その条件でいきましょうの英語

比較的安価な方法で且つプロセス条件に依存せずに微小なガス流量の変動や圧力変動を確実に検出することができるプラズマ処理装置、その異常検出方法及びプラズマ処理方法を提供する。例文帳に追加

To provide a plasma processing apparatus that can accurately detect the fluctuation of minute amount of gas flow and the fluctuation of pressure by a relatively low-cost method and without being dependent upon the process conditions, and to provide a method for plasma processing. - 特許庁

大気圧条件下で安定した放電状態を実現させることができ、簡便な装置かつ、少量の処理用ガスで回路基板の処理が可能な放電プラズマ処理方法及びその装置の提供。例文帳に追加

To provide a discharge plasma processing method and an apparatus therefor which can realize a stable discharge state under the atmospheric pressure condition and treat circuit boards with a small quantity of process gas, using a simple and convenient apparatus. - 特許庁

同一のプラズマ反応室内において、少なくとも２のプラズマ処理工程を行う場合、その装置構成によりプラズマ処理の条件が制限される工程においてもより多様なプラズマ処理を行うことができるプラズマ処理装置を提供する。例文帳に追加

To rovide plasma processing equipment which can perform various plasma processing even in a process where the conditions of plasma processing are limited by its device configuration when at least two plasma processing steps are performed in the same plasma reaction chamber. - 特許庁

インピーダンス測定器やモニターや高周波電流測定器を必要としせず、しかも、プラズマ処理室の条件設定を良好に行わせることができるプラズマ処理装置とその評価方法及びその制御方法を提供する。例文帳に追加

To provide a plasma processing device capable of well setting the condition of a plasma processing chamber while disusing any impedance measuring device, monitor, or high frequency current measuring device, and to provide an evaluation method and a control method of the same. - 特許庁

半導体製造工程における剥離工程において、大気圧条件下で安定した放電状態を実現させることができ、簡便な装置かつ、少量の処理ガスで処理の可能な放電プラズマ処理を用いて、アッシングをすることができる方法及びその装置を提供。例文帳に追加

To provide a method and the device capable of realizing a stable discharge state under an atmospheric pressure condition in a peeling process in a semiconductor manufacturing process, and performing ashing by using a simple device and a discharge plasma processing capable of a processing with the small amount of processing gas. - 特許庁

大気圧条件下で安定した放電状態を実現させることができ、簡便な装置かつ、少量の処理用ガスで処理の可能な放電プラズマ処理を用いて、ビアホール穴あけ加工後の残滓処理をすることができる方法及びその装置を提供。例文帳に追加

To provide a method by which a residue can be treated after making a via hole and its device, by adopting a discharge plasma treatment which can produce a stable discharge state under an atmospheric pressure by using a simplified device and a small quantity of processing gas. - 特許庁

半導体製造工程における剥離工程において、大気圧条件下で安定した放電状態を実現させることができ、簡便な装置かつ、少量の処理用ガスで処理の可能な放電プラズマ処理方法及びその装置を提供。例文帳に追加

To provide a discharge plasma processing method capable of realizing a stable discharge state under an atmospheric pressure using a simple device, and carrying out processing with a small amount of processing gas in a peeling process in a semiconductor manufacturing process. - 特許庁