「thin film ic」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

THIN-FILM INTEGRATED CIRCUIT DEVICE, IC LABEL, VESSEL INCLUDING THIN-FILM INTEGRATED CIRCUIT MOUNTED THEREON, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND COMMODITY MANAGEMENT METHOD FOR COMMODITY INCLUDING VESSEL例文帳に追加

薄膜集積回路装置、ＩＣラベル、薄膜集積回路が搭載された容器、それらの作製方法、及び当該容器を有する商品の管理方法 - 特許庁

The driver IC 15 and the thin film chip 11 are connected with each other by wire bonding.例文帳に追加

ドライバーＩＣ１５と薄膜チップ１１とがワイヤーボンディングで接続されている。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a superconducting oxide thin film offering sufficiently high Ic with stability by thickening the film by a fluorine-free metal organic deposition (FF-MOD) method.例文帳に追加

ＦＦ−ＭＯＤ法を用いて、厚膜化することにより、充分に高いＩｃの酸化物超電導薄膜を安定して提供する。 - 特許庁

To provide a very thin, low-cost thin film integrated circuit that can be mass-produced and differs from conventional glass substrates or monocrystal silicon substrates, and the structure or process of a thin film integrated circuit device or IC chip that uses the thin film integrated circuit.例文帳に追加

大量生産が可能で、従来のガラス基板や単結晶シリコン基板とは異なり、低コストでかつ非常に厚さの薄い薄膜集積回路、及び該薄膜集積回路を用いた薄膜集積回路装置又はＩＣチップの構造、プロセスを提供することを目的としている。 - 特許庁

To provide an oxide superconducting thin film in which Jc is not lowered and which has high Ic corresponding to a film thickness, even if the oxide superconducting thin film is thick, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

厚膜の酸化物超電導薄膜であっても、Ｊｃが低下せず、膜厚に応じた高いＩｃの酸化物超電導薄膜とその製造方法を提供する。 - 特許庁

In the multiplayer printed-wiring board, the IC chip 20 is located in a core board 30 in advance, a transition layer 38 consisting of a first thin film layer 33, a second thin film layer 36, and a thick film 37 are located on a copper die pad 24 of the IC chip 20.例文帳に追加

多層プリント配線板は、コア基板３０にＩＣチップ２０を予め内蔵させて、該ＩＣチップ２０の銅製のダイパッド２４には、第１薄膜層３３，第２薄膜層３６、厚付け膜３７からなるトラジション層を３８を配設させている。 - 特許庁

An IC logic circuit formed on the semiconductor substrate 1 is interconnected through the Ti film 4 and the IC logic circuit, other semiconductor elements and the thin film capacitor 12 are interconnected through an Al interconnection.例文帳に追加

半導体基板１に形成されたＩＣロジック回路の配線をＴｉ膜４で行い、ＩＣロジック回路と他の半導体素子および薄膜コンデンサ１２の配線をＡｌ配線で行う。 - 特許庁

To provide paper including an IC tag, which is prevented from floating of paper layer, flaking off and wrinkles by the IC tag when making the paper including the thin IC tag, which is obtained by arranging at least an IC chip and an antenna on a base material such as a plastic film between the paper layers.例文帳に追加

プラスチックフィルムなどの基材上に少なくともＩＣチップおよびアンテナを配置してなる薄いＩＣタグ（インレットを含む）を、紙層内に抄き込む際、紙層の浮き上がり、剥離、及びＩＣタグのしわの発生を防止することができるＩＣタグ抄き込み紙を提供する。 - 特許庁

To provide a thin film capacitor which can be buried right below an IC chip with shortest-distance wiring in high product yield.例文帳に追加

ＩＣチップの直下に最短距離の配線で埋設可能な薄膜キャパシタを高い製品歩留まりで提供する。 - 特許庁

To provide a laser machining device proper for selectively removing the thin-film of an IC having a multilayered structure.例文帳に追加

多層構造のＩＣの薄膜を選択的に除去するのに適したレーザ加工装置を提供することである。 - 特許庁

A thermistor is formed as a temperature sensor at the bottom out of a ceramic package 7 out of an IC 5 by thin film printing.例文帳に追加

温度センサとしてサーミスタをＩＣ５外のセラミックパッケージ７外底面に薄膜印刷によって形成する。 - 特許庁

To provide a thin-film integrated circuit device capable of forming an IC tag that does not cause design of a commodity to deteriorate.例文帳に追加

商品の意匠性を低下させないＩＣタグ等を形成することができる薄膜集積回路装置を提供する。 - 特許庁

To provide an oxide superconducting thin film which can obtain a sufficiently high Ic, and to provide a method for producing the same.例文帳に追加

充分に高いＩｃを得ることができる酸化物超電導薄膜とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a system and a method for vapor-depositing a thin dielectric film for a dielectric of a gate and the other IC device.例文帳に追加

ゲート、および他のＩＣデバイスの誘電体用の薄い誘電性フィルムを蒸着するシステムと方法。 - 特許庁

An IC chip 33 is mounted on the second circuit substrate 12 through the metal thin film MTF 1 in the volume part 52.例文帳に追加

ＩＣチップ３３は、空間部５２内において、金属薄膜ＭＴＦ１を介して第２の回路基板１２上に実装されている。 - 特許庁

IC LABEL, VESSEL MOUNTED WITH THIN FILM INTEGRATED CIRCUIT, MANUFACTURING METHOD FOR THEM AND MANAGEMENT METHOD FOR GOODS COMPRISING THE SAME VESSEL例文帳に追加

ＩＣラベル、薄膜集積回路が搭載された容器、それらの作製方法、及び当該容器を有する商品の管理方法 - 特許庁

In the multilayer printed-wiring board, the IC chip 20 is built in a core board 30 in advance, and a transit layer 38 which is composed of a first thin-film layer 33, a second thin-film layer 36 and a thick layer 37 is arranged and installed at a copper die pad 24 on the IC chip 20.例文帳に追加

多層プリント配線板は、コア基板３０にＩＣチップ２０を予め内蔵させて、該ＩＣチップ２０の銅製のダイパッド２４には、第１薄膜層３３，第２薄膜層３６、厚付け膜３７からなるトラジション層を３８を配設させている。 - 特許庁

To provide a high speed chemical vapor phase depositing method of thin copper film which enables mass production of CVD thin copper film for IC device use, and to provide the CVD thin copper film which exhibits excellent adhesiveness and low resistance when formed on a metal substrate and/or a metal nitride substrate.例文帳に追加

ＩＣデバイス用途のＣＶＤ銅金属薄膜の大量生産が可能であり、金属基板および／または金属窒化物基板に付与した場合、優れた接着性を示すＣＶＤ銅薄膜を提供することが可能であり、低い抵抗率を示すＣＶＤ銅薄膜を提供すること。 - 特許庁

The semiconductor device, the ID chip or the IC card has an integrated circuit in which a TFT (a thin film transistor) is formed from an insulated thin semiconductor film.例文帳に追加

本発明の半導体装置、ＩＤチップ、ＩＣカードは、絶縁分離された薄膜の半導体膜で形成されたＴＦＴ（薄膜トランジスタ）が用いられた集積回路を有する。 - 特許庁

To provide technology capable of stably obtaining an oxide superconductive thin film having high Ic in manufacturing of the oxide superconductive thin film using FF-MOD method.例文帳に追加

ＦＦ−ＭＯＤ法を用いた酸化物超電導薄膜の製造において、Ｉｃが高い酸化物超電導薄膜を安定して得ることが可能となる技術を提供する。 - 特許庁

An IC card is provided with: an antenna coil for inducing a power by electromagnetic induction; a thin film battery for accumulating a power to be induced by the antenna coil; and a control part for controlling the accumulation of the power from the antenna coil to the thin film battery.例文帳に追加

ＩＣカードは、電磁誘導により電力を誘起するアンテナコイルと、アンテナコイルにより誘起された電力を蓄積する薄膜電池と、アンテナコイルから薄膜電池への電力の蓄積を制御する制御部とを備える。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for an oxide superconductive thin film which do not cause cracks in an oxygen introduction process in spite of a thick-walled oxide superconductive thin film as a manufacturing method for an oxide superconductive thin film which is used for manufacturing of a superconductive wire and consequently has a high Ic value, and to provide a superconductive wire having the high Ic value.例文帳に追加

超電導線材の製造に用いる酸化物超電導薄膜の製造方法として、厚膜の酸化物超電導薄膜であっても、酸素導入過程においてクラックを発生せず、その結果、高いＩｃ値を有する酸化物超電導薄膜の製造方法とを提供し、また高Ｉｃ値を有する超電導線材を提供する。 - 特許庁

To provide a radio IC tag with a long communication distance by mounting a small-sized radio IC inlet on a package whose seal material is a thin film of metal such as aluminum without the need for addition of a component.例文帳に追加

アルミ等の金属薄膜をシール材料としたパッケージ上に構成要素の追加なしに小型な無線ＩＣインレットを実装して、通信距離の長い無線ＩＣタグを実現する。 - 特許庁

A metal thin film 29 placed covering the power supply source 6a is connect an electrode pad 10b of the IC chip 12 to electrically connect a negative electrode collector and terminal plate to the IC chip 12a.例文帳に追加

電力供給源６ａを覆うように被せた金属薄膜２９とＩＣチップ１２ａの電極パッド１０ｂとを接合して、負極集電体兼端子板２５とＩＣチップ１２ａの電気的接続を得る。 - 特許庁

To provide a method for producing an oxide superconductive thin film which forms a calcined film in which roughening generated in the surface is suppressed upon the calcining of a coating film of an MOD (Metal Organic Deposition) solution, and produces an oxide superconductive thin film having sufficiently high Jc and Ic by the subsequent normal firing.例文帳に追加

ＭＯＤ溶液の塗膜を仮焼する際に、表面に発生する荒れが抑制された仮焼膜を形成して、その後の本焼により充分に高いＪｃやＩｃを有する酸化物超電導薄膜を作製することができる酸化物超電導薄膜の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide thermal treatment apparatus and method for oxide superconductive thin film wire rod that can easily control introduction of a proper amount of oxygen to an oxide superconductive thin film wire rod obtained by forming RE123 superconductive thin film on a substrate, and stably manufacture an oxide superconductive thin film wire rod having high Tc and Ic.例文帳に追加

基板上にＲＥ１２３超電導薄膜が形成された酸化物超電導薄膜線材に対して、適切な酸素量の導入の調整を、容易に行うことができ、高いＴｃおよびＩｃの酸化物超電導薄膜線材を安定して製造することができる酸化物超電導薄膜線材の熱処理装置および方法を提供する。 - 特許庁

On an upper surface or the like of a package or the like of an IC 21, a base material 1 or 2 for the film-like EMI filter having a soft magnetic metal thin film formed on one or both surfaces of an insulating resin film is mounted.例文帳に追加

ＩＣ２１のパッケージ等の上面等に、絶縁樹脂フィルムの片面又は両面に形成した軟磁性金属薄膜持つフィルム状ＥＭＩフィルタ用基材１又は２を装着した構成である。 - 特許庁

To provide a technique by which an oxide superconductive thin film having high Jc and Ic is stably obtained in producing oxide superconductive thin films using the FF-MOD method.例文帳に追加

ＦＦ−ＭＯＤ法を用いた酸化物超電導薄膜の製造において、ＪｃおよびＩｃが高い酸化物超電導膜を安定して得ることが可能となる技術を提供する。 - 特許庁

The IC chip having a thin film integrated circuit is different from an integrated circuit formed of conventional silicon wafer and includes a semiconductor film as an active region, for example, as a channel region when it is a thin film transistor.例文帳に追加

薄膜集積回路を有するＩＣチップは、従来のシリコンウェハにより形成される集積回路と異なり、半導体膜を能動領域（例えば薄膜トランジスタであればチャネル形成領域）として備えることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a metal base for thin-film superconductive wire material in which the occurrence of warp is suppressed, no uneven film thickness is produced in formation of an oxide superconductive layer, and the variation of Ic is suppressed, and which has no problem in handling, etc., and to provide a method of manufacturing the metal base, and a thin-film superconductive wire material.例文帳に追加

反りの発生が抑制されて、酸化物超電導層を成膜する際に、膜厚ムラの発生がなく、Ｉｃのバラツキが抑制され、また、ハンドリングなどに問題が生じない薄膜超電導線材用金属基材とその製造方法、および薄膜超電導線材を提供する。 - 特許庁

This non-contact IC tag antenna consists of antenna patterns 11, 12 for non-contact IC tag label mount made of a metallic thin film formed on a base member 1b, and the thickness of the metallic film ranges from 0.01 to 0.1 μm.例文帳に追加

本発明の非接触ＩＣタグ用アンテナは、基材１ｂ面に形成された金属薄膜からなる非接触ＩＣタグラベル装着用のアンテナ１１，１２であって、金属薄膜の膜厚が、０．０１〜０．１μｍの範囲であることを特徴とする。 - 特許庁

To provide an easily adhered polyester film not only excellent in adhesiveness, printability and printing aptitude under a high-temperature wet heat condition, but also suitable for an outer casing material for a card such as an IC card having shieldability in a thin film not provided in a prior art.例文帳に追加

高温湿熱下での接着性や印字・印刷適性に優れるだけでなく、従来にない薄膜での隠蔽性を有するＩＣカードなどのカード類の外装材として好適な易接着白色フィルムを提供すること - 特許庁

In this sticking type ratio IC tag 1, easily tearable cuts 7, 8, 9 and 10 that continue in a thickness direction are formed on a sheet base material 2 on which a thin film coil 4 is formed and a protective coating film 6.例文帳に追加

貼付型無線ＩＣタグ１には薄膜コイル４が形成されたシート基材２および保護被覆６に厚み方向に連続する易裂性カット７，８，９，１０を形成する。 - 特許庁

The non-contact IC tag label is mounted on an antenna face made of the metallic thin film formed on the side of the base member and the metallic thin film is made by a putting leaf method or a vapor deposition method.例文帳に追加

本発明の非接触ＩＣタグは、基材面に形成された金属薄膜からなるアンテナ面に非接触ＩＣタグラベルを装着した非接触ＩＣタグであって、金属薄膜が箔押し法または蒸着法により形成されていることを特徴とする。 - 特許庁

The IC chip 103 of the wireless IC tag has an SOI structure in which a thin silicon oxide layer 112 having a film thickness of 0.01 μm to 5 μm is formed between a silicon substrate layer 110 and a silicon device layer 111 arranged thereabove.例文帳に追加

無線ＩＣタグのＩＣチップ１０３は、シリコン基板層１１０とその上部のシリコンデバイス層１１１との間に、膜厚が０．０１μｍ〜５μｍ程度の薄い酸化シリコン層１１２を形成したＳＯＩ構造を有している。 - 特許庁

Upper paper 51 of the tag 50 with built-in IC is constituted to be thick and hard to be deformed of a PET film, and an adhesive 52 on the side of the upper paper 51 on the IC circuit is constituted thin, and an adhesive 53 on the side of back paper 54 is constituted to be large in thickness of a hot melt adhesive.例文帳に追加

ＩＣ内蔵タグ５０の上紙５１をＰＥＴフィルムにより厚く変形しにくく構成し、ＩＣ回路５の上紙５１側の接着剤５２の厚みを薄く、裏紙５４側の接着剤５３の厚みを厚くホットメルト接着剤により構成する。 - 特許庁

To provide a method for simultaneously realizing a patterning technique capable of forming a large area pattern at a low cost and a fine patterning technique capable of forming a small feature pattern as a method for forming a patterned thin film layer for IC that can be utilized in manufacture of a large area electronic device.例文帳に追加

大面積の電子装置の製造に利用できるパターニングされたIC用薄膜層の形成方法として、安価に大面積のパターンを形成できるパターニング技術と、小さな特徴パターンを形成できる微細パターニング技術と、を同時に実現する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method capable of forming a tentative calcination film with foaming and cracks restrained, and efficiently manufacturing a high-Ic oxide superconducting thin film, even if a thickness of the tentative calcination film per layer is thick, in manufacturing the oxide superconducting thin film with the use of an FF-MOD method advantageous in cost.例文帳に追加

コスト的に有利なＦＦ−ＭＯＤ法を用いて酸化物超電導薄膜を製造するに際して、１層当たりの仮焼膜の厚さが厚い場合でも、発泡やクラックの発生が抑制された仮焼膜を形成することができ、効率的に、高Ｉｃの酸化物超電導薄膜を製造することが可能な製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an oxide superconductive thin film, in which, when a coating film of a MOD solution is subjected to calcination heat treatment to form a thick calcined film, reduced calcination period to improve its productivity, reduced thermal consumption, and reduced thermal history for a substrate allow the oxide superconductive thin film having a sufficiently high Ic to be formed in subsequent burning treatment.例文帳に追加

ＭＯＤ溶液の塗膜を仮焼熱処理して厚い仮焼膜を作製する際に、時間を短縮して生産性を向上させると共に熱消費量を低減し、さらに基板に対する熱履歴を抑制することにより、その後の本焼熱処理において充分に高いＩｃを有する酸化物超電導薄膜を作製することができる酸化物超電導薄膜の製造方法を提供する。 - 特許庁

A flat magnetic induction element 11 is formed via an IC protection film 2 on a silicon substrate 1 wherein a semiconductor integrated circuit device is formed and a thick ferrite magnetic plate 8 is formed on the upper surface of a thin film coil 6 of the flat magnetic induction element 11 via an upper insulation film 7.例文帳に追加

半導体集積回路装置を形成したシリコン基板１上にＩＣ保護膜２を介して平面型磁性誘導素子１１を形成し、この平面型磁性誘導素子１１の薄膜コイル６の上面に上部絶縁膜７を介して厚いフェライト磁性板８を形成する。 - 特許庁

To provide a support tape capable of reducing the damage of wafer even if it is an extremely thin wafer of about 50 μm thick, and capable of obtaining a semiconductor wafer thin film and an IC tip with a smooth polished surface, by supporting the wafer to a supporting board with good flatness.例文帳に追加

支持板にウエハを平面性よく支持することにより、厚さ５０μｍ程度の極めて薄いウエハであってもウエハの破損を低減でき、研磨面が平滑な半導体ウエハ薄膜及びＩＣチップを得られる支持テープを提供する。 - 特許庁

One or plural bear chip sensor IC 5 electrically connected with a conductor pattern 10 by plural wires are covered with thin film shaped low- viscosity transparent resins 12 on the surfaces.例文帳に追加

導体パターン１０と複数のワイヤによって電気的に接続された１個または複数個のベアーチップセンサＩＣ５の上から、低粘度の透明の樹脂を薄い膜状に覆った。 - 特許庁

Because it has been found that a present IC chip, in particular, a thin film chip, can be fitted in the BGA gap easily, the effective use of this BGA gap becomes practical.例文帳に追加

現状のＩＣチップ、特に、薄膜チップをＢＧＡギャップに容易に嵌め込むことができることが分かったことにより、このＢＧＡギャップの有効な使用が実用的になる。 - 特許庁

In an IC chip equipped with a circuit for a thin-film magnetic head element, a protective layer is formed on at least part of a surface (rear surface) opposite a surface having a connection electrode formed thereon.例文帳に追加

薄膜磁気ヘッド素子用の回路を搭載したＩＣチップであって、接続電極の形成されている面と反対側の面（裏面）の少なくとも一部に保護層が設けられている。 - 特許庁

In a driver IC 1 in which a cascade connection is mutually carried out, a first winding 8 for cascade connection is formed on an element layer 4 as a thin film.例文帳に追加

互いにカスケード接続されるドライバＩＣ１において、カスケード接続用第１配線８は、素子層４の上に薄膜として形成されている。 - 特許庁