「thickness pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

On the basis of the standard pattern and on the basis of the actual pattern for the differential value, the step and the mask residual film thickness of the second material to be treated are found.例文帳に追加

前記標準パターンと前記微分値の実パターンとに基づき、前記第２の被処理材の段差とマスク残膜厚さを求める。 - 特許庁

To deposit a nitride silicon film having a uniform thickness on a main surface of a semiconductor wafer including a low pattern density region and a high pattern density region.例文帳に追加

パターン密度が疎な領域と密な領域とを有する半導体ウエハの主面上に均一な膜厚で窒化シリコン膜を堆積する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a resist pattern having uniformity and thickness required as a resist pattern for manufacturing master carriers for a magnetic transfer.例文帳に追加

磁気転写用マスター担体を作製するためのレジストパターンとして必要な均一性、厚さを備えたレジストパターンの作製方法を提供する。 - 特許庁

To achieve high-precision finishing by adjusting variations in the finishing of the width of a pattern line caused by the thickness of copper foil, or the like for forming a pattern.例文帳に追加

銅箔厚などによるパターン線の線幅の仕上がりのばらつきを調整して、パターンを形成することで精度の高い仕上がりにする。 - 特許庁

The enclosure encapsulation apparatus comprises an envelope thickness measuring means, a means for measuring detection target thickness, a means for detecting the same pattern, a primary envelope thickness discriminating means, a secondary enclosure thickness discriminating means, and a temporary storage means.例文帳に追加

封入封緘装置において、封筒厚さ測定手段と、検出対象厚さ測定手段と、同一パターンデータ検出手段と、第一次封筒厚さ判別手段と、第二次封筒厚さ判別手段と、一時記憶手段とを備える。 - 特許庁

To form a ceramic substrate having a microfine electrode pattern and a general electrode pattern with a line width wider than that of the microfine electrode pattern, while restraining a material loss and securing thickness uniformity of the electrode patterns.例文帳に追加

微細電極パターンとそれより線幅の広い一般電極パターンとを有するセラミック基板を、材料の損失を抑え、また、電極パターンの厚さ均一性を確保して形成する。 - 特許庁

When the circuit pattern 11 is reduced in thickness by removing a part of the predetermined portion of the circuit pattern 11, the thinner portion of the circuit pattern 11 becomes the second part 13, while the other thick portion becomes the first part 12.例文帳に追加

回路パターン１１の所定部位の一部分を除去し薄くすると、回路パターン１１の薄い部位が第二部分１３、その他の厚い部位が第一部分１２となる。 - 特許庁

To provide a embedded conductor pattern film and a method of manufacturing a multi layer substrate in which a conductor pattern does not deviate under heating and pressing even if the conductor pattern thickness increases.例文帳に追加

導体パターンの厚さが増大しても、加熱・加圧時に導体パターンの位置ずれが起きることのない、埋め込み導体パターンフィルムおよび多層基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To implement a highly sensitive defect inspection method in a pattern inspection apparatus by reducing the effect of the unevenness of the brightness of a pattern generated from the variation of the film thickness and the scattering of the pattern width.例文帳に追加

パターン検査装置において、膜厚の違いやパターン幅のばらつきなどから生じるパターンの明るさむらの影響を低減して、高感度な欠陥検査を実現する。 - 特許庁

To provide a method for fine pattern formation for suppressing the film thickness of a crosslinked film and causing no development defect in a method of effectively microfabricating a fine resist pattern by using a fine pattern forming material.例文帳に追加

微細パターン形成材料を用いて実効的にレジストパターンを微細化する方法において、架橋膜膜厚を抑え、尚且つ現像欠陥がない微細パターン形成方法の提供。 - 特許庁

To provide a multi-gradation photomask which has a resist pattern having a desired remaining film value of thickness in a translucent area without reference to a pattern shape and a method of manufacturing the same, and a pattern transfer method.例文帳に追加

半透光領域においてパターン形状によらず、所望の厚さの残膜値のレジストパターンを得ることができる多階調フォトマスク及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

This multi-layered wiring board has its 2nd conductor layer formed by printing the conductive material and the film thickness of a pattern part is 40 to 90% of the film thickness of a line part.例文帳に追加

第２導体層が導電材を印刷した配線板であり、パターン部の膜厚が、ライン部の膜厚の４０〜９０％としてなる多層配線板。 - 特許庁

When resist is formed on the first wiring layer, the thickness of a resist pattern for forming a signal line 18 is greater than the thickness of the other resist part.例文帳に追加

第１配線層上にレジストを形成すると、信号線18を形成するためのレジストパターンの厚さは他のレジストの部分の厚さより厚くなる。 - 特許庁

To form a film thickness measuring pattern for measuring the film thickness of an epitaxial semiconductor layer formed by the selective growth, without needing any special constituting material element.例文帳に追加

選択成長によるエピタキシャル半導体層の膜厚を測定する膜厚測定パターンを、特段の構成材料要素を要せずに形成する。 - 特許庁

To decrease the thickness of an apparatus for executing detection of the vein pattern and determination of the presence or absence of alcohol.例文帳に追加

静脈パターンの検出とアルコール成分の有無の判定とを実行する装置を薄型化する。 - 特許庁

For film thickness of a test pattern region of the dummy board, the relation between immersion time and film reducing amount is plotted.例文帳に追加

ダミー基板のテストパターン領域の膜厚について、浸漬時間と膜減り量の関係をプロットする。 - 特許庁

Also, the plane directional dimension of the pattern should be used when converting the detected X-ray dosage into the film thickness.例文帳に追加

また、検出した蛍光Ｘ線量を膜厚に換算する際に、パターンの面方向寸法を用いる。 - 特許庁

To make the thickness of a film of an organic electroluminescence material layer to be uniform and to improve the precision of its pattern formation.例文帳に追加

有機ＥＬ材料層の膜厚を均一化すること、及びそのパターン形成の精度を高める。 - 特許庁

Thus, the nitride film thickness on the upper surface and that on the side surface of the wiring pattern are made the same.例文帳に追加

このようにして、配線パターンの上面と側面の窒化シリコン膜の厚さが同一になるようにする。 - 特許庁

To provide an apparatus and a method for measuring the thickness of a multilayer film laminated on a pattern formation wafer.例文帳に追加

パターン形成ウェーハに積層された多層膜の厚さを測定する装置及び方法を提供する。 - 特許庁

The bar-shaped soap is cut in a specified thickness to produce a soap having a through pattern.例文帳に追加

この棒状石鹸を、所定の厚みに切断して、貫通した模様を有する石鹸が製造される。 - 特許庁

To increase flexibility in pattern layout of a gate extraction electrode and a source electrode without increasing chip thickness.例文帳に追加

チップ厚みの増加を招くことなく、ゲート引出電極とソース電極のパターンレイアウトの自由度を高くする。 - 特許庁

The upper surface of the ink material 6 becomes flat since steps in irregularities by the thickness of the conductive pattern 4 are reduced.例文帳に追加

インク材６の上面は、導体パターン４の厚みによる凹凸段差が低減されて平坦になる。 - 特許庁

A print coil pattern 6 of 80-300 μm thickness is formed on the front and on the rear surfaces of an insulation base material 5.例文帳に追加

絶縁基材５の表裏面に８０〜３００μｍの厚さにプリントコイルパターン６を形成する。 - 特許庁

METHOD FOR PATTERN-FORMING BURIED OXIDE FILM THICKNESS FOR SIMOX (SILICON IMPLATED OXIDE) PROCESS例文帳に追加

ＳＩＭＯＸ（酸素注入による分離）工程のために埋込み酸化膜厚さをパターン形成する方法 - 特許庁

To provide a process for producing a circuit board in which a floating island conductor pattern is sealed within the range of plate thickness.例文帳に追加

浮島状の導体パターンを板厚範囲で封止する回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

Or a sheet-shaped magnetic substance 5-40 μm in thickness is used for the sheet- shaped magnetic substance, where a coil pattern 6 is made, and the thickness dc of the coil layer 4 is made 7-60% of the overall thickness D.例文帳に追加

または、コイルパターン６が形成されたシート状磁性体に、厚みが５〜４０μｍのシート状磁性体を使用し、コイル層４の厚みｄｃを全体の厚みＤの７〜６０％にする。 - 特許庁

This pattern printed transparent sheet is printed with a regular transparent pattern 3 on a surface of a transparent substrate 2, ink constituting the transparent pattern 3 contains a material reflecting a nonvisible light beam, and a transparent layer 9 has the thickness almost same as that of the transparent pattern 3, or the thickness covering the transparent pattern 3, on the transparent substrate 2.例文帳に追加

本発明のパターン印刷透明シートは、透明基板２の表面に規則性を有する透明な透明パターン３が印刷されてなり、透明パターン３を構成するインキが非可視光線を反射する材料を含み、透明基板２上に、透明パターン３とほぼ同じ厚さ、又は透明パターン３を覆う厚さで透明化層９が形成されてなるものである。 - 特許庁

An inversion pattern (2nd inversion pattern) 23 is only formed of silicon rubber of, for example, approximately 10 mm in thickness and has many fine projections 25 formed on one surface.例文帳に追加

反転型（第２の反転型）２３は、例えば厚さ１０ｍｍ程度のシリコンゴムで形成されれば良く、一面に多数の微細な突起２５が形成されている。 - 特許庁

A pattern defect of the absorbing film 4 is corrected, and then, the thickness of the buffer film 3 on a portion below the pattern defect is thinned to form a film thin portion 5.例文帳に追加

吸収膜４のパターン欠陥を修正した後、パターン欠陥の下方にある部分の緩衝膜３の膜厚を薄くして膜薄部５を形成する。 - 特許庁

To provide a liquid discharge apparatus and a method of forming a resist pattern for forming a resist pattern having prescribed thickness by layering a resist solution.例文帳に追加

レジスト液を積み重ねて所定の膜厚を有するレジストパターンを形成することができる液体吐出装置及びレジストパターン形成方法を提供する。 - 特許庁

The thickness accuracy of the nonmagnetic embedded pattern is improved, and the entire surfaces of the lower magnetic pole 11B and the nonmagnetic embedded pattern are made flat.例文帳に追加

非磁性埋込パターンの厚み精度が向上すると共に、下部磁極１１Ｂおよび非磁性埋込パターンの表面が全体に渡って平坦化される。 - 特許庁

To provide a pattern forming method by which the uniformity of film thickness of a pattern comprising liquid droplets is improved, a liquid droplet discharge apparatus and an electro-optical device.例文帳に追加

液滴からなるパターンの膜厚均一性を向上させたパターン形成方法、液滴吐出装置及び電気光学装置を提供する。 - 特許庁

To provide a forming method of a resist pattern by which a fine dimension pattern is formed with sufficient thickness, and to provide a method for manufacturing a semiconductor device.例文帳に追加

十分な厚みを有し、かつ微細寸法パターンが形成できるレジストパターンの形成方法および半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To uniformize a thickness in each film pattern by controlling an air flow to reduce the variation of a shape of a film pattern formed on a substrate surface.例文帳に追加

気流を抑制することで基板面に形成される膜パターンの形状のばらつきを低減させ、各膜パターンにおける膜厚を均一にすること。 - 特許庁

An inversion pattern (2nd inversion pattern) 23 is only formed of silicon rubber of, for example, approximately 10 mm in thickness and has many fine projections 25 formed on one surface.例文帳に追加

反転型（第２の反転型）２３は、例えば厚さ１０ｍｍ程度のシリコンゴムで形成されれば良く、一面に多数の微細な凸部が形成されている。 - 特許庁

To provide a method for drawing a high-precision and high-quality pattern by causing liquid droplets in a quantity suitable for a pattern area to impinge thereon without causing uneven film thickness.例文帳に追加

膜厚にムラを生じさせることなく描画対象領域に合わせて適量の液滴を着弾させ、高精度かつ高品質な描画を行う。 - 特許庁

To provide a positive resist composition capable of forming a resist pattern which ensures small dimensional variation irrespectively of resist film thickness, and a resist pattern forming method.例文帳に追加

レジスト膜厚に対する寸法変動が小さいレジストパターンを形成できるポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法を提供する。 - 特許庁

The erroneous enclosing detection method goes through an envelope thickness measurement process S3, a detection target thickness measurement process S4, an identical pattern data detection process S17, a primary envelope thickness discrimination process S7, a secondary envelope thickness discriminating process S8, a pattern data update process S10, and a temporary storage process S9.例文帳に追加

誤封入検出方法において、封筒厚さ測定工程Ｓ３と、検出対象厚さ測定工程Ｓ４と、同一パターンデータ検出工程Ｓ１７と、第一次封筒厚さ判別工程Ｓ７と、第二次封筒厚さ判別工程Ｓ８と、パターンデータ更新工程Ｓ１０と、一時記憶工程Ｓ９とを経る。 - 特許庁

Consequently, the thickness of an insulating layer 4 in the wiring pattern (T) 6 for measurement can be made to coincide with the thickness of the insulating layer 4 of the signal wiring pattern (S) 1 of the measuring object, so that measurement error of characteristic impedance due to difference of thickness of the insulating layers can be reduced.例文帳に追加

これにより、測定用配線パターン（Ｔ）６における絶縁層４の厚みを、測定対象信号配線パターン（Ｓ）１の絶縁層４の厚みに合わせることが可能となり、絶縁層の厚みの違いによる特性インピーダンスの測定誤差を低減できる。 - 特許庁

A plurality of pattern-like apertures 30A for depictions are formed in a film 30B of the stencil mask 30, and the film thickness of its alignment pattern 30E used for aligning it with the wafer is made smaller than the film thickness of its film 30B having the formed pattern-like apertures for depictions.例文帳に追加

膜部３０Ｂに複数のパターン状の描画用開口３０Ａが形成されるとともに、ウエハとの位置合わせに使用するアライメントパターン部分３０Ｅの膜厚を、パターン状の描画用開口が形成されている膜部３０Ｂの膜厚より小とする。 - 特許庁

The method of manufacturing the resist patterns including applying the resist pattern thickness-reducing material so as to cover the surface of the formed resist patterns and forming a mixing layer with the resist pattern thickness- reducing material on the surface of the resist patterns.例文帳に追加

形成したレジストパターンの表面を覆うように該レジストパターン薄肉化材料を塗布し、該レジストパターンの表面に該レジストパターン薄肉化材料とのミキシング層を形成することを含むレジストパターンの製造方法。 - 特許庁

By this setup, even when a thick circuit element is built in the circuit device, the thick circuit element is fixed on the second conductive pattern 11B that is set small in thickness, so that the thick circuit element mounted on the second thin conductive pattern 11B can be set small in thickness as a whole.例文帳に追加

このことにより、厚い回路素子が内蔵される場合であっても、それを薄く形成された第２の導電パターン１１Ｂに固着することにより、トータルの厚みを薄くすることができる。 - 特許庁

Then, in the first mask opening, a gradation region where film thickness is gradually reduced to the upper/lower edges or right/left edges of the film formation pattern is formed, and, in the second mask opening, the whole pattern is formed, so as to be a uniform film thickness.例文帳に追加

そして第１のマスク開口では成膜パターンの上下又は左右端に膜厚さが漸減するグラデーション領域を形成し、第２のマスク開口ではパターン全体を均一な膜厚さに形成する。 - 特許庁

Consequently, the thickness of the copper plate, etc., forming the copper plate pattern 2 is properly set, so circuit sectional area needed to secure current capacity can be secured by increasing the thickness of the copper plate pattern 2.例文帳に追加

これにより、銅板パターン２を形成する銅板等の厚みを適宜に設定できるので、電流容量を確保するために必要な回路断面積を、銅板パターン２の厚みを大きくすることで確保できる。 - 特許庁