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thickness patternの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 1339件
To uniformize the thickness of a thin film pattern 33 by performing uniform surface treatment to the surfaces of banks B and/or the surface of a substrate P.例文帳に追加
バンクBの表面及び/あるいは基板Pの表面に対して均一な表面処理を施すことによって薄膜パターン33の厚みを均一化させる。 - 特許庁
The pattern layer preferably contains a non-swelling polyurethane-based resin containing a lubricant, and preferably has a thickness in a range of 0.01 to 2.00 mm.例文帳に追加
前記パターン層は、滑剤を含有する非膨潤性ポリウレタン系樹脂を含有していることが好ましく、厚みとして0.01〜2.00mmの範囲が好ましい。 - 特許庁
A ceramic circuit board comprises a ceramic substrate 4, via wirings 5 formed in a film thickness direction of the substrate 4, and pattern wirings 6 formed in a surface direction of the substrate 4.例文帳に追加
セラミック基板4と、基板4の膜厚方向に形成されたビア配線5と、基板4の面内方向に形成されたパターン配線6とを有する。 - 特許庁
To facilitate correction of correction parameters, corresponding to the measurement data of each measurement item, such as resist thickness and development line width, in a resist pattern formation device.例文帳に追加
レジストパターン形成装置において、レジスト膜厚や現像線幅等の各測定項目の測定データに対応する補正パラメータの補正作業を容易にすること。 - 特許庁
To wind a flexible double-side metal laminated sheet without a crack, looseness and shift by changing a tension pattern according to the thickness and constitution of the flexible double-side metal laminated sheet.例文帳に追加
フレキシブル両面金属積層板の厚み、構成によって張力パターンを工夫することでキズや巻き緩み、巻きズレを防止することを課題とする。 - 特許庁
To provide a method and a device for promptly measuring pattern dependence in film thickness, etc., by using nondestructive test of surface shape for an optional chip section on a semiconductor wafer.例文帳に追加
半導体ウェハ上の任意のチップ領域の表面形状を非破壊で検査することによって膜厚のパターン依存性等を迅速に計測すること。 - 特許庁
To provide a wiring board capable of minimizing a variation in plating thickness to make it uniform in forming a micro wiring pattern by means of a semi-additive method.例文帳に追加
セミアディティブ法により微細配線パターンを形成する際にめっき厚のばらつきを可能な限り均一に抑えることが可能な配線基板を提供する。 - 特許庁
When the light emitting part 2 is fabricated, a transparent PET 17 having a thickness of 50-500 μm on which a circuit pattern 18 is formed previously is employed.例文帳に追加
発光部2の作製に際しては、予め回路パターン18を形成した例えば厚さ50〜500μm程度の透明PET17を用いる。 - 特許庁
To provide a pattern correction method applying a correcting liquid onto a defective part in a uniform thickness, without contaminating the periphery of the defective part.例文帳に追加
欠陥部の周囲を汚染することなく、欠陥部に塗布された修正液の厚みを均一にすることが可能なパターン修正方法を提供する。 - 特許庁
To easily adjust the ratio of a light diffusion pattern to the other rough surface part even if the thickness of a light guide plate is reduced, and to obtain uniform surface illumination.例文帳に追加
導光板の板厚を薄くしても、光拡散パターンとその他の粗面部との比率の調整が容易にでき、均一な面照明を可能にする。 - 特許庁
To provide a coating method and a rod coater, by which the occurrence of stripe pattern due to the clogging of a measuring rod is suppressed and a coating is applied in a uniform thickness even if filler is added into the coating.例文帳に追加
フィラーが添加されたコーティング剤をウェブに塗布する場合、計量ロッドの目詰まりに伴う筋模様が発生して一定膜厚に塗布し得ない。 - 特許庁
The entire front surface of the pattern sheet 56 is covered with a protective layer 58of a material which is substantially uniform in thickness, elastic and transparent.例文帳に追加
パターンシート56の表面の全域がほぼ均一な厚さを有する弾性を有する透明な材料で構成された保護層58によって覆われている。 - 特許庁
To prevent the end point detection accuracy from lowering due to pattern arrangement or variation in thickness of an underlying film in polishing equipment employing an optical end point detection.例文帳に追加
光学式終点検出を用いた研磨において、パターン配置や下地膜厚ばらつき等に起因する、終点検出精度の低下を防止する。 - 特許庁
To form a uniform printing pattern at a high accuracy and at the same time set optionally the coating thickness of a printing material.例文帳に追加
高精度で均一な印刷パターンを形成できると共に印刷材料の塗布厚を任意に設定可能なパターン形成装置を提供すること。 - 特許庁
After knitted, the free portion 34 of the pattern yarn 22 is permitted to displace on the thickness direction surface side without being restrained with crossing the laterally swung portions 26, 28 of the chain knitting yarn 21.例文帳に追加
編成後、柄糸22の遊離部分34は、鎖編糸21の横振り部分26,28に拘束されず、厚み方向表側への変位が許容される。 - 特許庁
To provide a method for forming a resist pattern with relatively large thickness and high resolution by using the light with short wavelength such as deep UV rays as an exposure source.例文帳に追加
deepUV光のような短波長の光を露光源とし、比較的厚さが厚く、かつ高解像度のレジストパターンの形成方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method of forming a light-emitting layer of a uniform thickness in a desired pattern and an organic light-emitting device which can give a high-quality display and have an excellent reliability.例文帳に追加
均一な膜厚の発光層を所望のパターンで形成する方法と、高品質な表示が可能で信頼性が高い有機発光デバイスを提供する。 - 特許庁
To easily obtain an article having a negative pattern, usable as a permeation film, and changing continuously a volume fraction of a hole along a thickness direction.例文帳に追加
透過膜として使用可能で、厚さ方向に孔の体積分率を連続的に変化させることが可能なネガパターンを有する物品を簡便に得る。 - 特許庁
A counterbored part 30 made small in thickness is formed at the connecting part 26 of copper foil or the like of the conductor pattern layer 24 connected to the interlayer connecting part 38.例文帳に追加
層間接続部38に接続した導体パターン層24の銅箔等の接続部26には、厚みを薄くした座繰り部30が形成されている。 - 特許庁
Here, the thin film generates a stepped cut between a part on the pattern and a part between the patterns, thickness of the mask being thinner than the thin film.例文帳に追加
このとき薄膜は、マスクの厚みが薄膜より厚くなっていることから、マスクのパターン上の部分とパターン間の部分との間で段切れが生ずる。 - 特許庁
To provide a photosensitive resin composition for interlayer insulation films capable of using a general-purpose developer and ensuring less film thickness reduction of a formed pattern.例文帳に追加
汎用の現像液を使用可能であり、かつ、形成されたパターンの膜減りが少ない層間絶縁膜用感光性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁
To provide a method for forming a resist pattern directly on a conductive layer in which the thickness of a toner layer can be regulated easily.例文帳に追加
導電性層上にレジストパターンを直接形成するための方法であって、トナー層の厚さを容易に調節できる方法を提供すること。 - 特許庁
The film pattern 2 having a uniform film thickness and shape can be obtained by returning a plurality of the film precursors 4 to a liquid state and uniting the film precursors 4.例文帳に追加
複数の膜前駆体4を液体状態に戻して合体させることで、均一な膜厚及び膜形状を持つ膜パターン2を得ることができる。 - 特許庁
The inside conductor pattern is provided so that a film thickness T2 and a width W2 thereof is T2÷W2<0.1 in an inside conductor electrode connection part.例文帳に追加
内部導体外部電極接続部においてその膜厚T2と幅W2がT2÷W2<0.1となるような内部導体パターンを設ける。 - 特許庁
Related to printing of the etching resist patterns 15 and 21, the printing is performed twice with the same mask or the printings are performed, in overlap manner, a plurality of times with different thickness in wiring pattern.例文帳に追加
エッチングレジストパターン15,21の印刷は、同じマスクを用いて二回行うもの、または、配線パターンの太さが異なる印刷を複数回重ねて行う。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a built-up multilayer wiring board in which the built-up layer can be made thin without forming a conductive pattern of different thickness.例文帳に追加
厚さの異なる導電パターンを形成することなく、ビルドアップ層の薄型化が可能なビルドアップ多層配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁
Formation pattern of the electrodes 6 is symmetric about X-X axis parallel to longer side of the substrate 3 and each of the electrodes 6 has the same thickness.例文帳に追加
電極6の形成パターンは基板3の長辺に平行な軸X−Xについて対称であり、電極6夫々の厚さは同一である。 - 特許庁
Finally, the photoresist 25 is removed by etching up to a specified thickness such that the protrusions project and the wiring pattern is covered thus manufacturing a writing head 3.例文帳に追加
最後に、凸部が突出しかつ配線パターンが被覆されるように、フォトレジスト25を一定厚までエッチングで除去することで書込ヘッド3が製造される。 - 特許庁
The inside conductor is provided so that the shortest distance W1 between the inside conductor pattern having a film thickness T1 and a product outer peripheral part is T1÷W1<0.1.例文帳に追加
膜厚T1を有スル内部導体パターンと製品外周部との最短距離W1がT1÷W1<0.1となるような内部導体を設ける。 - 特許庁
To flatten the surface of a wiring layer by equalizing the thickness of the plating of the wiring pattern made by electrolytic plating, in the manufacturing process of a build-up multilayer board.例文帳に追加
ビルドアップ多層基板の製造工程において、電解銅メッキで形成される配線パターンのメッキ厚を均一にして、配線層表面を平坦化する。 - 特許庁
To provide a substrate processing device which is capable of controlling the line width of a resist pattern and the thickness of a resist film with high accuracy, taking an environment around a substrate into consideration.例文帳に追加
基板周囲の環境を考慮した、より精密な線幅制御及びレジスト膜厚制御を行うことができる基板処理装置を提供すること。 - 特許庁
Also, a conductive-resin pattern 11 is formed, by applying a plastic conductive resin to a surface of a support sheet 10 which is present in its thickness direction.例文帳に追加
支持シート10の厚さ方向の一方の面に可塑性を有する導電性樹脂を塗布することによって導電性樹脂パターン11を形成する。 - 特許庁
To provide the plating method of printed circuit board that can cope with the fin conductive pattern of the printed circuit board and at the same time can easily control plating thickness.例文帳に追加
プリント基板の微細な導電パターンに対応可能であるとともに、メッキの厚みを容易に制御することができるプリント基板のメッキ方法を提供する。 - 特許庁
The conductor width D of a wiring 111 in the pattern 11 has a relationship of 1≤D/T1≤1.5 with respect to the thickness T2 of the layer 21.例文帳に追加
外部導体パターン11における線状部111の線幅Dは,最上絶縁層の厚みT_1との間に,1≦D/T_1≦1.5の関係をもつ。 - 特許庁
To provide a game machine capable of detecting a game pattern position by a simple configuration while reducing the thickness in the front and back directions of a case body.例文帳に追加
筐体の前後方向の厚さを削減しながら、簡易な構成で遊技用の図柄位置を検出することのできる遊技機を提供する。 - 特許庁
Since the decorative film 18 is thick and capable of forming an irregular pattern S2 on the surface, the decorative sheet 18 can give a thickness and a sense of high quality.例文帳に追加
加飾シート18は厚く、また表面にしぼ模様S2を設けることができるので、加飾シート18によって厚み感、高級感を出すことができる。 - 特許庁
In the diffraction pattern from a very large, simple cubic crystal, we deduce that thickness of thin plates is approximately 5 lattice spacings. 例文帳に追加
非常に大きな単純立方晶系の結晶からの回折図形で、われわれは、薄いプレート(平板)の厚さが約5格子間隔であると推論する。 - 科学技術論文動詞集
To provide an apparatus and a method for manufacturing a color filter capable of improving both uniformity of a thickness and accuracy of a pattern of a resin layer.例文帳に追加
樹脂層の厚みの均一性と、樹脂層のパターンの精度とを、いずれも向上できるカラーフィルタの製造装置及び製造方法を提供する。 - 特許庁
Based on the obtained ratio, a profile of a residual film thickness of a surface protection film in the one-chip mask region, that is, the pattern ratio for CMP is obtained.例文帳に追加
取得されたこの面積割合に基づいて、ワンチップマスク領域内での表面保護膜の残膜厚の分布、すなわち、CMP用パターンレシオを取得する。 - 特許庁
The method of manufacturing the plastic patterned timepiece dial comprises a process for molding the surface pattern of an article having a pattern with electrical molding to produce an electrical mold of thickness 100-500 μm and a process for thermally pressing the molded pattern surface of the electrical mold onto a transparent plastic timepiece dial of thickness 76 μm or more.例文帳に追加
本発明に係る模様付プラスチック製時計用文字盤の製造方法は、模様を有する物品の表面模様を、電気成形法により金型化し、厚さ100〜500μmの電気成形型を製造する工程と、厚さ76μm以上の透明プラスチック製時計用文字盤に、前記電気成形型の金型化した模様面を熱プレスする工程とからなることを特徴としている。 - 特許庁
In a phase shift mask having the translucent film 12 formed on a transparent glass substrate 10, when the thickness of the translucent film 12 is optimized to the pattern pitch in a fine pattern region 14, subpeaks generated by adjoining aperture may overlap in an isolated pattern region 16.例文帳に追加
透明なガラス基板10上に半透過膜12が形成された位相シフトマスクで、微細パターン領域14におけるパターンのピッチに対して最適となるように半透過膜12の厚さを調整すると、孤立パターン領域16において、隣接する開口部によるサブピークが重なり合うことがある。 - 特許庁
To provide an actinic ray sensitive or radiation sensitive resin composition which can provide a pattern having improved uniformity of coating film thickness and excellent size uniformity in the wafer surface on which the pattern has been formed by liquid immersion exposure, and a pattern forming method using the composition.例文帳に追加
塗布膜厚の均一性が改善され、且つ、液浸露光により形成されたパターンのウエハー面内における寸法均一性に優れるパターンを提供可能な感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物およびそれを用いたパターン形成方法を提供すること。 - 特許庁
Because the touch panel 10 has a structure supporting the first conductive pattern 21a and the second conductive pattern 22a by the common transparent base material 11, an element thickness can be reduced as compared with a structure wherein two base materials each formed with a conductive pattern are bonded to each other.例文帳に追加
上記タッチパネル10によれば、共通の透明基材11で第1の導体パターン21a及び第2の導体パターン22aを支持する構造を有するため、導体パターンが各々形成された2枚の基材を貼り合わせる構造と比較して、素子厚みを低減することができる。 - 特許庁
A substrate for mounting a laser element has an insulating base 3, a first conductive pattern 4 formed on the upper side of the insulating base 3, and a second conductive pattern 5 which is formed on the upper side of the insulating base 3 and has a film thickness larger than that of the first conductive pattern 4, and to which a laser element 2 is mounted.例文帳に追加
絶縁基体3と、絶縁基体3の上面に形成された第1の導体パターン4と、絶縁基板3の上面に第1の導体パターン4より膜厚が薄く形成されており、レーザ素子2が実装される第2の導体パターン5とを備えている。 - 特許庁
To provide a circuit pattern forming method for developing a fine circuit pattern while securing the thickness of the circuit pattern and shortening a lead time by using a porous layer for printing and then heating it for sintering ink and removing the porous layer.例文帳に追加
多孔層を用いて印刷を行った後、加熱してインクを焼結させるとともに多孔層を除去することにより、微細回路パターンを具現することができ、回路パターンの厚みを確保できるようになり、リードタイムを短縮することができる回路パターン形成方法を提供する。 - 特許庁
A reliable method for forming bump electrodes having larger height at low cost can be provided, by forming a ring-like resin pattern on pats, forming bump electrodes through electroless plating, and then peeling off the ring-like resin pattern by etching, thereby peeling of the resin pattern from the thickness direction by etching.例文帳に追加
パットに、リング状の樹脂パターンを形成し、無電解メッキ法による突起電極を形成し、リング状の樹脂パターンをエッティング剥離することで、厚み方向から樹脂パターンをエッティング剥離できるため、安価で、信頼性のある高さの高い突起電極の製造法を提供できる。 - 特許庁
To provide a method for fabricating a cliche to enhance the adhesion strength with ink and to provide a method for forming a pattern to improve productivity as well as thickness uniformity of a pattern by forming a pattern in a single process by a printing method.例文帳に追加
インキとの接着力を向上させることができるクリシェの製造方法、及び印刷方式により1回の工程でパターンを形成することにより生産性を向上させると共に、パターンの厚さの均一性を向上させることができるパターン形成方法を提供する。 - 特許庁
Further, the pattern width W of the resist pattern 3a for the mark for exposure position confirmation is less than the thickness of the conductor layer, and when the conductor layer is processed by the wet etching, the conductor layer 3a positioned below the resist pattern 4a for the mark for exposure position confirmation is removed.例文帳に追加
また、露光位置確認マーク用レジストパターン3aのパターン幅Wは導電体層の厚さ以下であり、導電体層をウェットエッチングした際に、露光位置確認マーク用レジストパターン4aの下に位置する導電体層3aが除去されることを特徴とする。 - 特許庁
After a resist pattern having a plurality of figures and thickness is formed through a developing process in a resist layer formed on a silicon substrate by using a photomask, the resist pattern on the silicon substrate is used as a mask to etch the surface of the silicon substrate at one time into the same figure as the resist pattern.例文帳に追加
フォトマスクを用いて、シリコン基板上に形成したレジスト層に、複数の形状及び厚みを有するレジストパターンを現像工程により形成した後に、シリコン基板上のレジストパターンをマスクに、レジストパターンと同様の形状で一括に、シリコン基板の表面をエッチング加工する。 - 特許庁
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