「three dimensional packaging」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

Three-dimensional form (the shape of goods, their packaging or containers);例文帳に追加

立体形状(商品の形状，その包装又は容器) - 特許庁

THREE-DIMENSIONAL PACKAGING MODULE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

三次元実装モジュール及び三次元実装モジュールの製造方法 - 特許庁

THREE-DIMENSIONAL PACKAGING PART AND ITS MANUFACTURING METHOD AND OPTICAL TRANSFER DEVICE例文帳に追加

三次元実装部品及びその製造方法並びに光伝達装置 - 特許庁

To provide an electronic component and an electronic component module obtaining three-dimensional packaging.例文帳に追加

三次元実装が達成できる電子部品および電子部品モジュールを提供する。 - 特許庁

(d) three-dimensional forms including wrappers, packaging and the shape of a product or its presentation;例文帳に追加

(d) 製品の包装，包装容器及び形状又はその表示を含む立体的形態 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING THREE-DIMENSIONAL PACKAGING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

半導体装置、三次元実装型半導体装置の製造方法、半導体デバイス、電子機器 - 特許庁

When the designer inputs an operation instruction of input device packaging-related data through an input device 2, the three-dimensional CAD device 3 computes, based on a generated three-dimensional image of the part, a three-dimensional shape as a minimum packaging shape of the part.例文帳に追加

３次元ＣＡＤ装置３は、設計者が入力装置梱包関連データの演算指令を入力装置２から入力すると、生成した部品の３次元画像に基づき、部品の最小梱包形状として立方体形状を演算する。 - 特許庁

(d) three-dimensional shapes, including packaging, containers, the distinctive shape of the product or its presentation;例文帳に追加

(d) 包装，容器，製品の顕著性ある形状又はそれらの表現を含む立体形状 - 特許庁

To solve a problem that it is impossible to reduce the mounting area smaller than the semiconductor chip size in the case of two-dimensional packaging, and that repair is difficult in the case of three-dimensional packaging on a circuit board.例文帳に追加

従来の２次元実装では実装面積が半導体チップサイズ以下の縮小は不可能であり、回路基板への３次元実装ではリペアが困難である。 - 特許庁

To provide a packaging container to be reused as a new three- dimensional container after use for packaging commodity.例文帳に追加

商品の包装用として使用した後、新たな立体容器として再使用できることを目的とした包装用容器を提供する。 - 特許庁

To provide a packaging machine with which anyone can easily make three-dimensional folds in packaging an article.例文帳に追加

本発明は、商品の包装における立体的な折込みを誰でも容易に行うことができる包装機を提供することを目的とする。 - 特許庁

For the purposes of the provisions of Article 89.II of the Law, the wrappers, packaging, containers, shape or presentation of goods shall be considered three-dimensional shapes.例文帳に追加

法第89条 (II)との関係で，包装，梱包，コンテナ及び商品の形態は立体の形状とみなされる。 - 特許庁

To increase the component density in three-dimensional packaging wherein semiconductor devices are embedded between a plurality of substrates.例文帳に追加

複数枚の基板間に半導体装置を埋め込んで成る三次元実装において高密度実装を実現すること。 - 特許庁

(xviii) consists solely of a three-dimensional shape of goods or their packaging which is indispensable for such goods or their packaging to properly function; or 例文帳に追加

十八　商品又は商品の包装の形状であつて、その商品又は商品の包装の機能を確保するために不可欠な立体的形状のみからなる商標 - 日本法令外国語訳データベースシステム

(v) a trademark consisting solely of a three-dimensional shape of goods or their packaging which is indispensable for such goods or their packaging to properly function. 例文帳に追加

五　商品又は商品の包装の形状であつて、その商品又は商品の包装の機能を確保するために不可欠な立体的形状のみからなる商標 - 日本法令外国語訳データベースシステム

To solve a problem wherein a heat dissipating structure with high efficiency is necessary for stable operations of a multilayer type semiconductor device which has high three-dimensional packaging density.例文帳に追加

立体的な実装密度が高い積層型半導体装置の安定した動作には、効率の高い放熱構造が求められる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of realizing three-dimensional packaging and improving reliability of electric connection, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

３次元実装の実現及び電気的接続信頼性の向上を図ることのできる半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a three-layered crosslinked film excellent in transparency, heat sealability, dimensional stability and productivity and extremely suitable for shrink packaging.例文帳に追加

透明性、ヒートシール性、寸法安定性及び生産性に優れており、収縮包装に対して極めて高い適性を有するフィルムを提供する。 - 特許庁

In a packaging container 101 with a print 102 using a lenticular lens attached to the outside of a box-like container 103 formed of cardboard, the print 102 by the lenticular lens three-dimensional printing with the description of a product is provided on the outside the container.例文帳に追加

包装容器１０１において、製品説明を記載したレンチキュラーレンズ立体印刷による印刷物１０２を外部に備えるようにする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device of a three-dimensional packaging configuration easy for heat radiation countermeasure in the assemble stage and high in the layout degree of freedom using a flexible printed circuit board.例文帳に追加

組立て段階における放熱対策が容易で、レイアウト自由度の高いフレキシブル回路基板を用いた３次元実装モジュール構成の半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor package and a three-dimensionally stacked semiconductor package which make a degree of flexibility in design for external dimensions and the rewiring of the semiconductor package not dependent on a semiconductor device and facilitate three-dimensional packaging.例文帳に追加

半導体パッケージの外形寸法及び再配線の設計自由度を半導体デバイスに依存しないものとし、３次元実装化を容易にする半導体パッケージ及び３次元積層型半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a particle-containing resin film which is easily applied to three-dimensional packaging and in which the particle-containing resin film having conductivity at a desired place is obtained.例文帳に追加

３次元実装への適用が容易であり且つ所望の部位に導電性を有する粒子含有樹脂フィルムが得られる粒子含有樹脂フィルムの製造方法を提供すること。 - 特許庁

The packaging case includes a packaging case body on which a lid support is formed, a lid board supported on the lid support of the packaging case body, the card attached to the surface of the lid board, such as a photograph, three-dimensional photograph, and pictured postcard, and a leg member which is disposed on the back of the lid board and enables the erection of the lid board.例文帳に追加

蓋板支持部が形成された包装ケース本体と、この包装ケース本体の蓋板支持部に支持される蓋板と、この蓋板の表面に取付けられた写真、３Ｄ写真、絵葉書等のカードと、前記蓋板の背面に設けられた該蓋板を立設することができる脚部材とで包装ケースを構成している。 - 特許庁

To provide an electronic device including a composite board using a plurality of through-wiring board including through-wiring high in the degree of freedom in design of a wiring structure, and allowing high-density three-dimensional packaging.例文帳に追加

配線構造の設計自由度が高く、高密度な三次元実装を可能とする貫通配線を備えた貫通配線基板を複数用いた複合基板を含む電子装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and its manufacturing method which can improve the packaging density as a three-dimensional structure by laminating a plurality of semiconductor devices.例文帳に追加

本発明は複数の半導体装置を積層して三次元構造として実装密度の向上を図ることのできる半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a packaging bag of the hutt seam type wherein a back-lining seal has effects in terms of design and a back-lining part is enlarged and widened, and angles at a back-lining position are changed to enable a three- dimensional design.例文帳に追加

背貼りシールにデザイン上に効果を持たせて背貼り部分を広く大きくとり、背貼り位置の角度を変えて立体的なデザイン化を可能にした合掌貼り形式の包装袋を提供すること。 - 特許庁

According to some embodiments, the component elements of the in-vivo imaging device can be electrically joined together and/or stacked using technology called three-dimensional chip scale packaging.例文帳に追加

いくつかの実施例に従うと、生体内撮像装置の構成要素は、３次元（３Ｄ）チップスケールパッケージングという技術を用いて一緒に電気的に接合され得、および／または積重ねられ得る。 - 特許庁

To provide a packaging container provided with lens, in which a lens sheet is fixed or slidably mounted on a pixel layer surface used for optically viewing a variably moving picture or three-dimensional picture formed on the external portion of the base material of a packaging container such as a paper box, and to provide a method for manufacturing the lens sheet.例文帳に追加

紙箱などの包装容器の基材の外面部分に形成された可変動画像、立体画像を光学視するための画素層面にレンズシートが固定又はスライド移動可能状態に取り付けられたレンズ付き包装容器とそのレンズシートの製造方法を提供する。 - 特許庁

When a packaging box body is assembled in a three-dimensional state by making both sides mutually approached, the standing pieces 9 connected with both the plates 1, 2 stand up, and accordingly, the support pieces 8 for supporting the commodities P stand up.例文帳に追加

この両側辺を互いに接近させて包装箱本体を立体的に組み立てると、両板１、２に連設された起立片９が起立し、これに伴って、商品Ｐを支持する支持片８が起立する。 - 特許庁

To realize three-dimensional forming having a high critical drawing ratio by eliminating occurrence of a pin hole and breakage, and to improve the utilization coefficient of the rolled material in a forming method or a forming device of a battery outer packaging.例文帳に追加

電池外装容器の成形方法または成形装置において、ピンホールや破断を生じることを解消して、限界絞り比の高い立体的な成形を可能とすると共に、原反利用率の向上を達成する。 - 特許庁

To provide a package mode which easily achieves a small-size, low-height, and three-dimensional packaging for matching a functional enhancement and a high-pin-count of a semiconductor, required for reducing the size, weight, and thickness of a mobile device.例文帳に追加

モバイル機器の小型、薄型、軽量、高精細、多機能化等を実現するために必要な、半導体の高機能・多ピン化に対応した小型、低背、三次元実装化を容易に実現するパッケージ形態を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device suitable for, especially miniaturization/thinning in three-dimensional packaging of electronic components to a circuit wiring board, and improvement in the connection reliability between double-sided wiring, to provide a method for manufacturing the semiconductor device, and to provide a semiconductor device laminate.例文帳に追加

特に電子部品の回路配線基板への３次元実装における小形／薄形化、両面配線相互間の接続信頼性向上に好適な半導体装置、製法、半導体装置積層体を提供する。 - 特許庁

The present invention is a three-dimensional laundry packaging machine that packs a garment 2, which is washed and hung over a hanger 1, together with the hanger 1 with a tubular plastic film 3 by pulling the plastic film 3 down over the garment 2.例文帳に追加

本発明は、ハンガー１に吊るした状態の洗濯物としての衣類２に、筒状の樹脂フィルム３を引き下ろして被せ、衣類２とハンガー１とを一緒に樹脂フィルム３で包装する洗濯物立体包装機である。 - 特許庁

To provide a plastic sheet assembly container capable of being carried and stored in a state of a flat folio, which is able to stably store objects to be encased only by making the sheet three-dimensional when packaging objects to be encased.例文帳に追加

容器を偏平二つ折り状態に折畳んで運搬、保管ができ、被収納物の包装時には容器を立体化するだけで被収納物を安定的に収納することができるプラスチックシート組立容器を提供する。 - 特許庁

The lower case 22 and the upper case 23 are made of a flat platelike paper material and assembled into a three-dimensional form only by means of folding and inserting the material, and the outer packaging case 21 is assembled into a tubular shape using only an adhesive.例文帳に追加

下ケース２２および上ケース２３は、平板状紙材を素材とし、その素材の折り曲げや差し込みの手段のみにより立体形状に組み立てられており、外装ケース２１は接着剤のみを用いて筒形状に組み立てられている。 - 特許庁

To provide a highly-functional bonding wire which is superior in surface properties, loop linearity, loop-height stability, and in stabilizing wire connection shape, as well as, useful for semiconductor mounting parts, such as making wire thinner, pitch smaller, span longer, and three-dimensional packaging.例文帳に追加

ワイヤの表面性状、ループの直線性、ループ高さの安定性、ワイヤの接合形状の安定化に優れている、細線化、狭ピッチ化、ロングスパン化、三次元実装等の半導体実装技術にも適応する、高機能のボンディングワイヤを提供する。 - 特許庁

The cushioning medium 21 for packaging is made of a flat platelike paper material, is assembled into a three-dimensional wedge form by means of folding and inserting the material, and has a notch 36 formed on an erected piece 35 inside a contact surface 22 in contact with the component 3.例文帳に追加

包装用緩衝材２１は平板状紙材を素材とし、その素材の折り曲げや差込の手段により立体形状のクサビ状に組み立てられ、部品３と接する接触面２２の内側の起立片３５に切欠き３６が設けられる。 - 特許庁

To make a double-folded sheet three-dimensional by exactly easily opening the double-folded sheet and automatically bending a partition piece at a predetermined position in a packaging case with the partition piece assembled by bending the sheet having a predetermined shape into a hexahedron.例文帳に追加

所定形状のシートを折り曲げて六面体に組み立てられる仕切片付きの包装用ケースにおいて、二つ折りにしたシートを確実且つ容易に開口し、仕切片を所定の位置に自動で屈曲させて立体化できるようにする。 - 特許庁

The setup-type partitioned container made of a cylindrical fiberboard for packaging which is formed to be three-dimensional by folding a cylindrical corrugated fiberboard has a hooked cut which is split like wings to the right and left with an interval of a width of a partition at the center of one of surfaces of the corrugated fiberboard.例文帳に追加

筒状の段ボールを折り曲げて立体に形作る組立式の包装用段ボール製仕切り容器であって、筒状段ボールの片面中央部に仕切幅の間隔左右に翼状に分かれるカギ状の切り目を有する。 - 特許庁

To achieve an optical transmission line holding member which inexpensively allows a direct optical coupling between an optical element and an optical fiber, inexpensively allows a direct optical coupling between an optical semiconductor element and an optical transmission line such as an optical fiber, stably and easily achieves three-dimensional electric wiring between an optical element mounting surface and a packaging surface, and allows a parallel arrangement of an optical fiber and a packaging substrate.例文帳に追加

光素子と光ファイバを安価に直接光結合させることが可能で、光半導体素子と光ファイバ等の光伝送路とを安価に直接光結合させることが可能で、光素子搭載面と実装面との３次元的な電気配線を安定して、かつ、容易に実現し、光ファイバと実装基板が平行に配置可能な光伝送路保持部材を実現する。 - 特許庁

Signs which may be granted trademark protection are in particular: (a) words, combination of words, including personal names and slogans; (b) letters, numerals; (c) figures, pictures; (d) two- or three-dimensional forms, including the shape of goods or of their packaging; (e) colours, combination of colours, light signals, holograms; (f) sound signals; and (g) combination of signs under (a) to (f).例文帳に追加

商標保護を付与される標識は，特に次のとおりである。(a) 個人の名称及び標語を含む単語，単語の組合せ(b) 文字，数字(c) 図，絵(d) 商品又は商品の包装の形状を含む平面的又は立体的な形(e) 色彩，色彩の組合せ，光信号，ホログラム(f) 音響信号，及び(g) (a)から(f)に基づく標識の組合せ - 特許庁

Any signs, particularly words, including personal names, designs, letters, numerals, sound marks, three-dimensional configurations, including the shape of goods or their wrapping as well as other packaging, including colors and combinations of colors, which are capable of distinguishing the goods or services of one undertaking from those of other undertakings may be protected as trade marks. 例文帳に追加

如何なる標識も，特に個人名を含む語，図案，文字，数字，音響標識，商品若しくはその包装その他梱包の形状を含む立体形状，色彩及び色彩の組み合わせを含むものであって，ある事業に係る商品又はサービスを他の事業に係る商品又はサービスから識別することができるものは，商標として保護することができる。 - 特許庁

To attain an optical transmission line holding member permitting a direct optical coupling between an optical element and an optical fiber inexpensively, permitting a direct optical coupling between an optical semiconductor element and an optical transmission line such as an optical fiber inexpensively, realizing three-dimensional electric wiring across an optical element mounting surface and a packaging surface stably and easily, and permitting a parallel arrangement of optical fibers and the package substrate.例文帳に追加

光素子と光ファイバを安価に直接光結合させることが可能で、光半導体素子と光ファイバ等の光伝送路とを安価に直接光結合させることが可能で、光素子搭載面と実装面との３次元的な電気配線を安定して、かつ、容易に実現し、光ファイバと実装基板が平行に配置可能な光伝送路保持部材を実現する。 - 特許庁

Trademarks may consist of any sign capable of being represented graphically, such as: words, including personal names, designs, letters, numerals, figurative elements, three-dimensional shapes and, particularly, the shape of goods or of packaging thereof, colours, combinations of colours, holograms, acoustic signals, as well as any combination thereof, provided that such signs are capable of distinguishing the goods or services of one enterprise from those of other enterprises.例文帳に追加

商標は，人名を含む語句，意匠，文字，数字，図形要素，立体形状，並びに特に商品又はその包装の形状，色彩，色彩の組合せ，ホログラム，音響信号，及びこれらの何れかの組合せなど，図柄で表示することができる標識から構成することができる。ただし，これらの標識が1企業の商品又はサービスを他の企業の商品又はサービスから識別できることを条件とする。 - 特許庁

Trademarks as used herein refers to "characters, figures, symbols or three-dimensional forms, or combinations thereof, or combinations of the foregoing with colors, which are used by parties who attach such marks to products that such parties produce, demonstrate, or assignment as a business" (Subparagraph 1, Paragraph 1, Article 2 of Trademark Law). The owner of a trademark right has the exclusive right to use the trademark for the purpose of attaching to products or product packaging (Article 25 of the Trademark Law). 例文帳に追加

商標とは「文字、図形、記号若しくは立体的形状若しくはこれらの結合又はこれらと色彩との結合であって、業として商品を生産し、証明し、又は譲渡する者がその商品について使用をするもの」であり（商標法第２条第１項第１号）、商品や商品の包装に付するといった商標の使用は商標権者に専有されている（同法第２５条）。 - 経済産業省