「"絶縁基体"」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

絶縁基体から薄膜回路配線が剥離する。例文帳に追加

To separate a thin film circuit wiring from an insulating substrate. - 特許庁

また、絶縁基体１が不要に大型化することがない。例文帳に追加

Further, the insulation base 1 is not unnecessarily increased in size. - 特許庁

サブマウント基板12は、絶縁基体121と、絶縁基体121に設けられた信号導体122および接地導体123とを含んでいる。例文帳に追加

A sub mount substrate 12 includes an insulating substrate 121, and a signal conductor 122 and a ground conductor 12 provided on the insulating substrate 121. - 特許庁

絶縁基体１よりも高い熱伝導率を有する貫通金属体１０が、絶縁基体１を貫通して設けられてなることが望ましい。例文帳に追加

A through metal body 10 having a thermal conductivity higher than that of the insulation body 1 is preferable to be formed penetrating through the insulation body 1. - 特許庁

圧電素子用支持部材１は、第一の絶縁基体11と第二の絶縁基体12とに分割されているのでクラックが入り難い。例文帳に追加

Since the support member 1 for the piezoelectric element is separated into the first insulation base body 11 and the second insulation base body 12, the same does not crack easily. - 特許庁

ダイヤモンドなどのバイト１０を用い、絶縁基体１３を切削する。例文帳に追加

An insulating substrate 13 is cut by using bytes 10 of diamond and the like. - 特許庁

第１の導電膜２１は絶縁基体１の面上に付着されている。例文帳に追加

The first conductive film 21 is stuck to the surface of the substrate 1. - 特許庁

本発明のヒータは、絶縁基体２と、絶縁基体２の内部に埋設された抵抗体３とを含み、絶縁基体２の側面に凹凸７が設けられていることを特徴とする。例文帳に追加

The heater includes an insulation base 2 and a resistor 3 buried in the insulation base 2, and is characterized in that unevenness 7 is provided on a side face of the insulation base 2. - 特許庁

配線基板９は、セラミック焼結体から成る絶縁基体１と、絶縁基体１の内部に形成された信号線２と、信号線２の表面を覆うように絶縁基体１内に設けられたガラス層３とを備えている。例文帳に追加

The wiring board 9 is provided with the insulating substrate 1 composed of the ceramic sintered body, the signal line 2 formed inside the insulating substrate 1, and a glass layer 3 provided in the insulating substrate 1 so as to cover the surface of the signal line 2. - 特許庁

また、フレキシブル基板(20)は、可撓性を有する絶縁基体とこの絶縁基体の一方面側に配置された信号線パターンと絶縁基体の他方面側に配置された接地膜とを有するマイクロストリップラインを備え、当該マイクロストリップラインがインピーダンス整合機能を担う。例文帳に追加

The flexible board (20) is equipped with a microstrip line having a flexible insulating substrate, a signal line pattern arranged on one side of the insulating substrate, and a grounding film arranged on the other side of the insulating substrate, and impedance matching is taken by the microstrip line. - 特許庁

低温焼成セラミックスからなる平板状の絶縁基体１と、該絶縁基体１の表面又は内部のうち少なくとも一方に形成された導体層３、５、７と、前記絶縁基体１の一方の主面に発光素子２１を搭載する搭載部９とを具備してなることを特徴とする。例文帳に追加

The light emitting device includes a flat plate like insulation body 1 formed of a low temperature fired ceramics, conductive layers 3, 5 and 7 formed on at least one of the surface of the insulation body 1 and the inside thereof, and a mounting part 9 for mounting a light emission element 21 on one main surface of the insulation body 1. - 特許庁

絶縁基体１に半導体素子３をフリップチップ接続法により搭載し、絶縁基体１と半導体素子３との間に樹脂製充填材４を充填させるとともに、この樹脂製充填材４を絶縁基体１の側面に形成した切欠き部１ｂにも入り込ませている半導体装置である。例文帳に追加

This semiconductor device has a semiconductor element 3 mounted on an insulation substrate 1 by the flip-chip connection method, and a resin filler 4 is filled between the substrate 1 and the semiconductor element 3 and penetrates also into notches 1b which are cut into the side face of the substrate 1. - 特許庁

絶縁基体１に対する間隔保持用の凸部６１を短辺側内面に有する長方形の絶縁カバー６が前記の絶縁基体１上に配設され、該絶縁カバー周囲が絶縁基体１に接着剤７により封着されている。例文帳に追加

A rectangle insulation cover 6 having a convex part 61 for retaining spaces against an insulation base 1 on the inner surface of a short side is arranged on the insulation base 1, with an insulation cover periphery sealed to the insulation base 1 by an adhesive 7. - 特許庁

絶縁基体１の外周側面１ｂに残った接続用メタライズ層６の一部が衝撃吸収用の緩衝材として機能し、絶縁基体１同士が激しく衝突しても絶縁基体１にクラックや欠けが発生することを防止できる。例文帳に追加

One part of the metallized layer 6 for connection, which remains on the outer peripheral side surface 1b of the insulation substrate 1, functions as a shock absorbing member for absorbing shock whereby the generation of cracks or cutouts on the insulation substrate 1 can be prevented even when the insulation substrates are collided hard against each other. - 特許庁

絶縁基体１上に半導体素子３を搭載し、半導体素子３を含む絶縁基体１の上面を樹脂性被覆材４で被覆するとともに、この樹脂製被覆材４を絶縁基体１の側面に形成した切欠き部１ｂにも入り込ませている半導体装置である。例文帳に追加

A semiconductor element 3 is mounted on an insulating substrate 1, and the upper surface of the insulating substrate 1 comprising the semiconductor element 3 is coated with a resin coating material 4, with the resin coating material 4 entering a notch part 1b formed on the side of the insulating substrate 1 as well. - 特許庁

配線基板は、絶縁基体１、配線導体２および厚膜抵抗体３を有している。例文帳に追加

A wiring board has an insulation substrate 1, a wiring conductor 2 and a thick-film resistor 3. - 特許庁

絶縁基体１２上に作用電極１４と対極１５が形成されている。例文帳に追加

The acting electrode 14 and a counter electrode 15 are formed on an insulating substrate 12. - 特許庁

絶縁基体２０１は耐熱性および絶縁性を有する材料から形成されている。例文帳に追加

The insulation base body 201 is made of a material having heat resistant property and insulation property. - 特許庁

内部金属体１６は、絶縁基体１２に設けられた貫通孔１４の周囲に形成されている。例文帳に追加

The inner metallic body 16 is formed in the periphery of a through-hole 14 formed in the insulating substrate 12. - 特許庁

配線基板１は、絶縁基体１１と、絶縁基体１１の下面に形成された複数の外部電極１２と、複数の外部電極１２に接続されているとともに絶縁基体１１の上面に導出された第１の複数の内部配線１３と、絶縁基体１１の上面に形成された第１の複数の表面配線１４とを備えている。例文帳に追加

A wiring board 1 includes: an insulated substrate 11; a plurality of external electrodes 12 formed on a lower surface of the insulated substrate 11; a plurality of first internal wiring items 13 connected to the plurality of external electrodes 12 and led out onto an upper surface of the insulated substrate 11; and a plurality of first surface wiring items 14 formed on the upper surface of the insulated substrate 11. - 特許庁

絶縁基体と端子柱とを常に強固に接合させることができる蓄電池用端子を得る。例文帳に追加

To provide a terminal for a storage battery capable of always firmly jointing an insulation base body to a terminal post. - 特許庁

絶縁基体とカバ−シ−トが同じ有機高分子材料を用いて製造可能である。例文帳に追加

Both the insulating substrate and the cover sheet can be manufactured using the same organic polymer material. - 特許庁

リード端子およびそれを備えたリード端子付き絶縁基体ならびに素子収納用パッケージ例文帳に追加

LEAD TERMINAL AND INSULATING SUBSTRATE WITH LEAD TERMINAL AND PACKAGE FOR HOUSING ELEMENT - 特許庁

１層以上の絶縁層１を備えた絶縁基体３と、該絶縁基体３の表面に形成された前記絶縁基体３よりも高い全反射率の表面反射層１１と、前記絶縁基体３および前記表面反射層１１の表面又は内部のうち少なくとも一方に形成された配線層５、７、９とを具備してなることを特徴とする。例文帳に追加

This wiring board is characterized by comprising an insulating substrate 3 having one or more insulating layers 1, a surface reflective layer 11 having a total reflectance higher than the insulating substrate 3 formed on the insulating substrate 3, and wiring layers 5, 7, 9 formed on or in at least one of the surface or the inside of the insulating substrate 3 and the surface reflective layer 11. - 特許庁

絶縁基体に給電電極、放射電極および接地電極等を配したチップ型アンテナ素子であって、放射電極と接地電極の間の絶縁基体に凹部を形成したことを特徴とする。例文帳に追加

In this chip antenna element where a feeding electrode, a radiation electrode, a ground electrode, etc., are arranged on an insulating base, a recessed part is formed in the insulating base between the radiation electrode and the ground electrode. - 特許庁

半導体発光装置２は、絶縁基体１０と、該絶縁基体１０上に形成された一対のリード電極１２及び１３と、リード電極１３上に固着された半導体発光素子８とを備える。例文帳に追加

The semiconductor light emitting device 2 comprises an insulating substrate 10, a pair of lead electrodes 12 and 13 formed on the insulating substrate 10, and a semiconductor light emitting element 8 fixed on top of the lead electrode 13. - 特許庁

熱可塑性樹脂によって形成され半導体素子１を収容するための凹部２を有する絶縁基体３と、絶縁基体３の凹部２を塞ぐ蓋体４とからなる半導体素子収納用パッケージに関する。例文帳に追加

The package for receiving a semiconductor device includes an insulating base body 3 formed of a thermoplastic resin and having a depression 2 for receiving a semiconductor device 1, and a covering member 4 for covering the depression 2 of the insulating base body 3. - 特許庁

絶縁基体に収容された撮像素子と絶縁基体に固定されるレンズ鏡筒のレンズとの位置合わせが容易な、撮像装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing an imaging apparatus that facilitates the alignment between an imaging element accommodated in an insulation base substance and a lens in a lens barrel fixed to the insulation base substance. - 特許庁

金属製蓋体を溶接するとき、蓋体と絶縁基体との熱膨張率の違いにより絶縁基体の底板に応力が集中するため、底板にクラックが発生する。例文帳に追加

To solve a problem that of a crack is produced on bottom plate of an insulation base because stress is concentrated onto the bottom plate due to a difference in thermal expansion rate between a metal-made cover and the insulation base when the cover is welded to the base. - 特許庁

給電用ソケット２０は、絶縁基体２０１と接触体２０２と絶縁カバー２０３と把持部２０４とを備え、絶縁基体２０１と絶縁カバー２０３と把持部２０４とは一体に形成されている。例文帳に追加

The power supplying socket 20 has an insulation base body 201, a contact body 202, an insulation cover 203, and a holding part 204, and the insulation base body 201, the insulation cover 203 and the holding part 204 are integrally formed. - 特許庁

本発明の配線基板は、絶縁基体の表面に配線導体が形成されてなる配線基板において、紫外線の照射に応じて前記配線導体の近傍の前記絶縁基体が励起光を発することを特徴とする。例文帳に追加

The wiring circuit board is constituted to form a wiring conductor on the front surface of an insulating base material and is characterized in that the insulating base material provided near the wiring conductor can emit the excited light beam in accordance with irradiation of the ultraviolet ray. - 特許庁

抵抗溶接により蓋体を絶縁基体に溶接し、冷却した後でも、絶縁基体にクラックの発生することのない気密封止の信頼性に優れた電子装置を提供すること。例文帳に追加

To provide an electronic device exhibiting high reliability in hermetic sealing in which an insulating substrate is not cracked even after the lid is welded to the insulating substrate by resistance welding and then cooled. - 特許庁

絶縁基体や蓋体・封止材と外部リード端子との熱膨張係数の相違に起因して絶縁基体や蓋体・封止材にクラックや割れが発生する。例文帳に追加

To overcome such a problem that a crack is generated in an insulating substrate and a lid/sealing member caused by a difference of coefficient of linear thermal expansion between the insulating substrate and the lid/sealing member, and an external lead terminal. - 特許庁

絶縁基体同士が激しく衝突しても絶縁基体にクラックや欠けが発生することのない半導体素子収納用パッケージを提供すること。例文帳に追加

To provide a package for a semiconductor element without generating cracks or cutouts on an insulation substrate even when the insulation substrates are collided hard against each other. - 特許庁

絶縁基体１が無機絶縁粉末を靭性に優れる有機材料で結合されていることから、配線基板４同士が激しく衝突しても絶縁基体１に欠けや割れ・クラック等が発生することはない。例文帳に追加

Since the insulation base 1 is formed by binding inorganic insulation powder by organic material which is excellent in tenacity, cracks or the like are not generated in the insulation base 1 even if the wiring substrate 4 collide hard against each other. - 特許庁

絶縁基体の上面の第１の接続パッドおよび下面の第２の接続パッドが絶縁基体に強固に接合しているとともに、両者間が低抵抗で電気的に接続された配線基板を提供すること。例文帳に追加

To provide a wiring board wherein a first connection pad on the upper surface of an insulating substrate and a second connection pad on the lower surface of the same are joined securely to the insulating substrate, and they are electrically connected to each other at low resistance. - 特許庁

絶縁基体の側面に溝状の凹部を形成することによって外部電極を多数形成すると、絶縁基体の外形寸法が大きくなってしまう。例文帳に追加

To solve a problem that the overall dimensions of an insulating substrate increase when a large number of external electrodes are formed by forming a groove-like recess in a side face of the insulating substrate. - 特許庁

セメント材１０４は検出素子１００の絶縁基体１１０の主面上に塗布されるが、その先端７５を跨ぐようにして絶縁基体１１０の主面上に予めコート層８５が形成されている。例文帳に追加

The cement material 104 is applied to the main surface of the insulating substrate 110 of the detection element 100 but a coating layer 85 is preformed on the main surface of the insulating substrate 110 so as to straddle the leading end 75 of the cement material 104. - 特許庁

絶縁基体１１と導電膜パターン１２とが互いに接触する領域の外側における絶縁基体１１に、その領域と隣接する窪み１１Ｓが設けられている。例文帳に追加

A recess 11S is provided in an insulating substrate 11 outside a region where the insulating substrate 11 and the conductive film pattern 12 make contact with each other, and adjoining to that region. - 特許庁

樹脂製充填材４が絶縁基体１に３次元的に強固に係止され、熱応力が作用しても絶縁基体１の外周縁において樹脂製充填材が４が剥離することが有効に阻止される。例文帳に追加

The filler 4 is three-dimensionally engaged firmly to the substrate 1 to effectively block the filler 4 from peeling from the peripheral edge of the substrate 1, even if thermal stresses act on it. - 特許庁

絶縁基体、蓋体および封止部材と外部リード端子との熱膨張係数の相違に起因して絶縁基体や蓋体、封止部材にクラックや割れ等が発生する。例文帳に追加

To solve the problem that any crack or fissure is generated in an insulating substrate or a cover body or a sealing member due to the difference of the thermal expansion coefficients of the insulating body and the cover body and the sealing member and an external lead terminal. - 特許庁

側面導体１０７は、絶縁基体１０１の下面側の端部の表面が絶縁基体１０１の上面側の端部の表面より外側に出ている。例文帳に追加

Relating to the side surface conductor 107, the surface at the end on the lower surface side of the insulating substrate 101 protrudes outside the surface at the end on the upper surface side of insulating substrate 101. - 特許庁

絶縁基体、蓋体および封止部材と外部リード端子との熱膨張係数の相違に起因して絶縁基体や蓋体、封止部材にクラックや割れ等が発生する。例文帳に追加

To solve the problem of cracks or breakage in an insulating substrate or a cover body or a sealing member due to the difference of the thermal expansion coefficients of the insulating body and the cover body and the sealing member and an external lead terminal. - 特許庁

絶縁基体の凹部の内周における段差の有無により絶縁基体の上面に反りが発生し、気密封止信頼性を維持することができない。例文帳に追加

To solve a problem that a warp occurs to the upper surface of an insulating base due to the presence of a difference in level in the inner periphery of the recessed part of the insulating base and airtight sealing reliability cannot be maintained. - 特許庁

電子部品が収容される凹部１０４を有し、側面に切欠き部１０２を有する絶縁基体１０１と、絶縁基体１０１の上面に凹部１０４を取り囲むように形成されたメタライズ層１０５とを備えている。例文帳に追加

The electronic part housing package is provided with a recess 104 in which an electronic part is housed, an insulating substrate 101 having a notch 102 on its side face, and a metallization layer 105 which is formed on the upper side of the insulating substrate 101 as to surround the recess 104. - 特許庁