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thickness patternの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 1339件
The thickness (t) of the upper face pattern is smaller than that of the lower face pattern T.例文帳に追加
上面パターンの厚みtは,下面パターンの厚みTよりも薄い。 - 特許庁
To provide a method of accurately measuring the thickness (thickness of Si thickness + the thickness of circuit pattern) of a wafer, using an easy method.例文帳に追加
ウェーハの厚さ(Si部分の厚さ+回路パターンの厚さ)を簡易な方法により、精度よく測定できる方法を提供する。 - 特許庁
To reduce the nonuniformity of a membrane thickness in a pattern.例文帳に追加
パターンの膜厚のばらつきを小さくできるようにする。 - 特許庁
In the case that the difference is out of the allowance, a comparison/selection means 7 selects, by comparing the measured thickness distribution pattern with the preliminarily typified thickness distribution patterns, a thickness distribution pattern to which the measured thickness pattern corresponds.例文帳に追加
許容範囲外の場合、比較・選択手段7は、測定された肉厚分布パターンと、予め類型化した肉厚分布パターンを比較し、どの肉厚分布パターンに該当するのかを選択する。 - 特許庁
The wiring pattern 14 can be used as a grounding pattern having a uniform thickness, and the marks 25 can be formed in slit shapes present in the grounding pattern 14 having a uniform thickness.例文帳に追加
配線パターン14は接地用ベタパターンとすることができ、マーク25はその接地用ベタパターン14内にスリット形状に形成でできる。 - 特許庁
The film thickness of shade pattern of a reticle mask 1 is made thick, and a film thickness of a resist 8 is made thin.例文帳に追加
レチクルマスク1の遮光体パターンの膜厚を厚く、レジスト8膜厚を薄くする。 - 特許庁
EDDY CURRENT MAGNETIC FIELD DETECTION TYPE PATTERN FOR MEASURING FILM THICKNESS AND METHOD OF MEASURING FILM THICKNESS OF THE SAME例文帳に追加
渦電流磁界検出型の膜厚測定用パターン、及び、その膜厚測定方法 - 特許庁
The thickness t1 of the magnetic layer pattern on the innermost peripheral side is smaller than the thickness t2 of the magnetic layer pattern on the outermost peripheral side.例文帳に追加
最内周側の磁性層パターンの厚さtlを最外周側の磁性層パターンの厚さt2より小とする。 - 特許庁
COATING PATTERN ATTAINMENT METHOD AND COATING THICKNESS SIMULATION METHOD例文帳に追加
塗装パターン獲得方法および塗装膜厚シミュレーション方法 - 特許庁
The precursor pattern has a light transmittance distribution corresponding to a thickness distribution of the inspection target pattern 2.例文帳に追加
原版パターンは、被検査パターン2の厚み分布に応じた光透過率分布を有する。 - 特許庁
The thin film pattern of uniform thickness is obtained by unifying the narrow pattern 2 and the wide pattern 3 by the connection section 6.例文帳に追加
接続部6で幅狭のパターン2と幅広のパターン3とを一体化し、均一な膜厚の薄膜パターンを得る。 - 特許庁
In the pattern forming step, the connection pattern 25 is formed to have a larger thickness than the antenna pattern 21.例文帳に追加
パターン形成工程では、接合用パターン25の厚みをアンテナ用パターン21の厚みよりも大きく形成する。 - 特許庁
CHARGED PARTICLE PROCESSING FOR FORMING PATTERN BORDER IN UNIFORM THICKNESS例文帳に追加
パターン境界を均一膜厚に形成する荷電粒子加工 - 特許庁
The film thickness of a pattern laminated layer is typically smaller than 25 nm.例文帳に追加
パターン積層膜厚は代表的には25ナより小さい。 - 特許庁
Preferably, one surface of the pattern defining layer is located at the height of 3/4 or less of whole thickness of the mesh thickness.例文帳に追加
好適には、パターン画定層の一面は、メッシュ厚の全厚の3/4以下に位置している。 - 特許庁
To easily form a desired pattern different in thickness within an image.例文帳に追加
画像内に厚みが異なる所望のパターンを容易に形成する。 - 特許庁
The width of the first land pattern 210 in the thickness direction of the downwardly extending portion is set greater than the width of the second land pattern in the thickness direction of the downwardly extending portion.例文帳に追加
第1ランドパターン210の、垂下部の厚み方向の幅は、第2ランドパターンの、垂下部の厚み方向の幅よりも大きくする。 - 特許庁
The resist pattern having a film thickness 1 to 100 μm and an aspect ratio (ratio of a line width to the film thickness of the resist pattern) ≥3.5 is formed.例文帳に追加
膜厚が1〜100μmであり、アスペクト比(レジストパターンの膜厚に対する線幅の比)が3.5以上であるレジストパターンとする。 - 特許庁
More preferably, the thickness of the electrode of the electronic component is 1/2 or less of the thickness of the conductor pattern 110.例文帳に追加
より好ましくは、電子部品の電極の厚みは、導体パターン110の厚みの1/2以下である。 - 特許庁
METHOD OF REDUCING SIZE AND LINE THICKNESS OF METAL, SEMICONDUCTOR, AND INSULATOR PATTERN例文帳に追加
金属、半導体、絶縁体パターンの線幅及びサイズを縮める方法 - 特許庁
Preferably, the decorative pattern sheet has a thickness of 5 to 50 g/m^2.例文帳に追加
装飾模様紙の厚みは、5〜50g/m^2の範囲が好適である。 - 特許庁
Prior to lamination of a DFA layer 6 on a single-line pattern 3 and a solid pattern 4, only the solid pattern 4 is etched, and the thickness of the solid pattern 4 is made smaller than that of the line pattern 3.例文帳に追加
DFA層6を単独線パターン3およびベタパターン4上にラミネートする前に、ベタパターン4のみをエッチングして、ベタパターン4の厚さを単独線パターン3の厚さよりも薄くする。 - 特許庁
Preferably, the thickness of the protective coating is smaller than the thickness of the metal wiring pattern 11 including the electrode.例文帳に追加
保護皮膜の厚さは、電極を含めた金属製の配線パターン11の厚み未満であることが好ましい。 - 特許庁
The film thickness inspection device measures film thickness of a resist or the like of the inside of a color pattern of a liquid crystal color filter substrate B.例文帳に追加
液晶カラーフィルタ基板Bのカラーパターン内部のレジスト等の膜厚を測定する膜厚検査装置である。 - 特許庁
The thickness T1 is for the flexible printed circuit board 10 and T2 is the thickness for the portion 16 having no ground pattern.例文帳に追加
フレキシブルプリント配線板10は厚さT1であり、グランドパターン無し部16の部分は厚さT2である。 - 特許庁
To obtain a pattern support layer thin in film thickness with a small temporal change in stress.例文帳に追加
応力の経時変化が小さい、薄い膜厚のパターン支持層を得る。 - 特許庁
The circuit pattern 2 is disposed on one side of a substrate 1 in a thickness direction thereof.例文帳に追加
回路パターン2は、基板1の厚み方向の一面に設けられている。 - 特許庁
To provide a wiring film thickness control means able to stably form a wiring pattern of a desired thickness, and to provide a configuration for a conductive pattern forming apparatus using the means.例文帳に追加
所望の厚さの配線パターンを、安定に形成できる配線膜厚制御手段と、それを用いた導電パターン形成装置構成の提供。 - 特許庁
The thickness of the metallic circuit pattern is 0.05-0.3 mm.例文帳に追加
金属回路パターンの厚みが0.05〜0.3mmである該セラミックス二層回路基板。 - 特許庁
This method is for using X-ray fluorescence to measure film thickness of a pattern structure section.例文帳に追加
蛍光X線を用いてパターン構造部分の膜厚を測定する。 - 特許庁
The depth of the recessed pattern is 70% or less of the thickness of the case 12, and the height of the projected pattern is 70% or less of the thickness of the case 12.例文帳に追加
凹設されている模様の深さはケース12の厚さの70%以下であり、凸設されている模様の高さはケース12の厚さの70%以下である。 - 特許庁
To form an upper layer silylation pattern of a fixed thickness without depending on the thickness of an upper layer resist film or a fine width of an upper layer silylation pattern.例文帳に追加
上層レジスト膜の膜厚、又は上層シリル化パターンの線幅に依存することなく、上層シリル化パターンを一定の膜厚で形成する。 - 特許庁
Particularly, a relation of t2≥1.5×t1 or t3≥1.5×t1 holds, wherein t1 is the conductor thickness of the input signal pattern, t2 is the conductor thickness of the output signal pattern, and t3 is the conductor thickness of the bias pattern.例文帳に追加
特に、入力信号パターンの導体厚みt1、前記出力信号パターンの導体厚みt2、バイアスパターンの導体厚みt3において、t2≧1.5×t1またはt3≧1.5×t1の関係にあることを特徴とする。 - 特許庁
This method contains at least the resist pattern forming step in which after a resist pattern 3 is formed on a processing face 5, a resist pattern thickness increasing material 1 is applied so as to cover a surface of the resist pattern, whereby the thickness of the resist pattern is increased and the unwanted pattern formed together with the resist pattern is erased.例文帳に追加
被加工面5上にレジストパターン3を形成後、該レジストパターンの表面を覆うように、レジストパターン厚肉化材料1を塗布することにより、該レジストパターンを厚肉化し、かつ該レジストパターンと共に形成された不要なパターンを消去するレジストパターン形成工程を少なくとも含むことを特徴とする。 - 特許庁
RESIST PATTERN THICKNESS-REDUCING MATERIAL, RESIST PATTERN AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
レジストパターン薄肉化材料、レジストパターン及びその製造方法、並びに、半導体装置及びその製造方法 - 特許庁
To obtain a resist pattern having a residual film value with a desired thickness regardless of a pattern figure in a translucent region.例文帳に追加
半透光領域においてパターン形状によらず、所望の厚さの残膜値のレジストパターンを得ること。 - 特許庁
The lead angle pattern storage part stores a lead angle pattern obtained by associating a thickness of a thread layer of the package with the lead angle.例文帳に追加
綾角パターン記憶部は、パッケージの糸層の厚さと、綾角と、を対応付けた綾角パターンを記憶する。 - 特許庁
By this density difference, the pattern is formed by creating a thickness and thinness, and an unevenness, to the pattern formation material even if the single pattern formation material is used.例文帳に追加
この密度差によって、単一の模様形成材料を用いても模様形成材料に濃淡や凹凸が生じ、図柄が形成される。 - 特許庁
METHOD AND DEVICE FOR MEASUREMENT OF PATTERN FILM THICKNESS IN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加
半導体製造工程におけるパターン部膜厚の測定方法と測定装置 - 特許庁
To accurately form a resist pattern on a substrate, where the thickness difference of resist occurs.例文帳に追加
レジストの膜厚差を生ずる基板上にレジストパターンを精度よく形成する。 - 特許庁
The total of the thickness of the ultraviolet curing resin layer having a diffusion pattern formed thereon and the thickness of the ultraviolet curing resin layer having the diffraction grating pattern is smaller than the thickness of the transparent resin film.例文帳に追加
拡散パターンが成形された紫外線硬化樹脂層の厚さと、回折格子パターンが成形された紫外線硬化樹脂層の厚さの合計が、透明樹脂フィルムの厚さより小さいこと。 - 特許庁
The plate thickness sensor L13 uses a small-diameter (6Φ) pot core so as to detect the pattern of a coin in addition to its thickness.例文帳に追加
板厚センサL13は硬貨の板厚の他に模様を検出できるように小径(6Φ)のポットコアを用いている。 - 特許庁
To manufacture a plate with different thickness, having a desired thickness deviation pattern imparted across the plate length corresponding to a circumference of a work roll.例文帳に追加
、ワークロールの1周分に対応する板長さ間で所望の板厚偏差パターンが付与された差厚板を製造する。 - 特許庁
To provide a method for estimating film thickness capable of accurately estimating a thickness of a thin film formed on a circuit pattern.例文帳に追加
回路パターンの上に形成される薄膜の膜厚をより正確に予測し得る膜厚予測方法を提供する。 - 特許庁
To increase the film thickness of an already formed resist pattern to improve etching resistance for the purpose of obtaining a fine separation pattern or a fine hole pattern.例文帳に追加
分離パターン、ホールパターンの微細化において、耐エッチング性を向上するために、既に形成したレジストパターンの膜厚を増加させることを目的とする。 - 特許庁
After electrolytic copper plating, the surface of the wiring pattern formation block 22 is polished to equalize the thickness of the plating of the wiring pattern.例文帳に追加
電解銅メッキ後に、配線パターン形成ブロック22の表面を研磨して配線パターンのメッキ厚を均一にする。 - 特許庁
The pattern exposure system decides the luminous exposure for pattern exposure in accordance with the received thickness of the resist film (step S202).例文帳に追加
パターン露光装置は、受信した膜厚に応じてパターン露光処理における露光量を決定する(ステップS202)。 - 特許庁
To provide a method of forming a conductor pattern that is independent of the density of pattern and can establish the uniformity of film thickness.例文帳に追加
パターンの疎密に依存せず基板面内の膜厚均一性がよい導体パターンを形成する方法を提供する。 - 特許庁
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