「wiring problem」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To solve the problem that a lead terminal cannot be strongly brazed to a second wiring layer that is electrically connected to a first wiring layer.例文帳に追加

第１配線層と電気的に接続された第２配線層にリード端子を強固にロウ付けできない。 - 特許庁

To solve the problem that aluminum bonding wiring having diameters of 100-500 μm are not able to be joined firmly to the surface of the wiring layer of a wiring board.例文帳に追加

配線層の表面に、直径が１００μｍ乃至５００μｍのアルミニウム製ボンディングワイヤを強固に被着させることができない。 - 特許庁

To solve the problem that variation of the working accuracy of wiring of a power supply wiring line to a heating element becomes relatively large following the fact that a wiring width is made fine.例文帳に追加

発熱素子への電源配線が、配線幅の微細化にともない、配線の加工精度のバラツキが相対的に大きくなってきている。 - 特許庁

To solve the problem that aluminum bonding wires having diameters of ≥100 μm are not able to be joined firmly to the surface of the wiring layer of a wiring board.例文帳に追加

配線層の表面に、直径が１００μｍ以上のアルミニウム製ボンディングワイヤを強固に被着させることができない。 - 特許庁

To solve the problem about the EMC (electromagnetic environment) caused when signal wiring is laid over divided plate-shaped power supply wiring.例文帳に追加

分断された平板状の電源配線を信号配線が跨ぐことによりひき起こされるEMC（電磁環境）問題の解決。 - 特許庁

To solve the problem that, when electronic equipment loaded with a wiring board is discarded, metallic wiring layers and electrodes which are the components of the wiring board are also discarded and cause environment disruption, because the wiring board uses the metallic wiring layers and electrodes as components.例文帳に追加

金属からなる配線層や電極を構成部品としているために、配線基板が搭載された電子機器の廃棄時には、配線基板の構成部品である配線層や電極も廃棄されることとなり、環境破壊を引き起こす要因となる。 - 特許庁

To solve the following problem: an excessive load (stress) is applied to components or a wiring board corresponding to the degree of mounting deviation of the components when the position of the wiring board is determined by a component mounted on the wiring board other than a positioning portion of the wiring board.例文帳に追加

配線基板の位置決め部以外に、配線基板に実装された部品で配線基板の位置が決められる場合には、部品の実装ずれの分だけ部品や基板に余計な負荷（応力）がかかる。 - 特許庁

To solve a problem relating to a photo-mask that is an essential problem in a wiring board manufacturing method using a photo-lithography technology, and furthermore, to provide a technology for solving a problem wherein poor resist resistance is due to wiring microfabrication.例文帳に追加

フォトリソグラフィー技術による配線基板製造方法における本質的な課題と言えるフォトマスクに関わる問題を解決し、さらに、配線微細化によって引き起こされるレジスト耐性不足の問題を解決する技術を提供する。 - 特許庁

To solve the problem that conventionally airtightness of a package for housing a semiconductor element, using a wiring board is deteriorated or that the generation of disconnections are produced in metallized conductors for a wiring.例文帳に追加

配線基板を用いた半導体素子収納用パッケージの気密性が低下したり、配線用メタライズ導体に断線が発生する。 - 特許庁

To provide a long flexible printed board easily manufacturable by the existing equipment to solve the problem that, for substituting a flexible printed wiring board for a wiring harness, the board obtained by a flexible printed wiring board manufacturing equipment is restrained with respect to its length.例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板によりワイヤーハーネスを代替する場合、フレキシブルプリント配線板の製造設備により、得られるフレキシブルプリント配線板の長さが制約を受ける。 - 特許庁

To provide a barrier film in structure for avoiding the use of silicon nitride(SiN) with high dielectric constant and the problem of increase in effective wiring resistance (wiring resistance for the volume of a wiring groove part).例文帳に追加

誘電率の高い窒化シリコン（ＳｉＮ）膜の使用や、実効配線抵抗（配線溝部の体積に対する配線抵抗）が増大する問題点を回避する構造のバリア膜を提供する。 - 特許庁

To solve the problem that with a main circuit wiring mounted with low inductance, influence of the wiring inductance in a semiconductor module on the output voltage of an inverter is increased, that is, output three-phase voltage waveform is varied according to differences in wiring inductance in phases U, V, and W in the semiconductor module.例文帳に追加

主回路配線の低インダクタンス実装により、逆変換器の出力電圧に対する半導体モジュール内の配線インダクタンスの影響が大きくなっている。 - 特許庁

To overcome such a problem that peeling occurs between a wiring layer and a copper plating layer and swelling occurs in the copper plating layer.例文帳に追加

配線層と銅めっき層との間に剥離が発生したり、銅めっき層にフクレが生じる - 特許庁

To solve the problem of a prior art optimization method where a wiring interval is not taken into account at the time of minimizing a wiring delay that sufficient optimization is not ensured.例文帳に追加

配線遅延を最小化するとき、従来の最適化方法では配線間隔を考慮した最適化が行われておらず、最適性が十分ではない。 - 特許庁

To provide a component built-in wiring board which can eliminate the problem caused by that the length of a wiring for connecting a component to a capacitor becomes long.例文帳に追加

部品とコンデンサとをつなぐ配線が長くなることに起因した問題を解消することができる部品内蔵配線基板を提供すること。 - 特許庁

To solve the problem that the electrode of electronic parts cannot be connected to a metallized wiring layer appropriately due to occurrence of scratches and adhesion of foreign objects in the metallized wiring layer.例文帳に追加

メタライズ配線層に傷や異物の付着が発生して、電子部品の電極とメタライズ配線層とを良好に接続することができない。 - 特許庁

To solve the problem that conventionally an automatic bonder cannot accurately recognize the position of a wiring layer due to low reflectance of gold plated layer formed on the surface of the wiring layer.例文帳に追加

配線層の表面に被着させた金めっき層における光の反射率が低く、自動ボンディング装置で配線層の位置が正確に認識できない。 - 特許庁

To overcome the problem that wiring on a back plane becomes complicated when performing SMP (Symmetric Multi Processing) coupled wiring on the back plane when performing inter-server module-SMP by a blade server system.例文帳に追加

ブレードサーバシステムでサーバモジュール間ＳＭＰを行う場合、バックプレーンでＳＭＰ結合の配線を行うと、バックプレーン上の配線が複雑化する。 - 特許庁

To provide a method for forming a wiring of a semiconductor element by which occupied volume of a main metal wiring material is sufficiently acquired in a trench, at the same time as an F-attack problem and a W-volcano problem are prevented.例文帳に追加

トレンチ内に主金属配線材料の占有体積を十分確保すると同時に、Ｆアタック問題およびＷボルカーノ問題を防止することが可能な半導体素子の配線形成方法を提供する。 - 特許庁

To prevent vibration of electric wiring by solving a problem wherein the electric wiring swings, and improve maintenance property of an electric part by solving a problem wherein the maintenance property of the electric part is bad.例文帳に追加

電気配線が揺れる点を解決することで、電気配線の振動を防止することを可能にするとともに、電装部品のメンテナンス性が悪い点を解決することで、電装部品のメンテナンス性の向上を可能にする。 - 特許庁

To solve the problem that although a flexible wiring board has complicated extended wirings because of recent miniaturization of electronic equipment and packaged components and the flexible wiring board is required to bent for packaging, such bending requires an exclusive bending mark formation process to cause the cost rise of the flexible wiring board.例文帳に追加

フレキシブル配線基板は、近年実装部品や電子機器の小型化のため、引き回しが複雑化し、フレキシブル配線基板自体を折り曲げ実装することが要請されている。 - 特許庁

To overcome the problem that wiring congestion is caused if a leakage current is reduced through potential control over a well substrate, when a connection portion from upper-layer wiring is disposed in a region where there are a number of wiring lines.例文帳に追加

ウエル基板の電位制御によるリーク電流削減を行おうとした場合に、上層配線からの接続部が信号配線の多い領域に配置されていると、配線混雑が発生する。 - 特許庁

In the multilayer printed circuit wiring board of a high frequency transmission circuit wiring such as a bus wiring circuit and a synchronizing signal transmission circuit, where a skew brings a problem, not only the electric lengths of wiring layers arranged in the respective wiring boards but also those of through holes are equally wired in respective wirings.例文帳に追加

スキューが問題となる、バス配線回路や同期信号伝送回路等の高周波伝送回路配線などの多層プリント回路配線基板において、各々の配線の、各配線基板上に配された配線層の電気長だけでなく、各スルーホールの電気長も等しく配線する。 - 特許庁

To provide a simple adiabatic charging logic circuit for solving a problem of wiring breakage due to electromigration.例文帳に追加

エレクトロマイグレーションによる配線断線の問題を解決する簡易な断熱充電論理回路を提供する。 - 特許庁

To obtain a signal transmission device in which wiring can be made simply and a problem of impedance unmatching can be solved.例文帳に追加

配線が簡便にでき、また信号線のインピーダンス不整合の問題を解決できる信号伝送装置を得る。 - 特許庁

To solve a problem of transfer speed delay caused by considerable gate wiring resistance in association with an increase in an area.例文帳に追加

大面積化に伴い、ゲート配線抵抗が無視できなくなり、転送速度の遅延といった問題を生じる。 - 特許庁

To solve a problem that spotted stains are formed on a gold plating layer adhered to a wiring layer to cause an appearance defect.例文帳に追加

配線層に被着させた金めっき層上に斑点状のしみが形成されて外観不良を生じる。 - 特許庁

To solve a problem wherein the handling of wiring becomes complicated in a resolver in which an angle detecting structure is multiplied.例文帳に追加

角度検出構造を多重化したレゾルバにおける配線の引き回しが煩雑になる問題を解決する。 - 特許庁

To solve the problem that miniaturization/connection reliability and electric characteristics are not satisfied in a multilayer wiring board incorporating a capacitor element.例文帳に追加

コンデンサ素子内蔵多層配線基板において、小型化・接続信頼性および電気特性を満足できない。 - 特許庁

To solve the problem that a wiring board cannot be firmly joined with a substrate of an external electric circuit due to creeping solder.例文帳に追加

半田の這い上がりにより、配線基板を外部電気回路基板に強固に接合することができない。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a component built-in wiring board that eliminates the problem that the reliability as a wiring board is degraded due to remelting of solder for connection of built-in components.例文帳に追加

内蔵部品接続用の半田が再溶融して配線板としての信頼性が低下することのない部品内蔵配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To solve the problem of a conventional method of manufacturing a wiring board, in which a metal plate is removed by etching after forming the wiring board, formed on the metal plate having a prescribed thickness.例文帳に追加

所定厚さの金属板上に形成した配線基板を形成した後、金属板をエッチング除去する従来の配線基板の製造方法の課題を解消する。 - 特許庁

To produce a low permittivity film for eliminating wiring signal delay causing a problem in a circuit board having high integration fine pattern wiring, e.g. a super LSI, with high efficiency.例文帳に追加

超LSI などの高集積度・微細化配線を持つ回路基板において問題となる配線信号遅延を解消するための低誘電率膜を、高能率で製造する。 - 特許庁

To solve a problem wherein the high accuracy of an optic axis cannot be achieved even if a solid-state imaging element is directly die-bonded to a wiring board, and then the through-hole of the wiring board and a lens chassis are aligned.例文帳に追加

固体撮像素子を配線基板に直接ダイボンディングし、配線基板の貫通孔とレンズ筐体を位置合わせしても、光軸の精度を高く出来ない。 - 特許庁

Since the cross wiring is completed in an optical splitter module 15A, the problem of complication of cross-wiring optical cords is eliminated, which improves workability of connecting operation.例文帳に追加

光スプリッタモジュール１５Ａ内でクロス配線が完結しているので、クロス配線用光コードの錯綜という問題がなく、接続作業の作業性が良好である。 - 特許庁

To solve the problem in a conventional multilayer wiring board that it can not meet the need of high density of wiring and of solder heat resistance, insulation property, high frequency transmission property, and temperature cycle resistance.例文帳に追加

多層配線基板において、配線の高密度化の要求や半田耐熱性・絶縁性・高周波伝送特性・温度サイクル耐性の要求を満足できない。 - 特許庁

To solve the problem that the resistance of a wiring conductor rises due to a skin effect, so that it may become impossible to perform good signal transmission in the printed wiring for transmitting high frequency signals.例文帳に追加

高周波信号を伝送するプリント配線において、表皮効果により配線導体の抵抗値が上昇して良好な信号伝送が行えなくなる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device manufacturing method in which a misalignment problem with wiring of an upper wiring layer does not arise when forming an opening for a through electrode.例文帳に追加

貫通電極のための開口部を形成する時に、上部配線層の配線とのミスアラインメント問題が発生しない半導体装置を製造する方法の提供。 - 特許庁

To solve the problem that since coupling between wiring and a substrate is weak, when a semiconductor device is formed on an insulating substrate, a coupling capacity between the wirings is large, so that noise generated from clock signal wiring is mixed into the other wiring.例文帳に追加

絶縁基板上に半導体素子を形成すると、配線と基板との結合が弱いため、配線同士の結合容量が大きく、クロック信号配線から発生するノイズが他の配線に混入する。 - 特許庁

For the wiring on the wafer cutting line provided with the sensor part, the diffused resistance wiring 33 and 34 are used in the substrate, and the problem of chipping defects are solved by eliminating the wiring of metal films.例文帳に追加

また前記センサ部を有するウェハの切断線上の配線には基板内部に設けた拡散抵抗配線３３、３４を用い、金属薄膜による配線を追放することで切断時のチッピング不良を解決する。 - 特許庁

To solve the problem that burrs, chippings, or the like are formed to cause shape failure when dividing a ceramic substrate into each wiring board.例文帳に追加

セラミック基板を個々の配線基板に分割する際、バリやカケ等が形成されて外形不良を発生してしまう。 - 特許庁

To solve a problem that a failure in external form resulted from burr or breakage, etc., occurs when a ceramic substrate is distributed into wiring boards.例文帳に追加

セラミック基板を個々の配線基板に分割する際、バリやカケ等が形成されて外形不良を発生してしまう。 - 特許庁

To solve the problem wherein the end face of an interposer wiring pattern on a package side face is exposed, with respect to narrowing of gaps between components.例文帳に追加

部品間隔狭小化に対して、パッケージ側面のインターポーザー配線パターン端面の露出が問題である。 - 特許庁

To solve a problem that a region on a substrate cannot be effectively utilized when a component for preventing warp of a wiring board is used.例文帳に追加

配線基板の反りを防止する部材を有すると、基板上の領域を有効活用することができない。 - 特許庁

To solve the problem of appearance failure due to burr, breaks, etc., formed when a ceramic board is divided into individual wiring boards.例文帳に追加

セラミック基板を個々の配線基板に分割する際、バリやカケ等が形成されて外形不良を発生してしまう。 - 特許庁