate 5, and the laminate 5 is covered by a sealing film 7 having barrier property against moisture and oxygen, and the sealing film 7 is adhered to the substrate 1 and airtightly sealed.例文帳に追加

積層物５の表面にワックスからなる封止膜６を設け、水分及び酸素のバリア性を有する封止フィルム７で積層物５を覆うと共に封止フィルム７を基板１に接着して気密封止する。 - 特許庁

To obtain a nontacky rubber sealing material having a wax-coated film having low frictional resistance, and excellent in film-forming properties and sealing properties.例文帳に追加

非粘着性で低摩擦抵抗を有するワックス被膜を形成せしめたゴムシール材であって、被膜形成性やシール性にすぐれたものを提供する。 - 特許庁

The epoxy resin composition for sealing a semiconductor comprises, as essential ingredients, (A) an epoxy resin, (B) a phenolic resin, (C) a curing accelerator, (D) an inorganic filler and (E) urethanized products of an oxidized microcrystalline wax and of an oxidized polyethylene wax.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、及び（Ｅ）酸化マイクロクリスタリンワックスと酸化ポリエチレンワックスをウレタン化させたものを必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The sealing wax nozzle is lightably installed as one unit with the fungus- inoculating nozzle 14, and blows the prescribed amount of a wax on the inoculated hole in a prescribed timing of the inoculating nozzle from a time of just after striking a fungal seed into the hole for inoculation to a time of returning to its original position.例文帳に追加

封ロウノズル１５は、植菌ノズル１４と一体に昇降可能に設けられ、植菌ノズル１４が植菌穴に種菌を打ち込んだ直後から元の位置に上昇するまでの所定のタイミングで、植菌穴に所定量の封ロウを吹き付ける。 - 特許庁

In the cover material having at least a base material layer, a heat sealing layer, and a content antisticking layer composed of water-repelling fine particles, the heat sealing layer is used which is made of a resin composition containing an acid denaturation polyolefin based resin and a wax and/or a tackifier as essential components and has melting points of 80°C or higher as the wax and the tackifier.例文帳に追加

少なくとも基材層と熱封緘層と、疎水性微粒子からなる内容物付着防止層とを有する蓋材において、 前記熱封緘層が酸変性ポリオレフィン系樹脂と、ワックスおよび／または粘着付与剤とを必須成分として含む樹脂組成物からなり、前記ワックスおよび粘着付与剤としてそれらの融点がいずれも８０℃以上のものが用いられる。 - 特許庁

In the cover member having at least a base layer, a heat sealing layer, and a content adhesion preventing layer which is formed with hydrophobic microparticles, the heat sealing layer is formed with an ethylene-unsaturated ester copolymer, wax and a tackifier, the wax has a melting point of 80°C or higher, preferably, 90°C or higher, and more preferably, 100°C or higher.例文帳に追加

少なくとも基材層と熱封緘層と、疎水性微粒子からなる内容物付着防止層とを有する蓋材において、 前記熱封緘層がエチレン−不飽和エステル共重合体、ワックス、粘着付与剤からなり、該ワックスとして、その融点が８０℃以上、好ましくは９０℃以上、更に好ましくは１００℃以上のものが用いられる。 - 特許庁

To provide a manganese dry battery capable of enhancing sealability in a sealing part by preventing melting of paraffine wax impregnated in a carbon rod and a sealant.例文帳に追加

炭素棒に含浸されたパラフィンワックスと封止剤との溶融を防止して、封口部の密封性を向上することができるマンガン乾電池を提供する。 - 特許庁

This epoxy resin composition for sealing the semiconductors is characterized as comprising (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin, (C) a curing accelerator, (D) an inorganic filler and (E) an oxidized microcrystalline wax.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、及び（Ｅ）酸化マイクロクリスタリンワックスからなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

This resin-sealed type semiconductor device is obtained by sealing at least circuit-forming surface of a semiconductor element with a resin composition containing an epoxy resin (A), a filler (B) and rice bran wax used as a mold-releasing agent as essential components.例文帳に追加

半導体素子の少なくとも回路形成面がエポキシ樹脂（Ａ）、充填剤（Ｂ）および、離型剤としてライスワックスを必須成分として含む樹脂組成物で封止された樹脂封止型半導体装置。 - 特許庁

To mechanically and efficiently produce a spawn block by charging a granular mushroom fungus-cultured product into a small bag comprising a nonwoven fabric in a compacted state and then sealing the opening of the bag with a wax.例文帳に追加

不織布ｗからなる小袋内に茸菌培養粒状物を圧密状に充填して、その開口をロウで封止したものとした茸栽培用駒を機械的且つ能率的に製造する。 - 特許庁

An alcohol or the like is reacted with a microcapsule for sealing a coloring material with a wall film made of a heat resistant synthetic resin to activate a capsule front layer, and then the front layer is covered with the wax.例文帳に追加

耐熱性合成樹脂からなる壁膜で色材を封入したマイクロカプセルに対し、アルコール類を反応させてカプセル表層を活性化処理した後、前記カプセル表層にワックスを被覆させる。 - 特許庁

To provide a sealing structure for a response valve preventing cooling water from intruding into a temperature sensitive case and mixing with wax to drop valve open temperature and the same from intruding into an elastic spool to drop valve open temperature.例文帳に追加

冷却水が感温ケース内に侵入してワックスと混入して開弁温度が低下したり、弾性スプール内に侵入して開弁温度が低下するのを防止するようにした応答弁のシール構造を提供する。 - 特許庁

To provide an automated hole-boring and fungus-inoculating machine aiming at the reduction of a working time and widely increasing the number of inoculated trees per hour by efficiently performing a boring of a material wood, inoculation and sealing with a wax.例文帳に追加

原木への穿孔、植菌および封ロウの各工程を効率よく行うことで作業時間の短縮を図り、時間当たりの植菌本数を大幅に増加させることを可能にした自動穴あけ植菌機を提供する。 - 特許庁

"The time has come," the Walrus said,"To talk of many things:Of shoes--and ships--and sealing-wax--Of cabbages--and kings--And why the sea is boiling hot--And whether pigs have wings." 例文帳に追加

セイウチいわく『さあいろんなことを話し合うときがついにやってきた:くつだの——ふねだの——封蝋や王さま——はたまたキャベツなど——あるいは煮え立つ海の謎——またはブタの翼の有無』 - LEWIS CARROLL『鏡の国のアリス』

This resin-sealed type semiconductor device is obtained by sealing at least circuit-forming surface of a semiconductor element with a resin composition for sealing of a semiconductor containing an epoxy resin (A), a curing agent (B), a filler (C) and candelilla wax (d1) used as a mold-releasing agent (D) as essential components.例文帳に追加

半導体素子の少なくとも回路形成面がエポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、充填剤（Ｃ）および離型剤（Ｄ）としてキャンデリラワックス（ｄ１）を必須成分として含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物で封止された樹脂封止型半導体装置。 - 特許庁

The resin composition for recovering mold releasability of a metal mold for sealing a semiconductor consists of (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin, (C) an accelerator, (D) a microcrystallin oxide wax and a polyethylene oxide wax and/or urethanes of them, and (E) an inorganic filler.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）酸化マイクロクリスタリンワックスと酸化ポリエチレンワックス及び／又は酸化マイクロクリスタリンワックスと酸化ポリエチレンワックスのウレタン化物及び（Ｅ）無機充填材からなることを特徴とする半導体封止用金型離型回復樹脂組成物。 - 特許庁

To provide a polishing block with a structure hardly ever sealing bubbles between the polishing block and a wafer back face for uniformalizing a thickness of wax even by a wax mount method, and provide a polishing method capable of polishing without occurrence of a recess on the wafer after polishing by using this polishing block.例文帳に追加

ワックスマウント方式によっても研磨ブロックとウェーハ裏面との間に気泡が封入されにくくワックスの厚さを均一にすることができる構造の研磨ブロックを供給すると共に、その研磨ブロックの使用によって、研磨後のウェーハに凹みが生じることのない研磨が行える研磨方法を提供する。 - 特許庁

The hot melt resin composition for sealing comprises (A) 40-55 mass% of a polyolefin resin, (B) 2-4 mass% of a high-molecular weight polypropylene, (C) 10-30 mass% of an adhesion-imparting agent, (D) 2-12 mass% of a polyolefin wax, and (E) 20-35 mass% of a filler.例文帳に追加

（Ａ）ポリオレフィン樹脂を４０〜５５質量％、（Ｂ）高分子量ポリプロピレンを２〜４質量％、（Ｃ）接着付与剤を１０〜３０質量％、（Ｄ）ポリオレフィン系ワックスを２〜１２質量％、（Ｅ）充填材を２０〜３５質量％含む封止用ホットメルト樹脂組成物。 - 特許庁

This epoxy resin composition for sealing the semiconductors, comprising an epoxy resin (A), a curing agent (B), a filler (C) and a mold-releasing agent (D), is characterized by containing a polyolefin-based wax having the maximum particle diameter of ≤100μm as the mold-releasing agent (D).例文帳に追加

エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）充填剤（Ｃ）および、離型剤（Ｄ）を含有する樹脂組成物であって、離型剤（Ｄ）として最大粒径が１００μｍ以下のポリオレフィン系ワックスを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The body of the bag is made of recyclable paper or water-soluble film, and an opening of the body is sealed with the sealing paper tape having an adhesive layer made of a thermocompressive hot-melt composition containing ethylene-acetic acid vinyl copolymers, adhesiveness-given resins, and wax.例文帳に追加

リサイクル可能な紙や水溶性フィルムからなる袋本体の開口部を、エチレン−酢酸ビニル共重合体と粘着付与樹脂とワックスとを含有する熱圧着性ホットメルト組成物からなる接着剤層を有する封緘用紙テープで封緘した。 - 特許庁

The semiconductor sealing epoxy resin composition comprises (A) an epoxy resin having a structure represented by general formula (1), (B) a compound containing two or more of phenolic hydroxyl groups, (C) an inorganic filler, (D) a curing promotor, and (E) a tolylenediisocyanate-modified oxidized wax.例文帳に追加

（Ａ）下記一般式（１）で表される構造を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール性水酸基を２個以上含む化合物と、（Ｃ）無機充填剤と、（Ｄ）硬化促進剤と、（Ｅ）トリレンジイソシアネート変性酸化ワックスとを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The manufacturing method of epoxy resin tablets for semiconductor sealing includes a process of obtaining a molding 2 by making a tablet of an epoxy resin composition for semiconductor sealing, and a process of forming a surface coating 3 of 5 to 50 μm in average thickness on a surface of the molding using polyethylene wax.例文帳に追加

半導体封止用エポキシ樹脂組成物をタブレット状に打錠成形して成形体２を得る工程と、前記成形体の表面にポリエチレンワックスを用いて平均厚さ５μｍ以上５０μｍ以下の表面コーティング３を行う工程とを有する半導体封止用エポキシ樹脂タブレットの製造方法。 - 特許庁

To provide a hot-melt sealing material excellent in adhesion to an adherend, applicability, heat resistance and flame retardance, which solves the problems accompanying conventional hot-melt sealing materials wherein a tackifier, a wax, a filler, etc., are compounded with a base polymer, which results in poor flame retardance and unsatisfactory heat resistance.例文帳に追加

従来、ホットメルト系シーリング材は、ベースポリマーに粘着付与樹脂、ワックス、充填剤などを配合したものが採用されていたため、難燃性に乏しく、耐熱性の点でも必ずしも満足できるものではなかったが、被着体への接着性、塗工性、耐熱性ならびに難燃性などに優れるホットメルト系シーリング材を提供する。 - 特許庁

To provide a fixing adhesive sheet which has good initial adhesion as the fixing adhesive sheet, can be cut in a state which fully fixes an adhered and exhibits good detachability by reducing adhesion due to an ultraviolet irradiation after cutting even when a semiconductor sealing resin plate having small wax content on a surface or an optical component having fine processings such as a deposition on the surface is used as the adherend.例文帳に追加

被着体として、表面のワックス含有量が少ない半導体封止樹脂板や、表面に蒸着等の微細な加工のある光学部品を用いた場合にも、固定用粘着シートとしての初期粘着力がよく、十分に被着体を固定した状態で切断が可能であり、しかも切断後には、紫外線照射によって粘着力が低下して良好な剥離性を示す固定用粘着シートを提供すること。 - 特許庁

This mascara product 1 comprises a storage container 3 containing a composition comprising an aqueous medium and a film-forming polyurethane dispersed in the aqueous medium and assuming the form of solid particles and having a viscosity within the range of 5-18 Pa.s when measured at 25°C temperature and 200 s-1 shear rate without containing a wax and a hermetically sealing means 12 equipped with an applicator 10.例文帳に追加

水性媒体と、その水性媒体中に分散された固体粒子の形態をとる膜形成性ポリウレタンとを具備し、２５°Ｃの温度、及び２００ｓ−１のせん断速度で、５Ｐａ・ｓ乃至１８Ｐａ・ｓの範囲の粘度を有し、ワックスを含まない組成物を含む貯蔵器と、アプリケーターを備えた密閉手段とを具備したマスカラ製品。 - 特許庁

In the method of canning a precompact for sintering for sealing a pre-compacted green material for sintering is sealed into a capsule, and performing sintering at a high pressure under a pressure, the precompact for sintering is preferably subjected to wax treatment, or a plating master with a form the same as that of the precompact is subjected to electroplating, and the plated layer is used as a capsule for HIP.例文帳に追加

予め成形した焼結用グリーン材をカプセルに封止して高温・加圧下で焼結するＨＩＰ処理のための、焼結用予成形体のキャニング方法において、燒結用予成形体に、好ましくはワックス処理して、または、該予成形体と同形のめっきマスターに、電気めっきを施し、該めっき層をＨＩＰ用カプセルとして用いるキャニング方法。 - 特許庁

The epoxy resin composition for semiconductor sealing use essentially comprises (A) an epoxy resin, (B) a phenolic resin, (C) a curing promoter, (D) an inorganic filler, (E) wax and (F) a compound having two glycidyl groups, wherein the compound F accounts for 0.1-5 wt.% of the whole epoxy resin composition.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）ワックス及び（Ｆ）グルシジル基を２個有する化合物を必須成分とし、上記グルシジル基を２個有する化合物が全エポキシ樹脂組成物中に対して０．１〜５重量％含まれることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The semiconductor-sealing epoxy resin composition comprises (A) an epoxy resin, (B) a phenolic resin-based curing agent, (C) an inorganic filler, (D) a curing accelerator, and (E) a tolylene diisocyanate-modified oxidized wax, wherein, the curing accelerator (D) contains a curing accelerator (d1) having a cationic part and a silicate anion part.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤、及び（Ｅ）トリレンジイソシアネート変性酸化ワックスを含み、前記硬化促進剤（Ｄ）がカチオン部とシリケートアニオン部とを有する硬化促進剤（ｄ１）を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

An epoxy resin composition for sealing includes an epoxy resin, a curing agent, an inorganic filler and a mold release agent, wherein the mold release agent includes (a) oxidized polyethylene, (b) natural carnauba wax and (c) at least one of hydroxystearic acid amide and montanic acid bisamide and the component (a) accounts for ≤50 mass% of the total mold release agent.例文帳に追加

エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤とともに離型剤を含み、離型剤は、（ａ）酸化ポリエチレン（ｂ）天然カルナバ（ｃ）ヒドロキシステアリン酸アミド及びモンタン酸ビスアミドのうちの少なくとも一種、を含み、かつ、成分（ａ）が離型剤合計に対して５０質量％以下の封止用エポキシ樹脂組成物とする。 - 特許庁