A change in surface tension of a molten solder 12 generated when an insertion body 13 is inserted to the molten solder is detected by a reaction force detector 14.例文帳に追加

溶融はんだ12中に挿入体13を挿入したときに発生する溶融はんだの表面張力の変化を反力検出器14により検出する。 - 特許庁

Related to a barrier layer for preventing reaction, an Au layer where a solder is easy to spread is divided so that a Pt layer where the solder is hard to spread is exposed.例文帳に追加

反応防止用のバリア層において、ソルダが濡れ易いＡｕ層を分割し、ソルダが濡れ難いＰｔ層を露出させる。 - 特許庁

INTERCONNECTION FOR FLIP CHIP USING LEAD-FREE SOLDER AND HAVING REACTION BARRIER LAYER例文帳に追加

無鉛はんだを用い反応バリア層を有するフリップ・チップ用相互接続 - 特許庁

The reaction rate modifier increases the solderability of the solder to the conductor.例文帳に追加

反応速度調節剤は、導体に対するはんだのはんだ付け性を増大する。 - 特許庁

In place of a tin-lead solder constituting a former solder vamp, since a solder ball configured by a solder alloy which bases on tin and includes zinc is used, zinc layers concentrating on the solder ball surface participate with all bondings, thereby a reaction of the tin forming the weak intermetallic compound is impeded.例文帳に追加

従来のはんだバンプを構成する錫鉛はんだの代替として、錫を基体とし亜鉛を含むはんだ合金から構成されるはんだボールを使用することで、はんだボール表面に濃縮する亜鉛層が全ての接合に関与し、脆い金属間化合物を形成する錫の反応を阻害する。 - 特許庁

By this setup, the solder left on the dummy pattern 6 is reduced in volume, and solder is restrained from moving to the lands due to a reaction that occurs when the solder attached to the dummy pattern is separated from a solder jet, so that a solder bridge is prevented from being produced between the lands.例文帳に追加

これにより、ダミーパターンに残るはんだの量を減らして、ダミーパターンに付着したはんだがはんだ噴流から分離する際の反動でランド側に移動するはんだの戻りを抑え、よってランド間のはんだブリッジを回避する。 - 特許庁

By using a solder ball composed of solder alloy, which contains zinc, with tin as a substrate in place of tin/zinc solder constituting a conventional solder bump, a zinc layer concentrated on the surface of the solder ball is related to all junctions and blocks the reaction of tin, which forms the weak inter-metal compound.例文帳に追加

従来のはんだバンプを構成する錫鉛はんだの代替として、錫を基体とし亜鉛を含むはんだ合金から構成されるはんだボールを使用することで、はんだボール表面に濃縮する亜鉛層が全ての接合に関与し、脆い金属間化合物を形成する錫の反応を阻害する。 - 特許庁

The bonding structure of the terminal pad and solder comprises the terminal pad 120 formed on a base 105, the solder 240, and a reaction product 260 of the constituent component of the terminal pad with a Zn-based material 230 which is interposed between the terminal pad and the solder.例文帳に追加

下地１０５の上に形成された端子パッド１２０と、半田２４０と、端子パッドと半田との間に、端子パッドの成分とＺｎ系の材料２３０との反応生成物２６０とを備える。 - 特許庁

A change of an upward reaction force acting to the insertion body 13 inserted in the molten solder 12 is detected by the reaction force detector 14, thereby detecting the change in surface tension of the molten solder.例文帳に追加

そして、溶融はんだ12中に挿入した挿入体13に働く上向き反力の変化を反力検出器14により検出することで、溶融はんだの表面張力の変化を検出する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a solder bump by reflow processing using a reducing atmosphere and for preventing the outward scattering of solder in small spherical shape by reaction of crushed voids in the molten solder in the reflow processing and preventing the solder from being solidified while including the voids, and also to provide a method for manufacturing a semiconductor device with the solder bump.例文帳に追加

還元性雰囲気を用いたリフロー処理により半田バンプを製造する方法であって、当該リフロー処理において、溶融した半田中のボイドが潰れた反動で小さい球状の半田が外部に飛び散ることを防止し、更に、前記ボイドを内包したまま半田が固化されることを防止する方法及び前記半田バンプを備えた半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

In addition, the alloyed reaction is uniformly produced in the bonding metal layer between the solder 56 and the barrier metal layer 35.例文帳に追加

また、合金化の反応は、半田５６とバリアメタル層３５との間のボンディングメタル層全体に一様に生じる。 - 特許庁

Thereafter, the solder ball, metal layer, barrier layer, and electrode layer are heated up to a reaction temperature, and are kept for a holding time only.例文帳に追加

その後、ハンダボール、金属層、バリア層、及び電極層は、反応温度まで加熱され、保持時間だけ保たれる。 - 特許庁

To provide soldering flux with which the reaction between solder metal and the flux on preservation is suppressed and which has high solderability, and satisfactory preservation stability.例文帳に追加

保存時のハンダ金属とフラックスとの反応が抑制された、ハンダ付け性が高く、保存安定性が良好なハンダ付けフラックスの提供。 - 特許庁

The solder is comprised of less than 70 parts by weight of Sn along with a greater than 30 parts by weight of a reaction rate modifier.例文帳に追加

はんだは、３０部よりも大きい反応速度調節剤と共に、７０部未満のＳｎで構成される。 - 特許庁

Since In made of the same material as a material of In-based solder is used as a material of the surface covered layer, the material of the surface covered layer and the material of In-based solder react to prevent the formation of a reaction product in the In-based solder.例文帳に追加

表面被覆層の材料として、Ｉｎ系はんだの材料と同様のＩｎが用いられているため、表面被覆層の材料とＩｎ系はんだの材料とが反応してＩｎ系はんだ中に反応生成物が生成されるのを防止することができる。 - 特許庁

Since the contact reaction between the flux and solder base can be eliminated and the denaturation of the flux caused by the reaction with the solder base can be evaded, deterioration in flux performance and increase in the quantity of flux residue by the non-gasification of the denatured components thereof can be prevented accordingly.例文帳に追加

フラックスとはんだ素地との接触反応を排除でき、はんだ素地との反応によるフラックスの変成を回避できるから、フラックス性能の低下やその変成分の非ガス化によるフラックス残渣量の増加をそれだけよく防止できる。 - 特許庁

The alloyed reaction between a material forming a first electrode 3A and the solder 56 when the semiconductor laser device 1 is connected to an object 55 to be connected by using the solder 56, thereby stops at the barrier metal layer 34.例文帳に追加

したがって、半導体レーザ素子１を半田５６によって被接続体５５に接続したときの、第１電極部３Ａを形成する材料と半田５６との合金化の反応は、バリアメタル層３４で止まる。 - 特許庁

Since only an exposed side surface of the Sn solder film 3 is oxidized by a cell reaction of Ag and Sn even in a wet process, a top surface of the Ag film 4 on the solder film, which exerts an influence upon connection, is not oxidized.例文帳に追加

ウェットプロセスでも、ＡｇとＳｎの電池反応により、露出したＳｎはんだ膜３の側面のみが酸化されるため、接続に影響を及ぼす、はんだ膜上のＡｇ膜４上面は酸化されない。 - 特許庁

METHOD FOR REFINING AND UNIFORMLY DISTRIBUTING ALLOY COMPONENT, AND REMOVING UNDESIRED REACTION PRODUCT AND SLUDGE FROM SOFT SOLDER AT THE TIME OF PRODUCING FINE SOLDER例文帳に追加

微細ろう粉末を製造する際に、合金成分を精製しそして均一分布させ並びに軟ろうから不所望の反応生成物およびスラッジを除く方法 - 特許庁

The circuit board is produced by bonding the metal circuit board onto the ceramic substrate through the solder material, patterning the bonded metal circuit board and a corresponding solder material layer to form a metal circuit, and then removing a part of a conductive reaction layer formed through reaction of the solder material and the basic material of the ceramic substrate and exposed between the patterns of the metal circuit.例文帳に追加

本回路基板は、セラミック基板に上記ろう材を用いて接合し、接合された金属回路板及びそれに対応するろう材層をパターン形成して金属回路を形成し、ろう材及びセラミッ基板の基材との反応によって形成された導電性の反応層のうち上記金属回路のパターン間により露出した部分を除去して製造される。 - 特許庁

The wiring board 11 generates a reaction when bent, but the reaction is canceled by the solidification of the solder 12, resulting in that the wiring board 11 no more recovers flat.例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板１１は折り曲げた状態では反力を発生するが、この反力は固化したはんだ１２が受けることにより相殺され、フレキシブルプリント配線板１１が開いてしまうことはない。 - 特許庁

To provide an electronic component and a board that can suppress a reaction between Ni in a Ni-containing layer, which is a top layer of the electronic component or the board, and Bi in a Bi-based solder alloy to realize sure bonding when the electronic component is bonded with the board using the Pb free Bi-based solder alloy.例文帳に追加

Ｐｂを含まないＢｉ系はんだ合金により電子部品と基板を接合する際に、電子部品又は基板の最上層であるＮｉ含有層のＮｉとＢｉ系はんだ合金のＢｉとの反応を抑制し、確実な接合が可能な電子部品及び基板を提供する。 - 特許庁

In joining of the lead wire 3 and the end part 4a of a wiring conductor 4, by providing a gap 6a between the lead wire 3 and solder 6 and a thermoelectric element 5, degradation by the reaction of the lead wire 3 and the solder 6 and the thermoelectric element 5 is prevented.例文帳に追加

リード線３と配線導体４の端部４ａとの接合において、リード線３および半田６と熱電素子５に間隙６ａを設けることによって、リード線３および半田６と熱電素子５の反応による劣化を未然に防ぐことができる。 - 特許庁

It has been found that interface reaction can be controlled and it has also been verified that electrical and mechanical reliability can be obtained by combining a Sn-system solder 8 including Cu6Sn5 phase and a Ni-system layer 3 within the temperature range from a room temperature to 200°C at the solder connection part 1 in the electronic apparatus.例文帳に追加

電子装置のはんだ接続部１において、室温から２００℃においてCu6Sn5相を含有するSn系はんだ８とNi系層３とを組合せることで界面反応を抑制できることを見出し、電気的および機械的信頼性が得られることを確認した。 - 特許庁

Since the surface coating layer formed of a metal material generating the eutectic reaction with In is formed on the surface of the terminal of the coaxial connector, the terminal of the coaxial connector can be jointed to the electrode of the superconducting element by a solder layer comprising In-based solder at a relatively low temperature.例文帳に追加

同軸コネクタの端子の表面に、Ｉｎと共晶反応を生ずる金属材料より成る表面被覆層が形成されているため、同軸コネクタの端子と超伝導素子の電極とをＩｎ系はんだより成るはんだ層により比較的低い温度で接合することができる。 - 特許庁

At this time, group IB metal element powder is added in addition to the solder alloy powder into the flux and Zn is captured after soldering to suppress the growth of a compound layer generated at the boundary with wiring patterns by the solid phase reaction of the Zn.例文帳に追加

その際、フラックス中に、はんだ合金粉末の他にＩＢ族金属元素粉末を添加し、はんだ付け後にＺｎを捕獲し、Ｚｎの固相反応により配線パターンとの界面に生じる化合物層の成長を抑制する。 - 特許庁

Further, the aggregation of the molten solder can be suppressed and the wettability can be improved by suppressing reaction of a member to be soldered with the Sn or the Sn-based alloy and suppressing the growth of an intermetallic compound at a joint boundary.例文帳に追加

さらに、被はんだ部材と、ＳｎまたはＳｎ基合金との反応を抑制し、接合界面における金属間化合物の成長を抑制することによって、溶融はんだの凝集を抑制し、ぬれ性を向上させることができる。 - 特許庁

To eliminate the problem wherein reliability is deteriorated, when peeling between a protective film and an electrode film takes place due to reaction between solder and the electrode film, at the soldering of connections or between flux and the electrode film at soldering work.例文帳に追加

本発明は、はんだ接続時にはんだあるいははんだ作業時のフラックスと電極膜の反応により、保護膜と電極膜間で剥離を起こし、信頼度が低下する問題を解決する。 - 特許庁

To provide a Bi-based Pb-free solder alloy for high temperature use which has excellent wettability and workability, and in which reaction with an Ni metallized layer in electronic parts and the like and Ni diffusion can be suppressed.例文帳に追加

濡れ性および加工性に優れ、且つ電子部品等のＮｉメタライズ層との反応やＮｉ拡散を抑制できるＢｉ系の高温用Ｐｂフリーはんだ合金を提供する。 - 特許庁

To provide a Pb-free solder alloy which has excellent thermal stress relaxation properties, and can suppress the reaction of Ni-Bi and Ni diffusion on joining of Ni-containing electronic parts and a substrate.例文帳に追加

熱応力緩和性に優れ、Ｎｉを含む電子部品や基板を接合する際にＮｉ−Ｂｉの反応やＮｉ拡散を抑制できるＰｂフリーはんだ合金を提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition which prevents the generation of an outgas on curing reaction and on solder reflow treatment, when an electric element is joined or sealed to a substrate with an epoxy resin composition, and is sufficiently cured.例文帳に追加

基板に電気素子をエポキシ樹脂組成物で接合又は封止する場合に、硬化反応時及び半田リフロー処理時にアウトガスの発生を抑制し、エポキシ樹脂組成物を十分に硬化させる。 - 特許庁

To provide an Sn-Sb based high temperature solder alloy having excellent wettability and also having excellent mechanical properties (particularly, in ductility, and having a reduced aging change at high temperature), and in which an interfacial reaction layer grows slowly, and the reliability in the joint is excellent.例文帳に追加

濡れ性に優れ、かつ機械的特性が優れ（特に、延性に優れ、高温での時効変化が少なく）、さらに界面反応層の成長が遅く接合部の信頼性に優れたSn-Sb系高温はんだ合金を提供する。 - 特許庁

When using flux containing organic halide in soldering a lead-free solder, phosphor compound is added to the flux containing the organic halide, or phosphor is added to lead-free solder powder to be used, and the reaction of halogen remaining in flux residue after the soldering can be suppressed thereby.例文帳に追加

鉛フリーはんだのはんだ付けに有機ハロゲン化物が含有したフラックを使用する際に、有機ハロゲン化物が含有したフラックスにリン化合物を添加するか、または使用する鉛フリーはんだ粉末にリンを添加することにより、はんだ付け後のフラックス残渣中に残留したハロゲンの反応を抑えることができる。 - 特許庁

When organic halide-containing flux is used for the soldering of lead-free solder, a phosphorous compound is added to the organic halide compound-containing flux, or phosphorous is added to the lead-free solder to be used, thus the reaction of halogen remaining in the flux residue after the soldering can be suppressed.例文帳に追加

鉛フリーはんだのはんだ付けに有機ハロゲン化物が含有したフラックを使用する際に、有機ハロゲン化物が含有したフラックスにリン化合物を添加するか、または使用する鉛フリーはんだ粉末にリンを添加することにより、はんだ付け後のフラックス残渣中に残留したハロゲンの反応を抑えることができる。 - 特許庁

The resin composition composing a resin composition layer having a flux function used in the solder joint surface of a first member contains a resin capable of crosslinking reaction, and a thermal acid generating agent which generates an acid by heating.例文帳に追加

樹脂組成物は、第１の部材の半田接合面に用いられるフラックス機能を有する樹脂組成物層を構成する樹脂組成物であって、架橋反応可能な樹脂と、加熱により酸を発生する熱酸発生剤と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a Pb-free solder alloy low in the residual stress upon solidification, having a high bonding strength and high reliability, and capable of suppressing the reaction of Ni with Bi and diffusion of Ni when bonding an electronic component or a substrate each including Ni.例文帳に追加

凝固時の残留応力が小さく、高い接合強度と高い信頼性とを有し、Ｎｉを含む電子部品や基板を接合する際にＮｉ−Ｂｉの反応やＮｉ拡散を抑制できる高温用Ｐｂフリーはんだ合金を提供する。 - 特許庁

In soldering a metallic material 11 that is not wettable, the metal surface treating agent is applied to the surface of the material, wherein the agent contains a powder of a compound 2 of a metal which has a property to cause a substitution reaction with the metallic component comprising the metallic material when heated and which also has good wettability with solder.例文帳に追加

はんだが濡れない金属材１１のはんだ付けに際し、該金属材の表面に、加熱された際に、該金属材を構成する金属成分と置換反応を起こす性質を有する金属であって、且つはんだとの濡れ性が良い金属の化合物２の粉末を含有する金属表面処理剤を塗布する。 - 特許庁

With this setup, the Ni-plated layer 2 formed on the surface of the copper foil 3 serves as a barrier layer, a Cu-Zn reaction layer which causes reduction in bonding strength is prevented from being formed, even if a soldering operation is carried out by the use of Sn-Zn solder, so that bonding strength will not be caused to deteriorate.例文帳に追加

このようにすることにより、銅箔３の表面に形成されているＮｉメッキ層２がバリア層となり、Ｓｎ−Ｚｎ系はんだによりはんだ付けを行った場合でも、接合強度を低下させる原因となるＣｕ−Ｚｎ反応層の形成が防止され、接合強度の低下を招くことがない。 - 特許庁

To provide a method of bonding a solder ball and a substrate that lowers a reaction temperature, increases strength in a bonded surface, reduces a material cost, and is compatible with an existing manufacturing process, and to provide a method of manufacturing a package structure using the same.例文帳に追加

反応温度を低下させ、ボンディング面の強度を高め、材料コストを低減し、既存の製造プロセスと互換性があるハンダボールと基板とのボンディング方法、及びそのボンディング方法を使用したパッケージ構造体の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an effective solder material by which, an excess interface- reaction caused when a chip component is attached to a package by soldering is controlled, or, in manufacturing, damage caused from a thermal and mechanical variation in operation is prevented, thereby, a semiconductor having a high yield of manufacture and reliability can be attained.例文帳に追加

チップ部品を載置部材にろう付けして固着する際の過剰な界面反応を抑制すると共に、製造時、あるいは、運転時の熱的および機械的な変化によるろう付け部の破損を防ぎ、製造歩留りや信頼性の高い半導体装置を得るに有効なろう材の提供。 - 特許庁

To provide a flux composition performing a role as a flux removing an oxidized film which is, by the reaction with the surface of an aluminum alloy, present on the surface of the same aluminum all and checks the joining and moreover forming eutectic aluminum alloy solder melted at a temperature lower than the melting point of the aluminum alloy and to provide a brazing method using the same flux composition.例文帳に追加

アルミニウム合金の表面との反応によって前記アルミニウム合金表面に存在し接合を阻害する酸化膜を除去するフラックスの役割を果たすとともに、アルミニウム合金の融点より低い温度で溶融する共晶アルミニウム合金ろうを形成するフラックス組成物および該フラックス組成物を用いるろう付け方法を提供する。 - 特許庁

The soldering paste is composed of 5 to 20 wt.% flux (F) comprising a carboxylic acid derivative (A) obtained by bringing hydroxyl groups in a compound (a1) having the hydroxyl groups by two or more in one molecule into ring-opening half esterification reaction with a cyclic acid anhydride (a2) having a carbon six-membered ring structure, and 80 to 95 wt.% solder powder (M).例文帳に追加

１分子中にヒドロキシル基を２個以上有する化合物（ａ１）の該ヒドロキシル基に炭素６員環構造を有する環状酸無水物（ａ２）を開環ハーフエステル化反応させることにより得られるカルボン酸誘導体（Ａ）を含有するフラックス（Ｆ）５〜２０重量％とはんだ粉末（Ｍ）８０〜９５重量％からなるはんだペースト。 - 特許庁

The solder resist composition contains (A) alkoxy group- containing silane modified phenol resin, obtained by partial de-alcoholization condensation reaction of (1) novolac phenol resin and (2) alkoxysilane partially condensed product, (B) epoxy resin and (C) solvent, and moreover, the composition preferably contains (D) inorganic filler and/or (E) hardening catalyst.例文帳に追加

ソルダーレジスト組成物は、（Ａ）ノボラックフェノール樹脂（１）とアルコキシシラン部分縮合物（２）とを部分的に脱アルコール縮合反応させて得られるアルコキシ基含有シラン変性フェノール樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、及び（Ｃ）溶剤を含有することを特徴としており、好適にはさらに（Ｄ）無機フィラー及び／又は（Ｅ）硬化触媒を含有する。 - 特許庁

To provide a thermoelectric conversion module which restrains reaction of solder for joining lead wires with a thermoelectric transducer and performs electric connection in which bonding reliability for a long term is high.例文帳に追加

支持基板と、該支持基板上に配列された複数の熱電変換素子と、該熱電変換素子間を電気的に連結する配線導体と、該配線導体と電気的に連結された外部接続端子とを具備する熱電変換モジュールにおいて、前記外部接続端子にリード部材を接合する半田に含有されるＳｎが１２重量％以上４０重量％以下とすることにより、半田と素子の反応性を抑制し、よって熱電変換モジュールの長期信頼性を向上する。 - 特許庁