「second layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(180ページ目) - Weblio英語例文検索

The second ends Y1b, Y2b, Y3b... Ynb of the conductive strips of the second conductive layer can also be connected to the scan sensing circuit via the scanning lines to allow the scan sensing circuit to repeatedly and sequentially perform scanning operation over both ends of each conductive strip of the second conductive layer.例文帳に追加

第２導電層のそれぞれの帯状導電体の第２端Ｙ１ｂ、Ｙ２ｂ、Ｙ３ｂ．．．Ｙｎｂは走査線を介して走査検知回路に接続され、該走査検知回路によって第２導電層のそれぞれの帯状導電体の両端を繰り返して循環走査することもできる。 - 特許庁

The memory stack has a first layer 126 of a thermal insulating material in contact with the first electrode, and a second layer 128 of a thermal insulating material in contact with the second electrode, and a phase change material 130 between the first and the second layers.例文帳に追加

上記メモリスタックは、上記第１の電極に接触している、熱的絶縁材の第１の層１２６と、上記第２の電極に接触している、熱的絶縁材の第２の層１２８と、上記第１および上記第２の各層間の相変化材料１３０とを有している。 - 特許庁

Alternatively, each of a first and second 2S1P substructures is bonded directly to each of a first and second opposed layers of a LCP dielectric bonding layer without an extrinsic adhesive material that bonds the LCP dielectric bonding layer to either of the first and second 2S1P substructures.例文帳に追加

第２実施形態では、第１および第２ ２Ｓ１Ｐ副構造がそれぞれ、ＬＣＰ誘電体結合層を第１または第２ ２Ｓ１Ｐ副構造のいずれかに結合する外因性接着材料なしで、ＬＣＰ誘電体結合層の第１および第２対向面に直接結合される。 - 特許庁

The first surface layer 13 and the second surface layer are configured so that the interval therebetween is narrowed toward the end of the first member in a second direction y, at both ends in the second direction y perpendicular to a first direction x.例文帳に追加

第１の表層１３及び第２の表層は、第１の方向ｘに垂直な第２の方向ｙの両端部のそれぞれにおいて第１の表層１３と第２の表層との間の間隔が第２の方向ｙに沿って第１の部材の端に向かって狭くなるように構成されている。 - 特許庁

A first metal 35 and a second metal 36 are sputtered so that a first metal scattering region 37 where the first metal 35 scatters and a second metal scattering region 38 where the second metal 36 scatters may be overlapped, thereby forming a metal thin layer 2 on a base insulating layer 1.例文帳に追加

ベース絶縁層１の表面に、第１金属３５が飛散する第１金属飛散領域３７と、第２金属３６が飛散する第２金属飛散領域３８とが重複するように、第１金属３５および第２金属３６をスパッタリングすることにより、金属薄層２を形成する。 - 特許庁

A first sub input open stab 13 and a first sub output open stab 16 are disposed proximately within a second conductor layer while confronting side surfaces, and a second sub input open stab 14 and a second sub output open stab 17 are disposed proximately within a third conductor layer while confronting side surfaces.例文帳に追加

第２導体層に側面を対向させて近接配置された第１サブ入力オープンスタブ１３及び第１サブ出力オープンスタブ１６を配置し、第３導体層に側面を対向させて近接配置された第２サブ入力オープンスタブ１４及び第２サブ出力オープンスタブ１７を配置した。 - 特許庁

Or, the core body is extruded from the first extrusion molding machine to be molded by a first mold die to be allowed to run through a second mold die and the intermediate adhesive layer comprising a soft synthetic resin from a second extrusion molding machine and the protective coating layer from a third extrusion molding machine are successively fused and laminated to the core body in the second mold die.例文帳に追加

また、芯体を第１押出し成形機より第１金型ダイスで成形し、その後第２金型ダイス内を走行中に中間接着層の軟質合成樹脂の第２押出し成形機と、第３押出し成形機の保護被膜層を順次融着積層した成形方法である。 - 特許庁

The thermal printer 10 comprises a first thermal head 40 which touches one heat-sensitive layer 13 of the thermal paper 11, a first platen roller 30, a first urging means 42, a second thermal head 60 which touches the other heat-sensitive layer 14 of the thermal paper 11, a second platen roller 50, a second urging means 63, etc.例文帳に追加

サーマルプリンタ１０は、サーマル用紙１１の一方感熱層１３に接する第１サーマルヘッド４０、第１プラテンローラ３０、第１付勢手段４２、サーマル用紙１１の他方の感熱層１４に接する第２サーマルヘッド６０、第２プラテンローラ５０、及び第２付勢手段６３などを備えている。 - 特許庁

A solid-state imaging device 100 is configured to include: a substrate 101; a photoelectric conversion part 10; a first impurity layer 51 having a carrier polarity of a second conductive type; a charge voltage conversion part; an amplifying part; and a second impurity layer 52 having a carrier polarity of a second conductive type.例文帳に追加

固体撮像装置１００を、基板１０１と、光電変換部１０と、キャリア極性が第２の導電型である第１不純物層５１と、電荷電圧変換部と、増幅部と、キャリア極性が第２の導電型である第２不純物層５２とを備える構成とする。 - 特許庁

In a laminate 110 of this laminated inductor, a first layer of first ferrite sheets 115 having a high permeability, a second layer of second ferrite sheets 116 having permeability lower than that of the first ferrite sheets 115, and a non magnetic third sheet 117 interposed between the first and second layers are laminated integrally with each other.例文帳に追加

積層体１１０は、強透磁率の第１フェライトシート１１５と、該シート１１５より低い透磁率の第２フェライトシート１１６と、第１フェライトシート１１５と第２フェライトシート１１６の間に配置した非磁性の第３フェライトシート１１７とを一体に積層してなる。 - 特許庁

The catalyst structure 3 for cleaning exhaust comprises a first catalyst layer 4 comprising an aggregate of a first catalyst material 41 comprising a first catalyst component 43, and a second catalyst layer 5 comprising an aggregate of a second catalyst material 51 comprising a second catalyst component 53.例文帳に追加

排ガス浄化用の触媒構造体３は、第１触媒成分４３を含む第１触媒材料４１を凝集してなる第１触媒層４と、第２触媒成分５３を含む第２触媒材料５１を凝集してなる第２触媒層５とを有している。 - 特許庁

While a process residue of a previous process remains on an electronic part surface, a laser beam is projected to a rear surface side of a second substrate to selectively heat an adhesive resin layer on the second substrate, and the adhesive resin layer is cured o that an element to be transferred is bonded to the second substrate.例文帳に追加

電子部品表面に前工程の加工残渣が残存する状態で、第２の基板の裏面側からレーザ光を照射して第２の基板上の接着樹脂層を選択的に加熱し、当該接着樹脂層を硬化することにより転写対象となる素子を第２の基板に接着する。 - 特許庁

A cell precursor with the first and second pastes formed on the solid electrolyte calcined body 14, is housed in a hot press mold subjected to a thermal treatment while pressing from above by a punch, whereby the first electrode layer 18 and the second electrode layer 20 are formed from the first and second pastes.例文帳に追加

そして、固体電解質焼成体１４に第１ペースト及び第２ペーストが形成された電池前駆体を、ホットプレス用金型に収容し、上方からパンチで加圧しながら金型ごと熱処理して、第１ペースト及び第２ペーストを第１電極層１８及び第２電極層２０とする。 - 特許庁

First surface side bus-bars 12 of a first wiring layer 13, formed on a first surface 11a of an insulating board 11, and second surface side bus-bars 14 of a second wiring layer 15, formed on a second surface 11b of the insulating board 11, are connected electrically to each other via through-holes 20 formed in the insulating board 11.例文帳に追加

絶縁基板１１の第１面１１ａに形成した第１配線層１３の第１面側バスバー１２と、第２面１１ｂに形成した第２配線層１５の第２面側バスバー１４とを、絶縁基板１１に設けた貫通孔２０を介して電気的に導通させる。 - 特許庁

A second packaging terminal comprises a second terminal electrode connected electrically with a second internal electrode layer and formed to have an outside diameter substantially identical to that of a second via conductor by projecting a part of the second via conductor provided along the laying direction above the outermost surface, and a second solder ball formed on the second terminal electrode.例文帳に追加

第２の実装端子は、第２の内部電極層に電気的に接続され、前記積層方向に沿って設けられた第２のビア導体の一部を、前記最外面上に突出させることにより、前記第２のビア導体とほぼ同一の外径を有するように形成された第２の端子電極と、前記第２の端子電極上に形成された第２の半田ボールとを備える。 - 特許庁

A method of producing an inductor with high inductance includes: forming a removable polymer layer on a temporary carrier; forming a structure including a first coil, a second coil, and a dielectric layer on the removable polymer layer; forming a first magnetic glue layer on the removable polymer layer and the structure; removing the temporary carrier; and forming a second magnetic glue layer under the structure and the first magnetic glue layer.例文帳に追加

高インダクタンスを持つインダクタを製造するための方法であり、前記方法は：一時的キャリア上に除去可能なポリマー層を形成し；前記ポリマー層上に、第１のコイル、第２のコイル及び誘電層を含む構造を形成し；前記除去可能なポリマー層及び前記構造上に第１の磁性接着層を形成し；前記一時的キャリアを除去し；及び前記構造及び前記第１の磁性接着層の下に第２の磁性接着層を形成する、ことを含む。 - 特許庁

A bonding layer material flowout preventing layer 21a is formed on first and second wiring conductors 9a for connection to power-feeding first and second wiring conductors 7a to which the block-like electrode 11a is bonded, and the block-like electrode 11a is press-heated to the electrode bonding layer 13 for bonding to the power-feeding first and second wiring conductors 7a.例文帳に追加

ブロック状電極１１ａが接合される給電用第１、第２配線導体７ａに接続する接続用第１、第２配線導体９ａに接合層材料流出抑制層２１ａを形成した後、ブロック状電極１１ａを給電用第１、第２配線導体７ａに電極接合層１３に押し当て加熱して接合する。 - 特許庁

A plasma processing method includes a step of performing first plasma processing for a first layer A1 adsorbed on a substrate W under a first pressure P1 and a step of performing second plasma processing for a second layer A2 adsorbed on the first layer L1 for which the first plasma processing was performed under a second pressure P2 lower than the first pressure P2.例文帳に追加

本実施形態のプラズマ処理方法は、基板Ｗ上に吸着された第１層Ａ１に対して、第１圧力Ｐ１下で第１プラズマ処理を施す工程と、第１プラズマ処理を施された第１層Ｌ１上に吸着された第２層Ａ２に対して、第１圧力Ｐ１より低い第２圧力Ｐ２下で第２プラズマ処理を施す工程とを含む。 - 特許庁

In the method of manufacturing hologram ribbon, a hologram layer is formed on a second base sheet having a rigidity higher than the rigidity of a first base sheet and then the first base sheet is laminated onto the hologram layer, and after that, the second base sheet is peeled and removed to transfer and form the hologram layer from the second base sheet to the first base sheet, thereby, manufacturing a hologram ribbon.例文帳に追加

本発明は、第１基体シートよりも剛性の高い第２基体シート上にホログラム層を形成し、次に当該ホログラム層上に前記第１基体シートを積層させた後、前記第２基体シートを剥離除去することにより前記ホログラム層を第２基体シート上から第１基体シート上に転写形成させることによりホログラムリボンを製造する。 - 特許庁

The storage device with a variable resistance memory element includes: a first memory element that includes a first variable resistance layer 3 and a first electrode 4; and a second memory element that includes a second variable resistance layer 2 whose thickness is different from that of the first variable resistance layer 3, and a second electrode 4.例文帳に追加

抵抗変化型のメモリ素子を有して構成された記憶装置を、第１の抵抗変化層３及び第１の電極４を含む第１のメモリ素子と、第２の抵抗変化層２及び第２の電極４を含み、第２の抵抗変化層２の厚さが第１の抵抗変化層３とは異なる、第２のメモリ素子とを含んで構成する。 - 特許庁

The light emitting element has a layer containing an organic matter between a first electrode and a second electrode, and furthermore has a layer containing a metal oxide between the second electrode and the layer containing the organic matter, and these electrodes and layers are laminated so that the second electrode may be formed later than the first electrode.例文帳に追加

本発明の発光素子は、第１の電極と第２の電極との間に有機物を含む層を有し、前記第２の電極と前記有機物を含む層との間には、さらに金属酸化物を含む層を有し、これらの電極および層は、第１の電極よりも第２の電極の方が後に形成されるように積層されていることを特徴としている。 - 特許庁

The organic electroluminescent display element, having a luminous layer between first and second electrodes, comprises first and second hole-injecting layers between the first electrode and the luminous layer, and a charge-generating layer doped with a p-type dopant between the first and second hole-injecting layers.例文帳に追加

第１電極及び第２電極間に発光層を有する有機発光表示素子において、該第１電極と発光層との間に第１正孔注入層及び第２正孔注入層を備え、該第１正孔注入層と第２正孔注入層との間にＰ型ドーパントでドーピングされている電荷発生層を具備した有機発光表示素子である。 - 特許庁

The device for spin polarization comprises an electric field application electrode 106 which is formed on a third semiconductor layer 105 and applies an electric field to a second semiconductor layer 104; and a first ohmic electrode 107 and a second ohmic electrode 108 which are arranged in a plane direction of the substrate 101, interleaving the electric field application electrode 106 and connected to the second semiconductor layer 104.例文帳に追加

第３半導体層１０５の上に形成されて第２半導体層１０４に電界を印加する電界印加電極１０６と、基板１０１の平面方向に電界印加電極１０６を挟んで配置されて第２半導体層１０４に接続する第１オーミック電極１０７および第２オーミック電極１０８とを備える。 - 特許庁

A first blind hole is formed in the dielectric layer from the side of first surface of the dielectric layer, and a second blind hole is formed in the dielectric layer from the side of second surface opposite to the side of the first surface; and the blind end of the first blind hole and the blind end of the second blind hole are connected.例文帳に追加

誘電体層の第１表面の側からこの誘電体層中に第１のブラインド孔を形成し、この第１表面の側とは反対側の対向する第２表面の側からこの誘電体層中に第２のブラインド孔を形成し、第１のブラインド孔のブラインド端部を第２のブラインド孔のブラインド端部に連結させる。 - 特許庁

A semiconductor device comprises: a first semiconductor layer of a first conductivity type; and a second semiconductor layer that is stacked on a primary surface of the first semiconductor layer and includes first semiconductor regions of the first conductivity type and second semiconductor regions of a second conductivity type that are alternately and periodically provided in a direction along the primary surface.例文帳に追加

実施形態に係る半導体装置は、第１導電形の第１半導体層と、前記第１半導体層の主面上に積層され、前記主面に沿った方向に交互に周期的に設けられた第１導電形の第１半導体領域および第２導電形の第２半導体領域を含む第２半導体層と、を有する。 - 特許庁

An MOSFET type semiconductor device includes a semiconductor substrate of a first conductive type, an epitaxial layer of the first conductive type, a first semiconductor region of a second conductive type and a second semiconductor region of the first conductive type formed in the epitaxial layer, and a trench formed from a surface of the epitaxial layer through the second semiconductor region and the first semiconductor region.例文帳に追加

ＭＯＳＦＥＴ型半導体装置が、第１導電型の半導体基板、第１導電型のエピタキシャル層、エピタキシャル層に形成された第２導電型の第１半導体領域と第１導電型の第２半導体領域、エピタキシャル層の表面から第２半導体領域と第１半導体領域を貫いて形成されたトレンチとを有する。 - 特許庁

The device further includes a plurality of pixels 10, each of the plurality of pixels 10 including a vertically oriented liquid crystal layer 3 provided between the first substrate 1 and the second substrate 2, a first electrode 4 provided on the liquid crystal layer 3 side of the first substrate 1 and a second electrode 5 provided on the liquid crystal layer 3 side of the second substrate 2.例文帳に追加

また、複数の画素１０が配置し、複数の画素１０のそれぞれは、第１基板１と第２基板２との間に設けられた垂直配向型の液晶層３と、第１基板１の液晶層３側に設けられた第１電極４および第２基板２の液晶層３側に設けられた第２電極５を有する。 - 特許庁

A nitride semiconductor element 40 includes a low-temperature deposition buffer layer 42 containing AlN on a substrate 41, a first nitride semiconductor single-crystal layer 43 containing the AlN with a first AlN molar fraction, and a second nitride semiconductor single-crystal layer 44 which contains the AlN with a second AlN molar fraction, and the second molar fraction is larger than the first one.例文帳に追加

本発明の窒化物半導素子（４０）は、基板（４１）上にAlNを含む低温堆積緩衝層（４２）と第一のAlNモル分率でAlNを含む第一の窒化物半導体単結晶層（４３）と第二のAlNモル分率でAlNを含む第二の窒化物半導体単結晶層（４４）とを含み、第二のAlNモル分率が第一のAlNモル分率より大きい。 - 特許庁

The light emitting module is manufactured by laminating at least a solar cell part 1, a first adhesive layer 16, a second translucent insulating substrate (transparent PET) 17, a second metal layer (circuit pattern) 18, a light emitting part 2 consisting of a light emitting element (chip LED) 19, a second adhesive layer 20, and a third translucent insulating substrate 21 sequentially.例文帳に追加

発光モジュールは少なくとも、太陽電池部１と、第１の接着層１６と、第２の透光性絶縁基板（透明ＰＥＴ）１７と、第２の金属層（回路パターン）１８と、発光素子（チップＬＥＤ）１９からなる発光部２と、第２の接着層２０と、第３の透光性絶縁基板２１とが、順次積層されてなる。 - 特許庁

A linear motor cools the coil body by a cooling liquid and is provided with a first layer 141 that has a first coil body 143, a second layer 142 that has a second coil body 144, and a cooling layer 150 that has a channel 151, installed between the first/second layers 141, 142 so as to allow the cooling liquid to flow.例文帳に追加

コイル体を冷却液によって冷却するリニアモータであって、第１のコイル体１４３を有する第１層１４１と、第２のコイル体１４４を有する第２層１４２と、上記第１層１４１と第２層１４２との間に設置されるとともに上記冷却液が流れる流路１５１を有する冷却層１５０とを備える。 - 特許庁

The multilayer label 10 includes: a laminated film 16 obtained by laminating a first resin film 14 and a second resin film 15; a first design printing layer 17 formed on the surface of the first resin film; and a second design printing layer 18 formed on the surface of the second resin film 15 and shielded by the first design printing layer 17.例文帳に追加

多層ラベル１０は、第一樹脂フィルム１４と第二樹脂フィルム１５とが積層される積層フィルム１６と、第一樹脂フィルムの表面に形成される第一デザイン印刷層１７と、第二樹脂フィルム１５の表面に形成され、第一デザイン印刷層１７によって隠蔽されている第二デザイン印刷層１８とを有している。 - 特許庁

The upper insulation layer 48 is composed of a first insulation part 48a arranged on a first phosphor layer 42 and a second insulation part 48b formed so as to cover a second phosphor layer 44, and the first insulation part 48a and the second insulation part 48b are arranged so as to overlap with each other at an area R between the pixels.例文帳に追加

また、上部絶縁体層４８は、第１蛍光体層４２上に設けられた第１絶縁部４８ａと、第２蛍光体層４４を覆うように形成された第２絶縁部４８ｂとから成っており、それらの第１絶縁部４８ａ及び第２絶縁部４８ｂは画素間の領域Ｒで重なり合うように設けられている。 - 特許庁

An insulation reinforced layer 25, which is higher in insulation resistance than that of the piezoelectric ceramic layer 2, is formed along a boundary 315 between first internal electrodes 311 and 411 and first reserved portions 321 and 421 and/or boundaries 315 and 415, between a second internal electrode and a second reserved portion, in first adjacent electrode layers 35 and 45 and/or the second adjacent electrode layer.例文帳に追加

第１隣接電極層３５、４５及び／又は第２隣接電極層には、第１内部電極部３１１、４１１と第１控え部３２１、４２１との境界部３１５及び／又は第２内部電極部と第２控え部との境界部３１５、４１５に沿って、圧電セラミック層２よりも絶縁抵抗の高い絶縁強化層２５が形成されている。 - 特許庁

The first liquid-repellent region 22a specifies a forming region of the positive hole injection layer 14, and the second liquid-repellent region 22c specifies the forming region of the light-emitting layer 15.例文帳に追加

第１撥液領域２２ａは、正孔注入層１４の形成領域を規定し、第２撥液領域２２ｃは、発光層１５の形成領域を規定する。 - 特許庁

A first insulating layer 31 and a second insulating layer 32 are laminated in order on a glass substrate 21, and a main through hole 34 which penetrates vertically respective insulating layers 31, 32 is formed.例文帳に追加

ガラス基板２１の上に第１絶縁層３１及び第２絶縁層３２を順に積層し、各絶縁層３１，３２を上下に貫通する主スルーホール３４を形成する。 - 特許庁

The first (lower) magnetic pole layer 10 and the second (upper) magnetic pole layer 26 are magnetically connected and have a fourth lower magnetic pole part 10d and a first upper magnetic pole part 26a, respectively.例文帳に追加

下部磁極層１０と上部磁極層２６とは、磁気的に連結され、それぞれ第４下部磁極部１０ｄと、第１上部磁極部２６ａとを有している。 - 特許庁

Since the heat generated at a time of blown-out of the fuse is radiated to a substrate 1 side as well via the first semiconductor layer 2 and second semiconductor layer 3, the conductive layers 41 are hardly soluble.例文帳に追加

フューズ溶断時の発熱が、第１半導体層２と第２半導体層３によって基板１側にも放熱されるため、導電層４１が溶融し難くなる。 - 特許庁

The package 2 is equipped with a packaging material 4, a fusion-bonding layer 6, a fastener 8, a spool 10, the fishing line 12, a first seal 14, a second seal 16, an adhesive layer 18 and a release paper 20.例文帳に追加

パッケージ２は、包装材４、融着層６、ファスナー８、スプール１０、釣り糸１２、第一シール１４、第二シール１６、粘着層１８及び離型紙２０を備えている。 - 特許庁

A content of the water repellent resin contained in the first layer 9A is 20 to 40 wt.%, and that contained in the second layer 9B is 5 to 10 wt.%.例文帳に追加

第１層９Ａ中に含まれる撥水性樹脂は、２０〜４０重量％であり、第２層９Ｂ中に含まれる撥水性樹脂は、５〜１０重量％である。 - 特許庁

In another embodiment, a second layer is arranged for generating one or a plurality of MAC frames on the basis of one or the plurality of MAC layer PDUs.例文帳に追加

別の態様では、該１個または複数のＭＡＣ層ＰＤＵに基づいて１つまたは複数のＭＡＣフレームを生成するために第２の層が配備されている。 - 特許庁

The first metallic layer 43 and the second metallic layer 45 are continuously evaporated on a substrate in the thin-film transistor, and also a photosensitive film 47 with a prescribed width W1 is also formed ((a) in Fig.5).例文帳に追加

基板上に第１金属層４３と第２金属層４５を連続して蒸着し、さらに所定幅（Ｗ１）を持つ感光膜４７を形成する（図５（ａ））。 - 特許庁

The base section 40 is a three-layer structure in which a resin layer 43 intervenes between a first metal plate 41 of a front side, and a second metal plate 42 of a back side.例文帳に追加

ベース部４０は、表側の第１金属板４１と裏側の第２金属板４２との間に樹脂層４３が介在してなる３層構造となっている。 - 特許庁

Since the peel strength between the first thin layer 2 and the second thin layer 3 is about 20-30 g/20 mm, the boundary surface A between both layers can be easily peeled.例文帳に追加

第１の薄層２と第２の薄層３との間の剥離強度は、約２０ｇ〜約３０ｇ／２０ｍｍ以下なので、層間の境界面Ａを容易に剥離することができる。 - 特許庁

A low resistance layer for providing electrical connection to the first shading film is formed on a part of the second shading film, and a shading contact hole is formed on the upper part of the low resistance layer.例文帳に追加

第１遮光膜と電気的接続をするための低抵抗層を第２遮光膜の一部に設け、低抵抗層の上部に遮光コンタクトホールを設ける。 - 特許庁

An inner wall surface of the through-hole 3, a bottom face of the through-hole 3 blocked by the active layer 4, and a second main surface 2b of the semiconductor substrate 2 are covered by an insulating layer 5.例文帳に追加

貫通孔３の内壁面、活性層４で塞がれた貫通孔３の底面、および半導体基板２の第２の主面２ｂは絶縁層５で覆われている。 - 特許庁