「thickness pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

The diagnosing region of the infrared piping is heated and irradiated, in a predetermined irradiation pattern and a temperature change distribution pattern is measured by using an infrared camera, while a wall thickness distribution is estimated on the basis of a reference temperature change distribution pattern, the coefficient of internal heat transmission and the temperature change distribution pattern, and the deterioration of the piping is diagnosed on the basis of the wall thickness distribution estimated.例文帳に追加

赤外線配管診断する部位に対し、所定の照射パターンで加熱照射し、赤外線カメラを用いてに基づいて温度変化分布パターンを測定し、基準温度変化分布パターン、内部熱伝達係数及び温度変化分布パターンに基づいて肉厚分布を推定し、当該推定肉厚分布に基づいて配管劣化を診断する。 - 特許庁

To provide a container having a rib or pattern shape by changing the thickness of predetermined parts of the container in a free pattern by utilizing the heating principle, and a container manufacturing method capable of forming the rib or pattern shape by changing the thickness at predetermined parts of the container in a free pattern without requiring any special die or material.例文帳に追加

加熱原理を利用して、容器の所定箇所に自由なパターンで厚みを変化させリブ又は模様の形状を形成した容器、及び特別な金型や素材などを要することなく、容器の所定箇所に自由なパターンで厚みを変化させリブ又は模様の形状を形成することのできる容器の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method, a device and electronic equipment for forming a pattern having a cross section shape with a narrow width and a uniform thickness.例文帳に追加

幅が細く、かつ厚さが均一な断面形状を有するパターン形成方法、デバイスおよび電子機器を提供する。 - 特許庁

Outside the die pattern 12, through-conductors 14 and 14 are respectively penetrated and formed in the substrate thickness direction.例文帳に追加

ダイパターン１２よりも外側には、貫通導体部１４，１４，…が各々基板厚み方向に貫通して設けられている。 - 特許庁

The film thickness inspection device performs spectral measurement of reflection light from the minute spot S imaged on the color pattern P with a spectral means 5.例文帳に追加

カラーパターンＰ上に結像した微小スポットＳからの反射光の分光測定を分光手段５にて行う。 - 特許庁

To prevent variations in accuracy of an element pattern due to changes in the thickness of resist film, where the substrate as a whole cannot be heated uniformly.例文帳に追加

基板全体を均一に加熱できないため、レジスト膜厚が変化し、素子パターンの精度にばらつきが発生する。 - 特許庁

Then, the fixing temperature pattern that is most appropriate for thickness of the sheet material P is set from the above multiple number of fixing temperature patterns.例文帳に追加

そして、この複数の定着温度パターンの中からシート材Ｐの厚さに最適な定着温度パターンを設定する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for printed wiring board superior in electrical connection reliability by assuring thickness of a conductor pattern.例文帳に追加

導体パターンの厚みを確保して，電気的接続信頼性に優れたプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition which enables to form a pattern in film thickness uniformity on an uneven substrate.例文帳に追加

段差のある基板上に膜厚均一性に優れたパターンを形成できる感光性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The pattern tape 85 has a hole 91 formed through in the thickness direction of the other end 93.例文帳に追加

本発明の遊技機用図柄テープ８５は、一方の端部９３に厚さ方向に貫通する穴９１が形成されている。 - 特許庁

In the pattern forming plate, the total layer in the thickness direction or any layer is preferably made a radiation shielding layer by metal, etc.例文帳に追加

パターン形成版は厚み方向の全層又は何れかの層を、金属等で電離放射線遮蔽層とするのも良い。 - 特許庁

Thus the resistance values of the circuit pattern conductor layers 3a, 3b can be lowered, without increasing their film thickness.例文帳に追加

これにより、回路パターン導体層３ａ，３ｂの抵抗値を、その膜厚を増加させることなく削減することができる。 - 特許庁

The sum of the thickness of a ground conductive film, a dielectric film and a superconductive circuit pattern is smaller than the height of a pad.例文帳に追加

接地導電膜、誘電体膜、及び超伝導回路パターンの厚さの合計が、パッドの高さよりも小さい。 - 特許庁

To provide a technology advantageous in measurement accuracy of residual film thickness of a pattern formed on a substrate by an imprint device.例文帳に追加

インプリント装置により基板に形成されたパターンの残膜厚を計測する精度の点で有利な技術を提供する。 - 特許庁

To provide a resin for photoresist which can form a resist coating with a uniform thickness and can form a minute pattern with excellent precision.例文帳に追加

膜厚の均一なレジスト塗膜を形成でき、微細なパターンを精度よく形成できるフォトレジスト用樹脂を得る。 - 特許庁

To manufacture an uneven thickness resin molded article having a pattern formed on the surface and a successful appearance easily and at a low cost.例文帳に追加

表面に模様のパターンが形成された、外観が良好な偏肉樹脂成形品を低コストで容易に製造する。 - 特許庁

In the first shadow pattern, the shadow having the thickness of two pixels in the horizontal direction is displayed on the right side of the graphic.例文帳に追加

第１シャドーパターンにおいては、グラフィックの右側に水平方向に２画素分の厚みをもったシャドーが表示される。 - 特許庁

To provide a printing pattern which enables easy-to-determine registration and the measurement of the amount of an ink film thickness, and an evaluation method.例文帳に追加

容易に判断できる見当合わせとインクの膜厚量を測定できる印刷パターンと評価方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a printed circuit board excellent in electric connection reliability by securing thickness of a conductor pattern.例文帳に追加

導体パターンの厚みを確保して、電気的接続信頼性に優れたプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a screen printing plate which can obtain a uniform printing pattern area and a uniform application thickness over the entire printing region.例文帳に追加

印刷領域全体に渡って、均一な印刷パターン面積や塗布厚が得られるスクリーン印刷版を提供する。 - 特許庁

To provide a film forming device which has an enhanced precision in the obtained film pattern and thickness, and a film forming method using this device.例文帳に追加

得られる膜のパターンや厚さの精度向上を図った、成膜装置とこれを用いた成膜方法を提供する。 - 特許庁

A film thickness (h) of a pattern 3a is approximately set to a value for eliminating from region on the insulating film 1 by the next etching.例文帳に追加

パターン３ａの膜厚ｈは、次のエッチングによって絶縁膜１上から除去される程度の厚さに設定する。 - 特許庁

To pattern a reflective film composed of Ag or Ag alloy with a uniform film thickness without reducing the reflectance.例文帳に追加

ＡｇまたはＡｇまたはＡｇ合金からなる反射膜を、反射率を低下させず、均一な膜厚でパターニングすること。 - 特許庁

The film thickness of a dummy pattern 5 is made larger than that at the intersection of a gate electrode wiring 8 and a source electrode wiring 9.例文帳に追加

ダミーパターン５の膜厚を、ゲート電極配線８とソース電極配線配線９との交差部分より大きくする。 - 特許庁

For example, as shown in Fig.2, the pattern is formed to have a line width of about 100 μm and a thickness of about 150 μm.例文帳に追加

パターンは、例えば図２に示すように、線幅が１００μｍで、厚さが１５０μｍ程度のものを作製できる。 - 特許庁

The thickness of the pattern in the region permeating on the substrate member and in its depthwise direction is made smaller than that of the substrate member.例文帳に追加

基材上ならびに基材の深さ方向に浸透した領域のパターンの厚さは、基材の厚さより薄くする。 - 特許庁

After copper foil having a thickness of ≤12 μm is patterned by a subtractive method, the pattern is plated with copper by the copper electroplating method.例文帳に追加

厚み１２μm以下の銅箔をサブトラクティブ法でパターニングした後、電解銅めっき法でパターン上に銅めっきする。 - 特許庁

By appropriately selecting the interval and thickness of a resist pattern, a fine pattern having a three-dimensional height or a fine pattern having a pattern width equal to or smaller than the resolution of exposure light can be formed in a single lithographic process.例文帳に追加

本発明の構成によれば、レジストパターンの間隔と、レジストパターンの厚みを適宜選択することにより、単一のリソグラフィ工程で、３次元的な高さを持った微細パターンや、露光光の解像限界以下のパターン幅を持った微細パターンを形成することが出来る。 - 特許庁

Shielding in the thickness direction of a board is naturally attained by providing vertically an upper shield pattern 22 and a lower shield pattern 20 for a wiring 21, and shielding is further attained also in a surface direction by providing sidewalls 30, 40 connected from the upper shield pattern 22 to the lower shield pattern 20.例文帳に追加

配線２１の上下に上シールドパターン２２および下シールドパターン２０を設けて基板の厚み方向のシールドを図ることはもちろん，さらに，上シールドパターン２２から下シールドパターン２０につながるサイドウォール３０，４０を設けて面内方向にもシールドを図る。 - 特許庁

To solve the problem that the deformation of a conductor pattern becomes significant due to a stress applied to the conductor pattern at the time of printing insulator paste on an insulator layer on which the conductor pattern is formed, or laminating an insulator sheet upon the layer when the film thickness of the conductor pattern becomes thicker, because the conductor pattern is protruded from the surface of the insulator layer.例文帳に追加

導体パターンが絶縁体層表面から突出しているため、導体パターンの膜厚が厚くなると、この導体パターンが形成された絶縁体層上に、絶縁体ペーストを印刷したり、絶縁体シートを積層する際に加わる応力によって、導体パターンの変形が著しくなる。 - 特許庁

In the circuit pattern forming method, a liquid discharge head for discharging liquid drops and a substrate 10 are relatively scanned two or more times; meanwhile, the liquid drops of a solution 11 for forming a conductive pattern and a solution 13 for forming an insulation pattern are discharged to draw a conductive pattern 11 and an insulation pattern 13 with a predetermined thickness in an overlapping manner.例文帳に追加

液滴を吐出する液体吐出ヘッドと基材１０とを相対的に複数回走査させながら導電パターン形成用溶液１１および絶縁パターン形成用溶液１３の液滴を吐出して、所定の厚さの導電パターン１１および絶縁パターン１３をそれぞれ重ねて描画する。 - 特許庁

The manufacturing method of a circuit board includes a step for forming a resin layer on a substrate having a circuit pattern, thinning the resin film layer on the substrate, and then making the thickness of the resin layer thus thinned thinner than the thickness of the circuit pattern.例文帳に追加

基板上に回路パターンを有する基板において、基板上に樹脂層を形成し、次に基板上の樹脂フィルム層を薄膜化し、薄膜化後の樹脂層の厚みを回路パターンの厚さよりも薄くする工程を含む回路基板の製造方法。 - 特許庁

To provide a formation method of a silicon oxide film in which, upon forming a round shape at a corner of silicon at an upper end of a projection of a pattern, the silicon oxide film can be formed at a uniform film thickness without causing a film thickness difference by a nondense and dense state of the pattern.例文帳に追加

パターンの凸部上端のシリコンのコーナーに丸み形状を形成した上で、パターンの疎密による膜厚差を生じさせずに均一な膜厚でシリコン酸化膜を形成することが可能なシリコン酸化膜の形成方法を提供すること。 - 特許庁

The interlayer insulating film 16 and the resist film 17 are anisotropically etched until the residual film thickness (w) of the resist film 17 becomes smaller than the residual film thickness (t) of the interlayer insulating film on the wiring pattern 12 and the dummy pattern 13.例文帳に追加

少なくともレジスト膜１７の残り幅ｗが配線パターン１２及びダミーパターン１３上における層間絶縁膜１６の残り膜厚ｔよりも小さくなるまで、層間絶縁膜１６とレジスト膜１７とを異方性エッチングする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a printed board that, when forming a copper circuit pattern, makes a film thickness uniform to make a film thickness distribution uniform, thereby having improved productivity, and to provide the printed board using the method.例文帳に追加

銅回路パターンを形成する際に、膜厚を揃えて膜厚分布を均一にし、生産性が向上したプリント基板の製造方法及びこれを用いたプリント基板を提供する。 - 特許庁

To provide a method and device for processing a substrate wherein a transfer which is an index of an evenness of film-thickness of a resist liquid and fluctuation of line thickness in circuit pattern is prevented.例文帳に追加

レジスト液の膜厚の不均一および回路パターンの線幅の変動の指標である転写を防止することができる基板処理装置および基板処理方法を提供すること。 - 特許庁

The thickness Ta of the absorber pattern and a reference value Tr are compared (s5), and when the relationship: Ta≥Tr is satisfied, the thickness Ta is adopted, and the reflection-type exposure masks are manufactured (s6).例文帳に追加

そして、吸収体パターンの厚さＴａと基準値Ｔｒとを比較し（ｓ５）、Ｔａ≧Ｔｒである場合、厚さＴａを採用して反射型露光マスクを製造する（ｓ６）。 - 特許庁

A resist pattern which includes a region, having a thick film thickness and a region having a thinner film thickness than that of the former region is formed on the reflective electrode, by using a light exposure mask which includes a transflective portion.例文帳に追加

反射電極上に半透部を有する露光マスクを用いて、膜厚の厚い領域と該領域よりも膜厚が薄い領域とを有するレジストパターンを形成する。 - 特許庁

A resist pattern which includes a region having a thick film thickness and a region having a thinner film thickness than the former region is formed over the reflective electrode by using a light exposure mask which includes a semi-transmission portion on the reflective electrode.例文帳に追加

反射電極上に半透部を有する露光マスクを用いて、膜厚の厚い領域と該領域よりも膜厚が薄い領域とを有するレジストパターンを形成する。 - 特許庁

The film thickness measuring method forms a laminated film L0 by integrating an adhesion layer L1 comprising film thickness T1 on a substrate S including a mask pattern M by forming the mask pattern M on the substrate S, a measuring object layer Lm, and a protection layer L2 comprising film thickness T2 by having higher mechanical strength than the measuring object layer Lm in order.例文帳に追加

基板Ｓの上にマスクパターンＭを形成し、マスクパターンＭを含む基板Ｓの上に膜厚Ｔ１からなる密着層Ｌ１と、測定対象層Ｌｍと、測定対象層Ｌｍよりも高い機械的強度を有して膜厚Ｔ２からなる保護層Ｌ２とを順に積層して積層膜Ｌ０を形成した。 - 特許庁

Then, the colloid liquid of proper quantity is discharged to the position of the exact pattern missing part according to an ink jet mechanism 14, the thickness of the wiring pattern P is made to be equalized correctly and efficiently, and the disconnection part generated in the wiring pattern can be repaired.例文帳に追加

その後、インクジェット機構１４により正確なパターン欠損部の位置に適量のコロイド液を吐出して、配線パターンＰの膜厚を正確かつ効率的に均一化させたり、配線パターンに発生した断線部を補修できる。 - 特許庁

The manufacturing method comprises steps of forming a photoresist pattern of irregular thickness through a mask equipped with a dual slit pattern, and finishing the transfer of a two-layered conductor layer pattern used for forming a source, a drain, and channels by the use of only one mask.例文帳に追加

この製造方法は、デュアルスリットパターンを具えたマスクにより厚さが不均一なホトレジストパターンを形成し、一つのマスクを使用して、ソース、ドレインとチャネルの形成に用いられる二層の導体層のパターン転移を完成する。 - 特許庁

As the result of the actual measurement, when variations of the film thickness are large, a layout of a circuit pattern, an area rate or layout of a dummy pattern, and a layout, a film forming amount and a polishing amount of a reverse pattern are optimized to materialize the flatness after the CMP process.例文帳に追加

実測の結果、膜厚のばらつきが大きい場合は、回路パターンの配置、ダミーパターンの面積率や配置、リバースパターンの配置及び成膜量、研磨量を最適化して、ＣＭＰ加工後の平坦化を実現する。 - 特許庁

To provide a method of forming a relief pattern in which a relief pattern having a fine line width and a large film thickness is efficiently, easily and securely formed with high precision, and to provide a relief pattern stuck base.例文帳に追加

線幅が微細であるとともに、膜厚が大きなレリーフパターンを高い精度で効率よく、簡便かつ確実に形成することができるレリーフパターンの形成方法及びレリーフパターン付着基材を提供することを目的とする。 - 特許庁

To remarkably reduce measuring points in a coating pattern to reduce a trouble in measurement, and to accurately and simply conduct data processing based on the data in the coating pattern, when simulating a film thickness based on the coating pattern.例文帳に追加

塗装パターンに基づいて膜厚のシミュレーションを行う場合に、塗装パターンの測定点を格段に少なくして測定の面倒を軽減すると共に、その塗装パターンのデータに基づきより正確で簡単なデータ処理を行えるようにする。 - 特許庁