s pottingとは 意味・読み方・使い方

In a process/where potting resin is cured, the potting resin shrinks in volume, by which the gap S is decreased also in volume, but the second filler of low elasticity filled into the potting resin is present in the gap S, so that stresses developed on the primary surface of the semiconductor chip by the first filler can be lessened.例文帳に追加

ポッティング樹脂のキュアの工程で、ポッティング樹脂の体積は縮小し、これによって間隙Ｓも縮小されるが、上記低弾性の第２のフィラーが間隙に存在するので、第１のフィラーによって与えられる半導体チップ主面への応力が低減される。 - 特許庁

The potting resin 6 flows into a gap S between a semiconductor chip 1 and an insulating film 2, by which the first filler and second filler of low elasticity mixed into potting resin are filled in the gap S.例文帳に追加

ポッティング樹脂６は、半導体チップ１と絶縁性フィルム２との間隙Ｓに流れ込むが、これによって間隙Ｓにはポッティング樹脂に混入した第１のフィラーと共に、低弾性の第２のフィラーが定位する。 - 特許庁

The silicon oxide filler contained in a supplied potting resin 6 also flows in the clearance S between the chip 1 and film 2.例文帳に追加

供給されるポッティング樹脂６に含まれる酸化けい素のフィラーは、支持バンプ５による半導体チップ１と絶縁性フィルム２との間隙Ｓにも流れ込む。 - 特許庁

Thereby, even when a minute clearance is produced in a contact surface S of the resin compact 6 with the bus bar 9, the clearance can be sealed with the potting material 14, so that extraneous substances such as oil liquid, moisture or the like can be prevented from infiltrating into the circuit board storing space 7 along the contact surface S.例文帳に追加

これにより、樹脂成形体６とバスバ９との接触面Ｓに微小な隙間が生じている場合でも、この隙間をポッティング材１４によってシールでき、外部から油液、水分等の異物が接触面Ｓに沿って基板収容空間７内に浸入するのを防止することができる。 - 特許庁

The potting part of the hollow fiber membrane is coated or filled with a fine powdery paste made of a thermoplastic resin particulate and a solvent with an apparent viscosity of 10-100 mPa s and the solvent is removed by heating the potting part at a temperature not lower than the melting point of the thermoplastic resin particulate and not higher than the melting point of the hollow fiber membrane.例文帳に追加

熱可塑性樹脂微粉末と溶媒からなる見掛け粘度が１０〜１００ｍＰａ・ｓである微粉末ペーストを中空糸膜のポッティング部に塗布または充填し、次いでポッティング部を熱可塑性樹脂微粉末の融点以上の温度であって且つ中空糸膜の融点よりも低い温度で加熱し溶媒を除去する中空糸膜モジュールの製造方法。 - 特許庁