「thickness pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

A line object 01 having the prescribed thickness is moved to the periphery of a three-dimensionally displayed pattern 02(a) on a special pattern display device 6 in a special pattern game while hiding a part of the displaying pattern 02(a), and is renewed to a new pattern 02(b).例文帳に追加

特図ゲームにおける特別図柄表示装置６上の立体的に表示された図柄０２（ａ）の周囲に、所定の厚みを有するラインオブジェクト０１を、表示されている図柄０２（ａ）の一部を隠しつつ移動させることにより、新たな図柄０２（ｂ）への更新を行う。 - 特許庁

To provide a pattern forming material having a uniform thickness of a photosensitive layer, excellent in surface conditions, and excellent also in adhesion to a substrate such as a substrate for forming printed wiring, and to provide a pattern forming apparatus provided with the pattern forming material and a pattern forming method using the pattern forming material.例文帳に追加

感光層の膜厚が均一であり、面状に優れ、しかもプリント配線形成用基板等の基体との密着性に優れるパターン形成材料、並びに該パターン形成材料を備えたパターン形成装置及び前記パターン形成材料を用いたパターン形成方法の提供。 - 特許庁

A fine interconnect line can be formed of the second conductive pattern 12B that is set small in thickness.例文帳に追加

また、薄く形成される第２の導電パターン１２Ｂを用いて微細な配線部を構成することもできる。 - 特許庁

The transfer sheet has an inorganic pattern layer with a thickness of at least 5-10 μm on a surface of an organic film sheet.例文帳に追加

有機フィルムシートの表面に、少なくとも５〜１０μｍの無機質模様層を有する転写シートとする。 - 特許庁

Further, the device for increasing the thickness of the electrically conductive pattern on the dielectric substrate by an electrolytic process is provided.例文帳に追加

さらに、誘電体基材上の導電性パターンを電解法により増厚させる装置も提供する。 - 特許庁

The remaining film on the resist layer corresponding to the pattern is removed on the basis of the measured remaining film thickness.例文帳に追加

そして、測定された残膜厚さに基づいてパターンに対応するレジスト層における残膜を除去する。 - 特許庁

To improve the shape of a resist pattern by increasing the thickness of a sylilation layer formed at the exposed part of a resist film.例文帳に追加

レジスト膜の露光部に形成されるシリル化層の厚さを厚くして、レジストパターンの形状を良好にする。 - 特許庁

To provide a substrate for display device on which a thin film pattern such as a wiring line, which is narrow in width and thick in film thickness, is formed.例文帳に追加

幅が狭くかつ膜厚が厚い配線等の薄膜パターンを形成した表示装置用基板を得る。 - 特許庁

To provide the method of manufacturing a transfer substrate to which a conductive pattern in the shape of a floating island is transferred in a board thickness size.例文帳に追加

浮島状の導体パターンが板厚サイズで転写される転写基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To form a decoration pattern under constant light in radiation without being affected with the color and the thickness of a substrate.例文帳に追加

塗料の色や厚さの影響を受けずに一定の光照射条件で装飾パターンを形成すること - 特許庁

First, a photomask is prepared for forming a resist pattern with uneven film thickness on the main surface of a substrate to be processed.例文帳に追加

先ず、被加工基板の主表面上に、膜厚が不均一なレジストパターンを形成するフォトマスクを用意する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a wiring board in which the thickness of a circuit pattern can be made uniform.例文帳に追加

本発明は回路パターンの厚みを一定にすることができる配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for an electronic circuit or an optical member, which has a high-definition pattern with a uniform film thickness.例文帳に追加

高精細かつ膜厚均一のパターンを有する電子回路あるいは光学部材の製造方法の提供。 - 特許庁

The pattern manufacturing system comprises measuring the copper thickness of a copper foil formed on the substrate by a copper thickness measuring part 9 on each substrate when forming a circuit pattern on the substrate, finding the exposure correction amount corresponding to the measured copper thickness from the correction table, and correcting an exposure amount by the found exposure correction amount.例文帳に追加

基板に回路パターンを形成する際には、基板毎に銅厚測定部９により基板上に形成された銅箔の銅厚を測定し、測定した銅厚に応じた露光補正量を補正テーブルから求め、求めた露光補正量で露光量を補正する。 - 特許庁

An etching rate difference caused by etching mask micro effect between the narrow contact hole pattern 25 and the wide trench pattern 26 is canceled out, by the difference of thickness between the coating layer 27 on the bottom of the narrow contact hole pattern 25 and the coating layer 27 on the bottom of the wide trench pattern 26.例文帳に追加

トレンチの幅の比により被覆層の達成できる階段被覆性が制限され、ホトレジストに対しては開口の幅により制限されるため、狭い開口底部の被覆層の厚さは広い開口底部の被覆層の厚さより小さくなる。 - 特許庁

In a region of the resist film where a transfer pattern is to be formed, the difference between the film thickness of the resist film at a position with the maximum thickness and at a position with the minimum thickness is not more than 50 Å.例文帳に追加

また、レジスト膜は、転写パターンが形成される領域において、膜厚の最も厚い位置におけるレジスト膜の膜厚と、膜厚の最も薄い位置におけるレジスト膜の膜厚との差異が５０オングストローム以下である。 - 特許庁

Thereby, the resin layer 35a having a uniform thickness can be formed on the surface 34a of the board 20a before pressing a transfer pattern, so that the accuracy of thickness can be improved.例文帳に追加

これにより、転写型を加圧する前に、基板上２０ａの表面３４ａに均一な厚みの樹脂層３５ａを成形でき、厚みの精度が向上する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board which is free of wire thinning of wires of a conductor circuit and a dummy pattern and thickness variance of an inter-layer insulating resin layer and variance in plated thickness.例文帳に追加

導体回路、ダミーパターンの配線の線細り、断線がなく、かつ、層間絶縁樹脂層及びめっき厚の厚みのバラツキがないプリント配線板を提供する。 - 特許庁

Thereby, an ink film thickness distribution according to a pattern of a new press plate is superimposed on a minimum ink film thickness made required during printing on an ink roller group (preinking 2).例文帳に追加

これにより、インキローラ群上の印刷中に必要とされる最低限のインキ膜厚に対し、新刷版の絵柄に応じたインキ膜厚分布が重畳される（プレインキング２）。 - 特許庁

To provide printing equipment which can correctly regulate the coat thickness of a coating solution on the surface of a coating solution feeder roller and transfer a pattern with a required coat thickness.例文帳に追加

塗布液供給ローラの表面の塗布液の膜厚を正確に調整することができ、必要な膜厚を持ったパターンの転写が可能な印刷装置を提供すること。 - 特許庁

To provide superior flexibility even in a card having a thickness not more than a thickness of a general card without a large bulge, and to change over an electrically conductive state using an electrically conductive pattern.例文帳に追加

厚さが一般的なカード以下となるものにおいても可撓性に優れ、かつ、大きく膨らむことなく導電パターンを用いた導通状態を切り換える。 - 特許庁

To provide not only a barrier pattern for a display panel formed on a base plate in excellent precision in more thickness in the thickness direction but also a display panel of high quality.例文帳に追加

基板上に厚み方向においてより厚く、かつ精度よく形成されるディスプレイパネル用の隔壁パターンを提供し、ひいては高品質なディスプレイパネルを提供する。 - 特許庁

MODELING METHOD OF PATTERN, FILM THICKNESS MEASURING METHOD, PROCESS STATE JUDGING METHOD, THICKNESS MEASURING EQUIPMENT, PROCESS STATE JUDGING EQUIPMENT, GRINDING EQUIPMENT AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

パターンのモデル化方法、膜厚測定方法、工程状態判定方法、膜厚測定装置、工程状態判定装置、研磨装置、及び半導体デバイスの製造方法 - 特許庁

To provide a positive photosensitive resin composition capable of forming a pattern having high resolution and high normalized remaining film thickness even when the film thickness increases and obtaining a high sensitivity.例文帳に追加

膜厚が厚くなっても高解像度で高残膜率のパターンを得ることができ、かつ高感度が得られるポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

Then, the measured reduction amount of the film thickness is converted into the line width of the resist pattern under an existing processing condition by a correspondence function between the film thickness reduction amount and the line width.例文帳に追加

その後，その測定された膜厚減少量を，膜厚減少量と線幅との相関関数により，既存の処理条件時のレジストパターンの線幅に換算する。 - 特許庁

One surface 17a of the pattern defining layer 17 is located in the range of the mesh thickness T of the mesh member and an ink flowing channel 19 is formed in the range of the mesh thickness.例文帳に追加

パターン画定層の一面１７ａはメッシュ部材のメッシュ厚Ｔの範囲内に位置し、メッシュ厚の範囲内にはインク流動路１９が形成されている。 - 特許庁

In this spectral film thickness measuring device, the film thickness of a resist or the like inside a color pattern or in a patternless part of a liquid crystal color filter substrate B is measured, and a spectral characteristic thereof is measured.例文帳に追加

液晶カラーフィルタ基板Ｂのカラーパターン内部及びパターン無し部のレジスト等の膜厚を測定及び分光特性を測定する分光膜厚測定装置である。 - 特許庁

This round fan 1 is formed by integrally molding a round fan surface 10 formed into a thin thickness, the bone body 20 formed into a thick thickness and a pattern 30 by thermoplastic resin.例文帳に追加

薄肉に形成された団扇面１０と、厚肉に形成された骨体２０及び柄３０とが、熱可塑性樹脂により一体成形されてなる団扇１である。 - 特許庁

To provide a film thickness measuring method measuring precisely and nondestructively a film thickness of a semiconductor integrated circuit pattern transferred and formed on a semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板上に転写・形成された半導体集積回路パターンの高精度膜厚測定を非破壊検査で可能とする膜厚計測方法を提供する。 - 特許庁

The magnetic recording medium has: a magnetic pattern formed by patterning a ferromagnetic layer; and the non-magnetic layer including a component of the ferromagnetic layer and parting the magnetic pattern, wherein a thickness (a) of the non-magnetic layer and a thickness (b) of the magnetic pattern satisfy a relation of (a)<(b).例文帳に追加

強磁性層をパターン化した磁性パターンと、前記強磁性層の成分を含み前記磁性パターン間を分断する非磁性層とを有し、前記非磁性層の厚さａと前記磁性パターンの厚さｂがａ＜ｂの関係を満たすことを特徴とする磁気記録媒体。 - 特許庁

To provide a photosensitive epoxy resin adhesive film having high adhesiveness even after pattern formation on an adherend while maintaining the pattern if heated, whereby a second adherend can be stuck on the pattern, and particularly even in the case of a large film thickness, when the second adherend is stuck on the pattern, the pattern ensures slight variation, mainly slight reduction of the thickness.例文帳に追加

被着体上にてパターン形成した後においても、加熱すれば、そのパターンを維持したまま、高い接着性を有し、そのパターン上に第２の被着体を接着することができ、特に、フィルム厚みが大きい場合であっても、そのパターン上に第２の被着体を接着する際に、パターンの変化、主として、膜厚の減少が少ない感光性エポキシ樹脂接着性フィルムを提供する。 - 特許庁

A number described on one surface of a paper sheet 11 in process of transport is read by a number reader 14, a pattern on the other surface of the paper sheet is read by a pattern reader, and the thickness of the paper sheet is measured by a thickness measurement device 16.例文帳に追加

搬送中の紙葉類１１の一面に記載された前記番号を番号読取装置１４で読み取り、同紙葉類の他面の図柄を図柄読取装置で読み取り、同紙葉類の厚みを厚み測定装置１６で測定する。 - 特許庁

Consequently, a difference in thickness between the end part of the silver paste pattern in the width direction and around the center of the silver paste pattern becomes small, and the shrinkage stress of the bus bar electrode is greatly reduced.例文帳に追加

これにより、銀ペーストパターンの幅方向の端部と中央付近とで厚みの差が小さくなって、バスバー電極の収縮応力が大幅に低減される。 - 特許庁

The film thickness of the ultra-thin film 2 is determined to be as thin as possible necessary to form the phase shift pattern in the quartz substrate 1 by using the ultra-thin film pattern 2P as a mask.例文帳に追加

極薄膜２の膜厚は、極薄膜パターン２Ｐをマスクにして石英基板１に位相シフトパターンを形成するために必要最小限の厚さに設定する。 - 特許庁

To provide a bank structure in which film thickness is eliminated in a wiring pattern having different wiring width, and to provide a method for forming a film pattern, a device, an electrooptical device, and an electronic apparatus.例文帳に追加

配線幅の異なる配線パターンにおける膜厚さを無くした、バンク構造体、膜パターン形成方法、デバイス、電気光学装置、及び電子機器を提供する。 - 特許庁

The film thickness inspection device detects a relative position of the minute spot S to the color pattern P and images the minute spot S on the color pattern P with the moving means 25 on the basis thereof.例文帳に追加

カラーパターンＰに対する微小スポットＳの相対位置を検知して、これに基づいて移動手段２５にて微小スポットＳをカラーパターンＰ上に結像させる。 - 特許庁

At least one of the thickness of the absorber pattern and the reflectance of the absorber pattern are set (s4, s7) so as to satisfy the relationship: I_ML>I_ABS.例文帳に追加

Ｉ_ＭＬ＞Ｉ_ＡＢＳを満たすように、吸収体パターンの厚さおよび検査光に対する吸収体パターンの反射率のうちの少なくとも一方を設定する（ｓ４，ｓ７）。 - 特許庁

To suppress variation in the line width of a resist pattern due to the variations in the thickness of a resist film when the resist pattern is formed by exposing the chemically amplified resist film.例文帳に追加

化学増幅型のレジスト膜を露光してレジストパターンを形成する際に、レジスト膜の膜厚のばらつきに起因するレジストパターンの線幅のばらつきを抑制する。 - 特許庁

To form a circuit pattern capable of forming a plating film with a predetermined thickness even in a minute circuit pattern and, further, excellent in the adhesiveness of the film by utilizing an electroless plating method.例文帳に追加

精細な配線パターンであってもめっき被膜を所定厚さに形成でき、しかも付着性に優れた配線パターンを無電解めっき法を利用して形成する。 - 特許庁

Thus, since the cross-sectional area of the circuit pattern can be made large and current capacity can be secured by the thickness of the copper sheet, the pattern width of a large current part can be reduced.例文帳に追加

この構成によれば、銅板の厚みにより回路パターンの断面積を大きくし電流容量を確保できるため、大電流部のパターン幅を縮小できる。 - 特許庁

To provide a method of correcting a dot pattern causing neither a collapse of a white cell due to printing thickness of a dot pattern of a black cell nor a decrease of a reading accuracy of a reader due to a white clearance by a correction.例文帳に追加

黒セルのドットパターンの印刷太りで白セルが潰れたり、補正による白い隙間によりリーダの読取精度が低下しないドットパターン補正方法の提供。 - 特許庁

At least after the dummy pattern on the mold is transferred on a photosetting resist on a substrate, the remaining film thickness of the resist layer is measured from the depth corresponding to the dummy pattern.例文帳に追加

このモールドにおける少なくともダミーパターンを基板上の光硬化性レジスト上に転写した後、ダミーパターンに対応する深さからレジスト層の残膜厚さを測定する。 - 特許庁

To provide a method for forming a conductive film pattern with uniform film thickness, and a method for manufacturing a device and a method for manufacturing a liquid drop discharge head, for which the conductive film pattern forming method is used.例文帳に追加

均一な膜厚の導電膜パターンを形成する方法と、これを用いたデバイスの製造方法及び液滴吐出ヘッドの製造方法を提供する。 - 特許庁

The polishing cloth 10 is formed with a first pattern 141 for retaining slurry in addition to a second pattern 142 for monitoring a thickness of the polishing layer, in the uppermost polishing layer 14.例文帳に追加

研磨布１０は、最上層の研磨層１４において、スラリー保持のための第１パターン１４１に加え、研磨層厚みモニタ用の第２パターン１４２が形成されている。 - 特許庁

To obtain a pattern in a desired form without varying thickness of a silicon layer in an optical plane circuit type optical element having an oxidation process of a silicon pattern when manufacturing.例文帳に追加

製造時にシリコンパターンの酸化工程を有する光平面回路型光学素子において、シリコン層の厚さを変化させずに所望の形状のパターンを得る。 - 特許庁