wを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 25405件
In the treatment apparatus, the downward flow of the treating liquid S from the overflow gutters 7, 7 toward the tank bottom part suction groove is generated in both side of the material W to be treated to prevent the floatation of the material W to be treated from the lower part.例文帳に追加
上記処理装置では溢流樋7,7から槽底部吸引溝にかけて、被処理材Wの両側に処理液Sの下流が発生し、該被処理材Wの下部からの浮上がりが防止される。 - 特許庁
The process for producing an Si_(1-v-w-x)C_wAl_xN_v substrate comprises the steps of providing a dissimilar substrate (11) and growing a Si_(1-v-w-x)C_wAl_xN_v layer having a main surface on the dissimilar substrate (11).例文帳に追加
本発明のSi_(1-v-w-x)C_wAl_xN_v基材の製造方法は、異種基板11を準備する工程と、異種基板11上に、主表面を有するSi_(1-v-w-x)C_wAl_xN_v層を成長させる工程とを備えている。 - 特許庁
Accordingly, this can prevent the flaws in the reverse surface of the wafer W.例文帳に追加
従って、ウェハ裏面の傷を防止することができる。 - 特許庁
The width (w) of the facing surface 51 is not greater than 1.6 mm.例文帳に追加
対向面51の幅wは1.6mm以下である。 - 特許庁
When the low-position sensor (12) interferes with the work (W) to block the light, a work (W) which is shorter than the arrangement height of the intermediate-position sensor (122) is determined, and a second muting area (98 (intermediate)) which is intermediate in height is set.例文帳に追加
低位センサ(12)がワーク(W)と干渉して遮光した場合には、中位センサ(122)の配設高さよりも低いワーク(W)であるとして、高さが中程度の第2のミューティングエリア(98(中))が設定される。 - 特許庁
Also, a difference between a luminance value of the black-work W and a luminance value of a background of the black work W is produced by constituting an arrangement region of the work which forms the background of the black work W with a high reflection surface, and then a shape of the black work W is extracted.例文帳に追加
また、黒色ワークの背景をなるワーク配置領域を高反射面にて構成することによって、黒色ワークの輝度値とその背景の輝度値に差を生じさせ、黒色ワークの形状を抽出するものである。 - 特許庁
The bubble supply means 431 is characterized in having a first discharge means 961 for discharging fine air bubbles provided in the bathtub W and having first discharge ports 9612 and 9613A for discharging the fine air bubbles to the inner wall face of the bathtub W.例文帳に追加
微細気泡供給手段431は、浴槽Wに設けられ、微細気泡を浴槽Wの内壁面に吐出する第1吐出口9612、9613Aを持つ第1微細気泡吐出手段961を備えることを特徴とする。 - 特許庁
At setting the width of the member 4 to W1, the width of the short edge direction of the piezoelectric element to be W and the length of a long edge direction to be L, they are expressed in the relation 0.22 W≤W1<0.5 W, L≤2.3 W.例文帳に追加
そして導電性接着部材4の幅をW1、圧電振動素子の短辺方向の幅をW、長辺方向の長さをLとした時、0.22W≦W1<0.5W、L≦2.3Wの関係で表される圧電デバイスである。 - 特許庁
W/O TYPE EMULSION INK FOR USE IN STENCIL PRINTING例文帳に追加
孔版印刷用W/O型エマルションインキ - 特許庁
The liquid film of the IPA is removed from the surface of the substrate W by rotating the substrate W around a vertical rotation axis passing through the center part of the substrate W while the liquid film of the IPA being held on the substrate W.例文帳に追加
そして、基板W上にIPAの液膜を保持させた状態で基板Wの中央部を通る鉛直な回転軸線まわりに基板Wを回転させて基板W上からIPAの液膜を除去する。 - 特許庁
W/O EMULSION TYPE FLAME RETARDANT HYDRAULIC OIL例文帳に追加
W/Oエマルション型難燃性油圧作動油 - 特許庁
The cylindrical body W and the grinding wheel 3 are rotated.例文帳に追加
円筒体Wと砥石3を回転する。 - 特許庁
While a mark readout optical system (102b) is set up in a high position opposed to the periphery of the semiconductor wafer W, the periphery of the semiconductor wafer W is illuminated with a higher illuminance than that for mark readout by an illuminating means (102a).例文帳に追加
半導体ウェハW の周縁部にマーク読取り光学系(102b)を対峙させ、照明手段(102a)により前記半導体ウェハW の周縁をマーク読取り時よりも高い照明強度をもって照明する。 - 特許庁
A rod material separating and discharging means 3 is provided for separating the one clamped rod material W from the remaining rod materials W, W and discharging the one rod material W from the rod material take-out device D.例文帳に追加
さらに、挟持された1本の棒材Wと残りの棒材W・・Wとを分離し、この1本の棒材Wを棒材取出し装置Dから排出する棒材分離排出手段3を設ける。 - 特許庁
W/O EMULSION INK FOR BLUE COLOR IN STENCIL PRINTING例文帳に追加
孔版印刷青色用W/O型エマルションインキ - 特許庁
At the time of working the substrate W, the substrate W gripped by the gripping means 4 is moved by a moving means for moving the substrate W between a plurality of substrate set sections in which the substrate W is set.例文帳に追加
この基板搬送装置には、基板Wの外周部を少なくとも3点で挟み込んで、基板Wを周方向に回転自在で、かつ着脱自在に把持する把持手段4を備えている。 - 特許庁
W_1=n×W_o(n is the integer of one or more), W_2=m×W_o(m is the integer of one or more), 2t=x×W_o(0<x<1), (1-x)×W_o≥10 mm.例文帳に追加
W_1=n・W_0(nは1以上の整数)、W_2=m・W_0(mは1以上の整数)、2t=x・W_0(0<x<1)、(1−x)・W_0≧10mm。 - 特許庁
The frame body 1 has a W shape and formed into a trapezoidal shape.例文帳に追加
枠体1は、W字状で台形をなすものとする。 - 特許庁
W/O EMULSION INK FOR STENCIL PRINTING例文帳に追加
孔版印刷用W/O型エマルションインキ - 特許庁
The formulas are 0<W_TI≤20 (1) and 1≤W_P≤300 (2), wherein W_TI is a content of the titanium element in the polyester film (ppm), W_P is a content of the phosphorus element in the polyester film (ppm).例文帳に追加
0<W_TI≦20 …(1) 1≦W_P≦300 …(2)(上記式中、W_TIはポリエステルフィルム中のチタン元素含有量(ppm)、W_Pはポリエステルフィルム中のリン元素含有量(ppm)を示す) - 特許庁
To provide a method for manufacturing a W/O/W-type composite emulsion having minute oil drop diameters and a high enclosing percentage of an enclosing substance by using film emulsion technique.例文帳に追加
膜乳化の技術を利用し、油滴径が微細で、かつ封入対象物の封入率が高いW/O/W型複合エマルションを製造する方法を提供する。 - 特許庁
An alignment system M has a cassette 2 which stores substrates W, a robot 3 which transfers the substrates W, aligners 5 which detect the inclination of the substrates W, and a next processor 7 which works the substrates W.例文帳に追加
アライメント装置Mは、基板Wを収納するカセット2と、基板Wを搬送するロボット3と、基板Wの傾きを検出するアライナー5と、基板Wを加工する次工程装置7とを有している。 - 特許庁
For example, it is determined whether the substrate W exists on a holding section 2, whether the substrate W has been warped, whether a positional misalignment has occurred on the substrate W, and how the surface state of the substrate W is.例文帳に追加
例えば、保持部2上に基板Wが存在するか否か、当該基板Wに反りが発生しているか否か、当該基板Wに位置ずれが生じているか否か、当該基板Wの表面状態がどのようなものか、を判断する。 - 特許庁
Moreover, when the outside diameter of the ball bearing is D_e, and the inside diameter is d_i, the diameter D_w of the respective balls 23, 23 is made to be 0.30×{(D_e-d_i)/2}≤D_w≤0.45×{(D_e-d_i)/2}.例文帳に追加
更に、上記玉軸受の外径をD_e 、内径をd_i とした場合に、上記各玉23、23の直径D_W を、0.30×{(D_e −d_i )/2}≦D_W ≦0.45×{(D_e −d_i )/2}とする。 - 特許庁
Additionally, the shaft weight W and the average flexural rigidity EIa satisfy the formula: EIa≤(1/15)W-2.1.例文帳に追加
EIa≦(1/15)W−2.1 …(1) - 特許庁
When the working state of the work W is checked halfway to the conveyance route of the work W, after the guide bar 23 is lowered along with the work W, it is raised to a shunting position where the both sides of the work W are opened.例文帳に追加
ワークWの搬送経路の途中において、ワークWの加工状態をチェックする場合には、ガイドバー23をワークWとともに下降させた後に、ワークWの両側面を開放する避退位置に上昇させる。 - 特許庁
A liquid processing apparatus processes the workpiece W.例文帳に追加
液処理装置は被処理体Wを処理する。 - 特許庁
JIG FOR W-STROKE PRINTED BOARD INSPECTING MACHINE例文帳に追加
Wストロークプリント基板検査機用治具 - 特許庁
A relation between a magnetic resistance WA in an actuating space formed by the armature 11, the core 6, and the yoke 1 and a magnetic resistance WR in a peripheral space between the core flange 8 and the yoke 1, WA<WR is established.例文帳に追加
アーマチャ11とコア6及びヨーク1間の作動空隙の磁気抵抗W_Aと、コアフランジ8及びヨーク1間の周辺間隙の磁気抵抗W_Rとの間には、W_A<W_Rの関係が成立する。 - 特許庁
W/O EMULSION TYPE FLAME-RETARDED HYDRAULIC FLUID例文帳に追加
W/Oエマルション型難燃性作動液 - 特許庁
The moving pin 62 turns such that when the wafer W is placed on the holding portion 62b, a pressure for holding the wafer W is applied to the wafer W by the own weight W.例文帳に追加
可動ピン62は、保持部62bにウエハWが載置された際にウエハWの自重によってウエハWにウエハWを保持する押圧力が加わるように回動する。 - 特許庁
W/O TYPE EMULSION INK FOR MIMEOGRAPHIC PRINTING例文帳に追加
孔版印刷用W/O型エマルションインキ - 特許庁
Since the boat 20 does not come into contact with the substrates W, a load from the substrates W acts on the boat 20 through the centrifugal force accompanied caused by the rotation of the substrates W, the board 20 is inflicted by deformations and damages, and the need for exchanging the substrates W is also eliminated.例文帳に追加
ボート20は基板Wと接触しないため、基板Wの回転に伴う遠心力により基板Wからの荷重が働いて変形、損傷を受け、交換する必要もなくなる。 - 特許庁
The optical system has a visual field for perceiving a wafer W.例文帳に追加
該光学系は、ウェーハWを見る視野を有している。 - 特許庁
The medicine comprises 0.0005-1% (W/V) of iron ion (calculated as amount of iron) and 0.001-5% (W/V) of L-proline and has a formulation ratio of the iron ion (calculated as amount of iron) to L-proline of 1:0.5-1:20 (W/W).例文帳に追加
本薬剤は、鉄イン(鉄量として換算)を0.0005〜1%(W/V)及びL−プロリンを0.001〜5%(W/V)を含有し、鉄イオン(鉄量として換算)とL−プロリンの配合比が1:0.5〜1:20(W/W)である。 - 特許庁
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