「thickness pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

The wiring section 30 for actuator drive signals comprises a first conductive pattern 32 formed on one surface 2102 in the thickness direction of the insulating substrate 21; and a second conductive pattern 34 formed on the other surface 2104 in the thickness direction of the insulating substrate 21.例文帳に追加

アクチュエータ駆動信号用配線部３０は、絶縁基板２１の厚さ方向の一方の面２１０２に形成された第１導電パターン３２と、絶縁基板２１の厚さ方向の他方の面２１０４に形成された第２導電パターン３４とで構成されている。 - 特許庁

To provide a printed circuit board capable of obtaining a fine circuit by reducing a thickness of a circuit pattern, reducing a thickness of the printed circuit board by embedding the circuit pattern into an insulating layer, and additionally reducing a process time and a process cost of the printed circuit board, and also to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

回路パターンの厚さを減らして微細回路を実現し、回路パターンを絶縁層に内蔵してプリント基板の厚さを減らすうえ、プリント基板の工程時間および工程コストを減らすことが可能なプリント基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

This decoration member is formed by vacuum molding or pressure molding of a thermoplastic resin sheet 42 of a prescribed thickness with a design pattern M on the surface or a transparent thermoplastic resin sheet 42 of a prescribed thickness with the design pattern M on the backside.例文帳に追加

表面に模様、図柄Ｍが施された所定厚さの熱可塑性樹脂シート４２、または裏面に模様、図柄Ｍが施された透光性を有する所定厚さの熱可塑性樹脂シート４２を真空成形又は圧空成形することにより成形される。 - 特許庁

This semiconductor device is provided with a substrate (1) whose thickness is 100 μm or less, an electrode pattern (2) formed on the semiconductor substrate, and an insulating film (3') whose thickness is 50 μm or more left in at least any part other than the electrode pattern at the substrate surface.例文帳に追加

半導体装置は、厚さが１００μｍ以下の半導体基板（１）と、前記半導体基板上に形成された電極パターン（２）と、基板表面側の少なくとも前記電極パターン以外の部分に残置された厚さ５０μｍ以上の絶縁膜（３'）を有する。 - 特許庁

The spectrum pattern of cos Δ and the like is related to the thickness of an amorphous region in advance by a non-destructive inspection and the like, or, a characteristic part of the pattern of cos Δ and the like is paid attention, for evaluating thickness of amorphous region and degree of disturbance in crystallinity.例文帳に追加

そして、予め破壊検査等によってcos Δ等のスペクトルのパターンとアモルファス領域の厚みとを関係づけておくか、cos Δ等のパターンの特徴的な部分に着目することで、アモルファス領域の厚みや結晶性の乱れの程度を評価する。 - 特許庁

To provide a more precise inspection method for inspecting the thickness of a building material, in an inspection method for detecting a flat top part as the thickness of a sheetlike building material on the upper face of which a groove pattern is formed.例文帳に追加

上面に溝模様を形成した板状の建材、この建材の平坦な頂部を厚みとして検出する検査方法にあって、より精度の高い建材の厚み検査方法を提供する。 - 特許庁

To improve particularly the distribution of plated film thickness and to shorten the lead time to form desired plated film thickness in a plating device for plating in a pattern like form on one surface of a wafer by an electroplating method.例文帳に追加

本発明は、電気メッキ法によってウエハー面上にパターン状にメッキを行うメッキ装置に関し、特にメッキ膜厚分布の改善と、所望のメッキ膜厚形成までの所要時間の改善に関する。 - 特許庁

To provide a method capable of discriminating whether the film thickness of a thin film layer formed on a substrate having a pattern formed on the surface is within a tolerance or not, easily in a short time without using an expensive film thickness measuring device.例文帳に追加

表面にパターンのある基板上に形成した薄膜層の膜厚が許容範囲内か否かの判別を、高額な膜厚測定器を使わずに短時間で容易に行える方法を提供する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board which is uniform in thickness, equipped with conductor patterns that can be easily given interlayer continuity, and provided with a pattern forming plating whose thickness is not required to be regulated and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

導体パターンの層間導通性を簡易に付与することができ，かつパターン形成用のメッキ厚みの制御が不要で均一な厚みのプリント配線板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

By discharging the second dispersion, a dry film pattern formed on a substrate can be minutely adjusted to have the desired film thickness, the film thickness is made uniform, and the shapes of the edges are improved {Fig. 6 (e)}.例文帳に追加

第２の分散液を吐出することにより、基板上に形成する乾燥膜パターンは、所望の膜厚へと微調整することができ、膜厚も均一化し、エッジ形状も良好なものとなる（図６（ｅ））。 - 特許庁

Here, the coil pattern 3a, which constitutes a primary winding, is arranged in the outermost layer of the printed board 1, and the coil pattern 3b, which constitutes a secondary winding, is formed thicker than the thickness of the coil pattern 3a, which constitutes the primary winding.例文帳に追加

ここで、１次巻線を構成する巻線パターン３ａはプリント基板１の最外層に配置され、また、２次側巻線を構成する巻線パターン３ｂは１次側巻線を構成する巻線パターン３ａの厚みよりも肉厚に形成されている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a ceramic laminate capable of eliminating a step caused by the thickness of a functional conductor pattern by forming a shape retaining pattern around the functional conductor pattern and effectively degassing a molded laminate.例文帳に追加

機能導体パターンの周囲に形状保持パターンを形成して機能導体パターンの厚みによる段差をなくすことができるとともに、積層成形体中の脱気を効果的に行うことができるセラミック積層体の製法を提供する。 - 特許庁

To provide a pattern forming method by which formation of a surface hardly-solubilized layer is prevented without reducing the thickness of a resist layer, a resist pattern shape and dimensional accuracy are improved, and throughput is not lowered, with respect to a pattern forming method using a chemically amplified resist.例文帳に追加

化学増幅型レジストを用いたパターン形成方法において、レジスト層を膜減りさせずに表面難溶化層の形成を防止し、レジストパターン形状及び寸法制度を向上させ、スループットを低下させないパターン形成方法を提供する。 - 特許庁

With this, a diameter of the opening 1 is contracted by a thickness H2 of the metal film 2 to enable higher definition of the pattern thin film.例文帳に追加

これにより、開口部１の開口径を金属膜２の厚みＨ２分だけ縮小し、パターン薄膜の高精細化を可能にする。 - 特許庁

The metallic circuit pattern 4b thus obtained is rectangular with a difference between an upper surface width (a) and a lower surface width b of 10% or less of a thickness t.例文帳に追加

得られる金属回路パターン４ｂは、上面幅ａと下面幅ｂの差が厚さｔの１０％以下の矩形形状となる。 - 特許庁

The insulating dummy layer 65 is formed to have a thickness, e.g. equal to/less than 100 μm, substantially equal to that of each of the coil pattern layers 61, 61 and 63.例文帳に追加

絶縁ダミー層６５は、コイルパターン層６１，６２，６３の厚さと同程度、たとえば１００μｍ以下の厚さに形成されている。 - 特許庁

To reduce film thickness after wet development by a relatively large value and to form a resist pattern free from development defects.例文帳に追加

湿式現像後の膜減り量を比較的大きな値に保持して現像欠陥のないレジストパターンを形成する方法を提供する。 - 特許庁

During reflow processing, the film thickness and/or the line width of a resist pattern is measured by means of a sensor 59 and the end point of reflow processing is detected.例文帳に追加

リフロー処理の間、センサ５９によりレジストパターンの膜厚および／または線幅を測定し、リフロー処理の終点検出を行う。 - 特許庁

To provide a magnetic recording medium which suppresses film thickness distribution of process dust and a nonmagnetic material by preventing a damage onto the side wall of a magnetic pattern.例文帳に追加

磁性パターンの側壁へのダメージを防止し、プロセスダストや非磁性体の膜厚分布の発生を抑制できる磁気記録媒体。 - 特許庁

To provide a three-dimensional semiconductor device which increases a thickness of a conductive pattern arranged three-dimensionally and thereby can decrease its resistance.例文帳に追加

３次元的に配列される導電パターンの厚さを増加しその抵抗を減少できる３次元半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a paste composition for conductor/dielectric formation having high resolution even in a large film thickness and capable of forming a fine pattern.例文帳に追加

高膜厚でも高解像度が得られ、ファインパターン形成を可能とする導体／誘電体形成のためのペースト組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a letterpress printing machine capable of transferring a print pattern without a poor transfer quality and with a uniform film thickness on a substrate to be printed.例文帳に追加

被印刷基板上に転写不良のない均一な膜厚の印刷パターンを転写可能な凸版印刷機を提供すること。 - 特許庁

To provide a pattern inductor which can ensure the inductance capacity easily regardless of the thickness of a substrate, and to provide an antenna device.例文帳に追加

基板の厚さによらず、容易にインダクタンス容量を確保できるパターンインダクタおよびアンテナ装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a wiring member that hardly causes the sinking, deviation, etc., of wiring at laminating time and has a continuity pattern having a sufficient film thickness.例文帳に追加

積層時に配線の沈み込みやずれ等が起こりにくく、充分な膜厚の導電パターンを有する配線部材を提供する。 - 特許庁

The frame member 8 does not cause lifting by the adhesive 10 and is not tilted by the steps in irregularities by the thickness of the conductive pattern 4.例文帳に追加

枠部材８は、接着剤１０による浮きを生じることがなく、導体パターン４に厚みによる凹凸段差で傾くこともない。 - 特許庁

A collector having a compression pattern part on a part of its metal foil where the thickness is formed thinner than the other part by compression is used.例文帳に追加

金属箔の一部に、圧縮により他の部分より厚みが薄く形成された圧縮パターン部を有する集電体を用いる。 - 特許庁

The striation of thickness is improved by embedding the color filter material 49 from a low position without going through the intermediary of a resist pattern.例文帳に追加

こうして、レジストパターン層を介しない低い位置からのカラーフィルタ材料４９の埋め込みによって厚さのストリエーションを改善する。 - 特許庁

The tensile stress of the conductive film pattern is 300 MPa or less, and its film thickness is desirable to be 3,000-7,000 Å.例文帳に追加

導電膜パターンの引張応力は，３００ＭＰａ以下であり，その膜厚さは，３０００〜７０００Åであることが好ましい。 - 特許庁

Moreover, the electromagnetic wave shielding filter is provided with a base layer and a metal layer of a mesh pattern of a uniform thickness arranged on the base layer.例文帳に追加

さらに、電磁波遮蔽フィルターはベース層と、ベース層上に均等の厚さを持って配置されたメッシュパターンの金属層とを含む。 - 特許庁

To provide a method of forming a high-accurate pattern image with a uniform thickness which is suitable to source/drain electrodes of an organic thin film transistor.例文帳に追加

有機薄膜トランジスタソース／ドレイン電極などに適する厚みが均一で高精細なパターン画像の形成方法を提供する。 - 特許庁

When a development process is carried out after a pattern exposure process, the resist film is removed from the film thickness measuring region 42 to make the region 42 flat.例文帳に追加

パターン露光を経て現像処理すると、膜厚測定領域４２のレジスト膜を取り去り、平坦な状態にすることができる。 - 特許庁

To obtain an antenna device capable of achieving simplification of a structure and thickness-reduction by reducing the asymmetry of an emission pattern without generating an unwanted emission.例文帳に追加

放射パターンの非対称性を軽減し、不要放射を生じることなく、構造の簡略化、薄型化が可能なアンテナ装置を得る。 - 特許庁

A scale pattern 38 is arranged at a location corresponding to the thickness direction of the substrate 32 at an end of the strength reinforcing buffer film 37.例文帳に追加

強度補強緩衝膜３７の端部の基盤３２の厚み方向に対応する位置に目盛パターン３８が配置されている。 - 特許庁

In the case that the resist material is condensed, resistance to etching is improved and insufficiency of a resist etching mask due to reduction of thickness of the resist pattern which occurs in the slimming process can be compensated for.例文帳に追加

レジストパターンを形成した後、所望の部分にDUVあるいは電子線を照射して選択的にレジストをスリミングする。 - 特許庁

To provide a method to form uniform film in the predetermined thickness on a substrate having uneven pattern on the surface thereof.例文帳に追加

表面に凹凸パターンを有する基板上に均一な膜を所定の膜厚で成膜する方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

A multilayer printed wiring board of strip structure is equipped with dielectric bodies 2 and 3 which are located above and below a signal line pattern 1 and asymmetrical to each other in thickness.例文帳に追加

信号線パターンの上下に位置する誘電体の厚みが非対称であるストリップ構造の多層プリント配線板に関する。 - 特許庁

To provide a printing mask plate having the same film thickness of a partition wall as that of an island part for forming a doughnut state printing pattern and to provide a screen printing plate.例文帳に追加

ドーナツ状の印刷パターンを形成するための印刷用マスク版、およびこれを備えたスクリーン印刷版を提供する。 - 特許庁

To perform accurate magnetic pattern transfer by eliminating influence due to warpage, distortion, deviation in board thickness of a master disk in the magnetic transfer.例文帳に追加

磁気転写を行う際の、マスターディスクの反りや歪や板厚偏差による影響を排除し、正確な磁化パターンの転写を行う。 - 特許庁

A resist pattern 22a having an opening 41 is formed by forming a photosensitive layer 22 having a predetermined thickness and effecting a series of patterning treatments.例文帳に追加

所定厚の感光層２２を形成し、一連のパターニング処理を行って、開口部４１を有するレジストパターン２２ａを形成する。 - 特許庁

To provide a method of forming a resist pattern, capable of keeping high film thickness accuracy of photoresist without strictly controlling an exposure quantity.例文帳に追加

露光量を厳密に制御せずとも、フォトレジストの膜厚精度を高く維持することのできるレジストパターンの形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a color filter which can form a high-accuracy pattern, prevent color mixture and realize reduction in thickness.例文帳に追加

高精度のパターン形成を可能にし、混色を防ぐとともに薄型化を実現することのできるカラーフィルタの製造方法を提供する。 - 特許庁

A standard pattern, which uses wavelength as a parameter, for a derivative value of an interference beam to predetermined film thickness of a first processed material is set.例文帳に追加

第１の被処理材の所定膜厚に対する干渉光の微分値の、波長をパラメータとする標準パターンを設定する。 - 特許庁

To provide a method and a device for easily measuring film thickness of a miniaturized repetitive thin film pattern by using X-ray fluorescence measurement.例文帳に追加

蛍光Ｘ線測定を用いて微細化された繰り返し薄膜パターンの膜厚を簡便に測定する方法と装置を提案する。 - 特許庁

The method for laser marking comprises the steps of forming a thickness of an outer layer 21 of the coating layer thinner than a thickness of an inner layer 22, laser irradiating a marking pattern with the laser irradiating energy corresponding to an energy to be removed in the thickness of the layer 22, and removing the coating layer in the sequence of the layers.例文帳に追加

コーティング層の外層２１の厚みを内層２２の厚みより薄く形成し、内層２２の厚みを除去するエネルギーに相当するレーザー照射エネルギーで、マーキングパターンのレーザー照射をおこない、層順にコーティング層を除去するようにした。 - 特許庁

To provide a pattern manufacturing system for suppressing irregularity from occurring on line width of a pattern line by irregularity of thickness of a conductor formed on a substrate, and to provide an exposure device and an exposure method.例文帳に追加

基板上に形成する導体の厚さのばらつきによりパターン線の線幅にばらつきが生じるのを抑えることができるパターン製造システム、露光装置、及び露光方法を提供する。 - 特許庁