ic cとは 意味・読み方・使い方

Tolls for the C section (Hoshida-kita, Katano City (Katano-minami Interchange) - Hiejima, Kadoma City (Kadoma Junction)): flat fare発音を聞く 例文帳に追加

C区間（交野市星田北（交野南IC）-門真市大字稗島（門真JCT））この区間の料金 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

IC cards R11, R12, R21 are issued to the respective users A, B, C.例文帳に追加

各ユーザ甲，乙，丙に、ＩＣカードＲ１１，Ｒ１２，Ｒ２１を発行する。 - 特許庁

To accomplish an antenna-mounted communication IC unit C.例文帳に追加

アンテナ搭載形の通信用ＩＣユニットＣを実現する。 - 特許庁

In the second embodiment, only one of the two harmony compensations to the orbit inclination angles of the Cic and the Cis is excluded according to the calculation based on Min(C_is sin (2ϕ_k), C_ic cos (2ϕ_k)).例文帳に追加

本発明の第２の方法実施例では、Min(C_is sin(2φ_k), C_ic cos(2φ_k))いかんにより、軌道傾斜角CicとCisに対する２つの調和補正のうちの一つだけが演算から除外される。 - 特許庁

When the value of the index IC is in a range of IC≤0, a ratio between water and a solidifying material in a milk-like solidifying material is set according to W/C≤1, and a jet of the milk-like solidifying material based on W/C≤1 is mixed with the original soil while being emitted into ground.例文帳に追加

指数Ｉ_Cの値がＩ_C≦０となる場合には、ミルク状固化材における水と固化材との比率をＷ／Ｃ≦１と定め、Ｗ／Ｃ≦１のミルク状固化材を地中に噴射しながら原土との混合処理を行う。 - 特許庁

The rack ECU 31 and column ECU 32 (respective microcomputers 41, 42 thereof) calculate electric current values I_r*, I_c* as target assist force by superposing compensation components Ic_r*, Ic_c* calculated by compensation control on basic assist control components Ias_r*, Ias_c*, respectively.例文帳に追加

ラックＥＣＵ３１及びコラムＥＣＵ３２（の各マイコン４１，４２）は、それぞれ、基本アシスト制御成分Ｉas_r*，Ｉas_c*に、補償制御により演算された補償成分Ｉc_r*，Ｉc_c*を重畳することにより、目標アシスト力としての電流指令値Ｉ_r*，Ｉ_c*を演算する。 - 特許庁

Based on the current Ic(Vdd, Vss), the current Ic(Vdd+ΔV, Vss), and the current Ic(Vdd, Vss-ΔV), the capacity value C(Vdd-Vsub) and the capacity value C(Vss-Vsub) of the variable capacity are calculated, respectively.例文帳に追加

そして、電流Ｉｃ（Ｖｄｄ，Ｖｓｓ）、電流Ｉｃ（Ｖｄｄ＋△Ｖ，Ｖｓｓ）及び電流Ｉｃ（Ｖｄｄ，Ｖｓｓ−△Ｖ）から、可変容量の容量値Ｃ（Ｖｄｄ−Ｖｓｕｂ）及び容量値Ｃ（Ｖｓｓ−Ｖｓｕｂ）をそれぞれ計算する。 - 特許庁

This IC label comprises a thermoplastic resin film layer A laminated and stuck to at least one side of an IC circuit layer B or an IC circuit protective layer C containing the IC circuit layer B via an adhesive layer D.例文帳に追加

ＩＣ回路層（Ｂ）またはＩＣ回路層（Ｂ）を含むＩＣ回路保護層（Ｃ）の少なくとも片面に接着剤層（Ｄ）を介して熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）を設け、積層貼合されることを特徴とするＩＣラベル。 - 特許庁